公开(公告)号：JP4619142B2

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：JP2005017684

申请日：2005-01-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 村 貴 一 下 ,  田 英 人 坂

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/40

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/0776

公开(公告)号：JP2010532028A

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：JP2010513602

申请日：2008-06-25

Applicant: テクスティルマ・アクチェンゲゼルシャフト

Inventor： シュパイヒ，フランシスコ

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  G09F3/00 ,  G09F3/02

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: To be able to connect an RFID transponder chip module, which has not only a transponder chip but also conductive, preferably metal or metallized connection feet, as easily as possible and particularly without the risk of soiling to the antenna wires of a tag strip, which are fitted in or on a textile material, it is proposed that the metallized connection feet of the transponder chip module be designed with an activatable connecting means for electrical and mechanical connection to the antenna wires. The connecting feet are in the form of strip-like extension elements on both sides of the RFID transponder chip, wherein the connection feet are respectively arranged at that end of the extension elements which is remote from the RFID transponder chip. The metallized connection feet are formed with an activatable connecting means for the purpose of electrical and mechanical connection to the electrical conductors.

公开(公告)号：JP2008009882A

公开(公告)日：2008-01-17

申请号：JP2006181815

申请日：2006-06-30

Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

Inventor： KOBAYASHI HIROSHI ,  ISHIKAWA NAOKI ,  MATSUMURA TAKAYOSHI

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/40

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/0401

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To manufacture a thinned and flattened RFID tag. SOLUTION: A manufacturing method comprises a preparation step of preparing a strap in which a metal pattern for connection to connect a circuit chip to a metal pattern for an antenna is formed and the chip is mounted on a base, and a substrate of which the first surface is provided with a recess to house the chip and on which a metal pattern for an antenna having both ends at the ends of the recess, extending on the first surface and a second surface and surrounding the substrate except the recess; and a connection step of mutually fixing the strap and the substrate while the metal pattern for the connection on the strap is connected to the metal pattern for the antenna on the substrate by fit the strap and the substrate to the positions and the directions so that the chip on the strap is housed in the recess formed on the substrate and by covering the strap and the substrate with a coating material. COPYRIGHT: (C)2008,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：制造薄型和扁平化的RFID标签。 解决方案：一种制造方法，包括制备其中形成用于将电路芯片连接到天线的金属图案的用于连接的金属图案并且芯片安装在基底上的带的制备步骤，以及基板 所述第一表面设置有用于容纳所述芯片的凹部，并且在所述第一表面上设置用于天线的金属图案，所述天线的金属图案在所述凹部的端部处具有在所述第一表面上延伸的第二表面，并且围绕所述基板除了所述凹部; 以及通过将带和基板配合到位置和方向上而将用于带上的连接的金属图案与基板上的天线的金属图案连接在基板上的天线的金属图案上的相互固定的连接步骤， 带子上的芯片被容纳在形成在基板上的凹部中，并用涂料覆盖带子和基底。 版权所有（C）2008，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007052787A

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：JP2006221616

申请日：2006-08-15

Applicant: X-Cyte Inc ,  エックス−サイト・インコーポレーテッド

Inventor： COCITA KEITH ,  REIS ANTONIO L

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L24/95 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/95085 ,  H01L2224/95122 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15165 ,  H05K3/242 ,  H05K3/246 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved manufacturing method for forming and assembling inexpensive RFID tags. SOLUTION: A method of manufacturing RFID inlay structures includes providing a strap substrate containing an RFID chip. Strap pad patterns are formed adjacently to recessed regions over contact parts of the RFID chip using a directly electroplateable resin (DER). The strap substrate is attached to an inlay substrate having an electrically conductive antenna and antenna contact part patterns. The DER strap pad patterns, antenna pattern, antenna contact parts and chip contact parts are electroplated, thereby forming a metal interconnect part between the contact parts of the RFID chip and the antenna contact parts on the inlay substrate. The strap substrate may be obtained from a web of strap substrates formed by a casting process. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供用于形成和组装便宜的RFID标签的改进的制造方法。 解决方案：制造RFID嵌体结构的方法包括提供包含RFID芯片的带状基材。 使用直接电镀树脂（DER），RFID芯片的接触部分上的凹陷区域形成带状垫图案。 带状基材附着到具有导电天线和天线接触部分图案的嵌体基板上。 DER带状垫片图案，天线图案，天线接触部件和芯片接触部件被电镀，从而在RFID芯片的接触部件和镶嵌基板上的天线接触部件之间形成金属互连部件。 带状基材可以从通过铸造工艺形成的带状基材的幅材获得。 版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007503635A

公开(公告)日：2007-02-22

申请号：JP2006524315

申请日：2004-08-24

Applicant: ミュールバウアー アーゲー

Inventor： ドクター．ラルフ ゴット ,  フォルカー ブロット

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07718 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明は、キャリア（３１）上でチップモジュール（２５）の位置決めを行い、チップモジュール（２５）の接続素子を、キャリア（３１）の上または内部に配置されたアンテナ素子（３０）の接続素子（３０ａ、３０ｂ）に導電的な架橋接続を行うスマートラベル用のモジュールブリッジ（２９）を製造する方法であって、長手方向に移動可能な無終端キャリアストリップ（２１）内で、縦に並んで配置された凹部（２２）を形成するステップ（２）と、各チップモジュール（２５）を、接続素子が上向きの状態で、各々の凹部（２２）に位置決めするステップ（４）と、拡大された接触領域を形成するため、チップモジュール（２５）の接続素子と、凹部（２２）に隣接するキャリアストリップ（２１）の表面に、ストリップ状の接触層（２７ａ、２７ｂ）を塗布するステップ（８）とを含む方法に関する。

公开(公告)号：JP2006209283A

公开(公告)日：2006-08-10

申请号：JP2005017684

申请日：2005-01-26

Applicant: Dainippon Printing Co Ltd ,  大日本印刷株式会社

Inventor： SAKATA HIDETO ,  SHIMOMURA KIICHI

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/40

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  G06K19/0776

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To easily bond an antenna formed sheet and an interposer and a release sheet, and to reduce the amounts of adhesive necessary for formation of an adhesive layer. SOLUTION: An adhesive layer 30 is formed in almost the overall region of the surface of an antenna formed sheet 20 at an antenna 22 side. An interposer 10 is bonded on an adhesive layer 30 formed on the antenna formed sheet 20. An extended electrode 12 of the interposer 10 is electrically connected to the antenna 22 of the antenna formed sheet 20. A release sheet 40 is placed through the interposer 10 on the adhesive layer 30 on the antenna formed sheet 20 so that an interposer mounted sheet can be manufactured. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：为了容易地接合天线形成的片材，插入物和剥离片材，并且减少形成粘合剂层所需的粘合剂的量。 解决方案：在天线22侧的天线成形片20的表面的几乎整个区域中形成粘合剂层30。 插入器10接合在天线形成片20上形成的粘合层30上。插入件10的延伸电极12与天线形成片20的天线22电连接。通过插入件10放置剥离片40 在天线成形片20上的粘合剂层30上，从而可以制造插入件安装片。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP5300843B2

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：JP2010513602

申请日：2008-06-25

Applicant: テクスティルマ・アクチェンゲゼルシャフト

Inventor： シュパイヒ，フランシスコ

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  G09F3/00 ,  G09F3/02

CPC classification number: G06K19/07745 ,  G06K19/027 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: To be able to connect an RFID transponder chip module, which has not only a transponder chip but also conductive, preferably metal or metallized connection feet, as easily as possible and particularly without the risk of soiling to the antenna wires of a tag strip, which are fitted in or on a textile material, it is proposed that the metallized connection feet of the transponder chip module be designed with an activatable connecting means for electrical and mechanical connection to the antenna wires. The connecting feet are in the form of strip-like extension elements on both sides of the RFID transponder chip, wherein the connection feet are respectively arranged at that end of the extension elements which is remote from the RFID transponder chip. The metallized connection feet are formed with an activatable connecting means for the purpose of electrical and mechanical connection to the electrical conductors.

公开(公告)号：JP4426592B2

公开(公告)日：2010-03-03

申请号：JP2006551779

申请日：2005-02-01

Applicant: ビエロマティーク ロイツェ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント カンパニー コマンディートゲゼルシャフトbielomatik Leuze GmbH + Co KG

Inventor： ボーン マルティン

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07752 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/53178

Abstract: The invention relates to a method and device for continuously producing electronic film components, during which chip modules (5) are, via their electrical connecting contacts (3), placed on antenna connections (2) of antenna film sections. The invention provides that: the chip modules (5), via their rear side facing away from the connecting contacts (3), are placed on adhesive film sections (7, 8) whose base area is significantly larger than a base area of each chip module; the electric connecting contacts of the chip modules are electrically contacted by antenna connections, and; the adhesive film sections (7, 8) are flatly joined to the antenna film sections in such a manner that the chip modules are fixed in their position relative to the antenna connections. The invention is for use in flexible transponder labels.

公开(公告)号：JP2009517730A

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：JP2008541892

申请日：2006-11-23

Applicant: エヌエックスピー ビー ヴィ

Inventor： ゼンゾ クリスチャン ,  ロジー ラインハルト

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38

CPC classification number: G06K19/07754 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  Y10T29/49018

Abstract: トランスポンダ（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）を製造するに当たり，第１エリア（２）と，第１エリア（２）に隣接する第２エリア（３）と，第２エリア（３）に隣接する第１電気接点（８，９８）とを具える基板（１，９１）を準備する。 電子デバイス（５０，８０）を，好ましくは第１電気接点（８，９８）には接触させずに，第１エリア（２）内又は第１エリア（２）上に配置する。 その後，導電性接着剤（１２）を２エリア（３）及び第１電気接点（８，９８）に塗布することにより，第１電気接点（８，９８）を電子デバイス（５０，８０）に電気接続する。

公开(公告)号：JP2009517729A

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：JP2008541891

申请日：2006-11-23

Applicant: エヌエックスピー ビー ヴィ

Inventor： ゼンゾ クリスチャン ,  ロジー ラインハルト

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H05K3/34

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07752 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/611

Abstract: 本発明は第１電気接点（８，９８）及び基板（１，９１）を具えるデバイスを提供する。 第１電気接点（８，９８）は第１の濡れ性を有する第１エリア（１０，１１０）を含み，基板（１，９１）は第２の濡れ性を有する第２エリア（３）と，第３の濡れ性を有し，第２エリア（２）と隣接する第３エリア（２）とを含む。 第１電気接点（８，９８）は，第１エリア（１０，１１０）が第２エリア（３）と隣接し，第２エリア（３）が第１エリア（１０，１１０）及び第３エリア（２）の間に位置するように基板（１，９１）上に取り付けられている。 第１及び第２の濡れ性は，第３の濡れ性よりも高い。 本発明は，前記基板（１，９１）と，電子デバイス（５０，８０）と，アンテナ（７，９３）とを含むトランスポンダ（Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３）も提供する。