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    반도체 패키지
    4.
    发明授权
    반도체 패키지 有权

    公开(公告)号：KR102379704B1

    公开(公告)日：2022-03-28

    申请号：KR1020150152541

    申请日：2015-10-30

    IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L23/00 ,  H01L21/48 ,  H01L23/495

    摘要： 대용량을제공하면서도박형화가가능한반도체패키지를제공한다. 본발명에따른반도체패키지는상면및 하면에각각본딩패드와연결패드를가지는패키지베이스기판, 패키지베이스기판상에부착되며제1A 반도체칩, 제1B 반도체칩, 제2A 반도체칩 및제2B 반도체칩으로이루어지며각각의상면의제1 에지에인접하도록배치되는복수개의칩 패드를가지는 4개의반도체칩 및칩 패드와본딩패드를전기적으로연결하는본딩와이어를포함하며, 4개의반도체칩은각각의제1 에지가패키지베이스기판의서로다른에지를향하도록패키지베이스기판상에배치된다.

    다이싱·다이 본드 필름, 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치
    5.
    发明授权
    다이싱·다이 본드 필름, 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치 有权

    公开(公告)号：KR102344987B1

    公开(公告)日：2021-12-30

    申请号：KR1020140177291

    申请日：2014-12-10

    IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/301

    摘要： 본발명은, 포매용접착필름을구비하고있어도원하는다이싱이가능한다이싱·다이본드필름및 이것을사용하는반도체장치의제조방법, 및상기제조방법에의해얻어지는반도체장치를제공하는것이다. 본발명은기재및 상기기재위에형성된점착제층을갖는다이싱필름과, 상기점착제층위에적층된접착필름을구비하는다이싱·다이본드필름이며, 상기접착필름은, 피착체위에고정된제1 반도체소자를포매하고, 또한상기제1 반도체소자와는상이한제2 반도체소자를피착체에고정하기위한접착필름이며, 상기접착필름과상기점착제층사이의박리력이 0.03N/20mm 이상 0.2N/20mm 이하인다이싱·다이본드필름이다.

    반도체 장치 및 그 제조 방법
    6.
    发明授权
    반도체 장치 및 그 제조 방법 有权

    公开(公告)号：KR102330403B1

    公开(公告)日：2021-11-23

    申请号：KR1020150037418

    申请日：2015-03-18

    IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/00

    摘要： (과제) 기판과의접합이강고하여, 신뢰성이높은반도체장치를제공한다. (해결수단) 아우터리드 (5) 가이너리드를통하여이너리드서스펜딩리드 (3) 와전기적으로접속됨으로써, 아우터리드절단면 (11) 에도도금피막이형성되고, 봉지수지 (10) 로부터연장되는아우터리드전체표면에땜납층이형성되기쉬워진다. 또, 이너리드서스펜딩리드 (3) 에는제 1 스로틀부 (12a) 가형성되어, 이너리드서스펜딩리드의절단시의데미지를억제할수 있다.

    반도체 장치용 본딩 와이어
    7.
    发明授权
    반도체 장치용 본딩 와이어 有权

    公开(公告)号：KR102312145B1

    公开(公告)日：2021-10-12

    申请号：KR1020197023322

    申请日：2018-02-14

    IPC分类号： C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  H01L23/00 ,  H01L21/48

    摘要： 볼접합부의 Cu-Al IMC의형성률을향상시킴으로써, 최첨단의고밀도 LSI, 차량탑재 LSI에적합한반도체장치용본딩와이어를제공한다. Pt를 0.1질량% 이상 1.3질량% 이하함유하고, 또한 In, Ga, Ge의제1 첨가원소군에서선택되는적어도 1종을총계로 0.05질량% 이상 1.25질량% 이하함유하고, 잔부가 Cu와불가피불순물로이루어지는것을특징으로한다.

    금 피복 은 본딩 와이어와 그 제조 방법, 및 반도체 장치와 그 제조 방법
    8.
    发明授权
    금 피복 은 본딩 와이어와 그 제조 방법, 및 반도체 장치와 그 제조 방법 有权

    公开(公告)号：KR102288721B1

    公开(公告)日：2021-08-13

    申请号：KR1020197030247

    申请日：2019-08-01

    IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495 ,  H01L25/065

    摘要： [과제] 볼압축부간의이온마이그레이션에의거한단락등을억제하는것을가능하게한 금피복은 본딩와이어를제공한다. [해결수단] 금피복은 본딩와이어(1)는, 은을주성분으로서포함하는심재(2)와, 심재(2)의표면에설치되고, 금을주성분으로서포함하는피복층(3)을갖는다. 금피복은 본딩와이어(1)는, 와이어의전체량에대해서, 2질량% 이상 7질량% 이하의범위로금을포함하며, 또한 1질량ppm 이상 80질량ppm 이하의범위로황, 셀렌, 및텔루륨에서선택되는적어도하나의황족원소를포함한다.

    세라믹 구성요소의 논-포지티브 연결을 위한 연결 배열체
    9.
    发明授权
    세라믹 구성요소의 논-포지티브 연결을 위한 연결 배열체 有权

    公开(公告)号：KR102279234B1

    公开(公告)日：2021-07-20

    申请号：KR1020177009955

    申请日：2014-09-15

    IPC分类号： G03F7/20 ,  H01L21/48 ,  H01L21/687 ,  H01L21/027

    摘要： 리소그래피장치를위한세라믹구성요소(202, 208) 사이의논-포지티브(non-positive) 연결을위한연결배열체(700)가개시된다. 연결배열체(700)는제1 및제2 세라믹구성요소(202, 208) 및클램핑디바이스(214)를포함한다. 클램핑디바이스는논-포지티브방식으로제1 및제2 세라믹구성요소(202, 208)를서로에대해클램핑한다.