公开(公告)号：KR101548091B1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：KR1020147001936

申请日：2012-07-26

申请人： 가부시끼가이샤 도시바 ,  도시바 마테리알 가부시키가이샤

发明人： 나바다카유키 ,  사토히데키 ,  호시노마사노리 ,  고모리타히로시

IPC分类号： C04B37/02 ,  H05K3/20 ,  H01L23/15

CPC分类号： H01L23/3735 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  F27B9/243 ,  H01L21/4871 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/202 ,  H01L2924/00

摘要： 산화물계세라믹스기판상에동판을배치하여적층체를형성하는공정과, 얻어진적층체를가열하는공정에의해, 산화물계세라믹스기판과동판을일체로접합하는산화물계세라믹스회로기판의접합방법에있어서, 상기가열하는공정은, 1065 내지 1085℃의사이에가열온도의극대값을갖는제1 가열영역에서적층체를가열하는공정과, 다음에 1000 내지 1050℃의사이에가열온도의극소값을갖는제2 가열영역에서적층체를가열하는공정과, 또한 1065 내지 1120℃의사이에가열온도의극대값을갖는제3 가열영역에서적층체를가열하여접합체를형성하는공정을가지며, 그후 접합체를냉각영역에서냉각하는것을특징으로한다. 상기구성에따르면, 내열사이클(TCT) 특성이우수한산화물계세라믹스회로기판이얻어진다.

公开(公告)号：KR101659194B1

公开(公告)日：2016-09-22

申请号：KR1020147019767

申请日：2012-12-20

申请人： 가부시끼가이샤 도시바 ,  도시바 마테리알 가부시키가이샤

发明人： 야노게이이치 ,  가토히로마사 ,  미야시타기미야 ,  나바다카유키

IPC分类号： H01L23/12 ,  C04B37/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K1/09 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  C04B2237/88 ,  H01L23/3735 ,  H01L29/1608 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/24488 ,  H01L2924/00

摘要： 본실시형태의세라믹구리회로기판(1)은, 세라믹기판(2)과, 활성금속원소를포함하는접합층을개재하여세라믹기판(2)의양면에접합된제1 및제2 동판을구비한다. 제1 및제2 동판의단부의단면에있어서, 동판과세라믹기판의접합단부로부터동판의상면내측방향을향하여계면과 45°가되는방향으로그은직선 AB로부터동판의외측방향을향하여돌출되어나오는단면의면적 C의, 직선 AB를빗변으로하는직각삼각형에상당하는단면의면적 D에대한비율(C/D)이 0.2 이상 0.6 이하의범위이다. 제1 및제2 동판의상면단부에는각각 R부가형성되어있고, 또한 R부의제1 및제2 동판의상방으로부터본 길이 F가 100㎛이하이다.

公开(公告)号：KR1020130135965A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：KR1020137027480

申请日：2012-07-13

申请人： 가부시끼가이샤 도시바 ,  도시바 마테리알 가부시키가이샤

发明人： 호시노마사노리 ,  사토히데키 ,  고모리타히로시 ,  나카야마노리타카 ,  나바다카유키

IPC分类号： C04B35/111 ,  C04B37/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC分类号： C04B35/111 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B38/00 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  C04B38/0054

摘要： A ceramic circuit board having a metal circuit board adhered onto an alumina substrate, wherein the alumina substrate contains 94-98 mass% of alumina (Al2O3) and 2-6 mass% of a sintering aid-derived component generated from a sintering aid admixed before sintering, the sintering aid-derived component is an inorganic oxide containing silicon, the silicon in terms of silica (SiO2) in the sintering aid-derived component is contained at 0.01-1.5 mass% for every 100 mass% of the alumina substrate, and the alumina substrate has a maximum void size of no greater than 15 µm, an average void size of no greater than 10 µm, and a Vickers hardness of at least 1300.

公开(公告)号：KR101522807B1

公开(公告)日：2015-05-26

申请号：KR1020137027480

申请日：2012-07-13

申请人： 가부시끼가이샤 도시바 ,  도시바 마테리알 가부시키가이샤

发明人： 호시노마사노리 ,  사토히데키 ,  고모리타히로시 ,  나카야마노리타카 ,  나바다카유키

IPC分类号： C04B35/111 ,  C04B37/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC分类号： C04B35/111 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B38/00 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  C04B38/0054

摘要： 본발명의세라믹스회로기판은, 알루미나기판위에금속회로판이접합된세라믹스회로기판에있어서, 상기알루미나기판은, 알루미나 AlO를 94 내지 98질량% 및소결전에배합된소결보조제로부터생성된소결보조제유래성분을 2 내지 6질량% 포함하고, 상기소결보조제유래성분은, 규소를함유하는무기산화물이며, 상기소결보조제유래성분중의규소는산화규소 SiO로환산한질량으로상기알루미나기판 100질량% 중에 0.01 내지 1.5질량% 포함되고, 상기알루미나기판은, 보이드의최대직경이 15㎛이하이고, 보이드평균직경이 10㎛이하이며, 비커스경도가 1300 이상이다.

摘要翻译： 在陶瓷电路板，具有金属电路板的陶瓷电路板，根据本发明，在氧化铝基板，（重量），烧结之前，从烧结助剂组合氧化铝的AlO 94生成的98％的烧结助剂衍生成分在氧化铝基板上接合 2〜6％，并且其中所述烧结助剂成分衍生群众，含有无机氧化硅，在100％的0.01〜1.5质量份的硅由按质量计的氧化铝基底的质量在氧化硅SiO2计算在烧结助剂衍生成分 ％被包含，氧化铝基板，并且空隙15㎛或更小的最大直径，平均空隙直径10㎛或更小，和大于1300的维氏硬度。

公开(公告)号：KR101522806B1

公开(公告)日：2015-05-26

申请号：KR1020137027479

申请日：2012-07-13

申请人： 가부시끼가이샤 도시바 ,  도시바 마테리알 가부시키가이샤

发明人： 호시노마사노리 ,  나카야마노리타카 ,  나바다카유키 ,  사토히데키 ,  고모리타히로시

IPC分类号： C04B35/111 ,  C04B37/02 ,  H01L23/15

CPC分类号： C04B35/111 ,  C04B35/638 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B38/00 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/59 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C04B38/0054

摘要： 본발명의세라믹스회로기판은, 알루미나기판위에금속회로판이접합된세라믹스회로기판에있어서, 상기알루미나기판은, 알루미나 AlO를 99.5질량% 이상및 소결전에배합된소결보조제로부터생성된소결보조제유래성분을 0.5질량% 미만포함하고, 상기소결보조제유래성분은나트륨을함유하는무기산화물이며, 상기소결보조제유래성분중의나트륨은산화나트륨 NaO으로환산한질량으로상기알루미나기판 100질량% 중에 0.001 내지 0.1질량% 포함되고, 상기알루미나기판은, 보이드의최대직경이 12㎛이하이고, 보이드평균직경이 10㎛이하이며, 비커스경도가 1500 이상이다.

公开(公告)号：KR101949069B1

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：KR1020177021882

申请日：2016-08-01

申请人： 가부시끼가이샤 도시바 ,  도시바 마테리알 가부시키가이샤

发明人： 나바다카유키 ,  가토히로마사 ,  우메하라마사시

IPC分类号： H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15

公开(公告)号：KR1020140112029A

公开(公告)日：2014-09-22

申请号：KR1020147019767

申请日：2012-12-20

申请人： 가부시끼가이샤 도시바 ,  도시바 마테리알 가부시키가이샤

发明人： 야노게이이치 ,  가토히로마사 ,  미야시타기미야 ,  나바다카유키

IPC分类号： H01L23/12 ,  C04B37/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H05K1/02 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K1/09 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  C04B2237/88 ,  H01L23/3735 ,  H01L29/1608 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09827 ,  Y10T428/24488 ,  H01L2924/00

摘要： 본 실시 형태의 세라믹 구리 회로 기판(1)은, 세라믹 기판(2)과, 활성 금속 원소를 포함하는 접합층을 개재하여 세라믹 기판(2)의 양면에 접합된 제1 및 제2 동판을 구비한다. 제1 및 제2 동판의 단부의 단면에 있어서, 동판과 세라믹 기판의 접합 단부로부터 동판의 상면 내측 방향을 향하여 계면과 45°가 되는 방향으로 그은 직선 AB로부터 동판의 외측 방향을 향하여 돌출되어 나오는 단면의 면적 C의, 직선 AB를 빗변으로 하는 직각삼각형에 상당하는 단면의 면적 D에 대한 비율(C/D)이 0.2 이상 0.6 이하의 범위이다. 제1 및 제2 동판의 상면 단부에는 각각 R부가 형성되어 있고, 또한 R부의 제1 및 제2 동판의 상방으로부터 본 길이 F가 100㎛ 이하이다.

公开(公告)号：KR1020170098318A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：KR1020177021882

申请日：2016-08-01

申请人： 가부시끼가이샤 도시바 ,  도시바 마테리알 가부시키가이샤

发明人： 나바다카유키 ,  가토히로마사 ,  우메하라마사시

IPC分类号： H01L23/13 ,  H05K1/02 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15

CPC分类号： H01L23/3735 ,  H01L21/4807 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/06 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10272 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/15 ,  H05K1/02

摘要： 회로기판의 TCT 특성을향상시킨다. 회로기판은, 제1, 2 면을갖는세라믹스기판과, 제1, 2 접합층을개재시켜제1, 2 면에접합된제1, 2 금속판을구비한다. 세라믹스기판의 3점굽힘강도는 500MPa 이상이다. 제1 접합층의제1 비어져나옴부의 L1/H1, 및제2 접합층의제2 비어져나옴부의 L2/H2 중적어도하나는 0.5 이상 3.0 이하이다. 제1 비어져나옴부의 10개소의제1 비커스경도의평균값및 제2 비어져나옴부의 10개소의제2 비커스경도의평균값중 적어도하나는 250 이하이다.

摘要翻译： 从而改善电路板的TCT特性。 电路板包括具有第一表面和第二表面的陶瓷基板以及第一金属板和第二金属板，第一金属板和第二金属板通过第一接合层和第二接合层接合在第一表面和第二表面上。 陶瓷基板的三点弯曲强度为500MPa以上。 第一接合层的第一通孔部分的L1 / H1和第二接合层的第二通孔接合部分的L2 / H2均为0.5以上且3.0以下。 第一通孔部分中的第一维氏硬度10点处的平均值和第二通孔部分中10点处的第二维氏硬度的平均值中的至少一个为250或更小。

公开(公告)号：KR1020140026632A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：KR1020147001936

申请日：2012-07-26

申请人： 가부시끼가이샤 도시바 ,  도시바 마테리알 가부시키가이샤

发明人： 나바다카유키 ,  사토히데키 ,  호시노마사노리 ,  고모리타히로시

IPC分类号： C04B37/02 ,  H05K3/20 ,  H01L23/15

CPC分类号： H01L23/3735 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/661 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/963 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  F27B9/243 ,  H01L21/4871 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/202 ,  H01L2924/00

摘要： 산화물계 세라믹스 기판 상에 동판을 배치하여 적층체를 형성하는 공정과, 얻어진 적층체를 가열하는 공정에 의해, 산화물계 세라믹스 기판과 동판을 일체로 접합하는 산화물계 세라믹스 회로 기판의 접합 방법에 있어서, 상기 가열하는 공정은, 1065 내지 1085℃의 사이에 가열 온도의 극대값을 갖는 제1 가열 영역에서 적층체를 가열하는 공정과, 다음에 1000 내지 1050℃의 사이에 가열 온도의 극소값을 갖는 제2 가열 영역에서 적층체를 가열하는 공정과, 또한 1065 내지 1120℃의 사이에 가열 온도의 극대값을 갖는 제3 가열 영역에서 적층체를 가열하여 접합체를 형성하는 공정을 가지며, 그 후 접합체를 냉각 영역에서 냉각하는 것을 특징으로 한다. 상기 구성에 따르면, 내열 사이클(TCT) 특성이 우수한 산화물계 세라믹스 회로 기판이 얻어진다.

公开(公告)号：KR1020130137029A

公开(公告)日：2013-12-13

申请号：KR1020137027479

申请日：2012-07-13

申请人： 가부시끼가이샤 도시바 ,  도시바 마테리알 가부시키가이샤

发明人： 호시노마사노리 ,  나카야마노리타카 ,  나바다카유키 ,  사토히데키 ,  고모리타히로시

IPC分类号： C04B35/111 ,  C04B37/02 ,  H01L23/15

CPC分类号： C04B35/111 ,  C04B35/638 ,  C04B37/021 ,  C04B37/026 ,  C04B38/00 ,  C04B2111/00844 ,  C04B2235/3201 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3272 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/06 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/59 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/15 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  C04B38/0054

摘要： A ceramic circuit board having a metal circuit board joined onto an alumina substrate, wherein the alumina substrate contains at least 99.5 mass% of alumina (Al2O3) and less than 0.5 mass% of a sintering aid-derived component generated from a sintering aid admixed before sintering, the sintering aid-derived component is an inorganic oxide containing sodium, the sodium in terms of sodium oxide (Na2O) in the sintering aid-derived component is contained at 0.001-0.1 mass% for every 100 mass% of the alumina substrate, and the alumina substrate has a maximum void size of no greater than 12 µm, an average void size of no greater than 10 µm, and a Vickers hardness of at least 1500.

摘要翻译： 1。一种陶瓷电路基板，其特征在于，在氧化铝基板上接合有金属电路基板，所述氧化铝基板含有至少99.5质量％的氧化铝（Al 2 O 3）和小于0.5质量％的由烧结助剂衍生的成分 烧结助剂来源成分为含有钠的无机氧化物，烧结助剂来源成分中的钠以氧化钠（Na 2 O）计的钠以氧化铝基材100质量％计含有0.001〜0.1质量％ 并且氧化铝基体具有不大于12微米的最大空隙尺寸，不大于10微米的平均空隙尺寸和至少1500的维氏硬度。