公开(公告)号：JP6432511B2

公开(公告)日：2018-12-05

申请号：JP2015528293

申请日：2014-07-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 粂 壮和 ,  宗像 桃子

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/20 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  C08F2/50 ,  G03F7/027

CPC classification number: G03F7/11 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1633 ,  G03F7/027 ,  G03F7/031 ,  G03F7/033 ,  G03F7/20 ,  G03F7/32 ,  G03F7/38 ,  G03F7/40 ,  H01L21/0274 ,  H01L21/0332 ,  H01L21/0337 ,  H05K3/108

公开(公告)号：JPWO2017056290A1

公开(公告)日：2018-05-31

申请号：JP2017542637

申请日：2015-10-01

Applicant: 三菱重工業株式会社

Inventor： 南部 崇 ,  安 秉一 ,  新井 貴

IPC: C23C28/00 ,  F04D29/02 ,  F04D29/28

CPC classification number: C23C18/32 ,  C22C23/06 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1646 ,  C23C18/50 ,  C23C22/08 ,  C23C22/12 ,  C23C22/18 ,  C23C28/00 ,  C23C28/30 ,  C23C28/34 ,  F04D29/00

Abstract: このコーティング構造は、マグネシウムを主成分として含有したマグネシウム合金からなるインペラ本体(10)の表面を覆うよう、化成処理により形成され、予め定められた範囲内の膜厚を有する化成層(11)と、化成層(11)を覆うように形成されたメッキ層(12)と、を備える。

公开(公告)号：JP6161691B2

公开(公告)日：2017-07-12

申请号：JP2015515485

申请日：2013-05-31

Applicant: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング ,  Atotech Deutschland GmbH

Inventor： ハイコ ブルナー ,  ヤン ピツァレク ,  イウリア ベヤン ,  カーステン クラウゼ ,  ホルガー ベーラ ,  スヴェン リュックブロート

IPC: C23C18/50 ,  C23C18/36

CPC classification number: C23C18/34 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/50 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76849

公开(公告)号：JP2017516017A

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：JP2016567397

申请日：2015-05-13

Applicant: ヌオーヴォ ピニォーネ ソチエタ レスポンサビリタ リミタータNuovo Pignone S.R.L. ,  ヌオーヴォ ピニォーネ ソチエタ レスポンサビリタ リミタータNuovo Pignone S.R.L.

Inventor： カプチーニ，フィリッポ ,  ストラマーレ，ステファーニア ,  ロマネッリ，マルコ ,  アンセルミ，マルコ ,  パオレッティ，リッカルド ,  バンディーニ，アレッシオ

IPC: F04D29/28 ,  F04D7/06 ,  F04D29/70

CPC classification number: F04D29/2294 ,  B05D1/12 ,  C23C4/12 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/32 ,  C23F11/00 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  F01D5/34 ,  F01D25/007 ,  F04D29/023 ,  F04D29/043 ,  F04D29/053 ,  F04D29/266 ,  F04D29/28 ,  F04D29/624 ,  F04D29/628 ,  F05D2230/90 ,  F05D2260/95 ,  F05D2300/132 ,  F05D2300/16 ,  F05D2300/17 ,  F05D2300/171 ,  F05D2300/611

Abstract: ターボ機械のインペラシャフト組立体の腐食を防止するための方法は、インペラシャフト組立体1を画定するためにシャフト3上にインペラ2を組み立てるステップと、めっき層12の中に前記組立体1を挿入することによって組立体1をめっきするステップと、インペラ2上の第1の所定の表面5およびシャフト3上の第2の所定の表面7を少なくともコーティングするステップと、を含み、コーティングするステップは、所定の表面5、7にスプレイすることによって実施される。【選択図】図1

公开(公告)号：JPWO2015098870A1

公开(公告)日：2017-03-23

申请号：JP2015554894

申请日：2014-12-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 翔太 岡出 ,  翔太 岡出 ,  宮坂　昌宏 ,  昌宏 宮坂 ,  有紀子 村松 ,  有紀子 村松

IPC: G03F7/033 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K3/0023 ,  C23C18/1633 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/48 ,  C25D5/022 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  G03F7/027 ,  G03F7/033 ,  G03F7/2053 ,  G03F7/322 ,  G03F7/38

Abstract: 感光性樹脂組成物は、バインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する。バインダーポリマーは、(メタ)アクリル酸に由来する構造単位、スチレン又はα−メチルスチレンに由来する構造単位、及び炭素数が1〜12のヒドロキシアルキル基を有する(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキルエステルに由来する構造単位を有する。光重合性化合物は、エチレンオキシ基の構造単位数が1〜20であり、プロピレンオキシ基の構造単位数が0〜7であるビスフェノール型ジ(メタ)アクリレートを含む。

公开(公告)号：JP6066397B2

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：JP2012180772

申请日：2012-08-17

Applicant: ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー ,  Rohm and Haas Electronic Materials LLC

Inventor： フェン・リュー ,  マリア・アンナ・ルゼズニク

IPC: C08L1/08 ,  C08K3/08 ,  C23C18/30

CPC classification number: C23C18/1803 ,  B01J23/50 ,  B01J31/061 ,  B01J31/28 ,  B01J35/0013 ,  B01J37/16 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  B01J23/40 ,  B01J23/48 ,  B01J23/70 ,  B01J2531/0272 ,  B01J2531/17

公开(公告)号：JP2016539244A

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：JP2016517440

申请日：2014-09-11

Applicant: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH ,  アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH

Inventor： ダマッシュ マティアス ,  ダマッシュ マティアス ,  ハリョノ マルコ ,  ハリョノ マルコ ,  カラサヒン センギュル ,  カラサヒン センギュル ,  シュライアー ハンス−ユルゲン ,  シュライアー ハンス−ユルゲン

IPC: C23C18/40 ,  C23C18/18 ,  H01L21/288

CPC classification number: C23C18/40 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1683 ,  C25D3/38 ,  C25D5/00 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76898

Abstract: 本発明は、銅シード層をバリア層の上に設けるための方法に関し、ここで、前記シード層を、Cu(II)イオンの水溶性供給源、Cu(II)イオンの還元剤、Cu(II)イオンの少なくとも1種の錯化剤並びにRbOH、CsOH及びそれらの混合物から成る群から選択される少なくとも1種の水酸化物イオン供給源を含有する水性無電解銅めっき浴から前記バリア層上に堆積させる。結果生じる前記銅シード層は、いずれも所望の特性である均一な厚さ分布と平滑な外面とを有する。

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于阻挡层，上设置铜籽晶层，其中所述籽晶层，铜（II）离子的水溶性源，铜（II）的还原剂的离子，Cu（II ）在选自它们的混合物的组中选择的至少一种络合剂和离子RBOH，所述的CsOH及从水性无电铜镀浴含有至少一种氢氧化物离子源阻挡层 它沉积。 铜籽晶层所得是，所有具有均匀的厚度分布和光滑的外表面是一个所需特性。

公开(公告)号：JP2016181758A

公开(公告)日：2016-10-13

申请号：JP2015059950

申请日：2015-03-23

Applicant: 太陽誘電株式会社

Inventor： 畑山 和重 ,  月舘 均

IPC: H03H3/08 ,  H03H9/145

CPC classification number: C23C18/1633 ,  C25D7/123 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25 ,  H03H9/64 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/42

Abstract: 【課題】配線強度を向上させる弾性波デバイスを提供する。 【解決手段】基板10と、基板上に形成された弾性波素子74と、基板上に形成され弾性波素子に電気的に接続された第1配線と、端部が第1配線に固定され、基板上に空隙24を介し形成された第2配線32と、第1配線の端部に形成され、上方に突出し前記第2配線が固定される固定部40と、第1配線の端部に、固定部に接し、第2配線の延伸方向から見て外側に形成され、上方に突出した突出部42と、を具備する。 【選択図】図6

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种提高布线强度的弹性波装置。解决方案：弹性波装置包括：基板10; 形成在基板上的弹性波形元件74; 形成在基板上并与弹性波元件电连接的第一布线; 第二布线32的一端固定在第一布线上，并在基片上形成有间隙24; 形成在第一布线的端部并向上突出以使得第二布线固定到其上的固定部分40; 并且在从第二布线的拉伸方向观察的第二布线的与固定部分接触的端部处的突出部分42形成在外侧，并且向上突出。图6

公开(公告)号：JPWO2013080978A1

公开(公告)日：2015-04-27

申请号：JP2013547171

申请日：2012-11-27

Applicant: 不二商事株式会社

Inventor： 竜也 坂野 ,  竜也 坂野 ,  勝博 後藤 ,  勝博 後藤 ,  統広 金澤 ,  統広 金澤

IPC: C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C25D21/14 ,  C25D21/18

CPC classification number: C23C18/1617 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1848 ,  C23C18/38 ,  C25C1/06 ,  C25C1/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D5/36 ,  C25D7/0607 ,  C25D17/10 ,  C25D21/14 ,  C25D21/22

Abstract: 簡便な方法によりめっき排液からめっき液を再生する方法及びそれを利用しためっき方法を提供することを解決すべき課題とする。鉄鋼に対して銅めっきを行った後に生成するFe、Cu、Snのそれぞれのイオンを含有するめっき排液からめっき液を再生する方法であって、めっき排液11と電解液12との間を陰イオン交換膜13を介して連結した状態でめっき排液11側を陰極15に電解液12側を陽極16として電流を流し、めっき排液11に接触させた陰極15に銅を析出させて銅析出電極にすることで銅を分離して処理済み残液にすると共に、以前に形成した銅析出電極を陽極16に用いて電解液12中に銅を溶出させて銅イオン含有溶液を生成する処理工程を繰り返し行う。

Abstract translation: 要解决的问题是提供一种方法和使用它通过简单的方法，以播放从电镀液排出的电镀液的电镀方法。 对钢，铜，用于再现从含有Sn的各离子镀敷废液的电镀液的方法中的镀铜后，产生的Fe，废电镀液11和电解液12之间 在通过阴离子交换膜13连接到阴极电解液12侧流过电流作为阳极16的15和铜的状态下的镀敷废液11侧到与铜的废电镀液11接触沉淀在阴极15 通过沉淀电极铜以及以分离和处理过的塔底，预先形成在洗脱铜到阳极16用来产生含有溶液过程中的铜离子的电解质溶液12的铜沉积电极 反复进行处理。

公开(公告)号：JP2013503760A

公开(公告)日：2013-02-04

申请号：JP2012527404

申请日：2010-09-01

Applicant: フィリップ・モーリス・プロダクツ・ソシエテ・アノニム

Inventor： スティーブン ジェイ ベラマー ,  エド カーマインズ ,  ランガラジ エス サンダー

IPC: B32B15/09 ,  B65D75/34

CPC classification number: B65D65/40 ,  B05D7/56 ,  B29C47/065 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/38 ,  B29K2027/06 ,  B29K2067/003 ,  B29L2031/7164 ,  B32B3/28 ,  B32B7/045 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/325 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/40 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2307/75 ,  B32B2435/02 ,  B32B2439/80 ,  B65D75/327 ,  C23C18/1633 ,  C25D7/0614 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/3154

Abstract: ブリスター包装の形成に使用するための多層フィルム構造体（１０）は、第１の面（１４）及び第２の面（１６）を有して金属化ポリエチレンテレフタレートを含む第１のポリマー層（１２）を含む。 多層フィルム構造体（１０）はまた、第１の面（２６）及び第２の面（２８）を有して第１の面（２６）が第１のポリマー層（１２）の第２の面（１６）に隣接配置され、環状オレフィン又はクロロトリフルオロエチレンのホモポリマーを含む第２のポリマー層（２４）を含む。 多層構造体（１０）は、更に、第１の面（３８）及び第２の面（４０）を有して第１の面（３８）が第２のポリマー層（２４）の第２の面（２８）に隣接配置され、ポリプロピレン又はポリ塩化ビニルを含む第３のポリマー層（３６）を含む。 多層フィルム構造体（１０）と熱成形ブリスターパッケージ（１００）を製造する方法も提供する。
【選択図】図１