公开(公告)号：KR102154882B1

公开(公告)日：2020-09-10

申请号：KR1020157015555

申请日：2013-12-20

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 오하시도우요우 ,  나가토모요시유키 ,  나가세도시유키 ,  구로미츠요시로우

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/488 ,  H01L23/00 ,  H01L23/473 ,  H05K7/02

公开(公告)号：KR102130868B1

公开(公告)日：2020-07-08

申请号：KR1020157024682

申请日：2014-03-14

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 데라사키노부유키 ,  나가토모요시유키

IPC: B32B15/01 ,  B23K20/233 ,  C22C13/02 ,  C22C21/00 ,  C22C21/02 ,  H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  B23K20/02 ,  B23K20/16 ,  B23K35/00 ,  H05K1/09 ,  H01L23/498

公开(公告)号：KR102118271B1

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：KR1020187014732

申请日：2016-11-08

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 데라사키노부유키 ,  나가토모요시유키

IPC: C04B37/02 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/40

公开(公告)号：KR102097177B1

公开(公告)日：2020-04-03

申请号：KR1020147026866

申请日：2013-03-29

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 나가토모요시유키 ,  데라사키노부유키 ,  구로미츠요시로우

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12

公开(公告)号：KR101878492B1

公开(公告)日：2018-07-13

申请号：KR1020110010198

申请日：2011-02-01

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 도노무라히로시 ,  나가토모요시유키 ,  구로미츠요시로우

IPC: H01L23/373 ,  H05K1/02 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L2224/32225

Abstract: (과제) 용이하게, 또한저비용으로금속판과세라믹스기판이확실하게접합된열 사이클신뢰성이높은파워모듈용기판을얻을수 있는파워모듈용기판의제조방법을제공한다. (해결수단) 세라믹스기판의접합면및 금속판의접합면중 적어도일방에 Si 와 Cu 를고착시키는 Si 및 Cu 고착공정 (S1) 과, 고착된 Si 및 Cu 를개재하여세라믹스기판과금속판을적층하는적층공정 (S2) 과, 적층방향으로가압함과함께가열하여용융금속영역을형성하는가열공정 (S3) 과, 이용융금속영역을응고시키는응고공정 (S4) 을갖고, Si 및 Cu 고착공정 (S1) 에있어서세라믹스기판과금속판의계면에 Si;0.002 ㎎/㎠이상 1.2 ㎎/㎠이하, Cu;0.08 ㎎/㎠이상 2.7 ㎎/㎠이하를개재시키며, 가열공정 (S3) 에있어서 Si 및 Cu 를금속판측으로확산시킴으로써용융금속영역을형성한다.

公开(公告)号：KR1020170046649A

公开(公告)日：2017-05-02

申请号：KR1020177004388

申请日：2015-08-24

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 데라사키노부유키 ,  나가토모요시유키

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/473 ,  H01L23/36

CPC classification number: H01L23/3736 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/14 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/32225

Abstract: 알루미늄합금으로이루어지는알루미늄부재와, 구리, 니켈또는은으로이루어지는금속부재가접합된접합체로서, 알루미늄부재는, 고상선온도가금속부재를구성하는금속원소와알루미늄의공정온도미만으로된 알루미늄합금으로구성되어있고, 알루미늄부재와금속부재의접합부에는 Ti 층이형성되어있고, 알루미늄부재와 Ti 층, 및 Ti 층과금속부재가, 각각고상확산접합되어있다.

Abstract translation: 作为一个，和由铝合金制成，铜，镍或由粘合复合的金属构件，铝构件的铝构件，固相线温度是由铝合金构成为小于铝的过程温度和构成金属部件的金属元素 并且，在铝部件和金属部件的接合部分上形成Ti层，铝部件和Ti层以及Ti层和金属部件固相扩散接合。

公开(公告)号：KR101709370B1

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：KR1020127009953

申请日：2010-10-19

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 나가토모요시유키 ,  아키야먀가즈히로 ,  도노무라히로시 ,  데라사키노부유키 ,  구로미츠요시로우

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/473 ,  H01L21/48 ,  C04B35/645 ,  C04B37/02 ,  H05K7/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/02 ,  C04B35/645 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/72 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/58 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H05K7/2039 ,  H05K13/00 ,  Y10T29/49002

Abstract: 세라믹스기판과, 이세라믹스기판의표면에적층되어접합된알루미늄또는알루미늄합금으로이루어지는금속판을구비한파워모듈용기판으로서, 상기금속판에는, Ag, Zn, Ge, Mg, Ca, Ga 및 Li 에서선택되는 1 종또는 2 종이상의첨가원소가고용되어있고, 상기금속판중 상기세라믹스기판과의계면근방에서의 Ag 농도가 0.05 질량% 이상 10 질량% 이하, 또는상기금속판중 상기세라믹스기판과의계면근방에서의 Zn, Ge, Mg, Ca, Ga 및 Li 의농도의합계가 0.01 질량% 이상 5 질량% 이하로되어있다.

Abstract translation: 提供了一种功率模块基板，其包括陶瓷基板和包含铝或铝合金的金属板，并且其被堆叠并结合在陶瓷基板的表面上，其中一个或多个选自Ag，Zn，Ge的附加元素 ，Mg，Ca，Ga和Li固溶在金属板中，金属板中与陶瓷基板界面附近的Ag浓度大于或等于0.05质量％且小于或等于 等于10质量％，或者与陶瓷基板的界面附近的金属板中的Zn，Ge，Mg，Ca，Ga和Li的总浓度大于等于0.01质量％ 以上5质量％以下。

公开(公告)号：KR101690820B1

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：KR1020127006068

申请日：2010-09-07

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 도노무라히로시 ,  나가토모요시유키 ,  구로미츠요시로우

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/3735 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/704 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049

Abstract: 히트싱크부착파워모듈용기판의제조방법은, 제 2 금속판의타면에히트싱크를접합하기위한히트싱크접합공정을포함하고, 이히트싱크접합공정은, 상기제 2 금속판의타면및 상기히트싱크의접합면중 적어도어느일방에 Cu 층을형성하는 Cu 층형성공정과, 상기 Cu 층을개재하여상기제 2 금속판에상기히트싱크를적층하는히트싱크적층공정과, 상기 Cu 층에포함되는 Cu 를제 2 금속판및 상기히트싱크로확산시키기위해서, 제 2 금속판및 히트싱크를적층방향으로가압함과함께가열하는히트싱크가열공정과, 제 2 금속판과히트싱크를접합하기위해서, 상기 Cu 의확산에수반하여형성된용융금속을응고시키는용융금속응고공정을갖는다.

Abstract translation: 一种用于制造具有散热器的功率模块用基板的方法，包括将散热器接合到第二金属板的表面的散热焊接工序。 散热焊接工序包括：Cu层形成步骤，用于在第二金属板的表面中的至少一个表面和散热片的接合表面上形成Cu层; 散热层叠步骤，用于经由所述Cu层层压所述第二金属板和所述散热片; 散热器加热步骤，用于在层叠方向上按压并加热第二金属板和散热片，以使Cu层中的Cu扩散到第二金属板和散热片中; 以及熔融金属固化步骤，用于使形成有Cu扩散的熔融金属凝固，以将第二金属板和散热片接合。

公开(公告)号：KR1020150135275A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：KR1020157025745

申请日：2014-03-25

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 오하시도요 ,  나가토모요시유키

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/488 ,  H01L23/473 ,  B23K35/26 ,  B23K35/02 ,  B23K35/28

CPC classification number: H01L24/29 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/28 ,  B23K35/286 ,  C22C13/00 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 본발명은, 절연층의일방의면에회로층 (12) 이배치형성된파워모듈용기판과, 상기회로층 (12) 상에접합된반도체소자 (3) 를구비한파워모듈로서, 상기회로층 (12) 중상기반도체소자 (3) 와의접합면에는, 구리또는구리합금으로이루어지는구리층이형성되고, 상기회로층 (12) 과상기반도체소자 (3) 사이에는, 땜납재를사용하여형성된땜납층 (20) 이형성되고, 상기땜납층 (20) 중상기회로층 (12) 과의계면에는, 주성분으로서 Sn 을함유함과함께, Ni 를 0.5 mass% 이상 10 mass% 이하, Cu 를 30 mass% 이상 40 mass% 이하함유하는합금층 (21) 이형성되고, 상기계면에있어서의상기합금층 (21) 의피복률이 85 % 이상이다.

Abstract translation: 公开了一种功率模块，包括功率模块基板，其中电路层布置在绝缘层的一个表面上; 以及键合到电路层上的半导体元件，其中在与半导体元件接合的电路层的表面上设置由铜或铜合金构成的铜层，通过使用焊料材料形成的焊料层 提供电路层和半导体元件之间，以Sn为主要成分的合金层为0.5质量％以上且Ni为10质量％以下，30质量％以上且40质量％以下， 在焊料层与电路层的界面处形成少量的Cu，并且界面处的合金层的覆盖率为85％以上。

公开(公告)号：KR1020150092150A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：KR1020157014818

申请日：2013-12-04

Applicant: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤

Inventor： 데라사키노부유키 ,  나가토모요시유키 ,  니시카와기미히토

IPC: H01L23/42 ,  H01L23/373 ,  H01L23/433 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/60 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4336 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/021 ,  H05K1/18 ,  H05K3/303 ,  H05K3/388 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/1194 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049

Abstract: 본 발명에 관련된 파워 모듈용 기판은, 세라믹스 기판 (11) 의 표면에 동 또는 동 합금으로 이루어지는 동판이 적층되어 접합된 파워 모듈용 기판으로서, 동판과 세라믹스 기판 (11) 사이에 있어서, 세라믹스 기판 (11) 의 표면에 산화물층 (31) 이 형성되어 있음과 함께, Ag-Cu 공정 조직층 (32) 의 두께가 15 ㎛ 이하로 되어 있다.

Abstract translation: 根据本发明的功率模块用基板是将由铜或铜合金构成的铜板层叠并结合在陶瓷基板（11）的表面上的功率模块用基板，氧化物层（31）形成在 铜板和陶瓷基板（11）之间的陶瓷基板（11）的表面，ag-Cu共晶结构层（32）的厚度设定为15μm以下。