公开(公告)号：JP6139535B2

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：JP2014532515

申请日：2012-09-14

Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ ,  KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

Inventor： ムエルデルス バーバラ ロスヴィータ

IPC: H01J9/28 ,  H01J9/32 ,  H01J9/02 ,  H01J61/36

CPC classification number: H01J61/06 ,  H01J61/0732 ,  H01J61/368 ,  H01J9/02

公开(公告)号：JP2017054733A

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：JP2015178793

申请日：2015-09-10

Applicant: 双葉電子工業株式会社

Inventor： 高野 貞夫 ,  菅野 陽介

IPC: H01J31/15 ,  H01J9/227 ,  H01J9/02 ,  H01J9/14

CPC classification number: H05B33/28 ,  H01J31/123 ,  H01J9/02

Abstract: 【課題】字欠けの抑制とアノード間の狭ギャップ化の双方の面で表示品質の向上を図った蛍光表示管をより低コストに実現する。 【解決手段】アノード電極と蛍光体とを有するアノードと、蛍光体を発光させるための電子を放出するフィラメントとを有する蛍光表示管の製造方法であって、ZnO、ITO、又はSnO 2 の何れかの粉末による導電性材料と感光剤とを含有する印刷ペーストを塗布して形成された導電感光層に対する露光パターニングを行って、アノード電極とアノード電極の周囲電極とを形成する電極形成工程を有する。 【選択図】図6

公开(公告)号：JP2016207319A

公开(公告)日：2016-12-08

申请号：JP2015084643

申请日：2015-04-17

Applicant: 株式会社日立ハイテクノロジーズ

Inventor： 楠 敏明 ,  中山 丈嗣 ,  山本 浩之 ,  橋詰 富博 ,  山本 健一 ,  酒井 佑輔 ,  村越 久弥 ,  小瀬 洋一

IPC: C30B29/10 ,  C30B33/00 ,  H01J1/30 ,  H01J9/02 ,  H01J37/073 ,  H01J1/304

CPC classification number: H01J1/30 ,  H01J1/304 ,  H01J9/02

Abstract: 【課題】電子放出特性の安定した六硼化物単結晶を用い、より簡易な構造で電子放出性能の向上をはかった電界放出型電子源を提供する。 【解決手段】融液(液相)成長で育成した六硼化物の単結晶成長体13からチップ被加工体15を所定の結晶軸に沿って切り出し、支持体部18と一体に形成された長手方向先端の針部17を先鋭化、清浄化して、結晶軸に垂直な結晶面テラス(ファセット)を先端に形成した電界放出型電子源を構成した。 【選択図】図2

Abstract translation: 的用途的电子发射特性稳定的六聚体硼化物单晶的，以提供与用更简单的结构改进的电子发射性能的场致发射电子源。 从熔体（液相）六硼化物材料的单晶生长13的切口是由沿着芯片工件15生长到预定的晶轴生长，即与支撑部18一体形成的纵向 削尖方向前端在针部17的端部，和清洗，以构成在晶体平面垂直露台（小面）的前端形成于晶轴的场发射电子源。 .The

公开(公告)号：JP5897587B2

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：JP2013538294

申请日：2011-10-18

Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ ,  KONINKLIJKE PHILIPS N.V.

Inventor： ポールトマンス スタイン ,  ファン ダール ベニー ,  ファン ベイレン クルト マルセル フリーダ

IPC: H01J61/073 ,  H01J61/88 ,  H01J9/02

CPC classification number: H01J61/0732 ,  H01J61/86 ,  H01J9/02

公开(公告)号：JP5643262B2

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：JP2012154808

申请日：2012-07-10

Applicant: カール ツァイス マイクロスコーピー エルエルシー ,  カール ツァイス マイクロスコーピー エルエルシー

Inventor： ダブリュー ワード ビリー ,  ダブリュー ワード ビリー ,  エイ ノッテ ザ フォース ジョン ,  エイ ノッテ ザ フォース ジョン ,  エス ファルカス ザ サード ルイス ,  エス ファルカス ザ サード ルイス ,  ジー パーシヴァル ランドール ,  ジー パーシヴァル ランドール ,  ヒル レイモンド ,  ヒル レイモンド ,  グロホルスキー アレクサンダー ,  グロホルスキー アレクサンダー ,  コムナーレ リチャード ,  コムナーレ リチャード ,  マクヴェイ ショーン ,  マクヴェイ ショーン ,  ビール ヨハネス ,  ビール ヨハネス

IPC: H01J37/28 ,  H01J27/26 ,  H01J37/08

CPC classification number: H01J9/02 ,  H01J37/08 ,  H01J37/20 ,  H01J37/252 ,  H01J37/28 ,  H01J37/3056 ,  H01J37/3174 ,  H01J2237/024 ,  H01J2237/0807 ,  H01J2237/202 ,  H01J2237/20228 ,  H01J2237/20264 ,  H01J2237/2566 ,  H01J2237/2623 ,  H01J2237/2812 ,  H01J2237/30438 ,  H01J2237/30477 ,  H01J2237/31737 ,  H01J2237/3174 ,  H01J2237/31755

公开(公告)号：JP5551830B2

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：JP2013514548

申请日：2012-05-04

Applicant: 中國電子科技集團公司第三十八研究所

Inventor： 華榮 劉 ,  娉 陳

IPC: H01J27/26 ,  H01J37/08

CPC classification number: H01J37/04 ,  B82Y40/00 ,  H01J9/02 ,  H01J9/025 ,  H01J27/26 ,  H01J37/073 ,  H01J37/08 ,  H01J2237/06341 ,  H01J2237/0807 ,  H01J2237/2623 ,  H01L21/31116

公开(公告)号：JP5518319B2

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：JP2008265629

申请日：2008-10-14

Applicant: 第一毛織株式会社

Inventor： 宰 彙 趙 ,  珍範 岡本 ,  容 賢 金 ,  鉉 敦 金

IPC: H01J9/02 ,  C22C21/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  H01J11/22 ,  H01J11/24 ,  H01J11/26 ,  H01J11/34 ,  H01L21/288

CPC classification number: H01J11/22 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/0074 ,  H01J9/02 ,  H01J11/12 ,  H01J2211/225

公开(公告)号：JP5497504B2

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：JP2010065579

申请日：2010-03-23

Applicant: 株式会社日立製作所 ,  日立粉末冶金株式会社

Inventor： 拓也 青柳 ,  内藤　　孝 ,  裕司 橋場 ,  圭 吉村 ,  信一 立薗

IPC: H01B5/00 ,  H01B1/22 ,  H01J9/02 ,  H01J11/12 ,  H01J11/22 ,  H01L31/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01J11/12 ,  C03C8/18 ,  H01B1/22 ,  H01J9/02 ,  H01J11/22 ,  H01J2211/225 ,  H01L31/022425 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0224 ,  Y02E10/50

Abstract: The conductive paste contains the following dispersed in a binder resin dissolved in a solvent: a plurality of particles comprising aluminum and/or an aluminum-containing alloy; and an oxide-comprising powder. The oxide contains vanadium with a valence no greater than 4 and a glass phase. In the method for manufacturing an electronic component, the conductive paste is applied to a substrate and fired, forming electrode wiring. The electronic component is provided with electrode wiring that has: a plurality of particles comprising aluminum and/or an aluminum-containing alloy; and an oxide affixing the particles to a substrate. The oxide contains vanadium with a valence no greater than 4. A compound layer containing vanadium and aluminum is formed on the surfaces of the particles, and the vanadium in the compound layer includes vanadium with a valence no greater than 4. This results in an electrode wiring with high reliability and water resistance.

公开(公告)号：JPWO2012077558A1

公开(公告)日：2014-05-19

申请号：JP2012547804

申请日：2011-11-30

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 金子　俊博 ,  俊博 金子 ,  岩松　正 ,  正 岩松 ,  彩絵 長岡 ,  彩絵 長岡

IPC: H01J1/312 ,  H01J9/02 ,  H01J31/12 ,  H01J63/06

CPC classification number: H01J1/312 ,  B41J2/39 ,  B41J2/41 ,  G02F2001/133614 ,  G02F2001/133625 ,  G03G15/0291 ,  G21K5/02 ,  H01J9/02 ,  H01J9/025 ,  H01J31/127 ,  H01J63/02 ,  H01J63/06 ,  H05B33/22

Abstract: 電子放出素子(1)は、電極基板(2)と薄膜電極(3)とを備え、電極基板(2)と薄膜電極(3)との間に電圧を印加することによって、電子を薄膜電極(3)から放出する。電極基板(2)と薄膜電極(3)との間には、少なくとも絶縁体微粒子(5)からなる電子加速層(4)が設けられている。電極基板(2)は凹凸を備えており、電極基板(2)の凸部上の薄膜電極(3)に開口部(6)が形成されている。

公开(公告)号：JP5397106B2

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：JP2009207692

申请日：2009-09-09

Applicant: 岩崎電気株式会社

Inventor： 泰久 松本 ,  亘央二 古俣

IPC: H01J61/073 ,  H01J9/02

CPC classification number: H01J61/0732 ,  H01J9/02 ,  H01J61/86