磁気抵抗効果デバイス及び高周波デバイス

    公开(公告)号:JP2018186451A

    公开(公告)日:2018-11-22

    申请号:JP2017088448

    申请日:2017-04-27

    Abstract: 【課題】高周波フィルタ等の高周波デバイスとして機能する磁気抵抗効果デバイスを提供する。 【解決手段】この磁気抵抗効果デバイスは、第1のポートと、第2のポートと、磁気抵抗効果素子と、前記第1のポートに接続され、前記磁気抵抗効果素子に高周波磁場を印加する第1の信号線路と、前記第2のポートと前記磁気抵抗効果素子とを繋ぐ第2の信号線路と、前記磁気抵抗効果素子の積層方向に直流電流又は直流電圧を印加する電源を接続できる直流印加端子と、を備え、前記第1の信号線路は、前記磁気抵抗効果素子の積層方向又は積層方向と直交する面内方向の位置に、第1の方向に延在する磁場発生部を有し、前記磁場発生部と前記磁気抵抗効果素子とは、前記磁場発生部が配置された前記積層方向又は前記面内方向から見た際に重畳する部分を有する。 【選択図】図1

    記憶素子、記憶装置、磁気ヘッド
    7.
    发明专利
    記憶素子、記憶装置、磁気ヘッド 有权
    存储元件,存储设备和磁头

    公开(公告)号:JP2015088520A

    公开(公告)日:2015-05-07

    申请号:JP2013223352

    申请日:2013-10-28

    Abstract: 【課題】素子サイズの小型化を図る上で動作の安定性を高める。 【解決手段】記憶素子は、膜面に垂直な磁化を有し、情報に対応して磁化の向きが変化される記憶層と、記憶層に記憶された情報の基準となる膜面に垂直な磁化を有する磁化固定層と、記憶層と前記磁化固定層の間に設けられる非磁性体による中間層とを有する層構造を備える。そして層構造の積層方向にスピン偏極した電子を注入することにより、記憶層の磁化の向きが変化して情報の記憶が行われる。この場合に磁化固定層が少なくとも2層の強磁性層と非磁性層とから成る積層フェリ構造を有しており、この磁化固定層内における磁性材料として、PtとCoとを用いた合金又は積層構造であってYを含む磁性材料が用いられているものとする。 【選択図】図5

    Abstract translation: 要解决的问题:提高操作稳定性,同时实现元件尺寸的减小。解决方案:存储元件包括层状结构,其具有:具有垂直于膜表面的磁化的存储层,并且其中的方向 磁化根据信息变化; 固定磁化层,其具有垂直于膜表面的磁化,并且用作存储在存储层中的信息的参考; 以及设置在所述存储层和所述固定磁化层之间并由非磁性体形成的中间层。 通过在分层结构的层叠方向上注入自旋极化电子,存储层的磁化方向发生变化,从而存储信息。 在这种情况下,固定磁化层具有包括至少两个铁磁层和非磁性层的层状铁结构。 在固定磁化层中使用具有层状结构的使用Pt和Co的合金或含有Y的磁性材料作为磁性材料。

    磁気メモリ素子
    9.
    发明专利
    磁気メモリ素子 有权
    磁记忆元件

    公开(公告)号:JP2015002352A

    公开(公告)日:2015-01-05

    申请号:JP2014124426

    申请日:2014-06-17

    Abstract: 【課題】STTMRAM(スピントランスファー磁気ランダムアクセス記憶素子)デバイスのCMOSプロセス技術、熱安定性および電気的特性と互換性のある材料の改良。【解決手段】金属下層302と、金属下層の上の、第1金属303aと第2金属303bとの交代層を含むシード層303と、を含む磁気素子であり、第1金属と第2金属との交代層は、2≦̸n≦̸20でn回繰り返される。また、第1金属と第2金属の交代層を含むシード層303と、垂直方向を有する磁気トンネル接合(MTJ)素子であって、シード層の上に形成された参照層304、参照層の上に形成されたトンネルバリア層305、トンネルバリア層の上に形成された貯蔵層306を含む磁気トンネル接合(MTJ)素子と、上部電極307と底部電極301と、を含む。【選択図】図2

    Abstract translation: 要解决的问题:改进与CMOS工艺技术兼容的材料,自动转移转矩磁随机存取存储器(STTMRAM)器件的热稳定性和电气特性。解决方案:磁性元件包括金属底层302和种子层303 金属底层,种子层包括第一金属303a和第二金属303b的交替层。 第一金属和第二金属的交替层重复n次,2≤n≤20。 STTMRAM元件包括:种子层303,其包括第一金属和第二金属的交替层; 具有包括形成在种子层上的参考层304的垂直取向的磁性隧道结(MTJ)元件,形成在参考层上的隧道势垒层305,形成在隧道势垒层上的存储层306; 顶部电极307; 和底部电极301。

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