公开(公告)号：JP6360264B2

公开(公告)日：2018-07-18

申请号：JP2017565336

申请日：2017-07-21

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 杉本 好正 ,  山本 周一

IPC分类号： H01Q13/08 ,  H01Q23/00 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/077

CPC分类号： G06K7/10366 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07771 ,  G06K19/07786 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q9/0421

公开(公告)号：JP6125332B2

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：JP2013115580

申请日：2013-05-31

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社

发明人： 大谷内 賢治 ,  和田 環 ,  森永 優一

IPC分类号： H01L21/60 ,  G06K19/077 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L24/48 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/14 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301

公开(公告)号：JP2016539431A

公开(公告)日：2016-12-15

申请号：JP2016542427

申请日：2014-09-12

申请人： ノウローミング・リミテッドKnowroaming Ltd ,  ノウローミング・リミテッドKnowroaming Ltd

发明人： ステイン，マシュー

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： H04B1/3818 ,  G06K13/063 ,  G06K19/07737 ,  G06K19/07741 ,  G06K19/07745

摘要： SIMカードに通信処理を行うオーバレイを取付けられることを可能にするSIMカードのアプリケータが提供され、SIMカードは、複数のSIMカードパッドを備える。オーバレイは、通信処理部と、取付けられることで通信処理部がSIMカードに/から情報を送信/受信可能にするオーバレイパッドとを備える。アプリケータは、決まった位置にオーバレイを除去することが可能に保持する保持部と、SIMカードを受け入れるSIM受入部とを備え、保持部とSIM受入部は、オーバレイの通信処理部とSIMカードのSIMカードパッドとが正確に位置を合わせ、固定するように配置され、オーバレイは、保持部から除去すること、または分離することができ、それによって、モバイル端末で使用するための改造されたSIMカードとなるために、オーバレイの通信処理部が、SIMカードパッドに対して正確に位置を合わせられ、固定される結果となる。

摘要翻译： 其允许安装用于在SIM卡执行通信处理的覆盖涂抹器SIM卡被提供时，SIM卡设置有多个SIM卡垫。 覆盖包括通信处理单元，并且通过被安装，以允许发射/从SIM卡接收信息到/一个覆盖垫通信处理单元。 该涂抹器包括用于保持罐以除去覆盖固定位置，和SIM用于接收SIM卡，支架容纳部分和SIM接收部分，所述覆盖通信处理单元和SIM卡的保持部 对准SIM卡垫并且被精确地定位，设置成固定，覆盖，从保持单元中移除，或者可以分开，由此改组SIM卡用于移动设备中使用 到覆盖层的通信处理单元，对准准确地定位相对于SIM卡垫，结果被固定。

公开(公告)号：JP5840115B2

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：JP2012256477

申请日：2012-11-22

申请人： ジェマルト エスアー ,  GEMALTO S.A.

发明人： オドゥ,ロラン ,  オトボン,ステファンヌ

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07739 ,  G06K19/07745 ,  H01L2924/0002

公开(公告)号：JP5835336B2

公开(公告)日：2015-12-24

申请号：JP2013533646

申请日：2012-09-07

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 遠藤 俊博 ,  石坂 裕宣 ,  太田 雅彦 ,  田崎 耕司 ,  細井 博之

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07779 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07775 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q23/00 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/26 ,  H01Q9/27 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181

公开(公告)号：JP2015511741A

公开(公告)日：2015-04-20

申请号：JP2014559171

申请日：2013-02-25

申请人： ブンデスドルッケライ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング

发明人： フィッシャー・イェルク ,  ムート・オーリヴァー ,  ペシュケ・マンフレート ,  ティートケ・マルクス ,  クレーザー・ヨアヒム ,  ホリンスキ・デニス ,  フェルバー・アレクサンダー ,  トレーレンベルク・シュテファン

IPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/02

CPC分类号： G06K19/07783 ,  B42D25/00 ,  B42D25/305 ,  B42D25/455 ,  B42D25/46 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07754 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12044 ,  H01Q1/2225 ,  H04B5/0056 ,  H04B5/0081 ,  Y10T29/49018 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 本発明は、非接触式のデータ伝送装置50の製造を簡単にするために使用される。この装置50は、電気絶縁性のキャリア1と、少なくとも1つの螺旋巻線4,5,6として連続するアンテナ導電トラック2とこのアンテナ導電トラック2の両端に接するそれぞれ1つの接続結合部15,16とから成る前記キャリア1上に配置された回路部品と、前記回路部品に電気接続されている、少なくとも2つの接点11,12を有する電子部品3とを有する。この電子部品3は、実装領域10内で前記少なくとも1つの螺旋巻線4,5,6の上に装着されている。前記電子部品3の前記少なくとも2つの接点11,12が、前記アンテナ導電トラック2のそれぞれ1つの接続結合部15,16に電気接続されている。少なくとも1つの螺旋巻線4,5,6が、前記実装領域10の外側の、それぞれ2つの分岐点7′,7′′;8′,8′′;9′,9′′間で、少なくとも2つの螺旋分岐巻線4′,4′′;5′,5′′;6′,6′′に分岐する。前記データ伝送装置50は、バリアブル文書及び/又は機密文書100の構成要素である。

公开(公告)号：JP2015508524A

公开(公告)日：2015-03-19

申请号：JP2014548108

申请日：2012-12-24

申请人： ジエマルト・エス・アー

发明人： オットボン，ステファン ,  オドウ，ロラン ,  フロジェ，アレキシ ,  ルヌアール，ジェレミー

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/07739 ,  G06K1/02 ,  G06K19/063 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07745

摘要： 本発明の実施形態は、以下を含むスマートカード(1)に関する:集積回路チップ(10)と、集積回路チップ(10)を収容するように設計されたスロット(5)を前面(7)に含む、第一フォームファクタを備える一次カード本体(3)であって、前記一次カード本体(3)は、別のフォームファクタを呈して二次カード本体(11)を画定する分離可能輪郭(c1)もスロット(5)の周辺に含む、一次カード本体(3)と、を含み、一次カード本体(3)は前面(7)と裏面(8)との間に第一厚み(e1)を有し、二次カード本体(11)は前面(7、12)と裏面(14)との間に第一厚み(e1)よりも小さい第二厚み(e2)を有することを特徴とする、スマートカード(1)。

摘要翻译： 本发明的实施例，以下涉及一种智能卡（1），包括：包括集成电路芯片（10），集成电路芯片（10），其设计槽以接纳（5）在前面（7） 中，主卡体具有第一形状因子（3），主卡体（3）是可分离的轮廓限定了次级卡体呈现不同的形状因子（11）（C1）也 包括狭槽的外周（5），主卡体（3），其中，所述主卡体（3）具有前面（7）和背面（8）之间的第一厚度（E1）， 二次卡体（11）的特征在于具有前面（7，12）和后表面（14），所述智能卡之间的第二厚度小比第一厚度（E1）（E2）（1 ）。

公开(公告)号：JP2014236056A

公开(公告)日：2014-12-15

申请号：JP2013115580

申请日：2013-05-31

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社 ,  Renesas Electronics Corp

发明人： OOYANAI KENJI ,  WADA TAMAKI ,  MORINAGA YUICHI

IPC分类号： H01L23/12 ,  G06K19/077 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/48 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/05 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/4554

摘要： 【課題】半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】半導体装置PKGは、貫通孔SHを有する絶縁性の基材BSと、基材BSの下面BSbに形成された端子TEと、基材の上面BSa上にフェイスアップで搭載された半導体チップCPとを有している。更に、基材BSの貫通孔SHから露出する端子TEの露出面EXと半導体チップCPのパッドPDとを電気的に接続するワイヤBWなどの導電性部材と、その導電性部材、基材BSの貫通孔SHの内部、および半導体チップCPを封止する封止体MRを有している。基材BSの貫通孔SHから露出する端子TEの露出面EXは、ワイヤBWなどの導電性部材が接合される接合部以外の領域に、アンカー手段が設けられている。【選択図】図4

摘要翻译： 要解决的问题：提高半导体器件的可靠性。解决方案：半导体器件PKG包括：具有通孔SH的绝缘基板BS; 形成在基板BS的下表面BSb上的端子TE; 以及面向上安装在基板的上表面BSa上的半导体芯片CP。 此外，半导体器件包括：将从基板BS的通孔SH暴露的端子TE的暴露表面EX电连接到半导体芯片CP的焊盘PD的导线构件，例如导线BW; 以及用于密封导电构件的密封体MR，衬底BS中的通孔SH的内部以及半导体芯片CP。 从衬底BS的通孔SH露出的端子TE的暴露表面EX在与诸如导线BW的导电构件接合的接合部分以外的区域中设置有锚固装置。

公开(公告)号：JP5590252B2

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：JP2013543007

申请日：2012-11-07

申请人： 株式会社村田製作所

发明人： 直徒 池田

IPC分类号： H04B1/38 ,  H04B1/59

CPC分类号： G06K19/07745 ,  G06K19/07749

公开(公告)号：JP5287731B2

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：JP2009554189

申请日：2008-10-10

申请人： 凸版印刷株式会社

发明人： 洵介 田中 ,  哲久 山本 ,  誠 前平 ,  義之 水口

IPC分类号： G06K19/077 ,  B42D15/10 ,  G06K19/07

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/025 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07745 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A transponder includes an inlet including an antenna sheet, which includes an antenna coil on a flexible first base material, and an IC module connected to the antenna coil, and a second base material, which has an opening for exposing at least a part of the IC module and is bonded to the inlet; a sealing material having electrical insulation is provided between the IC module and an inside face of the opening.