파워 모듈
    9.
    发明公开
    파워 모듈 审中-实审
    电源模块

    公开(公告)号:KR1020150135275A

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:KR1020157025745

    申请日:2014-03-25

    Abstract: 본발명은, 절연층의일방의면에회로층 (12) 이배치형성된파워모듈용기판과, 상기회로층 (12) 상에접합된반도체소자 (3) 를구비한파워모듈로서, 상기회로층 (12) 중상기반도체소자 (3) 와의접합면에는, 구리또는구리합금으로이루어지는구리층이형성되고, 상기회로층 (12) 과상기반도체소자 (3) 사이에는, 땜납재를사용하여형성된땜납층 (20) 이형성되고, 상기땜납층 (20) 중상기회로층 (12) 과의계면에는, 주성분으로서 Sn 을함유함과함께, Ni 를 0.5 mass% 이상 10 mass% 이하, Cu 를 30 mass% 이상 40 mass% 이하함유하는합금층 (21) 이형성되고, 상기계면에있어서의상기합금층 (21) 의피복률이 85 % 이상이다.

    Abstract translation: 公开了一种功率模块,包括功率模块基板,其中电路层布置在绝缘层的一个表面上; 以及键合到电路层上的半导体元件,其中在与半导体元件接合的电路层的表面上设置由铜或铜合金构成的铜层,通过使用焊料材料形成的焊料层 提供电路层和半导体元件之间,以Sn为主要成分的合金层为0.5质量%以上且Ni为10质量%以下,30质量%以上且40质量%以下, 在焊料层与电路层的界面处形成少量的Cu,并且界面处的合金层的覆盖率为85%以上。

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