公开(公告)号：JP6982012B2

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：JP2019005005

申请日：2019-01-16

申请人： 積水化学工業株式会社

发明人： 太田 祐輔 ,  伊豆 康之

IPC分类号： C08K5/12 ,  C08K5/3475 ,  C08L101/00 ,  C03C27/12

公开(公告)号：JPWO2020240703A1

公开(公告)日：2021-09-13

申请号：JP2019021123

申请日：2019-05-28

申请人： 三菱電機株式会社

发明人： 中谷 浩司

IPC分类号： C08K3/22 ,  C08K9/04 ,  C08K3/34 ,  C08K5/12 ,  C08G18/08 ,  C08G18/79 ,  C08G18/48 ,  C09K5/14 ,  C08L75/04

摘要： 本発明は、ポリオール化合物(A)と、熱伝導性フィラー(B)と、可塑剤(C)と、水分を物理的に吸着する脱水剤(D)と、ポリイソシアネート化合物(E)とを含み、熱伝導性フィラー(B)は、最大粒径が20μm以上かつ平均粒径が3μm以上10μm未満であり、粒径が10μm以上300μm以下であるフィラーの体積含有率が20体積%以上であり、熱伝導性フィラー(B)の含有量は、ポリオール化合物(A)と、可塑剤(C)と、ポリイソシアネート化合物(E)との合計質量100質量部に対して260質量部以上600質量部以下である熱伝導性樹脂組成物に関する。

公开(公告)号：JP6878854B2

公开(公告)日：2021-06-02

申请号：JP2016230504

申请日：2016-11-28

申请人： 堺化学工業株式会社

发明人： 吉田 祐之

IPC分类号： C08K5/098 ,  C08K5/12 ,  C08K5/11 ,  C08L63/10 ,  C08L27/04

公开(公告)号：JP6853387B2

公开(公告)日：2021-03-31

申请号：JP2019566641

申请日：2018-06-26

申请人： ボレアリス エージー

发明人： ミレヴァ ダニエラ ,  カーレン スザンヌ ,  グレシュテンベルガー ゲオルク ,  サゲダー アントン ,  ヴルニッチュ クリストフ ,  ハルトル アンナ ,  ロヴァー パトリック ,  ピルクルバウアー エルヴィン

IPC分类号： C08K3/013 ,  C08K5/09 ,  C08K5/12 ,  C08L23/12 ,  C08L23/16 ,  C08K3/34 ,  C08J9/04 ,  C08L53/00

公开(公告)号：KR20210031576A

公开(公告)日：2021-03-22

申请号：KR1020190112860A

申请日：2019-09-11

申请人： 오씨아이 주식회사

发明人： 김상훈 ,  이한뉘 ,  이성환 ,  김경열 ,  김용일

IPC分类号： C08K5/12 ,  C08K5/11

CPC分类号： C08K5/12 ,  C08K5/0016 ,  C08K5/11

摘要： 본 발명은, 가소제 조성물 및 이를 포함하는 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 하기 화학식 1로 표시되는 프탈레이트계 화합물; 및 하기 화학식 4로 표시되는 벤조에이트계 화합물을 포함하되, 상기 프탈레이트계 화합물에 대한 벤조에이트계 화합물의 중량비는 14% 내지 72%인 가소제 조성물에 관한 것이다
[화학식 1]

[화학식 4]

(상기 화학식 1에서, R
1 및 R
2 는 서로 같거나 다른 알킬기이고, 상기 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄이며, 상기 알킬기의 탄소수는 1 내지 20이고,
상기 화학식 4에서, R
3 는 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이며, 상기 알킬기의 탄소수는 1 내지 20임).

公开(公告)号：JP2021014544A

公开(公告)日：2021-02-12

申请号：JP2019130693

申请日：2019-07-12

申请人： 味の素株式会社

发明人： 鶴井 一彦

IPC分类号： C08K5/12 ,  C08K3/013 ,  H05K1/03 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  C08L79/08

摘要： 【課題】硬化収縮率を抑制でき、誘電率に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物;当該樹脂組成物を含む樹脂シート;当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、多層フレキシブル基板及び半導体装置の提供。 【解決手段】(A)芳香族エステル骨格及び不飽和結合含有化合物、及び(B)ポリイミド樹脂、を含有する樹脂組成物であって、(B)成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を100質量%とした場合、10質量%以上50質量%以下である、樹脂組成物。 【選択図】なし

公开(公告)号：JP6818540B2

公开(公告)日：2021-01-20

申请号：JP2016249135

申请日：2016-12-22

申请人： 株式会社カネカ

发明人： 小川 彰

IPC分类号： C08K5/109 ,  C08K5/12 ,  C09K3/10 ,  C09J201/10 ,  C09J171/02 ,  C09J133/00 ,  C09J175/04 ,  C09J11/06 ,  C08L101/10

公开(公告)号：JP2020146949A

公开(公告)日：2020-09-17

申请号：JP2019047227

申请日：2019-03-14

申请人： 株式会社イノアックコーポレーション

发明人： 中村 優 ,  杉浦 好典 ,  岩永 健太郎

IPC分类号： C08L101/00 ,  C08K5/12 ,  B32B5/28

摘要： 【課題】制振性と高剛性と軽量性を有し、添加した可塑剤について耐ブリードアウト性を有する繊維強化成形体の提供を目的とする。 【解決手段】芯材11と、芯材11の両面に積層された繊維強化樹脂補強材21とよりなる繊維強化成形体であって、芯材11は、連続気泡を有する熱硬化性樹脂発泡体に熱硬化性樹脂が含浸してなる含浸済み熱硬化性樹脂発泡体が、圧縮された状態で前記熱硬化性樹脂が硬化したものからなり、連続気泡を有する熱硬化性樹脂発泡体に含浸した熱硬化性樹脂は、融点が50℃〜80℃のフタル酸エステルが添加され、熱硬化性樹脂の樹脂分とフタル酸エステルとの合計量に対するフタル酸エステルの比率が25%〜40%である。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6754313B2

公开(公告)日：2020-09-09

申请号：JP2017049568

申请日：2017-03-15

申请人： 古河電気工業株式会社 ,  古河AS株式会社

发明人： 渡辺 倫正 ,  鈴木 裕 ,  押野 貴志 ,  内山 泰治 ,  岸原 俊介

IPC分类号： C08L27/06 ,  C08L73/00 ,  C08K5/12 ,  C08L67/00 ,  H01B7/02 ,  H01B3/44

公开(公告)号：JP2020075952A

公开(公告)日：2020-05-21

申请号：JP2018208230

申请日：2018-11-05

申请人： 北川工業株式会社

发明人： 吉野 仁人 ,  祐岡 輝明

IPC分类号： C08L33/00 ,  C08K5/12 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C09K5/14

摘要： 【課題】非シリコーン樹脂を使用した耐熱性に優れるグリース状の熱伝導材の提供。 【解決手段】本発明の熱伝導材は、炭素−炭素不飽和結合を含む架橋性官能基を少なくとも2個有するアクリル系ポリマー(A)と、前記架橋性官能基を少なくとも1個有するアクリル系ポリマー(B)との架橋反応物100質量部と、粘度が650mPa・s以下であるアクリル系ポリマー(C)100〜200質量部と、トリメリット酸エステル系可塑剤150〜350質量部と、平均粒径が0.1μm以上100μm以下である熱伝導性フィラー3500〜7500質量部と、平均粒径が50nm以下である増粘剤50〜300質量部とを有する。 【選択図】なし