公开(公告)号：KR20210025746A

公开(公告)日：2021-03-10

申请号：KR1020190104945A

申请日：2019-08-27

申请人： 삼성디스플레이 주식회사

发明人： 이대식 ,  서지연

IPC分类号： G09G3/34 ,  F21V8/00 ,  G02F1/13357

CPC分类号： G09G3/342 ,  G09G3/3413 ,  H05B45/14 ,  G02B6/0011 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133605 ,  G02F1/133606 ,  G09G3/2014 ,  G09G3/2085 ,  G09G3/32 ,  G09G3/36 ,  H01L25/0753 ,  H01L25/167 ,  H05B45/325 ,  H05B45/48 ,  H05K1/181 ,  G02F1/133612 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2300/043 ,  G09G2300/06 ,  G09G2300/0809 ,  G09G2320/0233 ,  G09G2320/0295 ,  G09G2320/062 ,  H01L33/62 ,  H05B45/345 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10106

摘要： 표시 장치의 백라이트 유닛은 복수의 발광 유닛들을 포함하는 광원 패널 및 상기 발광 유닛들 각각으로부터 피드백 전압을 수신하고, 상기 피드백 전압과 기준 전압을 비교하여 전류 제어 신호를 출력하는 광원 구동 회로를 포함하는 인쇄 회로 기판을 포함한다. 상기 복수의 발광 유닛들 각각은, 제1 전원 전압이 제공되는 제1 전압 라인과 연결된 제1 단자 및 제2 단자를 포함하는 발광 다이오드, 상기 발광 다이오드의 상기 제2 단자와 상기 피드백 전압을 출력하는 피드백 노드 사이에 연결되고, 상기 전류 제어 신호에 응답해서 동작하는 스위칭 소자 및 상기 피드백 노드와 제2 전원 전압이 제공되는 제2 전압 라인 사이에 연결된 저항을 포함하되, 상기 저항은 소정의 폭과 길이를 갖는 도전성 패턴으로 상기 광원 패널 상에 형성된다.

公开(公告)号：JP6413583B2

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：JP2014205219

申请日：2014-10-03

申请人： オムロン株式会社

发明人： 三好 哲彦 ,  黒木 健児

IPC分类号： H01H13/52 ,  H01H13/00 ,  H01H13/16

CPC分类号： H01H13/14 ,  H01H1/365 ,  H01H3/163 ,  H01H9/0271 ,  H01H2205/002 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10053

公开(公告)号：JP6398849B2

公开(公告)日：2018-10-03

申请号：JP2015077729

申请日：2015-04-06

申请人： 株式会社デンソー

发明人： 田島 剛

IPC分类号： H05K7/20 ,  B62D5/04 ,  H01L23/40

CPC分类号： H05K1/0209 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/1056

公开(公告)号：JP6392368B2

公开(公告)日：2018-09-19

申请号：JP2016556943

申请日：2014-03-11

申请人： 深▲せん▼市智優電池集成技術有限公司 ,  SHENZHEN ZHIYOU BATTERY INTEGRATION TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： ▲ゴン▼ 蜀剛

IPC分类号： H01H50/04 ,  H01H50/10

CPC分类号： H01H50/047 ,  H01H1/5805 ,  H01H50/041 ,  H01H50/10 ,  H01H51/281 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0217 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10219 ,  Y02P70/611

公开(公告)号：JP6270738B2

公开(公告)日：2018-01-31

申请号：JP2014553180

申请日：2013-12-18

申请人： 株式会社カネカ

发明人： 早川 弘毅 ,  口山 崇 ,  山本 憲治

IPC分类号： H01B13/00 ,  B32B7/02 ,  B32B9/00 ,  C23C14/08 ,  C23C14/34 ,  H01B5/14

CPC分类号： C23C14/34 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/702 ,  B32B2457/208 ,  C23C14/086 ,  C23C14/3414 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2203/1194

公开(公告)号：JP5940164B2

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：JP2014540310

申请日：2012-11-10

申请人： 宸鴻科技(廈門)有限公司 ,  TPK Touch Solutions(Xiamen)Inc.

发明人： ▲陳▼家▲棟▼ ,  黄▲萍萍▼ ,  ▲羅▼建▲興▼ ,  江▲耀誠▼

IPC分类号： G06F3/041

CPC分类号： H01H65/00 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0269 ,  G06F2203/04103 ,  G06F3/0202 ,  H01L23/544 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/62 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2203/166 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4638 ,  Y10T29/49105

公开(公告)号：JP2016076356A

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：JP2014205219

申请日：2014-10-03

申请人： オムロン株式会社

发明人： 三好 哲彦 ,  黒木 健児

IPC分类号： H01H13/52 ,  H01H13/00 ,  H01H13/16

CPC分类号： H01H13/14 ,  H01H3/163 ,  H01H9/0271 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/181 ,  H01H1/365 ,  H01H2205/002 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10053

摘要： 【課題】スイッチ装置を小型化する。 【解決手段】スイッチ装置(1)において、チップ抵抗(R1、R2)は、可動部(11)の横側、すなわち、可動部(11)から見て、可動部(11)の可動方向に垂直な方向に隣接する位置に配置されている。 【選択図】図1

摘要翻译： 要解决的问题：为了使开关装置小型化。解决方案：在开关装置（1）中，芯片电阻器（R1，R2）布置在可动部分（11）的侧面，即位于邻近的位置 当从可动部（11）观察时，与可动部（11）的移动方向垂直的方向。图示：图1

公开(公告)号：JP2015154079A

公开(公告)日：2015-08-24

申请号：JP2015023062

申请日：2015-02-09

申请人： ゼミクロン エレクトローニク ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー

发明人： マティアス シュパング ,  エドゥアルト ファラー ,  ラルス ロイサー

IPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49 ,  H01L24/49 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H02M7/003 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/4846 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L23/5386 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174

摘要： 【課題】低インダクタンス構成のモジュール内部負荷と補助接続装置を備えるパワー半導体モジュールを提供する。 【解決手段】制御ボンディングワイヤ70が付設の2つの補助電位領域630、631を相互に電気接続し、パラレルボンディングワイヤ80が制御ボンディングワイヤに平行に配置されること、電力サブスイッチの付設の複数の負荷ボンディングワイヤ90の直列配置の中央にない各第一のボンディングベース950が、付設のボンディングワイヤの各電力サブスイッチの縁辺に垂直で、電力サブスイッチの直列配置の中央に向いた直線経路からずらして配置されること、第二の負荷電位領域が電流の流れる方向を有し、負荷ボンディングワイヤの、第一からそれに最も近い第二のボンディングベース951までのボンディングワイヤ区間の長さが、或る電力サブスイッチより電流の流れる方向で隣接する電力サブスイッチのほうが長いこと、の少なくとも1つを有する。 【選択図】図3

摘要翻译： 要解决的问题：提供一种包括模块内部负载的功率半导体模块和具有低电感配置的辅助连接装置。解决方案：功率半导体模块具有以下配置中的至少一种：控制接合线70电连接 两个另外设置的辅助电位区域630和631彼此并联，并联连接线80平行于控制接合线布置; 每个第一接合基底950不位于电力副开关的多个附加提供的负载接合线90的串联布置的中心处，垂直于附加提供的接合线的每个电力子开关的边缘侧，并且布置 以便从直线路径朝向电力子开关的串联结构的中心移位; 并且第二负载电位区域具有电流流动方向，以及从第一接合基底950到接合线的最靠近第一接合基底950的第二接合基底951的接合线部分的长度， 在电流流动方向相邻的电源子开关，比一定的电源子开关中的电源子开关长。

公开(公告)号：JP2015146310A

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：JP2015016775

申请日：2015-01-30

申请人： イッサム リサーチ ディべロップメント カンパニー オブ ザ ヘブライ ユニバーシティー オブ エルサレム,リミテッド ,  YISSUM RESEARCH DEVELOPMENT COMPANY OF THE HEBREW UNIVERSITY OF JERUSALEM,LTD.

发明人： マグダッシ,シュロモ ,  グルシュコ,マイケル ,  ラヤニ,マイケル

IPC分类号： H01L31/0224 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC分类号： H05B33/28 ,  C23C26/00 ,  C23C4/18 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/10 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  B05D3/107 ,  B05D5/061 ,  B05D5/12 ,  C23C16/513 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H01L33/42 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/125 ,  H05K3/14 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979

摘要： 【課題】導電性透明膜を製造するため改善された方法と、導電性透明膜を含む電子又は光電子装置を提供する。 【解決手段】基板上の導電性透明パターンの製造方法において、導電性材料の複数の液滴で基板を処理する工程と、液滴が基板上に交差リング構造のアレイを形成できるようにする工程と、を含む。導電性材料は、(1)1つ又は複数の金属またはその前駆体の合成物、(2)半導電材料、(3)カーボンベースの材料、(4)ナノ粒子、(5)前記(1)〜(4)の任意の混合物、から選択され、これにより基板上に導電性透明パターンを得る。 【選択図】なし

摘要翻译： 要解决的问题：提供用于制造导电透明膜和包括导电透明膜的电子或光电子器件的改进方法。解决方案：在衬底上制造导电透明图案的方法包括用多个 导电材料的液滴，并且允许液滴在衬底上形成相交环形结构的阵列。 导电材料选自（1）一种或多种金属或其前体的组合，（2）半导体材料，（3）碳基材料，（4）纳米颗粒和（5）所述（ 1）〜（4），从而在基板上获得导电透明图案。

公开(公告)号：JP2014531490A

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：JP2014530950

申请日：2012-09-18

申请人： イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company ,  イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company

发明人： ロバート ドーフマン ジェイ ,  ロバート ドーフマン ジェイ ,  アランシオ ビンス ,  アランシオ ビンス

IPC分类号： C08L71/00 ,  C08K3/08 ,  C08K5/00 ,  C08K5/05 ,  C08L75/04 ,  C08L75/06 ,  H01B1/22

CPC分类号： H01G4/008 ,  C08G2650/56 ,  C08K3/08 ,  C08L71/00 ,  C08L75/04 ,  H01B1/22 ,  H03K17/962 ,  H03K2017/9602 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/10053

摘要： 本発明は、ポリマー厚膜導電性組成物に関する。より具体的には、ポリマー厚膜導電性組成物が、容量性スイッチにおけるように基礎基材の熱成形が行われる用途において使用されてもよい。ポリカーボネート基材がしばしば基材として使用され、全くバリア層を使用せずにポリマー厚膜導電性組成物が使用されてもよい。熱成形可能な電気回路が、乾燥されたポリマー厚膜導電性組成物の上の封入層の存在から利益を得る。

摘要翻译： 本发明涉及聚合物厚膜导电组合物。 更具体地，聚合物厚膜导电组合物可在热成形基底基板作为在电容开关执行应用中使用。 聚碳酸酯基片经常被用来作为基体材料，可在不使用任何阻挡层的使用的聚合物厚膜导电组合物。 可热成型的电路中，从包封层的存在在干燥的聚合物厚膜导电组合物的益处。