公开(公告)号：JP6426152B2

公开(公告)日：2018-11-21

申请号：JP2016511680

申请日：2014-04-30

申请人： インクテック カンパニー, リミテッド ,  INKTEC CO., LTD.

发明人： チュン, クヮン−チョン ,  イ, インスク ,  キム, ミンヒ ,  ヨ, ジ−フン

IPC分类号： C09D11/52 ,  H01B13/00 ,  H01B1/20 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K9/0092 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/1476

公开(公告)号：JP2017142837A

公开(公告)日：2017-08-17

申请号：JP2017075744

申请日：2017-04-06

申请人： ミレ ナノ テクノロジーズ カンパニー リミテッド

发明人： ジャン キュン ヒュン ,  チェ ヒュン ベ ,  リュ スン ジン ,  パク キ ウォン

IPC分类号： H05K1/02 ,  G06F3/041

CPC分类号： G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F3/046 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/1258 ,  G06F2203/04103 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0108

摘要： 【課題】基板の陰刻の溝に充填された伝導性材料が製造工程中に容易に離脱しないタッチスクリーンパネル用配線電極を提供する。 【解決手段】タッチスクリーンパネル用配線電極は、基材の陰刻領域に伝導性材料を充填することによって形成される、タッチスクリーンパネルの配線電極において、タッチスクリーンパネル配線電極に信号が緩やか屈曲して伝送される湾曲領域12を含み、基材の陰刻領域の内部に複数個の微小突起を形成する。 【選択図】図2

公开(公告)号：JPWO2016178409A1

公开(公告)日：2017-05-18

申请号：JP2017502903

申请日：2016-04-28

申请人： 株式会社フジクラ

发明人： 雅晃 石井 ,  雅晃 石井

IPC分类号： H05K1/02 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H05K3/20

CPC分类号： G06F3/044 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/20 ,  H05K3/207 ,  H05K9/00 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10151

摘要： 配線体(4)は、接着層としての接着層(5)と、接着層(5)上に形成され、複数の細線(64)同士を相互に交差させてなる網目状の網目状電極層(6)と、を備え、網目状電極層(6)は、複数の細線(64)同士が交差する領域である交差領域(T1)と、交差領域(T1)以外の領域である非交差領域(T2)と、を含み、交差領域(T1)において、接着層(5)に接近する側に凹んだ凹部(65)を有する。

公开(公告)号：JP6063411B2

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：JP2014069553

申请日：2014-03-28

申请人： 富士フイルム株式会社

发明人： 佐藤 祐

IPC分类号： H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  G06F3/044 ,  G06F3/041

CPC分类号： G06F3/044 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/04 ,  H05K3/1258 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2203/0139 ,  H05K2203/124

公开(公告)号：JP6005517B2

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：JP2012539775

申请日：2011-10-14

申请人： ソニー株式会社

发明人： 田澤 洋志 ,  林部 和弥

IPC分类号： G02F1/1343 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H05K3/10

CPC分类号： H05K3/1283 ,  G06F3/041 ,  H01L21/4867 ,  H05K1/02 ,  H05K3/1258 ,  G02F1/1333 ,  G02F2001/133302 ,  G06F2203/04103 ,  H01L27/3288 ,  H01L51/0021 ,  H05K1/095

公开(公告)号：JP5833747B2

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：JP2014513907

申请日：2012-12-20

申请人： ナンチャン オー−フィルム テック カンパニー リミテッド

发明人： ガオ ユーロン ,  ツイ ジョン ,  カン ホンウェイ

IPC分类号： H01B5/14 ,  H01B1/22 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H01L21/027 ,  B29C69/00 ,  H01B13/00

CPC分类号： H05K1/11 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/06 ,  H05K3/1258 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/0545 ,  H05K3/107 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49155

公开(公告)号：JP5817074B2

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：JP2010519184

申请日：2008-03-18

申请人： アルファ・メタルズ・インコーポレイテッド ,  Alpha Metals, Inc.

发明人： カセレフ,オスカー ,  デサイ,ニティン ,  マルジ,マイケル・ティー ,  シン,バーワ

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC分类号： H01F5/003 ,  C09D11/52 ,  H01L51/0022 ,  H05K3/1258 ,  B22F2998/00 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/38

公开(公告)号：JP5714731B2

公开(公告)日：2015-05-07

申请号：JP2013555722

申请日：2011-11-15

申请人： ナンチャン オー−フィルム テック カンパニー リミテッド

发明人： ツゥイ チェン ,  ガオ ユーロン ,  チェン リンセン ,  チョウ シャオホン

IPC分类号： H01B13/00 ,  B32B7/02 ,  H01B5/14

CPC分类号： H05K3/1258 ,  G06F3/045 ,  H05K9/0094 ,  G06F2203/04103 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/1344

公开(公告)号：JPWO2013027718A1

公开(公告)日：2015-03-19

申请号：JP2013530021

申请日：2012-08-21

申请人： 株式会社フジクラ

发明人： 孝治 本戸 ,  孝治 本戸

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/113 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/305 ,  H05K3/306 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49133

摘要： 部品実装プリント基板100は、樹脂基材10と、樹脂基材10の少なくとも一方の実装面10aに実装された電子部品20とを備える。また、樹脂基材10に形成されたスルーホール19内のスルーホール電極12、裏面配線13及び表層回路14を備える。電子部品20の電極21とスルーホール電極12とが樹脂基材10の実装面10a側で直接接合されると共に、スルーホール電極12の電極パッド12bが裏面10b側の樹脂基材10に埋め込まれている。

摘要翻译： 元件安装的印刷电路板100包括一树脂基板10，安装在电子部件20的至少一个安装在树脂基板10的表面10a上。 此外，还包括通孔电极12通过形成在树脂基板10，背面布线13和表面层电路14孔19。 与电极21和通孔电极的电子部件20的12直接与树脂基板10的安装面10a侧接合，在通孔电极12被埋设在背面10B侧的树脂基板10的电极焊盘12b的 那里。

公开(公告)号：JP2015029031A

公开(公告)日：2015-02-12

申请号：JP2013208732

申请日：2013-10-04

申请人： 株式会社リコー ,  Ricoh Co Ltd

发明人： MIURA HIROSHI ,  SUZUKI SACHIE ,  ONODERA ATSUSHI ,  TANO TAKANORI

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/1258 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/097 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/1208 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1173

摘要： 【課題】隣接配線間での絶縁耐圧確保、配線層の密着性向上、積層構造とした際の層間耐圧確保に適する配線形状を提供する。【解決手段】支持基板と、当該支持基板の上面に設置されるエネルギーの付与により臨界表面張力が変化する材料を含有する濡れ性変化層と、当該濡れ性変化層に形成された凹部の内部に導電層を有する配線基板であって、前記凹部は、前記導電層の導通方向に対して直交する断面形状において、前記凹部の両側壁が下方に向かって傾斜するテーパー面とされており、前記両側壁の上縁部はなだらかな曲面に形成されている。【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：为了提供适合于确保相邻互连之间的介电强度电压的布线形状，提高布线层的粘附性，并且当形成为层叠结构时确保层间耐受电压。解决方案：布线板包括：支撑基板; 润湿性变化层，其安装在所述支撑基板的顶面上并且包含具有随着能量沉积而变化的临界表面张力的材料; 以及形成在润湿性变化层上的凹部内的导电层。 凹部形成为具有锥形平面，凹部的两个侧壁以与导电层的导电方向正交的截面形状向下倾斜，并且两个侧壁的上边缘形成为平缓的弯曲表面。