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公开(公告)号:KR1020170057836A
公开(公告)日:2017-05-25
申请号:KR1020160147960
申请日:2016-11-08
申请人: 가부시끼가이샤 도시바 , 도시바 마테리알 가부시키가이샤
摘要: 형광체의초기의발광강도유지율이개선된형광체와, 이러한형광체를사용한발광장치를제공한다. 규불화물형광체이며, 적외흡수스펙트럼에서의, 1200 내지 1240 cm의범위에존재하는최대피크의강도 I에대한 3570 내지 3610 cm의범위에존재하는최대피크의강도 I의강도비 I이 0.01 이하이며, 또한분말 X선회절프로파일에서의, 18°내지 20°에존재하는피크의강도 I에대한 27°내지 29°에존재하는피크의강도 I의강도비 I가 1.00 이하이거나, 가시흡수스펙트럼에서의, 파장 520nm 및 600nm에서의흡수율의평균값이, 파장 560nm에서의흡수율보다높은것을특징으로하는형광체이다.
摘要翻译: 提供了具有改进的荧光体的初始发光强度保持率的荧光体和使用这种荧光体的发光装置。 其中在红外吸收光谱中存在于3570至3610cm范围内的最大峰强度I相对于存在于1200至1240cm范围内的最大峰强度I的强度比I为0.01或更小, 在X射线衍射分布中,27°至29°处存在的峰的强度I与18°至20°处的峰的强度I的强度比I为1.00或更小,或者在520nm处 并且600nm处的吸收率的平均值高于560nm处的吸收率。
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公开(公告)号:KR1020160057490A
公开(公告)日:2016-05-23
申请号:KR1020167011725
申请日:2013-05-31
申请人: 가부시끼가이샤 도시바 , 도시바 마테리알 가부시키가이샤
IPC分类号: B01J35/00 , B01J21/06 , B01J23/30 , B01J23/888 , B01J23/89 , B01J35/10 , C09D1/00 , C09D201/00 , C09D7/12
CPC分类号: B01J23/30 , B01J21/063 , B01J21/066 , B01J23/888 , B01J23/8993 , B01J35/0013 , B01J35/004 , B01J35/023 , B01J35/1014 , C09D1/00 , C09D7/70 , C09D201/00
摘要: 실시형태의수계분산액은, 산화텅스텐과산화지르코늄을포함하는가시광응답형광촉매복합미립자와, 광촉매복합미립자가분산된수계분산매를구비하고있다. 광촉매복합미립자는, 산화텅스텐의질량에대한산화지르코늄의질량의비율이 0.05% 이상 200% 이하의범위이고, 또한입도분포에있어서의 D50 입경이 20㎚이상 10㎛이하의범위이다. 수계분산액의 pH는 1 이상 9 이하의범위이다.
摘要翻译: 实施方式的水性分散体包含含有氧化钨和氧化锆的可见光响应性光催化复合微粒和分散有光催化复合微粒的水分散介质。 在光催化复合微粒中,氧化锆质量与氧化钨质量的比例为0.05〜200%,粒径分布的D50粒径为20 nm至10μm。 水分散体的pH为1〜9。
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公开(公告)号:KR101571230B1
公开(公告)日:2015-11-23
申请号:KR1020137025443
申请日:2012-03-19
申请人: 가부시끼가이샤 도시바 , 도시바 마테리알 가부시키가이샤
IPC分类号: C22C27/04 , C22C1/04 , C22C9/00 , H01L23/373
CPC分类号: C22C27/04 , C22C1/045 , C22C30/02 , H01L23/3736 , H01L24/32 , H01L2224/32225 , H01L2924/15787 , H01L2924/00
摘要: 본발명에의하면, 구리를 10 내지 50질량% 함유하는몰리브덴합금재를포함하여이루어지는반도체방열판용 Mo 소결부품에있어서, 상기몰리브덴합금재의몰리브덴결정의평균입자직경이 10 내지 100㎛이며, 단위면적 500㎛×500㎛당 Mo 결정의면적비의편차가평균값의 ±10% 이내인것을특징으로하는반도체방열판용 Mo 소결부품이다. Mo와 Cu의존재비율의편차가작으므로열팽창률등의특성이우수하고, 열팽창률, 강도등이우수한반도체방열판용 Mo 소결부품이얻어진다.
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公开(公告)号:KR101522807B1
公开(公告)日:2015-05-26
申请号:KR1020137027480
申请日:2012-07-13
申请人: 가부시끼가이샤 도시바 , 도시바 마테리알 가부시키가이샤
IPC分类号: C04B35/111 , C04B37/02 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC分类号: C04B35/111 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B38/00 , C04B2111/00844 , C04B2235/3201 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3418 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/6567 , C04B2235/72 , C04B2235/786 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/06 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/54 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , H05K1/0306 , H05K3/38 , C04B38/0054
摘要: 본발명의세라믹스회로기판은, 알루미나기판위에금속회로판이접합된세라믹스회로기판에있어서, 상기알루미나기판은, 알루미나 AlO를 94 내지 98질량% 및소결전에배합된소결보조제로부터생성된소결보조제유래성분을 2 내지 6질량% 포함하고, 상기소결보조제유래성분은, 규소를함유하는무기산화물이며, 상기소결보조제유래성분중의규소는산화규소 SiO로환산한질량으로상기알루미나기판 100질량% 중에 0.01 내지 1.5질량% 포함되고, 상기알루미나기판은, 보이드의최대직경이 15㎛이하이고, 보이드평균직경이 10㎛이하이며, 비커스경도가 1300 이상이다.
摘要翻译: 在陶瓷电路板,具有金属电路板的陶瓷电路板,根据本发明,在氧化铝基板,(重量),烧结之前,从烧结助剂组合氧化铝的AlO 94生成的98%的烧结助剂衍生成分在氧化铝基板上接合 2〜6%,并且其中所述烧结助剂成分衍生群众,含有无机氧化硅,在100%的0.01〜1.5质量份的硅由按质量计的氧化铝基底的质量在氧化硅SiO2计算在烧结助剂衍生成分 %被包含,氧化铝基板,并且空隙15㎛或更小的最大直径,平均空隙直径10㎛或更小,和大于1300的维氏硬度。
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公开(公告)号:KR101522806B1
公开(公告)日:2015-05-26
申请号:KR1020137027479
申请日:2012-07-13
申请人: 가부시끼가이샤 도시바 , 도시바 마테리알 가부시키가이샤
IPC分类号: C04B35/111 , C04B37/02 , H01L23/15
CPC分类号: C04B35/111 , C04B35/638 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B38/00 , C04B2111/00844 , C04B2235/3201 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3272 , C04B2235/3418 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/96 , C04B2237/06 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/54 , C04B2237/59 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C04B38/0054
摘要: 본발명의세라믹스회로기판은, 알루미나기판위에금속회로판이접합된세라믹스회로기판에있어서, 상기알루미나기판은, 알루미나 AlO를 99.5질량% 이상및 소결전에배합된소결보조제로부터생성된소결보조제유래성분을 0.5질량% 미만포함하고, 상기소결보조제유래성분은나트륨을함유하는무기산화물이며, 상기소결보조제유래성분중의나트륨은산화나트륨 NaO으로환산한질량으로상기알루미나기판 100질량% 중에 0.001 내지 0.1질량% 포함되고, 상기알루미나기판은, 보이드의최대직경이 12㎛이하이고, 보이드평균직경이 10㎛이하이며, 비커스경도가 1500 이상이다.
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公开(公告)号:KR1020140054305A
公开(公告)日:2014-05-08
申请号:KR1020147007348
申请日:2013-03-15
申请人: 가부시끼가이샤 도시바 , 도시바 마테리알 가부시키가이샤
CPC分类号: C09K11/7734 , C09K11/0883 , H01L33/502 , Y10T428/2982
摘要: 본 발명은 화학식 : (Sr
1
-x , Eu
x )
α Si
β Al
γ O
δ N
ω (1)로 표현된 기본 조성을 갖는 유로퓸 활성화 시알론 결정을 포함하는 형광체를 제공하며(여기서 x는 0摘要翻译: 本发明涉及一种制备方法
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公开(公告)号:KR1020130129437A
公开(公告)日:2013-11-28
申请号:KR1020137024152
申请日:2012-02-29
申请人: 가부시끼가이샤 도시바 , 도시바 마테리알 가부시키가이샤
CPC分类号: C09K11/7731 , C09K11/0883 , C09K11/7734 , H01L33/502 , H05B33/145
摘要: 형광체는 하기 화학식 (1)로 제시되는 기본 조성을 갖는 유로퓸-활성화 사이알론 결정체로부터 얻어지고,
(Sr
1
-x , Eu
x )
α Si
β Al
γ O
δ N
ω
(식 중, x는 0 < x < 1이고, α는 0 < α ≤ 4이고, β, γ, δ 및 ω는 α가 3인 경우 환산한 수치가 9 < β ≤ 15, 1 ≤ γ ≤ 5, 0.5 ≤ δ ≤ 3 및 10 ≤ ω ≤ 25를 만족하는 수이다),
상기 사이알론 결정체는 Sc, Y, La, Ce, Pr, Nd, Sm, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb 및 Lu로부터 선택된 적어도 한 종류의 비-Eu 희토류 원소를 0.1 질량% 내지 10 질량%의 비율로 포함한다. 상기 형광체는 자외선, 자색광 또는 청색광으로 여기된 경우 녹색 발광한다.-
公开(公告)号:KR101265833B1
公开(公告)日:2013-05-20
申请号:KR1020107013189
申请日:2008-12-04
申请人: 가부시끼가이샤 도시바 , 도시바 마테리알 가부시키가이샤
CPC分类号: H01L33/502 , C09K11/0883 , C09K11/7734 , C09K11/7738 , C09K11/7789
摘要: 본발명은고연색(高演色)이며얼룩이없고, 또한종래얻을수 없었던균일한발광을나타내는 LED 발광장치를제공한다. 조성이 (SrBaMgMnEu)SiO(단, x, y, z 및ω는, 0.1 z, 0.01
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公开(公告)号:KR101091389B1
公开(公告)日:2011-12-07
申请号:KR1020097008390
申请日:2008-09-08
CPC分类号: H01J23/05 , B23K1/0008 , B23K1/19 , C22C1/02 , C22C27/04 , H01J1/13 , H01J25/587
摘要: 본 발명은, 희소 금속인 Ru를 사용하지 않는 Mo를 주성분으로 하는 납땜재를 얻는 것이다.
(1 내지 3.5)wt% C-(1 내지 3.5)wt% B-나머지 Mo로 이루어지는 납땜재(26, 27)이다.
베인, 음극 구조체, 센터 로드, 엔드 햇, 음극 필라멘트-
公开(公告)号:KR101052981B1
公开(公告)日:2011-07-29
申请号:KR1020087025932
申请日:2007-03-22
申请人: 가부시끼가이샤 도시바 , 도시바 마테리알 가부시키가이샤
CPC分类号: H01F38/14 , H01F10/131 , H01F17/0006 , H01F27/365 , H01F2027/348 , H01M10/46 , H01Q1/248 , H02J7/025 , H02J50/10 , H02J50/70
摘要: 전자 기기(1)는 수전 장치(2)와 전자 기기 본체(3)를 구비한다. 수전 장치(2)는 스파이럴 코일을 갖는 수전 코일(11)과 정류기(12)와 2차 전지(13)를 구비한다. 전자 기기 본체(3)는 전자 디바이스(14)와 회로 기판(15)을 구비한다. 스파이럴 코일(11)과 2차 전지(13), 정류기(12), 전자 디바이스(14), 회로 기판(15)의 사이 중 적어도 1개소에는 자성박체(16)가 배치되어 있다. 자성박체(16)는 포화 자속 밀도 Ms와 판 두께 t의 곱으로 표현되는 Ms·t값이 15 이상이다.
수전 장치, 전자 기기, 수전 장치, 전자 디바이스, 회로 기판摘要翻译: 电子设备(1)具有接水设备(2)和电子设备主体(3)。 受水装置(2)包括具有螺旋线圈的水接收线圈(11),整流器(12)和二次电池(13)。 电子设备主体3包括电子设备14和电路板15。 磁性物质16设置在螺旋线圈11,二次电池13,整流器12,电子器件14和电路板15中的至少一个上。 磁性薄膜体16具有15以上的Ms< t值,其由饱和磁通密度Ms与板厚度t的乘积表示。
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