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公开(公告)号：JP6397830B2
公开(公告)日：2018-09-26
申请号：JP2015558866
申请日：2014-02-11
Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
Inventor： リュー ユーフェン , スティーブン エー.ジョンソン
IPC: C09J123/00 , C09J11/08 , C09J123/08 , C09J123/14 , H01B17/56 , C09J7/30
CPC classification number: B32B27/32 , B29C47/06 , B29L2009/00 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/36 , B32B37/12 , B32B37/142 , B32B37/182 , B32B2307/51 , B32B2307/538 , B32B2307/54 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , C08J5/18 , C09J7/243 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J123/0815 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2400/22 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , C09J2423/04 , C09J2467/005 , C09J2483/005 , Y10T428/1452 , Y10T428/24355 , Y10T428/2848
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公开(公告)号：JP6282475B2
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：JP2014020730
申请日：2014-02-05
Applicant: 日東電工株式会社
CPC classification number: B32B27/32 , B32B7/00 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B2250/03 , B32B2250/242 , B32B2307/51 , B32B2307/54 , B32B2571/00 , C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2423/006 , C09J2423/046 , Y10T428/2495
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公开(公告)号：JP6215209B2
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：JP2014533550
申请日：2012-09-06
Applicant: ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー
Inventor： ジュリー・アール・ハットレウィック , ロバート・エル・マギー , スティーブン・ジェイ・スカピック , サラ・ケイ・ガスナー
IPC: B32B27/28 , B32B15/085 , B32B1/08 , B32B27/32
CPC classification number: C09J7/0203 , B32B1/08 , B32B15/08 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B7/06 , C09J7/29 , C09J7/35 , H01B7/02 , H01B7/188 , B32B2405/00 , C09J2201/128 , C09J2201/162 , C09J2203/302 , C09J2423/04 , C09J2423/046 , C09J2423/106 , C09J2433/00 , Y10T428/2804 , Y10T428/2848
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公开(公告)号：JPWO2015076126A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015549073
申请日：2014-11-07
Applicant: リンテック株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
CPC classification number: B32B27/08 , B29C47/065 , B29K2023/0633 , B29K2023/08 , B29K2105/0085 , B29L2007/008 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B25/08 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/325 , B32B27/36 , B32B2250/03 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/51 , B32B2405/00 , B32B2457/14 , C09J7/0296 , C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2400/226 , C09J2423/046 , C09J2433/006
Abstract: ダイシング行程において切削片が発生しにくく、かつエキスパンド性および復元性に優れる、ダイシングシートの基材フィルムを提供する。ダイシングシートの基材フィルム(2)は、切削片抑制層(A)と、前記切削片抑制層(A)の一方の主面上に積層されたエキスパンド層(B)とを備え、エキスパンド層(B)は複数の樹脂系層状体の積層構造を有し、複数の樹脂系層状体のうち切削片抑制層(A)に最も近位に配置される樹脂系層状体(B1)は、直鎖状ポリエチレンを主樹脂とし、複数の樹脂系層状体のうち樹脂系層状体(B1)以外の少なくとも1つである樹脂系層状体(B2)は、エチレン−(メタ)アクリル酸類共重合体を主樹脂とし、切削片抑制層(A)は、芳香族系環および脂肪族系環の少なくとも1種を有する熱可塑性樹脂である環含有樹脂(a1)と、環含有樹脂(a1)以外のオレフィン系熱可塑性樹脂である非環式オレフィン系樹脂(a2)とを含有する。
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公开(公告)号：JP6092035B2
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：JP2013158190
申请日：2013-07-30
Applicant: 日東電工株式会社
CPC classification number: C09J133/08 , C09J7/29 , C09J2201/122 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2203/318 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , C09J2491/006 , Y10T428/2848 , Y10T428/31797
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP6088524B2
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：JP2014532064
申请日：2012-09-24
Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
Inventor： トレーサー, シュテフェン , フォースター, ジャン, ディー. , ストレラス, クリスティアンヌ , セス, ジェイシュリー , ウェイケル, アーリン, エル. , カヴァナフ, モーリーン, エー. , クラッパー, ジェーソン ディー. , レワンドウスキー, ケヴィン エム. , チェン, ゾン
IPC: C09J133/06 , C08F220/18 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0217 , B32B27/08 , B32B27/308 , C08F220/18 , C09J133/02 , C09J133/08 , C09J133/10 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J7/0246 , C09J7/0296 , B32B2405/00 , C08F220/06 , C08F222/1006 , C08F2220/1833 , C08F226/06 , C09J2201/128 , C09J2201/162 , C09J2201/36 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , Y10T156/10 , Y10T428/249954 , Y10T428/249974 , Y10T428/252 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891
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公开(公告)号：JP6087369B2
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：JP2014542569
申请日：2012-11-20
Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー
Inventor： ホー, チャーリー シー.
CPC classification number: C09J7/0282 , B29C39/003 , C08J7/042 , C09D175/04 , C09J7/0296 , C08K3/0033 , C08K7/00 , C09J2201/162 , C09J2203/306 , C09J2205/106 , C09J2475/006 , Y10T428/25
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公开(公告)号：JPWO2014192630A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2015519819
申请日：2014-05-22
Applicant: 三井化学東セロ株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J133/00 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/30 , B32B2457/14 , C08F222/1006 , C09J7/0296 , C09J7/29 , C09J133/10 , C09J2201/162 , C09J2203/326 , C09J2433/006 , H01L21/02057 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2221/68381 , C08F2220/1858 , C08F2220/1808 , C08F2220/325 , C08F220/14
Abstract: 半導体ウエハ保護用フィルムは、基材層(A)と、前記基材層(A)上に形成された粘着層(C)と、を有し、前記基材層(A)がポリマーを含み、前記ポリマーのvan Krevelen法により求めた溶解パラメーターが9以上である。
Abstract translation: 半导体晶片保护膜包括形成在（A）（C）的基材层，和（A），所述基材层和粘合剂层，有一个，所述基材层（A）是聚合物， 由该聚合物的范雷维伦方法测定溶解度参数为9以上。
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公开(公告)号：JPWO2014136181A1
公开(公告)日：2017-02-09
申请号：JP2013533039
申请日：2013-03-04
Applicant: リンテック株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02
CPC classification number: H01L21/6836 , C08L23/06 , C09J7/243 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/114 , C09J2423/046 , C09J2433/006 , H01L21/68 , H01L2221/68327 , Y10T428/28 , Y10T428/31938
Abstract: 電子線やγ線などの物理的なエネルギーを与えることなく、フルカットダイシングにおいて、被切断物のダイシング時に発生するダイシング屑の発生を抑制し、エキスパンド工程での伸長性に優れるダイシングシート用基材フィルムとして、樹脂層(A)を備えるダイシングシート用の基材フィルム(2)であって、樹脂層(A)は、ポリエチレンと、エチレン−テトラシクロドデセン共重合体とを含有する基材フィルム(2)が提供され、かかるダイシングシート用基材フィルムを備えるダイシングシートも提供される。
Abstract translation: 而不给物理能量，诸如电子束或γ射线，充满在切割切割，抑制切割物体的切割过程中产生的碎片的发生要被切割，切割片基体材料，其具有优异的伸长特性在扩展步骤 作为膜，用于切割片材，包括树脂层（A）（2），树脂层（A）是聚乙烯和乙烯的基膜 - 含有四环十二碳烯共聚物基材膜 （2）被设置，它也提供了一种切割片包含这样的切割片基体材料膜。
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公开(公告)号：JP5883583B2
公开(公告)日：2016-03-15
申请号：JP2011135081
申请日：2011-06-17
Applicant: 日東電工株式会社
IPC: C09J123/14 , C09J7/02
CPC classification number: C09J7/0296 , B32B27/08 , B32B27/306 , B32B27/32 , C08F299/00 , C08L23/02 , B32B2250/24 , B32B2250/246 , B32B2270/00 , B32B2405/00 , C09J2201/162 , C09J2423/00 , C09J2423/006 , C09J2425/00 , C09J2453/006 , Y10T428/2839 , Y10T428/2848
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