公开(公告)号：JPWO2019054426A1

公开(公告)日：2020-08-27

申请号：JP2018033905

申请日：2018-09-13

Applicant: ユニチカ株式会社

Inventor： 山本 真史 ,  野田 敦子 ,  岡部 貴史

IPC: B32B27/34 ,  B32B7/12 ,  C09J177/06 ,  C08G69/02 ,  B32B15/088

Abstract: 少なくとも金属板、接着層、樹脂層を含有し、これらの層がこの順で積層された積層体であって、樹脂層を構成する樹脂が、半芳香族ポリアミドまたはポリイミド系樹脂であり、接着層が、ダイマー酸系ポリアミド樹脂および/またはエポキシ化合物を含有し、ヒートサイクル試験後の金属板と樹脂層との剥離強力が6N/25mm以上であることを特徴とする積層体。

公开(公告)号：JP6680035B2

公开(公告)日：2020-04-15

申请号：JP2016066183

申请日：2016-03-29

Applicant: 東洋インキSCホールディングス株式会社

Inventor： 柏村 岳 ,  原田 知明 ,  澤口 壽一

IPC: C08K3/38 ,  C08K5/29 ,  C08K13/02 ,  C09J177/06 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  C08L77/06

公开(公告)号：JP6320669B1

公开(公告)日：2018-05-09

申请号：JP2018507055

申请日：2017-09-15

Applicant: ユニチカ株式会社

Inventor： 下村 碧 ,  奥村 暢康

IPC: C09J11/06 ,  C09J7/20 ,  B32B27/34 ,  B32B37/12 ,  C08L77/00 ,  C08K5/35 ,  C09J177/06

CPC classification number: B32B27/34 ,  B32B37/12 ,  C08K5/35 ,  C08L77/00 ,  C09J11/06 ,  C09J177/06

Abstract: 樹脂フィルムの少なくとも片面に接着層が設けられた積層体であり、樹脂フィルムを構成する樹脂が、半芳香族ポリアミドおよび/またはポリイミド系樹脂であって、接着層が、アミン価が1.0mgKOH/g未満であるダイマー酸系ポリアミド樹脂と、架橋剤とを含有することを特徴とする積層体。

公开(公告)号：JP2017114954A

公开(公告)日：2017-06-29

申请号：JP2015249080

申请日：2015-12-21

Applicant: 住友電気工業株式会社 ,  Sumitomo Electric Ind Ltd ,  住友電工ファインポリマー株式会社 ,  Sumitomo Electric Fine Polymer Inc

Inventor： YAMAZAKI SATOSHI ,  NISHIKAWA SHINYA ,  EMOTO YASUTAKA ,  SEKIGUCHI MAMORU

IPC: C09J177/00 ,  B32B1/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/28 ,  B32B27/34 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J123/08 ,  C09J133/02 ,  C09J177/06

Abstract: 【課題】透明性を有し、かつ非極性材料及び極性材料に対する接着性に優れる接着剤組成物の提供を目的とする。【解決手段】本発明の一態様に係る接着剤組成物は、ポリアミドとエチレン(メタ)アクリル酸共重合体とを含有し、ポリアミドのアミン価が3mgKOH/g未満、酸価が1mgKOH/g以上30mgKOH/g以下であり、エチレン(メタ)アクリル酸共重合体の全構造単位における(メタ)アクリル酸に由来する構造単位の含有割合が6質量%以上であり、ポリアミド100質量部に対するエチレン(メタ)アクリル酸共重合体の含有量が0.5質量部以上160質量部以下であり、平均厚さ1mmの測定シートに成形した場合に波長550nm光の透過率が50%以上である。上記ポリアミドが、ダイマー酸に由来する構造単位を有するとよい。上記ポリアミドの軟化点としては、80℃以上150℃以下が好ましい。【選択図】図1

公开(公告)号：JP2016528311A

公开(公告)日：2016-09-15

申请号：JP2016518905

申请日：2014-05-28

Applicant: ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se ,  ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se

Inventor： アイヒフェルダー アンドレアス ,  アイヒフェルダー アンドレアス ,  ジャン ブラン ファビアン ,  ジャン ブラン ファビアン ,  クラウシェ クリスティアン ,  クラウシェ クリスティアン ,  サルヴァシュ ラシュロ ,  サルヴァシュ ラシュロ

IPC: C09D201/00 ,  C08K5/19 ,  C08K5/3445 ,  C08L75/04 ,  C08L77/00 ,  C08L101/00 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D175/04 ,  C09D177/06 ,  C09D177/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J175/04 ,  C09J177/06 ,  C09J177/10 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D5/00 ,  C09D5/34 ,  C09D7/1233 ,  C09D7/63 ,  C09J9/02 ,  C09K3/1006 ,  D21H21/14

Abstract: 本発明は、コーティング組成物またはシーリング組成物のための添加剤としての有機充填剤の使用に関し、この使用は、前記有機充填剤の少なくとも20質量%が有機ポリマーからなり、かつ前記有機充填剤がイオン性液体を含有することによって特徴付けられている。

Abstract translation: 本发明涉及使用有机填料作为组合物的添加剂或密封涂料组合物，使用时，有机填料中的至少20％（重量）是一种有机聚合物，该有机填料 它的特点是含有离子性液体。

公开(公告)号：JP2015034249A

公开(公告)日：2015-02-19

申请号：JP2013166331

申请日：2013-08-09

Applicant: 東レ株式会社 ,  Toray Ind Inc

Inventor： MUROI TAKAYUKI ,  SHIMIZU HIROO ,  MAEDA AKIHIRO

IPC: C09J177/06 ,  B32B27/00 ,  B32B27/26 ,  B32B27/34 ,  C09J7/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

Abstract: 【課題】本発明は、高温下における接着耐久性および高温高湿下における絶縁耐久性に優れ、反りの少ない接着剤層を形成する電子部品用接着剤組成物を提供することを目的とする。【解決手段】(A)ダイマー酸残基を含むポリアミド樹脂、(B)熱架橋剤および(C)テトラチアフルバレン骨格を有する有機化合物を含有することを特徴とする電子部品用接着剤組成物。【選択図】なし

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种形成粘合剂层的电子部件用粘合剂组合物，其在高温下在高温下的耐久性和绝缘耐久性优异，并且具有降低的翘曲。粘合剂组合物提供了一种电子部件用粘合剂组合物 包括：（A）包含二聚酸残基的聚酰胺树脂; （B）热交换剂; 和（C）具有四硫富瓦烯骨架的有机化合物。

公开(公告)号：JPWO2012141271A1

公开(公告)日：2014-07-28

申请号：JP2012548292

申请日：2012-04-12

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 増田　克之 ,  克之 増田 ,  山口　正利 ,  正利 山口 ,  詠逸 品田 ,  詠逸 品田 ,  雄大 福山 ,  雄大 福山 ,  佳宏 坂入 ,  佳宏 坂入

IPC: C09J177/06 ,  C09J5/00 ,  C09J7/02 ,  C09J179/08

Abstract: カルボキシル基を少なくとも2つ有するモノマー(A)及びアミノ基を少なくとも2つ有するモノマー(B)を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する縮合系樹脂を含有し、下記(1)及び(2)の少なくとも一方、並びに下記(3)を満たす、粘着剤。(1)前記モノマー(A)、前記モノマー(A)の無水物及び前記モノマー(B)からなる群より選ばれる少なくとも一種が、25℃で液状である。(2)前記縮合系樹脂が、ポリオキシアルカンジイル基を有する。(3)前記モノマー(A)が、イソフタル酸を含む。

公开(公告)号：JP5531017B2

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：JP2011526452

申请日：2009-08-26

Applicant: テーザ・ソシエタス・ヨーロピア

Inventor： クラヴィンケル・トルステン ,  ローレンツ・マルツェル

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J177/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09J177/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2477/00 ,  H05K3/386

Abstract: Heat-activatable adhesive tape, in particular for the production and further processing of electronic components and conductor tracks, comprising an adhesive composition which comprises at least a) a polyamide, which is soluble in ethanol, toluene or mixtures thereof and is formed from at least a heterocyclic diamine of the formula (I)(I), where - Z is an NH group or an aliphatic chain having an NH2 group at the end, - n and m are each, independently of one another, an integer in the range from 1 to 3, - the radicals R and R' on each carbon atom in the ring are each, independently of one another, a hydrogen atom or an aliphatic alkyl chain, and an aliphatic dicarboxylic acid having at least 4 carbon atoms and b) a compound containing epoxide groups, where the polyamide reacts with the epoxy resin at temperatures of at least 150°C and the weight ratio of a) to b) is in the range from 50:50 to 99:1.

公开(公告)号：JP5490403B2

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：JP2008329878

申请日：2008-12-25

IPC: C09J129/06 ,  C08G18/62 ,  C08G18/69 ,  C09J5/04 ,  C09J113/00 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  C09J177/00 ,  C09J177/06

公开(公告)号：JP5460322B2

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：JP2009529985

申请日：2008-08-26

Applicant: 日本化薬株式会社

Inventor： 繁 茂木 ,  誠 内田 ,  宏一 川井

IPC: C08G59/62 ,  B32B27/38 ,  C09D5/25 ,  C09D163/00 ,  C09D177/06 ,  C09J163/00 ,  C09J177/06 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D163/00 ,  C08G59/08 ,  C08G59/46 ,  C08L59/00 ,  C08L77/06 ,  C09D177/06 ,  H05K3/285 ,  C08L2666/16