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公开(公告)号：JP2010087146A
公开(公告)日：2010-04-15
申请号：JP2008253284
申请日：2008-09-30
Applicant: Fujifilm Corp , 富士フイルム株式会社
Inventor： INOUE SEIICHI
CPC classification number: H05K3/1283 , H05K3/125 , H05K3/386 , H05K2201/0116 , H05K2203/013 , H05K2203/0776 , H05K2203/088 , H05K2203/1105 , Y10T29/49155
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of forming wiring, capable of obtaining practically sufficient low resistance by sintering at a low temperature and short time after patterning a conductive fine particle material on a substrate. SOLUTION: The method of forming wiring includes: jetting a colloidal metal solution onto a base material 10 by an inkjet system based on image data of a conductive pattern 14 and drawing; and then executing wet heat treatment on the base material to form a wiring having the conductive pattern. The base material is a receptive layer base material in which a porous type receptive layer 12 is formed on its surface. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种形成布线的方法，其能够通过在基板上图案化导电细粒材料之后在低温和短时间内烧结获得实际上足够的低电阻。 解决方案：形成布线的方法包括：基于导电图案14的图像数据和绘图，通过喷墨系统将胶体金属溶液喷射到基材10上; 然后在基材上进行湿热处理，形成具有导电图案的布线。 基材是其表面上形成有多孔型接收层12的接受层基材。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2015002325A
公开(公告)日：2015-01-05
申请号：JP2013127596
申请日：2013-06-18
Applicant: 株式会社Ssテクノ , Ss Techno Co Ltd , Kne株式会社 , Kne Co Ltd
Inventor： KOYAMA MASAHIDE , NAGAO KAZUHIDE
CPC classification number: B23K1/008 , B23K1/015 , H05K3/3494 , H05K2203/088
Abstract: 【課題】実用化を可能とする過熱水蒸気を用いる水蒸気リフロー装置及び水蒸気リフロー方法を提供することを目的とする。【解決手段】加熱水蒸気がそれぞれ供給される予熱ゾーンZ2と均熱ゾーンZ3と溶融ゾーンZ4と冷却ゾーンZ5とを有する加熱炉2を備えた水蒸気リフロー装置1において、過熱水蒸気が送給される予熱ゾーンZ2の上流と冷却ゾーンZ5の下流に、ヒータH1によって100℃以上に加熱された空気または窒素ガスが送給される入炉側結露防止ゾーンZ1と出炉側結露防止ゾーンZ6をそれぞれ隣接して設けた。基板Sが加熱炉2に入炉する際およびこれから出炉する際に、基板Sに触れた水蒸気が100℃以下になって液化して結露するのを防止できるので、実用可能な水蒸気リフローを実現できる。【選択図】図1
Abstract translation: 要解决的问题：提供一种使用能够实际使用的过热蒸汽的蒸汽回流装置和蒸汽回流装置。解决方案：在包括具有预热区Z2的加热炉2和均热区Z3的蒸汽回流装置1中， 区域Z4和冷却区域Z5，炉内防止结露区域Z1和炉外防冻区域Z6，通过加热器H1供给被加热至100℃以上的空气或氮气， 被提供在预热区Z2的上游，供给过热蒸汽并在冷却区Z5的下游。 由于可以防止在100℃以下的液体接触基板S而导致结露，所以当基板S进出加热炉2时，能够实现实用的蒸汽回流。
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公开(公告)号：JPS59995A
公开(公告)日：1984-01-06
申请号：JP10199082
申请日：1982-06-16
Applicant: Fujitsu Ltd
Inventor： KAMEHARA NOBUO , KURIHARA KAZUAKI , NIWA KOUICHI
CPC classification number: H05K3/1291 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L23/49883 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2203/088 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
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公开(公告)号：JP2008277250A
公开(公告)日：2008-11-13
申请号：JP2007329049
申请日：2007-12-20
Applicant: Fujifilm Corp , 富士フイルム株式会社
Inventor： TOKUNAGA TSUKASA
CPC classification number: H05K3/22 , H05K1/095 , H05K3/106 , H05K9/0096 , H05K2203/0786 , H05K2203/088 , Y10T29/49155
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of an electrically conductive film having a high conductivity inexpensively. SOLUTION: The manufacturing method of the electrically conductive film comprises a process to form a conductive metal part containing a conductive substance and a binder on a support body and a hot water immersion process to immerse the conductive metal part in hot water of 40°C or more. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Abstract translation: 要解决的问题：提供廉价地具有高导电性的导电膜的制造方法。 解决方案：导电膜的制造方法包括在支撑体上形成包含导电物质和粘合剂的导电金属部件和热水浸渍工艺以将导电金属部件浸入40℃的热水中的方法 ℃以上。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2007535395A
公开(公告)日：2007-12-06
申请号：JP2007506881
申请日：2005-03-29
Applicant: コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
Inventor： セー ファン カステレン アドリアヌス , ベー ファン ダム ディルクヤン , イェー エム スローダース リチャード
IPC: B05D1/26 , G02F1/1335 , G09F9/00 , H01L51/40 , H05K3/12
CPC classification number: H05K3/125 , H01L51/0004 , H05K2203/013 , H05K2203/088
Abstract: 印刷機(1)は、パターンを基板(20)に印刷するために備え付けられる。 この印刷機(1)は、基板(20)を支持し移動させるためのテーブル(10)および基板(20)に向けてインク滴を吐出するための、プリントヘッド(30)を備えている。 さらに印刷機(1)は、プリントヘッド(30)を取り囲むように配置したカバープレート(40)を備え、プリントヘッド(30)は部分的にカバープレート(40)の穴を経て延在する。 印刷工程中には、インク滴が基板(20)上に着弾するとすぐに、インク滴の一部である溶剤の蒸発が始まる。 カバープレート(40)の存在は、被印刷パターン一面の蒸発速度を均等化する効果がある。 その結果、被印刷要素が乾燥すると、パターンの全ての被印刷要素の高さ分布が所定の限度内に留まる。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：JP5033939B2
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：JP2007506881
申请日：2005-03-29
Applicant: 奇美電子股▲ふん▼有限公司
Inventor： セー ファン カステレン アドリアヌス , ベー ファン ダム ディルクヤン , イェー エム スローダース リチャード
IPC: B05D1/26 , G02F1/1335 , G09F9/00 , H01L51/40 , H05K3/12
CPC classification number: H05K3/125 , H01L51/0004 , H05K2203/013 , H05K2203/088
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公开(公告)号：JP2010087522A
公开(公告)日：2010-04-15
申请号：JP2009236145
申请日：2009-10-13
Applicant: Shinnetsu Kogyo Kk , 新熱工業株式会社
Inventor： TSUJIMURA MASAYUKI , HORIUCHI SUSUMU , UCHIYAMA TOMOKAZU , OKUTSU KENICHI
CPC classification number: H05K3/3494 , H05K2203/088 , H05K2203/176
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device for dismantling an electrical apparatus which dismantles a component easily from a substrate.
SOLUTION: In a device for dismantling an electrical apparatus where a component fixed onto a substrate by a bonding material having a melting point lower than that of a member to be bonded is separated from the substrate, the substrate and the component fixed onto the substrate are exposed to superheated steam having a temperature higher than the melting point of the bonding material and the bonding material is melted thus separating the component from the substrate.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPITAbstract translation: 要解决的问题：提供一种用于拆卸容易从基板拆卸部件的电气设备的装置。 解决方案：在用于拆卸电气设备的装置中，其中通过熔点低于被接合部件的粘合材料固定在基板上的部件与基板分离，将基板和部件固定到 将基板暴露于温度高于接合材料的熔点的过热蒸汽，并且粘结材料熔化，从而将部件与基板分离。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2008277249A
公开(公告)日：2008-11-13
申请号：JP2007329048
申请日：2007-12-20
Applicant: Fujifilm Corp , 富士フイルム株式会社
Inventor： TOKUNAGA TSUKASA
CPC classification number: H05K3/22 , H05K1/095 , H05K3/106 , H05K9/0096 , H05K2203/0786 , H05K2203/088 , Y10T29/49155
Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of an electrically conductive film having a high conductivity inexpensively. SOLUTION: The manufacturing method of the electrically conductive film comprises a process to form a conductive metal part containing a conductive substance and a binder on a support body and a steam contact process to make the conductive metal part contact with steam. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
Abstract translation: 要解决的问题：提供廉价地具有高导电性的导电膜的制造方法。 解决方案：导电膜的制造方法包括在支撑体上形成包含导电物质和粘合剂的导电金属部件和蒸汽接触工艺以使导电金属部件与蒸汽接触的工艺。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2018533841A
公开(公告)日：2018-11-15
申请号：JP2018517584
申请日：2016-09-30
Inventor： ビスゲス・ミヒャエル , オストホルト・ローマン , レゼナー・ベルント , ドゥンカー・ダーニエール
IPC: H05K3/04 , B24C1/00 , B24C9/00 , B23K26/342 , B23K26/352 , C23C26/00 , C23C24/08 , H05K3/10
CPC classification number: H05K3/102 , C23C24/106 , H05K3/02 , H05K3/14 , H05K3/182 , H05K2203/025 , H05K2203/0522 , H05K2203/081 , H05K2203/088 , H05K2203/095 , H05K2203/107 , H05K2203/1344
Abstract: 本発明は、パターン形成された塗膜体を成形品上に作製する方法、特に平面的でない立体回路基板上に金属の回路配線パターンを作製するための方法に関する。金属の回路配線パターンを有するプラスチック製のこの種の立体回路基板を大量かつ割安に製造するサブトラクティブ法を実現するために、以下のステップが提案される: ・第一領域および第二領域を有した表面を持つ成形品を提供し、第一領域における表面と第二領域の表面とが、少なくとも一つの表面特性において異なっており、 ・少なくとも第一領域および第二領域を被覆する塗膜体を成形品の表面上に形成し、少なくとも一つの異なる表面特性のゆえに第一領域における塗膜体の接着強度が第二領域のものよりも高くなっており、 ・剥膜速度が一定の剥膜法により塗膜体を部分的に除去し、その薄膜速度は、第二領域における塗膜体が、そこでは低くなっている接着強度のゆえに完全に除去される一方、第一領域における塗膜体が、全面的に保持されたままとなるように設定されている。 さらに、この方法を実施するための装置が示される。
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公开(公告)号：JPWO2014132961A1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：JP2015502932
申请日：2014-02-25
Applicant: 戸田工業株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , C09D5/24 , H01B5/14 , H01B13/30 , H05K1/095 , H05K3/1283 , H05K2203/088
Abstract: 本発明の目的は、銅ペーストを用いて絶縁基板上に形成した導電性及び絶縁基板との接着性が良好な導電性塗膜を提供する。本発明の導電性塗膜の製造方法は、銅粉末、バインダー樹脂及び溶剤を主成分とする銅ペーストを用いて絶縁基板上に塗膜を形成し、乾燥させて銅粉末含有塗膜を得る工程と、当該銅粉末含有塗膜を有機酸又は有機酸塩により処理する工程と、銅粉末含有塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程とから成り、当該方法により、導電性が良好であり、しかも絶縁基板との接着性が良好な導電性塗膜が得られる。【選択図】なし
Abstract translation: 本发明的目的，形成在绝缘基板上的导电和绝缘基板之间的粘附性以提供具有铜膏良好的导电性覆膜。 用于生产本发明中，铜粉末的导电性涂膜，具有主要由粘合剂树脂和形成在绝缘基板上的溶剂的涂布膜的铜膏的方法，干燥，得到含有粉末的铜漆膜过程 当取得的含有铜的粉末涂膜和与有机酸或有机酸盐处理步骤的，通过该方法用过热蒸汽进行热处理，以含有粉末的铜涂膜的工序，导电性好， 到绝缘基片的粘附。此外，获得了良好的导电性涂层。 系统技术领域
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