公开(公告)号：KR1020130119480A

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：KR1020137021572

申请日：2012-01-11

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 나가세준이치 ,  호소카와가즈히토 ,  나카이다카히로 ,  모리타시게노리

IPC分类号： H01L51/52

CPC分类号： H01L51/5275 ,  G02B3/005 ,  G02B5/02 ,  H01L27/32 ,  H01L2251/5361 ,  H05B33/10 ,  H01L2251/558

摘要： A surface light emitter according to an embodiment of the present invention, includes: a base material; a plurality of ribbon-shaped organic electroluminescent elements provided side by side on the base material; and a lenticular sheet that is attached to the base material and the ribbon-shaped organic electroluminescent elements through an adhesion layer, and that has a plurality of convex cylindrical lenses provided side by side. A direction in which the convex cylindrical lenses extend and a direction in which the ribbon-shaped organic electroluminescent elements extend are substantially parallel to each other.

公开(公告)号：KR1020050062385A

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：KR1020040103763

申请日：2004-12-09

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 호소카와가즈히토 ,  오케유이다쿠지 ,  이케무라가즈히로 ,  요시카와게이스케

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 본 발명의 목적은 반도체장치의 제조방법에서, 최종적으로 제거되는 접착필름으로서, 도체의 일부가 밀봉 수지로부터 돌출된 소위 스탠드 오프를 갖는 반도체장치의 제조에 적합하게 사용되는 반도체장치 제조용 접착필름을 제공하는 것이다.
이를 위하여,
(a) 도체의 적어도 일부를 접착필름에 매몰시켜 도체를 형성하는 공정,
(b) 도체 상에 반도체 칩을 탑재하는 공정,
(c) 반도체 칩과 도체를 결선하는 공정,
(d) 밀봉 수지에 의해 반도체 칩을 밀봉하는 공정, 및
(e) 접착필름을 제거하는 공정을 갖는 반도체장치의 제조방법에 사용되는 반도체장치 제조용 접착필름으로서, 이 접착필름이 열경화성 접착제층과 내열성 기재층을 구비하여 이루어지는 반도체장치 제조용 접착필름이 제공된다.

公开(公告)号：KR102249566B1

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：KR1020197011594

申请日：2017-10-20

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 이나가키준이치 ,  무라시게다케시 ,  호소카와가즈히토 ,  간노도시히로 ,  나카이고타

IPC分类号： B32B37/10 ,  B32B37/12 ,  B32B37/00 ,  B32B17/06

摘要： 취성필름의파손을방지하면서, 그취성필름에인성필름을첩부하는것이가능한필름적층체의제조방법을제공한다. 본발명의필름적층체의제조방법은, 장척상의취성필름을반송시키면서, 그취성필름에장척상의인성필름을첩합하는것을포함하는, 필름적층체의제조방법으로서, 그취성필름에그 인성필름을근접시킨후, 그인성필름의그 취성필름과는반대측으로부터, 기체를분사함으로써, 그인성필름과그 취성필름을첩합하는것을포함한다.

公开(公告)号：KR102237334B1

公开(公告)日：2021-04-06

申请号：KR1020197013674

申请日：2017-10-24

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 무라시게다케시 ,  이나가키준이치 ,  호소카와가즈히토 ,  나카이고타 ,  간노도시히로

IPC分类号： B32B17/06 ,  B32B7/12 ,  C09J201/00

摘要： 장척상 (예를들어, 길이 500 m 이상) 의유리롤을얻는것이가능한유리필름-수지복합체를제공한다. 유리필름과, 그유리필름의적어도일방의면에접착제를개재하여적층된수지테이프를갖는유리필름-수지복합체로서, 그수지테이프의폭 (l) (㎜) 이, 하기수학식 (1) 을만족하는것을특징으로하는, 유리필름-수지복합체. TIFF112019048406725-pct00006.tif2439(1) (식중, a 는 1.10 이상인보강계수 (㎜*(㎛)1/2) 를나타내고, Eg 는유리필름의영률 (GPa) 을나타내고, Ep 는수지테이프의영률 (GPa) 을나타내고, tg 는유리필름의두께 (㎛) 를나타내고, tp 는수지테이프의두께 (㎛) 를나타낸다.)

公开(公告)号：KR1020170086612A

公开(公告)日：2017-07-26

申请号：KR1020177016933

申请日：2015-12-14

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 츠노나오키 ,  하이시모토키 ,  호소카와가즈히토

IPC分类号： B32B7/02 ,  G06F3/041 ,  B32B27/32 ,  B32B27/18 ,  H01B5/14 ,  H01B1/08 ,  B32B7/12 ,  B32B17/10

CPC分类号： B32B27/00 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B17/10 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/418 ,  H01B1/08 ,  H01B5/14

摘要： 투명도전성필름에박형의유리기판을첩합한투명도전성필름적층체에있어서, 가열공정후에도컬의발생을억제할수 있어, 그후의공정수율을확보가능한투명도전성필름, 투명도전성필름적층체및 터치패널을제공한다. 본발명에있어서의투명도전성필름 (10) 은, 투명수지필름 (1) 의일방의면측에제 1 경화수지층 (2) 과, 투명도전막 (3) 이이 순서로형성되고, 투명수지필름 (1) 의타방의면측에제 2 경화수지층 (4) 이형성된투명도전성필름 (10) 으로서, 투명수지필름 (1) 은, 비정성수지로이루어지고, 투명도전성필름 (10) 을 50 ㎝ × 50 ㎝로 컷하고, 투명도전막 (3) 을하면으로하여 130 ℃에서 90 분간가열한후의 4 코너부의평균컬값 A 와중앙부의컬값 B 의차 (A - B) 가, 5 ㎜이상인투명도전성필름 (10) 이다.

摘要翻译： 在透明导电膜层叠体组合薄型在透明导电膜的玻璃基板的粘合制剂，它可以在加热步骤后压制卷发的产生，该过程产率尽可能透明导电膜，透明导电性薄膜层叠体和触摸面板后的增益 提供。 根据本发明的透明导电膜10的特征在于，在透明树脂膜1的表面侧依次形成第一固化树脂层2和透明导电膜3， 作为uita是房间面侧树脂层4，可释放的透明导电膜10，（1）由次郎的非圣水透明树脂薄膜的第二固化，切透明导电膜10至50㎝×50㎝ 一个是，在透明导电膜10为不小于5㎜ - （B a）中，和eseo 130℃加热90分钟后在四个拐角中央部的平均keolgap一个和B keolgap uicha的透明导电膜（3）。

公开(公告)号：KR102112427B1

公开(公告)日：2020-05-18

申请号：KR1020187001084

申请日：2016-07-12

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 무라시게다케시 ,  이나가키준이치 ,  호소카와가즈히토

IPC分类号： H01L51/52 ,  H01L27/32

公开(公告)号：KR102002235B1

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：KR1020177016930

申请日：2015-12-02

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 츠노나오키 ,  하이시모토키 ,  호소카와가즈히토

IPC分类号： B32B7/02 ,  B32B27/08 ,  B32B7/12 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  G06F3/041 ,  H01B5/14

公开(公告)号：KR101785771B1

公开(公告)日：2017-10-16

申请号：KR1020147006884

申请日：2012-09-05

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 니시이히로토 ,  모리타시게노리 ,  데라지세이키 ,  호소카와가즈히토 ,  미네모토다카시

IPC分类号： H01L31/0749 ,  H01L31/04

CPC分类号： H01L31/1864 ,  H01L31/0322 ,  H01L31/0749 ,  Y02E10/541 ,  Y02P70/521

摘要： 본발명은, 대면적소자를제조하는경우라하더라도, 변환효율이우수한 CIGS막을, 저비용으로높은재현성으로제조할수 있는 CIGS막의제법및 그것을포함하는 CIGS 태양전지의제법을제공하기위해, 인듐과갈륨과셀레늄을포함하는층(A)와, 구리와셀레늄을포함하는층(B)를, 고상상태로이 순서대로기판에적층하는적층공정과, 상기층(A) 및층(B)가적층된적층체를가열하여, 상기층(B)의구리와셀레늄의화합물을용융시켜액상상태로함으로써, 상기층(A) 내에상기층(B) 중의구리를확산시키고, 결정성장시켜 CIGS막을얻는가열공정을갖도록되어있다.

摘要翻译： 本发明中，用于制备区域元素的，即使在的情况下，转换效率是提供优异的CIGS膜，CIGS太阳能电池的制造方法，其包括CIGS膜的制造方法，它能够制造高低成本再现性，铟和镓和 和（a）层含有硒，包含铜和硒的层（B），和层合的层合工序至基材作为固相状态罗伊顺序中，（a）mitcheung（B）gajeok层层压的层 通过在层（a）加热，并在层熔化铜和通过液相状态的层（B）的硒和铜的扩散的化合物（B），它是由晶体生长，以便具有一个加热步骤，以获得CIGS膜 有。

公开(公告)号：KR1020060047646A

公开(公告)日：2006-05-18

申请号：KR1020050036135

申请日：2005-04-29

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 요시카와게이스케 ,  호소카와가즈히토 ,  오케유이다쿠지 ,  이케무라가즈히로

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/06 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L21/568 ,  C08G59/621 ,  C08G59/688 ,  C09J163/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/1073 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 본 발명은 표면 실장형 무연 박형 반도체 장치의 제조에서 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 기판, 기판에 탑재된 반도체 소자, 반도체 소자 주위에 설치된 두 개 이상의 도전부, 및 반도체 소자의 전극을 도전부에 전기적으로 연결하는 와이어가 내장된 밀봉 수지층을 포함하는 장치인, 표면 실장형 무연 반도체 장치의 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 여기에서 기판의 저면 및 도전부의 각 저면이 밀봉 수지층에 내장되지 않고, 밀봉 수지층에 노출되고, 밀봉 수지층을 형성하기 위해 사용되는 에폭시 수지 조성물은 하기의 특성 (α) 및 (β)를 갖는다:
(α) 에폭시 수지 조성물의 용융 점도가 175℃에서 2 내지 10Pa·s이고; 및
(β) 에폭시 수지 조성물이 상온에서 측정시 130 MPa 이상의 굴곡 강도를 갖는 경화 수지를 제공한다.

公开(公告)号：KR1020000023374A

公开(公告)日：2000-04-25

申请号：KR1019990040881

申请日：1999-09-22

申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤

发明人： 호소카와가즈히토 ,  오우라마사히로

IPC分类号： C09J4/02 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02

CPC分类号： C09J163/00 ,  C08F283/10 ,  C08G59/4261 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/128 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J4/00

摘要： PURPOSE: A thermosetting and pressure-sensitive adhesive and an adhesive sheet thereof are provided, which have an adhesive property allowing the temporary adhesion to an object to be easy at room temperature, a strong adhesion strength, a high heat-resistance and an excellent storage-stability before heating. CONSTITUTION: A thermosetting and pressure-sensitive adhesive comprises: (a) 100 parts by weight of the monomer mixture comprising 70-99 wt% of an alkyl(meth)acrylate whose alkyl groups contains 2-14 carbons on the average and 1-30 wt% of a monoethylene-type unsaturated acid capable of copolymerizing with the alkyl(meth)acrylate; (b) 0.01-20 parts by weight of a dividable photopolymerization initiator containing three or more peroxide groups per a molecule; and (c) 5-30 parts by weight of an epoxy resin. The adhesive contains the photopolymerized product of the composition which does not practically contain a curing agent for curing the epoxy resin.

摘要翻译： 目的：提供一种热固性和压敏粘合剂及其粘合片，其具有允许在室温下容易临时粘附到物体上的粘合性，强粘合强度，高耐热性和优异的储存 - 加热前的稳定性。 构成：热固性和压敏粘合剂包括：（a）100重量份的单体混合物，其包含70-99重量％的烷基（甲基）丙烯酸烷基平均含有2-14个碳原子，1-30 能够与（甲基）丙烯酸烷基酯共聚的单乙烯型不饱和酸的重量％ （b）0.01-20重量份每分子含有三个或更多个过氧化物基团的可分离光聚合引发剂; 和（c）5-30重量份的环氧树脂。 粘合剂含有组合物的光聚合产物，其实际上不含有用于固化环氧树脂的固化剂。