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公开(公告)号：JP2018522711A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：JP2017559357
申请日：2016-03-10
Applicant: ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー
Inventor： ルイ・シエ , インヅォン・グオ , カリヤン・セハノビッシュ
IPC: C09J175/04 , C09J163/00 , C09J133/00 , B05C1/08 , B05C5/00 , B05C11/10
CPC classification number: B05C1/0834 , B05B7/26 , B05B12/081 , B05C1/0813 , B05D1/00 , B05D1/28 , B05D5/10 , B05D2252/02 , B05D2503/00 , B32B37/0053 , B32B37/1284
Abstract: ラミネータのロールに材料を送達するための装置及び方法が開示される。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2018520033A
公开(公告)日：2018-07-26
申请号：JP2018513939
申请日：2016-05-27
Applicant: アクテガ メタル プリント ゲーエムベーハー
Inventor： ランダ ベンジオン , アブラモヴィッチ サギ , クラシリニコフ アントン , アシェル タマル
IPC: B41M3/00
CPC classification number: B05C19/06 , B05B7/1481 , B05B9/00 , B05B9/01 , B05C1/00 , B05C1/0808 , B05C1/0817 , B05C11/023 , B05D1/00 , B05D1/12 , B05D1/28 , B05D3/007 , B05D3/12 , B41C1/184 , B41F19/001 , B41F19/002 , B41F19/005 , B41F31/18 , B41J2/0057 , B41M1/00 , B41M1/04 , B41M1/22 , B41M3/00 , B41M3/001 , B41M5/00 , B41M5/0017 , B44C1/24 , B44C1/28 , B44F9/10 , C09D1/00 , C09D5/38 , C23C24/04
Abstract: 印刷構造体が提供され、この印刷構造体は、(a)受像面を有する印刷基材と、(b)a、少なくとも部分的に前記受像面を覆い、前記受像面に対して遠位側に配置された粒子受容面を有する受容層であって、少なくとも1000ナノメートル(nm)の厚さを任意選択的に有している受容層と、(c)粒子受容面に付着してこの粒子受容面上で単層を形成する複数の個々の粒子と、を備えており、その特徴については明細書において説明される。
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公开(公告)号：JP2018516785A
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：JP2017561393
申请日：2016-05-27
Applicant: ランダ ラブズ (2012) リミテッド
Inventor： ベンジオン ランダ , アントン クラシーリニコフ , モシェ ファーヒマ , ヴァディム ヤケル
CPC classification number: B05C19/06 , B05B7/1481 , B05B9/00 , B05B9/01 , B05C1/00 , B05C1/0808 , B05C1/0817 , B05C11/023 , B05D1/00 , B05D1/12 , B05D1/28 , B05D3/007 , B05D3/12 , B41C1/184 , B41F19/001 , B41F19/002 , B41F19/005 , B41F31/18 , B41J2/0057 , B41M1/00 , B41M1/04 , B41M1/22 , B41M3/00 , B41M3/001 , B41M5/00 , B41M5/0017 , B44C1/24 , B44C1/28 , B44F9/10 , C09D1/00 , C09D5/38 , C23C24/04
Abstract: 装置に対して移動可能な表面に熱塑性の粒子の層をコーティングする装置であって、粒子は粒子相互よりも前記表面に強力に付着するものである、該コーティング装置を開示する。装置は、粒子が懸濁する流体流を直接的又は間接的に表面12に塗布する少なくとも1個のスプレーヘッド1401と、スプレーヘッド1401を包囲し、かつ流体流を閉じ込める内部プレナム1406を画定するハウジング1403であって、前記表面に隣接するリムを有し、該リムは、ハウジングのリムと前記コーティングすべき表面との間に画定される封止ギャップから粒子が流出するのを阻止するよう構成されている、該ハウジング1403と、及び前記ハウジングに接続された吸引源であって、スプレーされた前記流体及び前記スプレーされた流体に懸濁する前記粒子を前記プレナムから抽出する、該吸引源と、を備える。動作にあたり、前記吸引源は、前記表面に直接接触しない粒子のほとんどすべてを抽出し、前記装置から退出する際には前記表面に付着する単一粒子層のみが残るようにする。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP2018101697A
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：JP2016246925
申请日：2016-12-20
Applicant: 東京エレクトロン株式会社
IPC: H01L21/31 , H01L21/316 , C23C16/44 , H05H1/46 , H01L21/304 , H01L21/3065
CPC classification number: B08B5/02 , B05B1/18 , B05D1/00 , C23C16/4405 , C23C16/45542 , C23C16/45551 , C23C16/45565 , H01J37/32357 , H01L21/0206 , H01L21/02164 , H01L21/02263 , H01L21/02274 , H01L21/0228 , H01L21/31116 , H01L21/465
Abstract: 【課題】本発明は、かかるエッチング後の膜の表面に残留するパーティクルを低減させることができるパーティクル除去方法及び基板処理方法を提供することを目的とする。 【解決手段】フッ素含有ガスを用いてエッチングを行った膜上のパーティクルを除去するパーティクル除去方法であって、 活性化された酸素含有ガスに水素を添加した混合ガスを、前記エッチングを行った膜上に供給する工程を有する。 【選択図】図5
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公开(公告)号：JP6189927B2
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：JP2015503209
申请日：2013-02-22
Applicant: ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー , ユニバーシティ オブ サウサンプトン , グノーシス グローバル リミテッド
Inventor： シモン・サットン , テオ・イー・ゲセンズ , アラン・バウガン , ゲリー・スティーブンズ
CPC classification number: C08J3/00 , B05D1/00 , B29C47/0011 , B29C47/0016 , B29C47/0021 , B29C47/8805 , C08J3/005 , C08L23/12 , H01B3/441 , B29C47/8815 , B29C47/8895 , C08J2323/12 , C08J2323/16 , C08L2205/02
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6105573B2
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：JP2014519517
申请日：2012-07-09
Applicant: シーカ テクノロジー アクチェンゲゼルシャフト
Inventor： アンドレアス クラマー , エディス カセミ
IPC: C09D163/00 , C08G59/50
CPC classification number: C08G59/623 , B05D1/00 , C08G59/50 , C08G59/5033 , C08G59/56 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09K3/00
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公开(公告)号：JP2016167546A
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：JP2015047049
申请日：2015-03-10
Applicant: 株式会社ディスコ
IPC: H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 【課題】ウエーハの一方の面の全面を保護する液状樹脂に気泡が混入しないようにする。 【解決手段】ステージ1の上面1aに所定量の液状樹脂4を供給する樹脂供給工程と、ステージ1と対面する保持部10の保持面12に保持するウエーハWの下面Wbの中心に付着する程度の液状樹脂6を付着させる樹脂付着工程と、ステージ1の中心と保持部10の保持面12が保持するウエーハWの中心とを一致させてステージ1と保持部10とを接近させて液状樹脂40を押圧することによりウエーハWの下面Wbの全面に液状樹脂40を押し拡げる拡張工程と、拡張された液状樹脂40を硬化させる硬化工程とを実施することで、液状樹脂40に気泡が混入しないように液状樹脂40を拡張させて下面Wbの全面を保護する保護部材41を形成することができ、後のウエーハWの研削によりウエーハWを平坦に仕上げることが可能となる。 【選択図】図4
Abstract translation: 要解决的问题：为了防止气泡进入用于保护晶片整个表面的液体树脂。解决方案：一种形成保护构件的方法包括：将预定量的液体树脂4供给到 舞台1的上表面1a; 将液态树脂6粘贴在保持在保持部10的与台1相对的保持面12的保持面12上的晶片W的下表面Wb的中心的粘着力的树脂粘贴工序; 将台架1的中心与保持在保持部10的保持面12上的晶片W的中心对准的放大处理，使台1和保持部10相互靠近，将液体树脂40按压到 使液体树脂40在晶片W的整个下表面Wb上压力膨胀; 以及固化膨胀液体树脂40的固化过程。通过执行这些处理，可以通过使液体树脂40膨胀使得气泡不进入液体树脂而形成保护晶片的整个下表面Wb的保护构件41 40，从而可以随后通过研磨晶片W来平坦地完成晶片W.切割图：图4
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公开(公告)号：JPWO2013172415A1
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：JP2014515670
申请日：2013-05-16
Applicant: コニカミノルタ株式会社
IPC: B05D1/34
CPC classification number: B05D1/36 , B05D1/00 , B05D1/26 , B05D1/265 , B05D1/30 , B05D1/34 , B05D7/50 , G02B1/11 , G02B5/282
Abstract: 速い塗布速度において、膜厚の均一性が向上し、干渉ムラが低減される多層積層膜の製造方法を提供する。本発明は、基材上に、塗布速度10m/min以上の速度で複数の塗布液を同時重層塗布する工程を含む多層積層膜の製造方法であって、前記塗布液の温度45℃、せん断速度10sec-1における粘度をA[mPa・s]、前記塗布液の温度45℃、せん断速度1000sec-1における粘度をB[mPa・s]、および前記塗布液の温度45℃、せん断速度10000sec-1における粘度をC[mPa・s]としたとき、前記複数の塗布液のうち少なくとも1つの塗布液のA/Bが1.5〜9の範囲であり、かつB/Cが0.6〜1.4の範囲である、多層積層膜の製造方法である。
Abstract translation: 在快的涂覆速度，提高膜厚的均匀性，干涉不均提供一种制造多层层叠膜被还原的方法。 本发明包括一种基体材料，一种用于制造多层层叠膜包括同时多层的以10米/分钟或更快，温度的涂布速度45℃涂层溶液中，剪切速率涂覆多个涂布液的工序的方法 粘度在10秒-1的[毫帕·秒]，温度45℃的涂布液的，在1000sec-1 B的剪切速率[毫帕·秒]，并且温度45℃的涂布液的，剪切速率下的粘度10000秒-1 当粘度为C [毫帕·秒]在A / B中的至少一个的范围是从1.5至9在所述多个涂布液，和B的涂布液/ C是在0.6至1.4的范围内 用于制造多层层叠膜的方法。
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公开(公告)号：JP2015514605A
公开(公告)日：2015-05-21
申请号：JP2014560463
申请日：2013-03-05
Applicant: ランダ コーポレイション リミテッド , ランダ コーポレイション リミテッド
Inventor： ランダ，ベンジオン , アブラモヴィッチ，サギ , ゴロデッツ，ガリア , ナクマノヴィッチ，グレゴリー
CPC classification number: C09D11/30 , B05D1/00 , B32B3/10 , B32B5/02 , B41F16/0006 , B41J2/0057 , C09D11/107 , C09D11/322 , C09D125/08 , C09D125/14 , D06P1/00 , D06P3/00 , D06Q1/00 , G03G15/14 , Y10T428/24802 , Y10T428/24934 , Y10T428/265 , Y10T428/31938
Abstract: 以下の:(a)印刷基板;および(b)前記印刷基板の上面に固定して接着される少なくとも1つのインクフィルム(前記インクフィルムは、前記基板の上面に遠位の上部フィルム面を有し、この場合、前記上部フィルム表面での窒素の表面濃度は、前記フィルム内の窒素のバルク濃度を上回り、前記バルク濃度は、前記上部フィルム表面の下、少なくとも30ナノメートルの深度で測定され、そして前記表面濃度対前記バルク濃度の比は少なくとも1.1対1である)を含むインクフィルム構築物。【選択図】なし
Abstract translation: 的如下：（a）至少一个印刷电路板;和（b）至少一种墨膜粘接并固定到印刷电路板的上表面（油墨膜具有所述衬底的所述远端上表面的上层膜的表面，这 如果氮在上层膜表面上的表面浓度在膜中的氮的体积浓度以上，堆积密度是上层膜表面的下方，如在至少30纳米的深度测量，和表面 墨膜构造浓度对含有至少1.1体积密度的比率为1）。 系统技术领域
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公开(公告)号：JP2015511984A
公开(公告)日：2015-04-23
申请号：JP2014560462
申请日：2013-03-05
Applicant: ランダ コーポレイション リミテッド , ランダ コーポレイション リミテッド
Inventor： ランダ，ベンジオン , アブラモヴィッチ，サギ , ゴロデッツ，ガリア , ナクマノヴィッチ，グレゴリー , アシェル，アロン , リトヴァック，マテットヤフ
CPC classification number: B41J2/01 , B05D1/00 , B32B3/10 , B32B5/02 , B41M5/0256 , B41M5/03 , C09D11/322 , C09D11/324 , C09D133/08 , C09D175/08 , C09D183/04 , D06P1/00 , D06P3/00 , D06Q1/00 , D21H19/58 , D21H19/62 , Y10T428/24802 , Y10T428/24934
Abstract: 以下の:(a)非被覆繊維性印刷基板、汎用被覆繊維性印刷基板およびプラスチック印刷基板からなる群から選択される第一印刷基板;ならびに(b)前記第一印刷基板上に突出する正方形の幾何学的突出部内に含有されるインクドット組(前記インクドット組は、前記第一印刷基板の表面に固定して接着される少なくとも10個の異なるインクドットを含有し、前記正方形幾何学的突出部内のすべての前記インクドットは前記組の個々の成員として計数され、前記インクドットの各々は、有機高分子樹脂中に分散される少なくとも1つの着色料を含有し、前記ドットの各々は、2,000nm未満の平均厚および5〜300マイクロメートルの直径を有する)を含むインクフィルム構築物であって、前記インクドット(複数)の各インクドットは、一般的に凸形状を有し、この場合、凸状性からの偏差(DCdot)は、次式:DCdot=1−AA/CSA(式中、AAは、前記ドットの算定突出面積であり、前記面積は一般的に前記第一繊維性印刷基板と平行に配置され;そしてCSAは、前記突出面積の外郭を最小限に境界する凸形状の表面積である)により定義され、この場合、前記インクドット組の凸状性からの平均偏差(DCdot mean)が、せいぜい0.05であるインクフィルム構築物。【選択図】図2A、図2B、図2C、図2D、図2E、図2F、図5F‐1および図5F‐2
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