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    ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂及びレジスト膜
    2.
    发明专利
    ノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂及びレジスト膜 有权

    公开(公告)号：JPWO2017029935A1

    公开(公告)日：2017-08-24

    申请号：JP2017501336

    申请日：2016-07-21

    申请人： Dic株式会社 ,  Dic株式会社

    发明人： 今田　知之 ,  知之 今田 ,  勇介 佐藤 ,  勇介 佐藤

    IPC分类号： C08G8/20 ,  G03F7/023 ,  G03F7/11

    CPC分类号： C07C37/20 ,  C07C39/15 ,  C08G8/20 ,  C08L61/12 ,  G03F7/023 ,  G03F7/11

    摘要： 現像性、耐熱性及びドライエッチング耐性に優れるノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂及びレジスト膜を提供すること。下記構造式(1)[式中、Arはアリーレン基を表す。R1はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子の何れかであり、mはそれぞれ独立に1〜3の整数である。]で表される構造部位(I)又は下記構造式(2)[式中、Arはアリーレン基を表す。R1はそれぞれ独立に水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン原子の何れかであり、mはそれぞれ独立に1〜3の整数である。]で表される構造部位(II)を繰り返し単位として有することを特徴とするノボラック型フェノール性水酸基含有樹脂。

    フェノール性水酸基含有化合物、フェノール樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板
    7.
    发明专利
    フェノール性水酸基含有化合物、フェノール樹脂、硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料、及びプリント配線基板 有权
    含有酚羟基的化合物，酚醛树脂，固化性组合物，其固化物，半导体密封材料，和印刷电路板

    公开(公告)号：JP5682805B1

    公开(公告)日：2015-03-11

    申请号：JP2014535833

    申请日：2014-02-21

    申请人： Dic株式会社 ,  Dic株式会社

    发明人： 泰 佐藤 ,  泰 佐藤 ,  歩 高橋 ,  歩 高橋

    IPC分类号： C08G61/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

    CPC分类号： C08G8/02 ,  C07C39/15 ,  C08G59/621 ,  C08G61/02 ,  C08L61/16 ,  C08L65/00 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H01L2924/00

    摘要： 硬化物における耐熱性及び難燃性に優れるフェノール性水酸基含有化合物、これを含むフェノール樹脂、硬化性組成物とその硬化物、半導体封止材料、及プリント配線基板を提供すること。下記一般式(I)[式中Xは、下記構造式(x1)又は(x2){式(x1)又は(x2)中、kは1〜3の整数、mは1又は2であり、Arは下記構造式(Ar1)(式中、pは1又は2である。)で表される構造部位である。k又はmが2以上の場合、複数のArは同一であっても良いし、それぞれ異なっていても良い。}で表される構造部位である。]で表される分子構造を有することを特徴とするフェノール性水酸基含有化合物。

    摘要翻译： 含有酚羟基的化合物，其具有优良的耐热性和阻燃性的固化产物，含有该酚醛树脂，可固化组合物固化物，半导体封装材料，以提供及印刷布线板。 下述通式（I）[式中，X是结构式中（X1）或（X2）{式（X1）或（X2）中，k是1〜3的整数，m是1或2中，Ar 下述结构式（AR @ 1）（其中，p为1或2。）是由下式表示的结构部位。 如果k或m为2以上时，多个Ar可以相同或可以不同。 它是由下式表示的结构部分}。 酚含羟基的化合物，其特征在于具有由所示的分子结构。