公开(公告)号：KR20210035123A

公开(公告)日：2021-03-31

申请号：KR1020210034854A

申请日：2021-03-17

申请人： 주식회사 네패스

发明人： 정기조 ,  조창용 ,  오정식 ,  이영모

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/11

摘要： 본 발명의 기술적 사상은 제1 면 상에 마련된 칩 패드를 포함하는 반도체 칩, 상기 반도체 칩의 상기 칩 패드와 전기적으로 연결된 외부 패드, 상기 외부 패드를 덮는 외부 접속 단자, 및 상기 외부 패드와 상기 외부 접속 단자 사이에 마련되고, 상기 외부 패드에 포함된 제1 금속 물질 및 상기 외부 접속 단자에 포함된 제2 금속 물질과 상이한 제3 금속 물질을 포함하는 중간층을 포함하는 반도체 패키지를 제공한다.

公开(公告)号：KR20210035037A

公开(公告)日：2021-03-31

申请号：KR1020200068487A

申请日：2020-06-05

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 첸-후아 유 ,  시엔-웨이 첸 ,  웬-치 치오우 ,  밍-파 첸 ,  성-펭 예

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L27/1052 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L21/56

摘要： 반도체 디바이스 및 제조 방법이 제공되는데, 반도체 디바이스는, 제1 메모리 디바이스에 결합되는 제1 시스템 온 칩 디바이스, 제1 메모리 디바이스에 결합되는 제2 시스템 온 칩 디바이스, 제1 시스템 온 칩 디바이스 및 제2 시스템 온 칩 디바이스를 둘러싸는 제1 봉지재, 제1 시스템 온 칩 디바이스, 제2 시스템 온 칩 디바이스, 및 제1 메모리 디바이스를 둘러싸는 제2 봉지재, 및 제2 봉지재의 제1 측으로부터 제1 봉지재의 제2 측으로 연장되는 관통 비아 - 관통 비아는 제1 봉지재의 외부에 위치됨 - 를 포함한다.

公开(公告)号：KR20210032563A

公开(公告)日：2021-03-24

申请号：KR1020217007969A

申请日：2012-05-16

申请人： 소니 주식회사

发明人： 노부토시 후지이 ,  요시히사 카가와

IPC分类号： H01L27/146 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/522 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/7684 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/522 ,  H01L23/53238 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/09 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L2224/05547 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06131 ,  H01L2224/06133 ,  H01L2224/0616 ,  H01L2224/06517 ,  H01L2224/0807 ,  H01L2224/08121 ,  H01L2224/08123 ,  H01L2224/08147 ,  H01L2224/09517 ,  H01L2224/80194 ,  H01L2224/80357 ,  H01L2224/80895 ,  H01L2224/80896 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L24/80 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/13091

摘要： 제1의 반도체 장치는, 제1 층간절연막과, 제1 층간절연막 내에 매입되고, 일방의 표면이 제1 층간절연막의 일방의 표면과 동일면상에 위치한 제1 전극 패드와, 제1 층간절연막 내에 매입되고, 일방의 표면이 제1 층간절연막의 일방의 표면과 동일면상에 위치하고, 제1 전극 패드의 주위에 배설된 제1 더미 전극을 포함하는 제1 배선층과, 제2 층간절연막과, 제2 층간절연막 내에 매입되고, 일방의 표면이 제2 층간절연막의 일방의 표면과 동일 표면상에 위치하고, 또한 제1 전극 패드에 접합된 제2 전극 패드와, 일방의 표면이 제2 층간절연막의 제1 층간절연막측의 표면과 동일면상에 위치하고, 제2 전극 패드의 주위에 배설되고, 제1 더미 전극에 접합된 제2 더미 전극을 포함하는 제2 배선층을 포함하고 있다. 제2의 반도체 장치는, 접합 계면측의 표면에 형성되고 또한 제1의 방향으로 연재되는 제1 전극을 갖는 제1 반도체부와, 제1 전극과 접합되고 또한 제1의 방향과 교차하는 제2의 방향으로 연재되는 제2 전극을 가지며, 상기 접합 계면에서 제1 반도체부와 맞붙여서 마련된 제2 반도체부를 구비하고 있다.

公开(公告)号：KR20210031046A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：KR1020190112510A

申请日：2019-09-11

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 이세용

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L24/13 ,  H01L23/293 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/481 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68304

摘要： 반도체 패키지는, 제1 관통 전극을 포함하는 제1 반도체 칩, 상기 제1 반도체 칩 상에 적층되고 제2 관통 전극을 포함하는 제2 반도체 칩, 상기 제1 반도체 칩 및 상기 제2 반도체 칩 사이에 개재되며 상기 제1 및 제2 관통 전극들을 전기적으로 연결하기 위한 복수 개의 도전성 범프들, 상기 제1 반도체 칩을 향하는 상기 제2 반도체 칩의 제1 면을 커버하며 상기 도전성 범프들 사이를 채우는 충진 지지층, 및 상기 충진 지지층 상에서 상기 도전성 범프들 사이를 채우며 상기 제1 및 제2 반도체 칩들을 부착시키는 위한 접착층을 포함한다.

公开(公告)号：KR20210030067A

公开(公告)日：2021-03-17

申请号：KR1020190111549A

申请日：2019-09-09

申请人： 하나더블유엘에스 주식회사

发明人： 이승태 ,  장원근

IPC分类号： H01L23/528 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/528 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/525

摘要： 본 발명은 반도체 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지는 반도체 칩 상에 마련된 제1 패시베이션층; 반도체 칩의 전극패드와 전기적으로 연결된 재배선층; 재배선층의 일부를 노출시키면서 재배선층을 덮는 제2 패시베이션층; 및 제2 패시베이션층에 노출된 재배선층과 전기적으로 연결된 언더범프금속층;을 포함하며, 상기 언더범프금속층 중 제2 패시베이션층 상에서 돌출된 영역은 그 두께가 5㎛ 이상 내지 30㎛ 이하일 수 있다.

公开(公告)号：KR20210028103A

公开(公告)日：2021-03-11

申请号：KR1020200107157A

申请日：2020-08-25

申请人： 앰코 테크놀로지 싱가포르 홀딩 피티이. 엘티디.

发明人： 오지훈 ,  방동현 ,  신수진 ,  권영익 ,  황태경 ,  이민재

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/525 ,  H01L23/528

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L23/5386 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76816 ,  H01L23/04 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5286 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/08 ,  H01L24/17 ,  H01L24/49 ,  H01L21/6835 ,  H01L2224/0237 ,  H01L23/3128

摘要： 일 예에서, 반도체 디바이스는 서브스트레이트, 서브스트레이트의 상면 상의 제 1 전자 컴포넨트, 서브스트레이트의 상면 상의 제 2 전자 컴포넨트, 제 1 전자 컴포넨트의 측면 및 제 2 전자 컴포넨트의 측면과 접촉하는, 서브스트레이트의 상면 상의 인캡슐란트, 제 1 전자 컴포넨트 위의 인캡슐란트의 상면에 있고 인캡슐란트의 측면과 접촉하는 측면 쉴드를 갖는 컨포멀 쉴드, 및 제 1 전자 컴포넨트와 제 2 전자 컴포넨트 사이에 있고 컨포멀 쉴드와 접촉하여 제 1 전자 컴포넨트를 포함하고 제 2 전자 컴포넨트를 배제하는 컴파트먼트를 정의하는 컴파트먼트 월을 포함한다. 다른 예 및 관련 방법도 여기에 개시된다.

公开(公告)号：KR20210024866A

公开(公告)日：2021-03-08

申请号：KR1020190104579A

申请日：2019-08-26

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 김영룡 ,  유태원

IPC分类号： H01L23/482 ,  H01L23/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/4828 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/562 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816

摘要： 예시적인 실시예들에 따른 반도체 패키지는, 패키지 기판; 상기 패키지 기판의 상면 상에 배치된 반도체 칩; 상기 패키지 기판 및 상기 반도체 칩 사이에 배치되고, 상기 패키지 기판과 상기 반도체 칩을 서로 연결시키는 연결 단자들; 상기 패키지 기판 및 상기 반도체 칩 사이에 형성되고, 상기 연결 단자들을 커버하며 상기 패키지 기판 및 상기 반도체 칩을 본딩하는 NCF(Non-Conductive Film); 및 상기 반도체 칩의 측면을 커버하고 상기 패키지 기판과 접하며, 상기 반도체 칩의 하면 및 상기 패키지 기판의 상면 사이에 개재되는 부분을 포함하는 측면 봉지재를 포함하되, 상기 NCF의 적어도 일부는 상기 반도체 칩으로부터 수평으로 돌출되고, 상기 측면 봉지재는 상기 반도체 칩의 상기 하면의 일부와 접할 수 있다.

公开(公告)号：KR20210024560A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：KR1020217001687A

申请日：2019-06-21

申请人： 시트로닉스 테크놀로지 코퍼레이션

发明人： 궈-웨이 쩡 ,  포-치 첸

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/00 ,  H01L23/32 ,  H01L23/485 ,  H01L23/492 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/32 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/498 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/1302 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13187

摘要： 본 발명은, 제1 방향으로 연신된 범프 본체 및 복수의 보강 유닛을 포함하고, 상기 범프 본체에서 상기 제1 방향에 수직되는 제2 방향의 양측에 각각 측표면을 가지고, 상기 보강 유닛은 상기 범프 본체의 측표면에 형성되는 것을 공개한다.

公开(公告)号：JP5568205B2

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：JP2004070540

申请日：2004-03-12

申请人： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

发明人： ウィリアム・イー・バーディック，ジュニア ,  ジェームズ・ダブリュ・ローズ

IPC分类号： H01L23/32 ,  H01L23/36 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L23/36 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JP5437137B2

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：JP2010089212

申请日：2010-04-08

申请人： サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド

发明人： フジェルスタッド，ジョセフ・シー ,  セガラム，パラ・ケイ ,  ハバ，ベルガセム

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L23/498 ,  H01L23/52 ,  H05K3/22

CPC分类号： H05K1/147 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207