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公开(公告)号：JPWO2017145772A1
公开(公告)日：2018-12-13
申请号：JP2017004697
申请日：2017-02-09
申请人： DIC株式会社
摘要： 溶融粘度が低く、硬化物における耐熱性が高く、かつ熱履歴後の耐熱性変化が少ないエポキシ樹脂、これを含有する硬化性樹脂組成物とその硬化物、半導体封止材料、プリント配線基板を提供すること。下記構造式(1)で表される構造部位(I)を繰り返し構造単位として有するエポキシ樹脂であって、エポキシ樹脂のエポキシ当量の値を(α)、エポキシ樹脂が有するエポキシ基と当モルのフェノールを反応させて得られる反応生成物の水酸基当量の値を(β)とした場合に、1000×[(β−α)/α]の値が480以下であることを特徴とするエポキシ樹脂。
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公开(公告)号：JP6429281B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2015550477
申请日：2013-12-18
发明人： ツアオ,イーチヤン , コーリ,ダリプ , オウジネブ,ケルトウム
IPC分类号： C09D5/00 , C09D163/00 , C09D7/40 , C08K5/47 , C08K5/3475 , C08F220/10 , C23F11/00 , C08G59/20 , C08L63/00
CPC分类号： C09D5/086 , C07D235/28 , C07D249/18 , C07D277/82 , C07D403/12 , C08F236/00 , C08G59/08 , C08G59/56 , C08K5/3475 , C08K5/47 , C08K9/12 , C09D5/08 , C09D5/082 , C09D147/00 , C09D163/00 , C08L33/06
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公开(公告)号：JP6366052B2
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：JP2014020897
申请日：2014-02-06
申请人： 日本化薬株式会社
CPC分类号： C07D303/27 , C08G59/08 , C08G59/3218 , C08G59/42 , C08G59/621
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公开(公告)号：JPWO2016171085A1
公开(公告)日：2018-02-15
申请号：JP2017514098
申请日：2016-04-15
申请人： 三菱瓦斯化学株式会社
CPC分类号： C08L63/04 , B32B15/092 , B32B27/38 , C08G59/08 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K5/205 , C08K5/3415 , C08L63/00 , H05K1/03
摘要： シアン酸エステル化合物(A)と、下記式(1)で表される構造単位及び下記式(2)で表される構造単位を有するエポキシ樹脂(B)と、を含有する、樹脂組成物。【化1】
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公开(公告)号：JP2017222881A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：JP2017175952
申请日：2017-09-13
申请人： 日立化成株式会社
CPC分类号： C08K7/18 , C08G59/063 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08L63/00 , C09K3/1006 , H01L23/296 , C08K2201/005 , C08K2201/006 , C08K3/36 , C09K2003/1078 , H01L2924/0002
摘要： 【課題】難燃性を低下させることなく耐リフロー性及び成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置の提供。 【解決手段】封止用エポキシ樹脂成形材料を(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)無機充てん剤と、(E1)アリールアミノ基含有アルコキシシラン化合物と、(E2)エポキシ基含有アルコキシシラン化合物とを含有せしめる。 【選択図】なし
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公开(公告)号：JP2017206690A
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：JP2017094656
申请日：2017-05-11
申请人： 長春人造樹脂廠股▲分▼有限公司
CPC分类号： C08G59/08 , C08G14/12 , C08G59/186 , C08G59/3218 , C08G59/625 , C08G8/04 , C08G8/36 , C08L61/14 , C08L63/00
摘要： 【課題】改善された色度及び紫外線吸光度を有するポリフェノール縮合物及び前記縮合物から製造されたエポキシ化生成物を提供する。 【解決手段】ポリフェノール縮合物及び前記縮合物から製造されたエポキシ化生成物は、重量平均分子量(Mw)及び数平均分子量(Mn)を制御するために、複数の触媒を用いた反応により製造される。 【選択図】図4A
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公开(公告)号：JPWO2015119195A1
公开(公告)日：2017-03-23
申请号：JP2015561026
申请日：2015-02-05
申请人： 日本化薬株式会社
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/08 , C08G59/245 , C08G59/621 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08L63/04 , C08L63/00
摘要： 本発明は、耐熱性、難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物と、その硬化物、およびそれらを用いた半導体装置を提供することを目的とする。本発明のエポキシ樹脂組成物は、軟化点(ASTM D 3104準拠)が100〜120℃である下記式(1)で表されるエポキシ樹脂と下記式(2)で表されるエポキシ化合物のエポキシ樹脂混合物、ビフェニルアラルキル型のフェノール樹脂および無機フィラーを含有する。【化1】(式(1)中、nは平均値で5〜20の数を表す。)【化2】
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