公开(公告)号：JP2018019018A

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：JP2016150032

申请日：2016-07-29

申请人： ローム・アンド・ハース電子材料株式会社

发明人： 岡田 浩樹 ,  李 勝華 ,  羽賀 満

IPC分类号： G03F7/004 ,  C23C18/30 ,  C23C18/22 ,  C23C18/18 ,  C23C28/00 ,  H05K3/18

CPC分类号： C23C18/2033 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/20 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  G03F7/033 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/322 ,  G03F7/40 ,  G03F7/405 ,  H05K3/389 ,  H05K3/422

摘要： 【解決手段】非導電性基材表面のエッチング処理を行うことなしに、非導電性基材上の所望の箇所に選択的に密着性の高い金属層を形成する方法は、(a)非導電性基材上に感光性組成物を適用して感光性フィルムを形成し、(b)感光性フィルムの少なくとも一部を露光して感光性フィルムの露光部を硬化させ、(c)基材をアルカリ性現像液に接触させて感光性フィルムの未露光部を除去し、(d)基材を加熱処理し、(e)基材をアルカリ性前処理液と接触させ、感光性フィルムの露光部をアルカリ性前処理液で前処理し、(f)基材を触媒液と接触させ、前記前処理済みの露光部に触媒を提供し、その後(g)基材上の硬化した感光性フィルムの露光部上に無電解金属めっきを行う工程を含む。 【効果】基材表面の樹脂エッチングを行わずに、密着性の高い金属めっき層を形成できる。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP5770917B1

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：JP2014255414

申请日：2014-12-17

申请人： キヤノン・コンポーネンツ株式会社

发明人： 岩下 太輔

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/30 ,  C23C18/28 ,  B29C59/16 ,  B29C61/02 ,  C23C18/20

CPC分类号： C23C18/1633 ,  C08F14/06 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/204 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  H05K3/00 ,  Y10T428/31678

摘要： 【課題】樹脂上に微細なめっきパターンを形成する。 【解決手段】熱収縮された熱収縮樹脂110と、熱収縮樹脂110の表面に、めっき皮膜140が析出するように形成された改質部と、改質部上に形成されためっき皮膜140と、を備える。 【選択図】図1

摘要翻译： 一种用于在树脂上形成精细电镀图案的过程。 和A热收缩树脂110热收缩时，热收缩树脂110，其形成为镀膜140的重整单元的表面上沉积，形成在重整部分的镀敷膜140 ，包括：a。 点域1

公开(公告)号：JP2014070245A

公开(公告)日：2014-04-21

申请号：JP2012216580

申请日：2012-09-28

申请人： Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk ,  田中貴金属工業株式会社 ,  Kansai Univ ,  学校法人 関西大学

发明人： NAKAMURA NORIAKI ,  YANAI JUNICHI ,  KUBO HITOSHI ,  OSHIMA YUSUKE ,  ISHIKAWA TOMOKO ,  NIIMIYABARA SHOZO ,  INOUE FUMIHIRO

IPC分类号： C23C18/16 ,  B01J23/44 ,  B01J37/02 ,  C23C18/18

CPC分类号： H05K3/422 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/208 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/34 ,  H05K3/387 ,  H05K3/389 ,  H05K3/426

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate treating method for carrying metal micro-particles to form a plated layer on a circuit pattern or a TSV in various substrates so that finer treatment than the prior art can be made to form a stable plated layer.SOLUTION: A substrate treating method for bringing a substrate and a colloidal solution containing metal particles into contact so as to carry metal particles to become a catalyst for forming a plated layer on the substrate, wherein the colloidal solution contains metal particles of Pd having a particle diameter of 0.6 nm to 4.0 nm, an interface distance of a (111) plane of 2.254 Å or more. This substrate surface before treated is enabled to enhance the binding power of Pd particles by forming an organic layer such as SAM.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种用于承载金属微粒以在各种基板上的电路图案或TSV上形成镀层的基板处理方法，从而可以制造比现有技术更精细的处理以形成稳定的镀层。 解决方案：一种基板处理方法，用于使基板和含有金属颗粒的胶体溶液接触以携带金属颗粒，以成为在基板上形成镀层的催化剂，其中胶体溶液含有具有颗粒的Pd的金属颗粒 直径为0.6nm至4.0nm，（111）面的界面距离为2.254以上。 处理前的该基板表面能够通过形成诸如SAM的有机层来增强Pd颗粒的结合力。

公开(公告)号：JP5199089B2

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：JP2008526063

申请日：2006-07-31

申请人： スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

发明人： ピー． グエン，カーン ,  エイチ． フライ，マシュー ,  チァン，ハイヤン ,  チァン，ジュン−イン

IPC分类号： C23C28/00 ,  B82B1/00 ,  B82B3/00

CPC分类号： C23C18/208 ,  B82Y30/00 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/31 ,  C25D1/10 ,  Y10T428/24917

公开(公告)号：JP2013073618A

公开(公告)日：2013-04-22

申请号：JP2012050176

申请日：2012-03-07

申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

发明人： KIM UN-SOO ,  PARK HO-JUN ,  LEE SEUNG MIN ,  SONG HA YOON ,  KIM YOUNG JAE

IPC分类号： G06F3/045 ,  G06F3/041

CPC分类号： C23C18/1889 ,  C23C18/1603 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1893 ,  C23C18/208 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  D01D5/0084

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a touch panel.SOLUTION: A method of manufacturing a sensing electrode of a touch panel includes the steps of: forming a non-conductive mesh skeleton by applying an electrospinning solution onto a transparent substrate with an electrospinning method; and forming an electrode layer by performing electroless plating processing on the non-conductive mesh skeleton. Uniform conductivity for the whole electrode layer can be realized by preventing ununiform conductivity in the mesh skeleton by forming the non-conductive mesh skeleton using the electrospinning method and then forming the electrode layer using the electroless plating.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种制造触摸面板的方法。 解决方案：制造触摸面板的感测电极的方法包括以下步骤：通过以静电纺丝方法将静电纺丝溶液施加到透明基底上来形成非导电网状骨架; 以及通过在非导电网状骨架上进行无电镀处理来形成电极层。 通过使用静电纺丝法形成非导电网状骨架，然后使用无电解电镀形成电极层，可以通过防止网状骨架中的不均匀的导电性来实现整个电极层的均匀导电性。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5079396B2

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：JP2007146249

申请日：2007-05-31

申请人： 富士フイルム株式会社

发明人： 光之 鶴見 ,  志貴 植木

IPC分类号： B32B27/28 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K3/387 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1658 ,  C23C18/206 ,  C23C18/208 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/24 ,  C23C18/26 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/105 ,  H05K3/426 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1157 ,  H05K2203/121 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1062

公开(公告)号：JP2011017069A

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：JP2009164028

申请日：2009-07-10

申请人： Sankyo Kasei Co Ltd ,  三共化成株式会社

发明人： YUMOTO TETSUO

IPC分类号： C23C18/20 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/185 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/204 ,  C23C18/208 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/1476

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method which can roughen the surface of a substrate without using a chemical etching agent so that the substrate can secure a sufficient adhesion strength to an electroless-plated film.SOLUTION: This manufacturing method includes: the first step of forming the substrate 1; the second step of irradiating either the surface of the substrate or only a portion 1a to become a circuit out of the surface, with the first laser light 2 to roughen either of them; the third step of imparting a catalyst 3 to the surface of the substrate; the fourth step of drying the substrate; the fifth step of irradiating a portion 1b which does not become the circuit with the second laser light 4 to lower or eliminate the function of the catalyst in the portion which does not become the circuit; and the sixth step of forming an electroless-plated film on the portion to become the circuit.

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种可以在不使用化学蚀刻剂的情况下粗糙化基板的表面的方法，使得基板能够确保对无电镀膜的充分的粘合强度。解决方案：该制造方法包括：第一步骤 形成基板1; 将第一激光2粗糙化的第二步骤，即将基板的表面或只有部分1a照射成表面之外的电路; 赋予催化剂3至基板表面的第三步骤; 干燥基板的第四步骤; 用第二激光4照射不成为电路的部分1b来降低或消除不成为电路的部分中的催化剂的功能的第五步骤; 以及在成为电路的部分上形成无电镀膜的第六步骤。

公开(公告)号：JP2010516899A

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：JP2009547222

申请日：2007-12-10

申请人： マクダーミッド インコーポレーテッドMacdermid,Incorporated

发明人： アンドリュー・キャメロン ,  ケネス・クローズ ,  スティーブン・アボット

IPC分类号： C23C18/18 ,  B32B15/08 ,  C23C18/31

CPC分类号： C23C18/1614 ,  B29C45/14778 ,  B29L2009/008 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/204 ,  C23C18/208 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30

摘要： 【課題】 本発明は、主に、非導電基板に金属のような外観を付与するために該非導電基板の表面を選択的に金属化する方法に関する。
【解決手段】 透明又は半透明非導電基板の選択的金属化方法は、１）前記非導電基板の表面の少なくとも一部を剥離可能な被覆シートでマスクする工程、２）金属めっきを前記非導電基板上に形成するために、該非導電基板を調整及び活性化により準備する工程、３）前記被覆シートを取り外す工程、及び４）前記非導電基板にめっきを施す工程、を含む。 したがって、金属めっきが前記非導電基板の表面から透けて見えるように、該非導電基板の前記剥離可能な被覆シートでマスクされた箇所はめっきが施されないまま残る。 前記非導電基板は成型プラスチックフィルムから形成された３次元形状の成型基板であってもよい。
【選択図】 なし

公开(公告)号：JP2010513721A

公开(公告)日：2010-04-30

申请号：JP2009543037

申请日：2007-12-06

申请人： スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

发明人： ジェイ． バーニアード，トレーシー ,  エイチ． フレイ，マシュー ,  エー． ベーマー，ロクサーヌ

IPC分类号： C23C18/16 ,  B01J23/44 ,  B01J37/02 ,  C23C18/20 ,  C23C18/38

CPC分类号： H05K3/184 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/208 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0537

摘要： An article includes a polymeric film having a major surface, a discontinuous layer of a catalytic material on the major surface, and a metal pattern on the catalytic material. The discontinuous layer of catalytic material has an average thickness of less than 200 angstroms. Methods of forming these articles are also disclosed.

公开(公告)号：JP2009099541A

公开(公告)日：2009-05-07

申请号：JP2008222560

申请日：2008-08-29

申请人： Fujifilm Corp ,  富士フイルム株式会社

发明人： NAKAHIRA SHINICHI ,  OKAZAKI KENTARO ,  MIYAUCHI YASUAKI

IPC分类号： H01B13/00 ,  C23C18/18 ,  C23C18/31 ,  C23C28/00

CPC分类号： H05K3/246 ,  C23C18/06 ,  C23C18/14 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/36 ,  C23C18/40 ,  C23C18/52 ,  C25D3/02 ,  H05K3/106 ,  H05K3/241 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/072

摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and apparatus for producing a conductive material, which can produce the conductive material having a patterned fine conductive metal layer with high efficiency. SOLUTION: A photosensitive film having a silver salt emulsion layer containing silver salt on a transparent support 16 is exposed to be developed to form a metal silver portion 20. Then, the metal silver portion 20 is used as a cathode in solution containing metal ions for energizing a material 24 to be plated. Then, electroless plating treatment is applied to the material 24 to be plated after energized, to support a plated layer 34 only on the metal silver portion 20. The metal ions in the solution containing the metal ions are preferably copper, nickel, cobalt, or tin ions. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

摘要翻译： 解决的问题：提供一种制造导电材料的方法和装置，其可以高效率地制造具有图案化的导电金属层的导电材料。 解决方案：将具有在透明支撑体16上含有银盐的银盐乳剂层的感光膜曝光以显影以形成金属银部分20.然后，将金属银部分20用作含有 金属离子，用于激励要被电镀的材料24。 然后，在通电后对待镀层的材料24进行化学镀处理，仅在金属银部分20上支撑镀层34.含有金属离子的溶液中的金属离子优选为铜，镍，钴或 锡离子 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT