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    過酸化物及び熱硬化性樹脂組成物
    2.
    发明专利
    過酸化物及び熱硬化性樹脂組成物 有权

    公开(公告)号：JP2017132798A

    公开(公告)日：2017-08-03

    申请号：JP2017077454

    申请日：2017-04-10

    Applicant: 協立化学産業株式会社

    Inventor： 臼井 大晃 ,  小山 優

    IPC: C08L33/06 ,  C08K5/14 ,  G02F1/1339 ,  C07D303/28

    Abstract: 【課題】熱ラジカル重合開始能を有する過酸化物及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】下記一般式(I)で表される過酸化物である。式中、R 1 は有機基を表す。R 2 及びR 3 は一方がヒドロキシ基であり他方がヒドロパーオキシ基であるか、R 2 とR 3 が一緒になってパーオキシ基を表す。また下記一般式(I)で表される過酸化物と、重合性化合物とを含む熱硬化性樹脂組成物である。 【選択図】なし

    過酸化物及び熱硬化性樹脂組成物
    4.
    发明专利
    過酸化物及び熱硬化性樹脂組成物 审中-公开
    过氧化物和热固性树脂组合物

    公开(公告)号：JP2015017060A

    公开(公告)日：2015-01-29

    申请号：JP2013145493

    申请日：2013-07-11

    Applicant: 協立化学産業株式会社 ,  Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk

    Inventor： USUI DAIKO ,  KOYAMA MASARU

    IPC: C07D303/28 ,  C07D301/12 ,  C08G59/06 ,  C08K5/14 ,  C08L63/02 ,  C09K3/10 ,  G02F1/1339

    Abstract: 【課題】熱ラジカル重合開始能を有する過酸化物及びこれを含む熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記一般式(I)で表される過酸化物である。式中、R1は有機基を表す。R2及びR3は一方がヒドロキシ基であり他方がヒドロパーオキシ基であるか、R2とR3が一緒になってパーオキシ基を表す。また下記一般式(I)で表される過酸化物と、重合性化合物とを含む熱硬化性樹脂組成物である。【選択図】なし

    Abstract translation: 要解决的问题：提供具有热自由基聚合引发能力的过氧化物和含有它的热固性树脂组合物。解决方案：过氧化物由指定的通式（I）表示。 在公式中，R代表有机基团; 一个兰德Ris是一个羟基，另一个是氢过氧基，或者兰德是一个过氧基团。 热固性树脂组合物含有由通式（I）表示的过氧化物和可聚合化合物。

    Prior supply type liquid semiconductor encapsulating resin composition
    6.
    发明专利
    Prior supply type liquid semiconductor encapsulating resin composition 有权
    先前供应型液体半导体包封树脂组合物

    公开(公告)号：JP2012229299A

    公开(公告)日：2012-11-22

    申请号：JP2011096907

    申请日：2011-04-25

    Applicant: Namics Corp ,  ナミックス株式会社

    Inventor： SAKAI YOSUKE ,  HACCHI TOYOKAZU

    IPC: C08G59/04 ,  C07D303/28 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a prior supply type liquid semiconductor encapsulating resin composition which is liquid, curable in a short time capable of controlling a void between a semiconductor chip and a substrate in a short time to achieve workability, easily handling and narrowing of a pitch.SOLUTION: The prior supply type liquid semiconductor encapsulating resin includes (A) liquid epoxy resin, (B) an epoxy resin with a specific structure, (C) liquid acid anhydride hardener, and (D) a microcapsule-type hardening accelerator.

    Abstract translation: 要解决的问题：为了提供液体的现有供应型液体半导体封装树脂组合物，其在短时间内可在短时间内控制半导体芯片和基板之间的空隙以实现可加工性，易于处理 并缩小音调。 解决方案：现有的供给型液体半导体封装树脂包括（A）液体环氧树脂，（B）具有特定结构的环氧树脂，（C）液体酸酐硬化剂，和（D）微胶囊型硬化促进剂 。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

    Adamantane derivative and method for producing the same
    7.
    发明专利
    Adamantane derivative and method for producing the same 有权
    衍生物衍生物及其生产方法

    公开(公告)号：JP2012153604A

    公开(公告)日：2012-08-16

    申请号：JP2011011263

    申请日：2011-01-21

    Applicant: Idemitsu Kosan Co Ltd ,  出光興産株式会社

    Inventor： ITO KATSUKI ,  ONO HIDETOSHI ,  KONO NAOYA

    IPC: C07D303/28 ,  C07C41/03 ,  C07C43/23 ,  C08G59/24

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adamantane derivative, and a resin composition excellent in heat resistance, adhesion to a substrate and flexural property in a cured state.SOLUTION: The adamantane derivative is represented by formula (A) (wherein each Xis a group represented by formula (5) (wherein R-Rare each a hydrogen atom, fluorine atom, 1-10C hydrocarbon group, carboxyl group or trifluoromethyl group; p is an integer of 1-10; q is an integer of 2-10; m is an integer of 1-10; n is an integer of 0 or 1; when p is an integer of ≥2, a plurality of groups in the parentheses may be identical to or different from each other; and when q and m are each an integer of ≥2, a plurality of R-Rmay be identical to or different from each other); and each a is an integer of 1-4).

    Abstract translation: 要解决的问题：提供金刚烷衍生物和耐热性，对基材的粘附性和在固化状态下的弯曲性能优异的树脂组合物。 解决方案：金刚烷衍生物由式（A）表示（其中每个X 1 是由式（5）表示的基团（其中R 1 -R 6 分别为氢原子，氟原子，1-10C烃基，羧基或三氟甲基; p为1- 10; q是2-10的整数; m是1-10的整数; n是0或1的整数;当p是≥2的整数时，括号中的多个组可以与 彼此不同;并且当q和m各自为≥2的整数时，多个R 1 -R 4 可以彼此相同或不同）;并且每个a是1-4的整数。 版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

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