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公开(公告)号:JP5388866B2
公开(公告)日:2014-01-15
申请号:JP2009551688
申请日:2008-02-25
申请人: コーニング インコーポレイテッド
发明人: ティー コフィー,カルヴィン , アール フェクティー,カーティス , ヴィー フィリッポフ,アンドレイ , ディー オスターホート,クリントン , エイ サラ,マーティン , エム トゥルースデイル,カールトン
CPC分类号: B03C3/383 , C03C17/06 , C03C2217/251 , C03C2217/268 , C03C2217/27 , C03C2218/115 , C23C24/04 , C23C26/00
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公开(公告)号:JP5223861B2
公开(公告)日:2013-06-26
申请号:JP2009507441
申请日:2008-03-10
申请人: 旭硝子株式会社
IPC分类号: C03B25/08 , C03B18/02 , C03B35/14 , C03C17/245
CPC分类号: C03B35/16 , C03C17/007 , C03C21/003 , C03C2217/475 , C03C2218/115 , C03C2218/36 , Y02P40/57
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3.
公开(公告)号:JP2007529350A
公开(公告)日:2007-10-25
申请号:JP2007505090
申请日:2005-03-22
CPC分类号: C03C17/42 , C03C2218/115 , C03C2218/156 , C25D13/20 , Y10T428/12007
摘要: 被覆物品はガラスのような非導電性基体(12)を包含する。 基体の少なくとも一部分の上には少なくとも一つの導電性被膜(16)が、たとえば、化学蒸着または物理蒸着によって、形成されている。 導電性被膜(16)は機能性被膜であることができ、そして0Åより大きく25,000Å未満たとえば1,000Å未満の範囲の厚さを有することができる。 導電性被膜の少なくとも一部分の上には少なくとも一つのポリマー性被膜(18)が電着されている。
摘要翻译: 涂覆制品包括诸如玻璃的非导电基底。 在衬底的至少一部分上形成至少一个导电涂层,例如通过化学气相沉积或物理气相沉积。 导电涂层可以是功能性涂层,并且可以具有在大于0至小于等于25,000的范围内的厚度,例如小于10,000埃。 至少一个聚合物涂层电沉积在导电涂层的至少一部分上。
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公开(公告)号:JP2017534752A
公开(公告)日:2017-11-24
申请号:JP2017513223
申请日:2015-09-17
CPC分类号: G02B6/03694 , C03C25/1063 , C03C25/1068 , C03C25/108 , C03C2217/253 , C03C2217/261 , C03C2218/111 , C03C2218/115 , C23C18/1632 , C23C18/1639 , C23C18/1653 , C23C18/1893 , C23C18/32 , C23C18/40 , C23F17/00 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/54 , C25D7/0607 , G02B6/02395
摘要: 金属コート光学ファイバーを生産するための方法及び装置は、無電解堆積を介してガラスファイバー上に第一の所定の金属をメッキするために第一溶液バスを通してある長さのガラスファイバーを供給することを含む。少なくともいくらかの第二の所定の金属が適用された後でのみ光学ファイバーが電極に接触するように、第一溶液バスから電解メッキを介してその上に第二の所定の金属をメッキするのに適合された第二溶液バスへと上記長さのガラスファイバーが連続的に通される。上記長さのガラスファイバーは、第二溶液バスから電解メッキを介して第三の所定の金属をその上にメッキするのに適合された第三溶液バスへと連続的に通されてよい。
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公开(公告)号:JP2016533430A
公开(公告)日:2016-10-27
申请号:JP2016517460
申请日:2014-09-22
申请人: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH , アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH
发明人: リウ ジーミン , リウ ジーミン , フー ハイルオ , フー ハイルオ , ハネグノー サラ , ハネグノー サラ , ブラント ルッツ , ブラント ルッツ , マガヤ タファズワ , マガヤ タファズワ
CPC分类号: C23C18/1893 , C03C17/36 , C03C17/3607 , C03C17/3618 , C03C17/3642 , C03C17/3649 , C03C17/3697 , C03C2217/70 , C03C2218/111 , C03C2218/112 , C03C2218/115 , C04B41/0072 , C04B41/5072 , C04B41/5075 , C04B41/51 , C04B41/5111 , C04B41/52 , C23C18/1216 , C23C18/1245 , C23C18/1258 , C23C18/1295 , C23C18/1642 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1692 , C23C18/1694 , C23C18/1875 , C23C18/1882 , C23C18/1886 , C23C18/31 , C23C18/34 , C23C18/36 , C23C18/40 , C23C18/405 , C23C26/00 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C25D3/12 , C25D3/18 , C25D3/38 , C25D5/50 , C25D5/54 , H01L21/2885
摘要: 本発明は、非導電性基材の金属化のための方法であって、堆積された金属と基材材料との高い密着性を提供し、それにより永続的な結合を生じさせる前記方法を提供する。本方法では、密着性を促進するための金属酸化物化合物と、金属層の形成を促進する遷移金属めっき触媒化合物との新規の組み合わせを用いる。
摘要翻译: 本发明提供了一种用于不导电基板的金属化的方法,从而提供所沉积的金属和基板材料之间的密合性高,通过产生永久粘结的方法,只要它 到。 在该方法中,用于促进粘附的金属氧化物化合物,过渡金属镀催化剂的化合物的新颖的组合,以促进金属层的形成时使用。
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公开(公告)号:JP4479571B2
公开(公告)日:2010-06-09
申请号:JP2005112056
申请日:2005-04-08
申请人: 富士電機デバイステクノロジー株式会社
CPC分类号: C03C23/002 , C03C15/00 , C03C17/38 , C03C2218/115 , C03C2218/31 , C23C18/1868 , C23C18/1893 , C23C18/31 , C23C18/50 , G11B5/8404 , G11B5/858
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公开(公告)号:JP6272840B2
公开(公告)日:2018-01-31
申请号:JP2015515041
申请日:2013-05-20
申请人: コーニング インコーポレイテッド
CPC分类号: C03C15/00 , C03C17/00 , C03C17/006 , C03C17/007 , C03C17/008 , C03C17/009 , C03C21/00 , C03C2217/43 , C03C2217/77 , C03C2218/115 , C03C2218/33 , C03C2218/34 , Y10T428/24372
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8.
公开(公告)号:JP4620724B2
公开(公告)日:2011-01-26
申请号:JP2007505090
申请日:2005-03-22
CPC分类号: C03C17/42 , C03C2218/115 , C03C2218/156 , C25D13/20 , Y10T428/12007
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公开(公告)号:JP4559936B2
公开(公告)日:2010-10-13
申请号:JP2005247658
申请日:2005-08-29
申请人: アルプス電気株式会社
发明人: 健一 三森
CPC分类号: C23C18/1879 , C03C17/40 , C03C2218/115 , C23C18/1651 , C23C18/1692 , C23C18/1889 , C23C18/32 , C23C18/405 , C23C18/42 , C23C18/48 , H05K1/0306 , H05K3/181 , H05K2203/1105 , Y10T428/12597 , Y10T428/12611 , Y10T428/12903 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
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10.
公开(公告)号:JP2009517310A
公开(公告)日:2009-04-30
申请号:JP2008541794
申请日:2006-11-14
申请人: サン−ゴバン グラス フランス
发明人: ソンデルガル,エリン , フォレスティ,モー , ムヌ,リュディバン
CPC分类号: B29C59/046 , C03B13/08 , C03B13/16 , C03B23/02 , C03C17/3417 , C03C17/36 , C03C17/3607 , C03C2217/425 , C03C2217/45 , C03C2217/475 , C03C2217/77 , C03C2218/113 , C03C2218/115 , C03C2218/32 , Y02P40/57 , Y10T428/24926
摘要: A surface structuring forms an array of patterns with a characteristic submillimetric dimension on a planar surface of a product with a rigid glass element (1) and an overlying layer (1a). The structuring on this layer by plastic or viscoplastic deformation is carried out by contact with a structuring mask (10) and by applying pressure. The structuring is performed in a continuous movement, parallel to the surface, of the product, and by a movement of the mask about an axis parallel to the plane of the surface of the product. Independent claims are also included for : (1) a structuring device for putting this method of surface structuring into service; (2) the structured glass product obtained.
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