파워 모듈용 기판, 히트 싱크 부착 파워 모듈용 기판, 파워 모듈 및 파워 모듈용 기판의 제조 방법
    7.
    发明公开
    파워 모듈용 기판, 히트 싱크 부착 파워 모듈용 기판, 파워 모듈 및 파워 모듈용 기판의 제조 방법 有权
    功率模块基板,用于电源模块设计的功率模块基板,功率模块和功率模块基板的制造方法

    公开(公告)号:KR1020120021151A

    公开(公告)日:2012-03-08

    申请号:KR1020110019291

    申请日:2011-03-04

    Abstract: PURPOSE: A substrate for a power module and a substrate for a heat sink attachment power module and a manufacturing method thereof are provided to improve yield of initial junction by forming a sticking layer on the welded surface of a metal plate. CONSTITUTION: Sticking layers(24,25) containing Si and addition elements are formed. A ceramics substrate(11) and metal plates(22,23) are laminated by placing the sticking layer. The ceramics substrate and the metal plates are pressurized to a laminating direction and are heated at the same time. A molten metal domain is formed in the interface of the metal plate and the ceramics substrate. The ceramics substrate and the metal plate are welded by coagulating the molten metal domain.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于功率模块的基板和用于散热器附接功率模块的基板及其制造方法,以通过在金属板的焊接表面上形成粘附层来提高初始接合的产量。 构成:形成含有Si和添加元素的粘合层(24,25)。 通过放置粘贴层来层压陶瓷基板(11)和金属板(22,23)。 将陶瓷基板和金属板加压至层叠方向,同时加热。 在金属板和陶瓷基板的界面形成熔融金属畴。 陶瓷基板和金属板通过凝固熔融金属畴而被焊接。

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