-
21.发明公开접합체, 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 히트 싱크, 접합체의 제조 방법, 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판의 제조 방법, 및 히트 싱크의 제조 방법 审中-实审接合体，具有散热器的功率模块用基板，散热器，制造接合体的方法，制造具有散热器的功率模块用基板的方法以及制造散热器的方法
公开(公告)号：KR1020170044105A
公开(公告)日：2017-04-24
申请号：KR1020177004386
申请日：2015-08-24
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L21/4882 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32225
Abstract: 알루미늄합금으로이루어지는알루미늄부재와, 구리, 니켈또는은으로이루어지는금속부재가접합된접합체로서, 알루미늄부재는, Si 농도가 1 mass% 이상 25 mass% 이하인범위내로된 알루미늄합금으로구성되어있고, 알루미늄부재와금속부재의접합부에는 Ti 층이형성되어있고, 알루미늄부재와 Ti 층, 및 Ti 층과금속부재가, 각각고상확산접합되어있다.
Abstract translation: 铝合金部件由Si浓度在1质量％以上且25质量％以下的范围内的铝合金构成，铝部件由铝合金形成， 在金属构件和金属构件之间的接合处形成Ti层，并且铝构件和Ti层以及Ti层和金属构件固相扩散接合。
-
公开(公告)号：KR1020160135177A
公开(公告)日：2016-11-25
申请号：KR1020167023026
申请日：2015-01-30
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: C04B37/02 , H01L23/373 , H01L23/15 , H01L25/07
CPC classification number: H01L23/3735 , B23K1/0016 , B23K35/302 , C04B37/026 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/124 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/60 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , H01L23/15 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H05K1/181 , H05K2201/10378
Abstract: 본발명의접합체는, Al 을함유하는세라믹스로이루어지는세라믹스부재와, Cu 또는 Cu 합금으로이루어지는 Cu 부재가접합되어이루어지는접합체로서, 상기세라믹스부재와상기 Cu 부재사이에는접합부가형성되고, 그접합부의세라믹스부재측에는, 활성금속을함유하는화합물로이루어지는활성금속화합물영역이형성되고, 그활성금속화합물영역의상기 Cu 부재측을이루는일면으로부터, 상기 Cu 부재측을향하여, 0.5 ㎛∼ 3 ㎛의 두께범위에있어서의상기접합부의 Al 농도가 0.5 at% 이상, 15 at% 이하의범위이다.
Abstract translation: 提供了一种本发明的接合体，其中由含有Al的陶瓷和由Cu或Cu合金形成的Cu构件形成的陶瓷构件彼此结合，其中在陶瓷构件和 在陶瓷构件侧的接合部分上形成Cu构件，由含有活性金属的化合物形成的活性金属化合物区域，并且从所述陶瓷构件侧的一个表面的厚度范围为0.5μm至3μm的接合部分的Al浓度 在Cu元件侧朝向Cu元件侧的活性金属化合物区域在0.5at％至15at％的范围内。
-
公开(公告)号：KR101676230B1
公开(公告)日：2016-11-14
申请号：KR1020167001805
申请日：2014-08-18
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L23/15 , H01L23/473 , H01L21/48 , B23K35/30 , B23K35/02 , B23K35/26
CPC classification number: H01L23/3735 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/58 , C22C9/00 , C22C9/02 , H01L21/4846 , H01L21/4882 , H01L23/15 , H01L23/473 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의접합체는, 세라믹스로이루어지는세라믹스부재와, Cu 또는 Cu 합금으로이루어지는 Cu 부재가 Cu-P-Sn 계납재및 Ti 재를개재하여접합된접합체로서, 상기세라믹스부재와상기 Cu 부재의접합계면에는, 상기세라믹스부재측에위치하고, Sn 이 Cu 중에고용된 Cu-Sn 층과, 상기 Cu 부재와상기 Cu-Sn 층사이에위치하고, P 및 Ti 를함유하는금속간화합물층이형성되어있다.
-
24.发明公开파워 모듈용 기판, 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 파워 모듈, 파워 모듈용 기판의 제조 방법 및 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판의 제조 방법 有权用于功率模块的基板，具有用于功率模块的热阱的基板，功率模块，用于产生功率模块的基板的方法，以及用于为功率模块生产具有散热片的基板的方法
公开(公告)号：KR1020120098637A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：KR1020127009953
申请日：2010-10-19
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L23/473 , H01L21/48 , C04B35/645 , C04B37/02 , H05K7/02 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/02 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2235/6581 , C04B2235/72 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/55 , C04B2237/58 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L21/4882 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H05K7/2039 , H05K13/00 , Y10T29/49002
Abstract: 세라믹스 기판과, 이 세라믹스 기판의 표면에 적층되어 접합된 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어지는 금속판을 구비한 파워 모듈용 기판으로서, 상기 금속판에는, Ag, Zn, Ge, Mg, Ca, Ga 및 Li 에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 첨가 원소가 고용되어 있고, 상기 금속판 중 상기 세라믹스 기판과의 계면 근방에서의 Ag 농도가 0.05 질량％ 이상 10 질량％ 이하, 또는 상기 금속판 중 상기 세라믹스 기판과의 계면 근방에서의 Zn, Ge, Mg, Ca, Ga 및 Li 의 농도의 합계가 0.01 질량％ 이상 5 질량％ 이하로 되어 있다.
Abstract translation: 提供了一种功率模块基板，其包括陶瓷基板和包含铝或铝合金的金属板，并且其被堆叠并结合在陶瓷基板的表面上，其中一个或多个选自Ag，Zn，Ge的附加元素 ，Mg，Ca，Ga和Li固溶在金属板中，金属板中与陶瓷基板界面附近的Ag浓度大于或等于0.05质量％且小于或等于 等于10质量％，或者与陶瓷基板的界面附近的金属板中的Zn，Ge，Mg，Ca，Ga和Li的总浓度大于等于0.01质量％ 以上5质量％以下。
-
公开(公告)号：KR102154889B1
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：KR1020167004608
申请日：2014-08-18
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR102146589B1
公开(公告)日：2020-08-20
申请号：KR1020157008930
申请日：2013-10-11
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L23/473 , H01L21/48 , H01L23/00
-
公开(公告)号：KR101722893B1
公开(公告)日：2017-04-03
申请号：KR1020167003534
申请日：2014-09-25
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: C04B37/02 , H01L23/373 , B32B9/04 , B32B15/20 , B32B9/00
CPC classification number: B32B9/005 , B32B7/12 , B32B9/041 , B32B15/20 , B32B2264/105 , B32B2457/14 , B32B2457/18 , B32B2605/00 , C04B37/026 , C04B2235/6567 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/36 , C04B2237/366 , C04B2237/407 , C04B2237/55 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/4006 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2023/4062 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의 Cu/세라믹스접합체는, 구리또는구리합금으로이루어지는구리부재와, AlN 또는 AlO으로이루어지는세라믹스부재가, Ag 및 Ti 를함유하는접합재를사용하여접합된 Cu/세라믹스접합체로서, 상기구리부재와세라믹스부재의접합계면에는, Ti 질화물또는 Ti 산화물로이루어지는 Ti 화합물층이형성되어있고, 이 Ti 화합물층내에 Ag 입자가분산되어있다.
Abstract translation: 铜部件的本发明的铜/陶瓷接合体，由铜或铜合金，形成AlN或由的AlO的陶瓷构件的，如通过使用含有Ag和Ti的接合材料接合在Cu /陶瓷接合体，并且所述铜部件 有bujaeui陶瓷接合界面，氮化钛或Ti和包含钛的氧化物的化合物层被形成，这是Ag粒子分散在Ti化合物层。
-
公开(公告)号：KR1020160146799A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：KR1020167031383
申请日：2015-04-24
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L23/367
CPC classification number: H01L23/3735 , B23K20/02 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L21/4882 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L31/04 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2924/3512 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049 , H01L23/12 , H01L23/13 , H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L23/3736
Abstract: 세라믹스기판의일방의면에접합된제 1 알루미늄층과, 그제 1 알루미늄층에고상확산접합된제 1 구리층을갖는회로층과 ; 상기제 1 알루미늄층과동일재료에의해형성되고상기세라믹스기판의타방의면에접합된제 2 알루미늄층과, 상기제 1 구리층과동일재료에의해형성되고상기제 2 알루미늄층에고상확산접합된제 2 구리층을갖는금속층 ; 을구비하고 : 상기제 1 구리층의두께 t1 이 1.7 mm 이상 5 mm 이하 ; 상기제 1 구리층의두께 t1 과상기제 2 구리층의두께 t2 의합계가 7 mm 이하 ; 상기제 1 구리층의두께 t1 과상기제 2 구리층의두께 t2 의비율 t2/t1 이 0 을초과하고 1.2 이하인범위중 0.6 이상 0.8 이하를제외한범위 ; 로설정되어있는파워모듈용기판.
Abstract translation: 一种功率模块用基板，其具有在陶瓷基板的一个表面上接合有第一铝层的电路层和通过固相扩散接合而接合在第一铝层上的第一铜层，以及具有第二铝层 由与第一铝层相同的材料制成并且接合在陶瓷基板的另一个表面上的第二铜层和由与第一铜层相同的材料制成并通过固相扩散接合结合在第二铝层上的第二铜层， 其中第一铜层的厚度t1为1.7mm以上且5mm以下，第一铜层的厚度t1与第二铜层的厚度t2的和为7mm以下， 第一铜层的厚度t1和第二铜层的厚度t2之间的t2 / t1大于0和1.2以下，除了0.6以上且0.8以下的范围。
-
公开(公告)号：KR1020160120285A
公开(公告)日：2016-10-17
申请号：KR1020167021843
申请日：2015-02-12
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: C04B37/02 , C04B37/00 , H01L23/373
CPC classification number: H01L21/4807 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2235/6581 , C04B2235/72 , C04B2237/068 , C04B2237/121 , C04B2237/126 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/346 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/38 , C04B2237/407 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , H01L21/4871 , H01L23/142 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L24/32 , H01L2224/32225 , H01L2224/32505 , H01L2924/0105 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H05K1/09 , C04B37/023 , C04B37/003 , C04B2237/06 , C04B2237/124
Abstract: 구리/세라믹스접합체는, 구리또는구리합금으로이루어지는구리부재 (22) 와, 질화물세라믹스로이루어지는세라믹스부재 (11) 가접합된구리/세라믹스접합체로서, 구리부재 (22) 와세라믹스부재 (11) 의접합계면에는, 활성원소와산소를함유하는활성원소산화물층 (30) 이형성되어있고, 이활성원소산화물층 (30) 의두께 (t) 가 5 nm 이상 220 nm 이하의범위내로되어있다.
Abstract translation: 提供了一种铜 - 陶瓷接合体，其中由铜或铜合金形成的铜构件（22）和由氮化物陶瓷形成的陶瓷构件（11）彼此结合，其中活性元素氧化物层 在所述铜构件（22）和所述陶瓷构件（11）之间的接合界面处形成含有活性元素和氧的活性元素氧化物层（30）的厚度t在5nm〜220nm的范围内 纳米。
-
公开(公告)号：KR1020160047474A
公开(公告)日：2016-05-02
申请号：KR1020167004606
申请日：2014-08-18
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L21/48 , H01L23/473 , H01L23/15 , B23K35/02 , C04B37/02
CPC classification number: B23K26/324 , B23K26/0006 , B23K26/32 , B23K26/322 , B23K35/0222 , B23K35/0238 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/286 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K2203/08 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/124 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/58 , C22C9/00 , C22C9/02 , H01L21/4882 , H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , C04B37/02 , H01L21/4846 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의접합체는, 세라믹스로이루어지는세라믹스부재와, Cu 또는 Cu 합금으로이루어지는 Cu 부재가 Cu-P-Sn 계납재및 Ti 재를개재하여접합된접합체로서, 상기세라믹스부재와상기 Cu 부재의접합계면에는, 상기세라믹스부재측에위치하고, Sn 이 Cu 중에고용된 Cu-Sn 층과, 상기 Cu 부재와상기 Cu-Sn 층사이에위치한 Ti 층이형성되고, 상기 Cu 부재와상기 Ti 층사이에, Cu 와 Ti 로이루어지는제 1 금속간화합물층이형성되고, 상기 Cu-Sn 층과상기 Ti 층사이에, P 를함유하는제 2 금속간화합물층이형성되어있다.
Abstract translation: 本发明的缀合物包括由陶瓷，铜或铜作为通过由合金制成的Cu-P-Sn系钎焊材料和钛材料，该陶瓷构件与Cu bujaeui接合界面具有的铜构件接合的接合陶瓷部件 位于陶瓷构件侧的Cu-Sn层，其中Sn溶解在Cu中，位于Cu构件和Cu-Sn层之间的Ti层， 形成由Ti构成的第一金属间化合物层，在Cu-Sn层与Ti层之间形成含有P的第二金属间化合物层。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
46
records
(took 0.018 seconds)
