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公开(公告)号：KR102130868B1
公开(公告)日：2020-07-08
申请号：KR1020157024682
申请日：2014-03-14
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: B32B15/01 , B23K20/233 , C22C13/02 , C22C21/00 , C22C21/02 , H01L23/373 , H01L23/473 , B23K20/02 , B23K20/16 , B23K35/00 , H05K1/09 , H01L23/498
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公开(公告)号：KR102118271B1
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：KR1020187014732
申请日：2016-11-08
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: C04B37/02 , H01L23/14 , H01L23/373 , H01L23/40
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4.发明公开접합체, 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 히트 싱크, 접합체의 제조 방법, 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판의 제조 방법, 및 히트 싱크의 제조 방법 审中-实审接合体，具有散热器的功率模块用基板，散热器，制造接合体的方法，制造具有散热器的功率模块用基板的方法以及制造散热器的方法
公开(公告)号：KR1020170046649A
公开(公告)日：2017-05-02
申请号：KR1020177004388
申请日：2015-08-24
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/14 , H01L23/473 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/3736 , H01L21/4853 , H01L21/4882 , H01L23/14 , H01L23/473 , H01L23/49811 , H01L23/49838 , H01L2224/32225
Abstract: 알루미늄합금으로이루어지는알루미늄부재와, 구리, 니켈또는은으로이루어지는금속부재가접합된접합체로서, 알루미늄부재는, 고상선온도가금속부재를구성하는금속원소와알루미늄의공정온도미만으로된 알루미늄합금으로구성되어있고, 알루미늄부재와금속부재의접합부에는 Ti 층이형성되어있고, 알루미늄부재와 Ti 층, 및 Ti 층과금속부재가, 각각고상확산접합되어있다.
Abstract translation: 作为一个，和由铝合金制成，铜，镍或由粘合复合的金属构件，铝构件的铝构件，固相线温度是由铝合金构成为小于铝的过程温度和构成金属部件的金属元素 并且，在铝部件和金属部件的接合部分上形成Ti层，铝部件和Ti层以及Ti层和金属部件固相扩散接合。
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5.发明授权파워 모듈용 기판, 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 파워 모듈, 파워 모듈용 기판의 제조 방법 및 히트싱크가 부착된 파워 모듈용 기판의 제조 방법 有权用于功率模块的功率模块基板用于生产用于功率模块的基板的功率模块电源模块方法和用于为功率模块生产具有散热器的基板的方法
公开(公告)号：KR101709370B1
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：KR1020127009953
申请日：2010-10-19
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L23/473 , H01L21/48 , C04B35/645 , C04B37/02 , H05K7/02 , H05K7/20
CPC classification number: H05K7/02 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2235/6581 , C04B2235/72 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/55 , C04B2237/58 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L21/4882 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H05K7/2039 , H05K13/00 , Y10T29/49002
Abstract: 세라믹스기판과, 이세라믹스기판의표면에적층되어접합된알루미늄또는알루미늄합금으로이루어지는금속판을구비한파워모듈용기판으로서, 상기금속판에는, Ag, Zn, Ge, Mg, Ca, Ga 및 Li 에서선택되는 1 종또는 2 종이상의첨가원소가고용되어있고, 상기금속판중 상기세라믹스기판과의계면근방에서의 Ag 농도가 0.05 질량% 이상 10 질량% 이하, 또는상기금속판중 상기세라믹스기판과의계면근방에서의 Zn, Ge, Mg, Ca, Ga 및 Li 의농도의합계가 0.01 질량% 이상 5 질량% 이하로되어있다.
Abstract translation: 提供了一种功率模块基板，其包括陶瓷基板和包含铝或铝合金的金属板，并且其被堆叠并结合在陶瓷基板的表面上，其中一个或多个选自Ag，Zn，Ge的附加元素 ，Mg，Ca，Ga和Li固溶在金属板中，金属板中与陶瓷基板界面附近的Ag浓度大于或等于0.05质量％且小于或等于 等于10质量％，或者与陶瓷基板的界面附近的金属板中的Zn，Ge，Mg，Ca，Ga和Li的总浓度大于等于0.01质量％ 以上5质量％以下。
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Patent Agency Ranking6.发明公开파워 모듈용 기판, 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 파워 모듈, 파워 모듈용 기판의 제조 방법, 동판 접합용 페이스트, 및 접합체의 제조 방법 审中-实审用于功率模块的基板，具有用于功率模块的散热片的基板，功率模块，用于生产功率模块的基板的方法，用于铜板结合的焊料以及用于生产粘合体的方法
公开(公告)号：KR1020150092150A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：KR1020157014818
申请日：2013-12-04
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/42 , H01L23/373 , H01L23/433 , H01L23/00
CPC classification number: H05K1/0306 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K35/3006 , C04B35/645 , C04B37/026 , C04B2235/656 , C04B2235/6565 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/128 , C04B2237/343 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/60 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , H01L21/4807 , H01L21/4882 , H01L23/15 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/4336 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29111 , H01L2224/32225 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2924/01322 , H05K1/021 , H05K1/18 , H05K3/303 , H05K3/388 , H05K2203/04 , H05K2203/1194 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01049
Abstract: 본 발명에 관련된 파워 모듈용 기판은, 세라믹스 기판 (11) 의 표면에 동 또는 동 합금으로 이루어지는 동판이 적층되어 접합된 파워 모듈용 기판으로서, 동판과 세라믹스 기판 (11) 사이에 있어서, 세라믹스 기판 (11) 의 표면에 산화물층 (31) 이 형성되어 있음과 함께, Ag-Cu 공정 조직층 (32) 의 두께가 15 ㎛ 이하로 되어 있다.
Abstract translation: 根据本发明的功率模块用基板是将由铜或铜合金构成的铜板层叠并结合在陶瓷基板（11）的表面上的功率模块用基板，氧化物层（31）形成在 铜板和陶瓷基板（11）之间的陶瓷基板（11）的表面，ag-Cu共晶结构层（32）的厚度设定为15μm以下。
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8.发明公开접합체, 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판, 히트 싱크, 및 접합체의 제조 방법, 히트 싱크가 부착된 파워 모듈용 기판의 제조 방법, 히트 싱크의 제조 방법 审中-实审本发明涉及安装有散热器的功率模块用基板，安装散热器的功率模块用基板，散热器以及接合体的制造方法，
公开(公告)号：KR1020170137094A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：KR1020177029055
申请日：2016-04-11
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L23/3735 , B23K20/02 , B23K20/26 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , B23K2203/26 , H01L21/4846 , H01L21/4882 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/367 , H01L23/3737 , H01L23/40 , H01L23/473 , H01L23/49838 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/32225 , H05K7/20
Abstract: 본발명의접합체는, 알루미늄합금으로이루어지는알루미늄합금부재와, 구리, 니켈, 또는은으로이루어지는금속부재가접합된접합체로서, 알루미늄합금부재는, Si 농도가 1 mass% 이상 25 mass% 이하의범위내로된 알루미늄합금으로구성되고, 알루미늄합금부재와금속부재가고상확산접합되어있고, 알루미늄합금부재와금속부재의접합계면에, 알루미늄합금부재의 Al 과금속부재의금속원소가확산되어형성된화합물층을구비하고, 이화합물층의내부에, Mg 의농도가 3 mass% 이상으로된 Mg 농화층이형성되어있고, 상기 Mg 농화층의두께가 1 ㎛이상 30 ㎛이하의범위내로되어있다.
Abstract translation: 本发明的缀合物，作为一个和铝制成的铝合金的合金构件，铜，镍，或者是由一个粘合复合，铝合金构件，放入Si浓度的金属构件为1质量％或以下更25质量％的范围内 由铝合金制成，其包括一个铝合金构件和金属构件的固相扩散接合，并且所述铝合金构件和金属bujaeui接合面化合物层，在所述铝合金构件的bujaeui金属元素Al的计费是形成的扩散，而这 在化合物层中形成Mg浓度为3质量％以上的Mg浓度层，Mg浓度层的厚度为1μm〜30μm。
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公开(公告)号：KR1020160047475A
公开(公告)日：2016-05-02
申请号：KR1020167004608
申请日：2014-08-18
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
CPC classification number: H01L21/4846 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0238 , B23K35/30 , B23K35/302 , B23K35/362 , C04B2237/12 , C04B2237/124 , C04B2237/32 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/40 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/06 , H01L23/3735 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L23/15
Abstract: 본발명의제조방법은, 세라믹스로이루어지는세라믹스부재와, Cu 또는 Cu 합금으로이루어지는 Cu 부재가접합되어이루어지는접합체의제조방법으로서, P 를 3 mass% 이상 10 mass% 이하함유하는 Cu-P 계납재와, 활성금속재를개재하여, 상기세라믹스부재와상기 Cu 부재를적층하는적층공정과, 적층된상기세라믹스부재및 상기 Cu 부재를가열처리하는가열처리공정을구비하고있다.
Abstract translation: 公开了一种接合体的制造方法，其中将由陶瓷构成的陶瓷构件和Cu或Cu合金构成的Cu构件相互结合，该方法包括：将陶瓷构件和Cu构件 在其间插入含有3质量％〜10质量％的P和活性金属材料的Cu-P系钎焊材料的状态下， 以及加热层叠的陶瓷构件和Cu构件的加热工序。
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公开(公告)号：KR1020160031497A
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：KR1020167001805
申请日：2014-08-18
Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
IPC: H01L23/373 , H01L23/15 , H01L23/473 , H01L21/48 , B23K35/30 , B23K35/02 , B23K35/26
CPC classification number: H01L23/3735 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/30 , B23K35/302 , C04B37/026 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/58 , C22C9/00 , C22C9/02 , H01L21/4846 , H01L21/4882 , H01L23/15 , H01L23/473 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의접합체는, 세라믹스로이루어지는세라믹스부재와, Cu 또는 Cu 합금으로이루어지는 Cu 부재가 Cu-P-Sn 계납재및 Ti 재를개재하여접합된접합체로서, 상기세라믹스부재와상기 Cu 부재의접합계면에는, 상기세라믹스부재측에위치하고, Sn 이 Cu 중에고용된 Cu-Sn 층과, 상기 Cu 부재와상기 Cu-Sn 층사이에위치하고, P 및 Ti 를함유하는금속간화합물층이형성되어있다.
Abstract translation: 本发明的接合体包括陶瓷陶瓷构件; 以及由Cu或Cu合金制成并通过Cu-P-Sn基钎料和Ti材料与陶瓷构件接合的Cu构件，其中Cu-Sn层位于陶瓷 并且其中Sn与Cu形成固溶体，并且位于Cu构件和Cu-Sn层之间并且包含P和Ti的金属间化合物层在陶瓷构件和Cu构件之间的结合界面处形成 。
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