公开(公告)号：KR20180016384A

公开(公告)日：2018-02-14

申请号：KR20177035135

申请日：2016-05-24

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/498 ,  H01L23/50 ,  H01L23/538 ,  H01L25/00 ,  H01L25/10 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/147 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/50 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/00 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161

摘要： 패키지-온-패키지 (PoP) 구조는제 1 다이, 제 2 다이, 및제 1 다이와제 2 다이사이의인터포저에의해제 1 다이및 제 2 다이에전기적으로커플링된메모리디바이스를포함한다. 인터포저는몰드내에형성된구리충진형비아들을포함한다.

摘要翻译： 封装封装（PoP）结构包括第一管芯，第二管芯和通过第一管芯和第二管芯之间的中介层电耦合到第一管芯和第二管芯的存储器件。 插入器包括在模具内形成的铜填充通孔。

公开(公告)号：KR101679953B1

公开(公告)日：2016-11-28

申请号：KR1020150015137

申请日：2015-01-30

申请人： 하이디스 테크놀로지 주식회사

发明人： 박영환

IPC分类号： G02F1/1333 ,  G02F1/13

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/48 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/00 ,  H01L27/1259

摘要： 본발명은본딩장치에관한것으로서, 본발명에따른디스플레이패널에부착된이방성전도체를통해 FPC 필름을디스플레이패널에본딩하기위한본딩장치는, 디스플레이패널을지지하는패널지지유닛과, 패널지지유닛의상측영역에배치되며이방성전도체상부에놓여진 FPC 필름의압착영역을디스플레이패널쪽으로가압및 가열하는가열겸용가압유닛과, 패널지지유닛에이웃하게배치되어 FPC 필름을지지하는필름지지유닛필름지지유닛에마련되며가열겸용가압유닛에의한압착영역의가열시 FPC 필름에마련되는더미전극(dummy lead)과리얼전극(real lead)사이의온도편차발생을방지하도록 FPC 필름을예열하는필름예열부를포함한다.

摘要翻译： 一种用于通过附着在显示面板上的各向异性导体将FPC膜粘合在显示面板上的接合装置和接合方法，该装置包括：一个支撑显示面板的面板支撑单元; 加热和加压单元，设置在面板支撑单元的上部区域上，并且构造成对放置在各向异性导体的上部的FPC薄膜的压缩区域朝向显示面板加压加热;薄膜支撑单元，设置在面板 支撑单元并且被配置为支撑FPC膜;以及膜预热单元，设置在膜支撑单元中并且被配置为预热FPC膜。

公开(公告)号：KR1020160087332A

公开(公告)日：2016-07-21

申请号：KR1020150136816

申请日：2015-09-25

申请人： 가부시키가이샤 노다스크린

发明人： 오야마다세이세이

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/522 ,  H01L23/525 ,  H01L25/065 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L23/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/00 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： 기판상에플립칩 실장되는반도체칩을구비한반도체장치에있어서, 반도체칩의내부배선의특성임피던스를낮추고노이즈의저감효과를향상시킴과아울러, 반도체칩의전원의고주파동작에있어서의저임피던스화를실현할수 있는전원배선구조를제공하는것. 반도체장치(10)는반도체칩(2)의보호막(22) 상에형성된제1 절연막(25) 상으로서, 반도체칩(2)의실장면(2M)의평면시에있어서복수의주변전극패드(21)의내측영역에형성되고, 반도체칩(2)에전력공급하는내측전원플레이트구조(40)를구비한다. 내측전원플레이트구조(40)는제1 절연막(25) 상에형성된제1 전원플레이트(41)와, 제1 전원플레이트(41) 상에형성된제2 절연막(42)과, 제2 절연막(42) 상에형성된제2 전원플레이트(43)를포함한다.

摘要翻译： 包括安装在基板上的半导体芯片倒装芯片的半导体器件的电源布线结构降低了内部布线的特性阻抗，并且在半导体芯片的高频电源操作期间实现低阻抗的同时增加了降噪效果。 在半导体芯片（2）的保护层（22）上的第一绝缘层（25）上的半导体器件（10）的内部区域具有内部电源板结构（40） 从平面观察半导体芯片（2）的安装面（2M）上的焊盘（21），用于向半导体芯片（2）供电。 内部电源板结构（40）包括形成在第一绝缘层（25）上的第一电源板（41），形成在第一电源板（41）上的第二绝缘层（42） 供给板（43）形成在第二绝缘层（42）上。

公开(公告)号：KR1020160056456A

公开(公告)日：2016-05-20

申请号：KR1020140156182

申请日：2014-11-11

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 배진권 ,  김재춘 ,  김지철 ,  박결 ,  조차제

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/00 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： 본발명의실시예에따른반도체장치는기판, 상기기판상에배치된제 1 반도체패키지, 상기기판상에상기제 1 반도체패키지와이격되어배치된제 2 반도체패키지를포함하되, 상기제 2 반도체패키지는, 상기기판상에적층된반도체칩, 상기반도체칩을덮는접착부, 및상기기판과상기반도체칩 사이에배치된열 차폐구조를포함하되, 상기제 1 반도체패키지에서발생되어상기기판을통해상기제 2 반도체패키지로전달되는열은상기열 차폐구조에의해차폐될수 있다.

摘要翻译： 根据本发明的实施例，半导体器件包括：衬底; 布置在所述基板上的第一半导体封装; 以及与衬底上的第一半导体封装间隔开的第二半导体封装。 第二半导体封装包括：堆叠在基板上的半导体芯片; 覆盖半导体芯片的粘合部分; 以及布置在基板和半导体芯片之间的热阻结构。 由第一半导体封装产生的并通过衬底传输到第二半导体封装件的热量被隔热结构所阻挡。

公开(公告)号：KR1020160032524A

公开(公告)日：2016-03-24

申请号：KR1020140122778

申请日：2014-09-16

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 김정윤

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3484 ,  H01L24/00 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/043

摘要： 본발명은도체패드가일면으로노출된기판상에도전성금속층을형성하는단계; 열처리하여상기도전성금속층을용융시키는단계; 및상기용융된도전성금속층이도체패드상으로결집되어솔더범프를형성하는단계;를포함하는인쇄회로기판의제조방법을제공한다.

摘要翻译： 本发明涉及一种能够确保导体焊盘和焊料凸块之间高度对准的印刷电路板，并且能够实现精细的间距及其制造方法。 本发明提供了印刷电路板的制造方法，该方法包括以下步骤：在基板上形成导电金属层，其中导体焊盘暴露于一个表面; 通过加热处理导致金属层熔化; 以及通过将熔融的导电金属层集中在导电焊盘上而形成焊料凸块。

公开(公告)号：KR1020150127924A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：KR1020140054317

申请日：2014-05-07

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 송재호 ,  최상인 ,  한영빈

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H05K13/0478 ,  B25J15/0616 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/687 ,  H01L24/00 ,  H01L21/67712

摘要： 본발명은피커어셈블리에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른피커어셈블리는피커; 상기피커가결합되고, 상기피커의위치를조절할수 있는구동부재; 상기구동부재와상기피커가연결되는부분에인접하게상기구동부재의하부에위치되는한 쌍의제 1 고정부재들; 및상기피커에연결되게제공되고, 상기제 1 고정부재들각각에걸림고정방식으로결합될수 있는한 쌍의제 2 고정부재를을포함한다.

摘要翻译： 本发明涉及拾取组件。 根据本发明的一个实施例，拾取器组件包括：拾取器; 驱动构件，其中拾取器联接并控制拾取器的位置; 一对第一固定构件，位于与驱动构件和拾取器连接的部分相邻的驱动构件的下部; 以及一对第二固定构件，其设置成与拾取器连接并通过锁定固定方法联接到每个第一固定构件。

公开(公告)号：KR1020150065663A

公开(公告)日：2015-06-15

申请号：KR1020157003704

申请日：2012-08-23

申请人： 카드매틱스 컴퍼니 리미티드

发明人： 시옹슈광

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： H01L24/00 ,  G06K19/07766 ,  G06K19/07773 ,  G06K19/07777

摘要： 본발명은듀얼인터페이스카드내장안테나의자동와이어픽업방법및 그장치에관한것으로서, 카드를이송기구에놓고, 여기에서카드의안테나헤드와와이어픽업클램프의개폐방향이기본적으로수직을이루도록놓는단계 S1; OCR을이용하여안테나헤드를스캔하여안테나헤드의위치데이터를생성하는단계 S2; 메인제어시스템이위치데이터를기반으로이미가열한와이어픽업클램프가와이어픽업작업을진행하도록제어하고, 와이어픽업클램프는안테나헤드옆의카드를융해시켜안테나헤드가카드와분리되도록한 후, 와이어픽업클램프를조이고안테나헤드를끌어당김으로써, 안테나헤드가카드에수직으로세워지게하는단계 S3을포함한다. 상기장치는프레임(1), 프레임(1)에설치된메인제어시스템, 프레임(1)에설치되어메인제어시스템과각각연결되는이송기구(2), OCR 스캐닝그룹(3) 및와이어픽업기구(4)를포함한다. 본발명은와이어픽업진행시 카드가훼손되는것을방지함으로써제품수율을향상시키고원료의낭비를줄여생산효율성을높인다는장점을갖는다.

公开(公告)号：KR1020150040735A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：KR1020140112218

申请日：2014-08-27

申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼

发明人： 키무라노부미치

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/58

CPC分类号： B05B11/02 ,  B05B11/06 ,  H01L24/00 ,  H01L24/743 ,  H01L21/02 ,  B05C5/00

摘要： (과제) 토출낭비하는일 없이콤팩트한장치로안정되게일정량씩접합재를도포할수 있는접합재도포장치및 접합재도포방법을제공한다. (해결수단) 본발명에의한접합재도포장치는접합재(22)가충전되고충전된접합재(22)를토출하는토출노즐(21)을선단에갖는시린지(20)와, 시린지(20)에압축공기를공급해서토출노즐(21)로부터접합재(22)를토출시키는압축공기공급기구(10)를구비한다. 압축공기공급기구(10)는접합재(22)의토출종료로부터토출개시까지의토출간격이일정시간이상비었을때에접합재(22)의토출에요하는토출시간보다짧은시간이며또한접합재(22)가실질적으로토출되지않도록압축공기를공급한다.

摘要翻译： 提供一种接合材料施加装置和粘合材料施加方法，通过使用没有注入损失的紧凑装置来稳定地并且持续地施加接合材料。 根据本发明的接合材料施加装置包括注射器，其具有填充有接合材料（22）并在其前端喷射填充的粘合材料的注射喷嘴（21） 以及压缩空气供给单元（10），其向所述注射器供给压缩空气并从所述注射喷嘴（21）喷射所述接合材料（22）。 压缩空气供给单元（10）供给压缩空气，实际上不注入接合材料（22）。 此外，从接合材料（22）的喷射结束时刻到喷射开始时间的喷射间隔比在一定时间以上时自由注入粘合材料（22）所需的喷射时间短。

公开(公告)号：KR101496550B1

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：KR1020130082723

申请日：2013-07-15

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 린수안-한 ,  송주-밍 ,  린무-이 ,  첸광-신 ,  티엔보르-젠 ,  창종-셍

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01L21/76849 ,  H01L21/02271 ,  H01L21/28008 ,  H01L21/2855 ,  H01L21/28556 ,  H01L21/28562 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/76807 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76846 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53238 ,  H01L24/00 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2221/1015 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13091

摘要： 상호연결 구조물을 형성하는 방법은 제1 전도성 물질로 이루어져 있는 금속 라인을 기판 상에 형성하는 단계, 금속 라인 상에 유전체층을 증착하는 단계, 유전체층을 패턴화하여 개구부를 형성하는 단계, 원자층 증착 기법을 사용하여 개구부의 하부 및 측벽 상에 제1 장벽층을 증착하는 단계, 제1 장벽층 상에 제2 장벽층을 형성하는 단계 - 제1 장벽층은 접지에 결합되어 있음 -, 및 개구부에 제2 전도성 물질로 이루어져 있는 패드를 형성하는 단계를 포함한다.

摘要翻译： 用于形成互连结构的方法包括在衬底上形成由第一导电材料制成的金属线，在金属线上方沉积电介质层，图案化介电层以形成开口，在第一阻挡层的底部和侧壁上沉积第一阻挡层 所述开口使用原子层沉积技术，在所述第一阻挡层上沉积第二阻挡层，其中所述第一阻挡层耦合到地面并形成由所述开口中的第二导电材料制成的焊盘。

公开(公告)号：KR1020140043955A

公开(公告)日：2014-04-14

申请号：KR1020120105298

申请日：2012-09-21

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 방정윤 ,  시모지테루아키 ,  이은혜 ,  조성민 ,  김치성

IPC分类号： H01L23/00 ,  H05K3/24 ,  H01L23/12 ,  B32B15/01 ,  B32B15/04 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04

CPC分类号： B32B15/018 ,  B32B15/043 ,  C22C5/02 ,  C22C5/04 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/42 ,  C23C18/44 ,  C23C18/54 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C25D5/10 ,  H01L24/00 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09472 ,  Y10T428/12396 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  H01L24/81 ,  H01L23/12 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/2746 ,  H01L2224/32225

摘要： The present invention relates to an electrode pad, a printed circuit board using the same pad, and a method for manufacturing the printed circuit board. According to one embodiment of the present invention, the electrode pad includes a connection terminal part; a first plating layer including palladium phosphorus (Pd-P); and a second plating layer including palladium (Pd). According to one embodiment of the present invention, the first plating layer including palladium phosphorus (Pd-P) is formed on the connection terminal part. The second plating layer including palladium (Pd) is formed on the first plating layer.

摘要翻译： 本发明涉及电极焊盘，使用该焊盘的印刷电路板以及印刷电路板的制造方法。 根据本发明的一个实施例，电极焊盘包括连接端子部分; 包括钯磷（Pd-P）的第一镀层; 和包含钯（Pd）的第二镀层。 根据本发明的一个实施例，在连接端子部分上形成包括钯磷（Pd-P）的第一镀层。 包括钯（Pd）的第二镀层形成在第一镀层上。