加熱炉および加熱方法
    2.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021162182A

    公开(公告)日:2021-10-11

    申请号:JP2020061598

    申请日:2020-03-30

    摘要: 【課題】加熱中の被加熱物周辺の雰囲気の制御を容易に行うことが可能な加熱炉を提供する。 【解決手段】炉本体と、被加熱物を支持した状態で前記炉本体に対して、進退可能とされた進退部と、前記炉本体内に設けられ、該炉本体内に進入した状態の前記進退部とで、前記炉本体内で区画され前記被加熱物を収容する区画室を形成する区画室形成部と、前記区画室形成部に設けられ、前記区画室内と前記炉本体の外部とを連通する導入部及び排出部と、前記区画室内に前記導入部から前記排出部へ向かう気流を形成する送風部と、を備えた加熱炉。 【選択図】図1

    組み立て式匣鉢
    3.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021119319A

    公开(公告)日:2021-08-12

    申请号:JP2020013189

    申请日:2020-01-30

    IPC分类号: F27D3/12

    摘要: 【課題】低コストで製造可能な組み立て式匣鉢10,20,30を提供すること。 【解決手段】黒鉛材の製造工程において発生する黒鉛材の粉砕粉に着目し、粉砕粉をCIP、油圧プレス、フリクションプレス等で矩形の板材に加圧成型したものを組み立て式匣鉢10,20,30の底板11,21,31及び側板13,23,33として利用し、原材料の調達コスト、ひいては組み立て式匣鉢の製造コストを低減する。 【選択図】図2

    チップ状電子部品用ジグ
    4.
    发明专利

    公开(公告)号:JP2021089920A

    公开(公告)日:2021-06-10

    申请号:JP2019218434

    申请日:2019-12-03

    发明人: 田中 雄太

    IPC分类号: F27D3/12 H01G13/00

    摘要: 【課題】X方向およびY方向の2方向に複数のチップ収納部が配列されたチップ状電子部品用ジグにおいて、そこに保持される複数のチップ状電子部品のすべてに対して均一な処理を施すことができるようにする。 【解決手段】複数のチップ収納部13のうちの特定のチップ収納部13aには、チップ状電子部品12を収納し得ない構造が採用される。たとえば、チップ状電子部品12を受け入れる開口16を規定する複数のX方向線状部材X1および複数のY方向線状部材Y1を変形させて、チップ状電子部品12を収納し得ないように面積を小さくした開口16aを形成する。たとえば焼成等の処理工程において特異な温度条件や特異な通気性が付与されるチップ収納部13aについて、チップ状電子部品12を収納し得ないようにすれば、チップ状電子部品用ジグ11に保持される複数のチップ状電子部品12のすべてに対して均一な処理を施すことができる。 【選択図】図5

    窒化反応炉
    7.
    发明专利
    窒化反応炉 审中-公开

    公开(公告)号:JP2021038902A

    公开(公告)日:2021-03-11

    申请号:JP2019161894

    申请日:2019-09-05

    摘要: 【課題】短時間、均一に窒化反応を完結し、副生ガスによるヒーターや断熱材の劣化が抑制されたバッチ式窒化反応炉の提供。 【解決手段】窒化反応炉は、断熱性ケーシング1を有し、断熱性ケーシング1内には、シールド壁13により囲まれている反応室5と、外側に配置されたヒーター3とが配置され、反応室5内には、反応原料が収容されるトレイ19が多段に積載されており、各トレイ19は、中心部に排気管貫通用筒と側壁に切欠きを有すると共に、反応室5の底部から、シールド壁13を貫通し、排気管貫通用筒を通ってガス排気管17が延びており、各トレイ19の周縁部とシールド壁13との間の空隙Sに窒素ガスが供給され、窒素ガスを各トレイ19に収容されている反応原料に接触させることにより窒化反応が行われ、未反応窒素ガス及び副生ガスは、各トレイ19の排気管貫通用筒を通る排気管17から排出される構造を有する窒化反応炉。 【選択図】図1

    赤外線焼成装置及びこれを用いた電子部品の焼成方法

    公开(公告)号:JP2021001726A

    公开(公告)日:2021-01-07

    申请号:JP2020163738

    申请日:2020-09-29

    摘要: 【課題】 焼成の際の温度プロファイルを簡単に調整可能で大量の焼成物をバッチ処理することの可能な赤外線焼成装置及びこれを用いた電子部品の焼成方法を提供すること。 【解決手段】 開口部を開閉蓋により開閉可能で内部空間を密閉可能な炉室21と、焼成物を載置し開口部から出し入れ可能な焼成物載置部34と、赤外線により焼成物を加熱するヒーターランプ31と、焼成物載置部34に熱電対32cとを備える。炉室21の炉壁23はヒーターランプ31の赤外線光を集めて焼成物載置部34に照射する。焼成物載置部34は幅広のトレー34である。熱電対32cはトレー34に接触する接触部材32a内に設けられる。トレー34及び接触部材32aは赤外線光を吸収する同一の材料で構成されている。 【選択図】 図2