반도체 소자 보호용 재료 및 반도체 장치
    3.
    发明公开
    반도체 소자 보호용 재료 및 반도체 장치 审中-实审
    半导体器件保护材料和半导体器件

    公开(公告)号:KR1020170118261A

    公开(公告)日:2017-10-24

    申请号:KR1020177029699

    申请日:2015-07-15

    摘要: 도포성이우수하고, 방열성및 유연성이우수한경화물을얻을수 있고, 반도체소자를양호하게보호할수 있는반도체소자보호용재료를제공한다. 본발명에따른반도체소자보호용재료는반도체소자를보호하기위해서, 상기반도체소자의표면위에도포하여, 상기반도체소자의표면위에경화물을형성하기위해사용되는반도체소자보호용재료이며, 반도체소자와다른접속대상부재사이에배치되어, 상기반도체소자와상기다른접속대상부재를박리하지않도록접착및 고정하는경화물을형성하는것과는다르며, 가요성에폭시화합물과, 가요성에폭시화합물과는다른에폭시화합물과, 23℃에서액상인경화제와, 경화촉진제와, 열전도율이 10W/m·K 이상이고또한구상인무기필러를포함한다.

    摘要翻译: Yiwoosu涂布性,并且它可以得到散热性和灵活性yiwoosu Hankyong存储,并提供一种半导体器件的保护材料,其可以满意地保护半导体元件。 根据本发明的半导体元件的保护材料是为了保护半导体元件,通过将半导体元件的表面上,所使用的半导体元件的保护材料,以形成固化物的半导体元件,所述半导体元件与其他的连接表面上 布置在对象部件之间,这是不同于形成接合和固定所述固化产物的不剥离,半导体器件,其中所述其他连接对象构件,和柔性的环氧树脂化合物,并且该柔性环氧树脂化合物和其它环氧化合物,23 和固化剂是液体在℃,固化促进剂,为10W / M·K以上的热导率,并且还包括一个球状无机填充材料。

    광경화성 조성물 및 전자 부품의 제조 방법
    4.
    发明公开
    광경화성 조성물 및 전자 부품의 제조 방법 审中-实审
    光固化组合物和制造电子元件的方法

    公开(公告)号:KR1020170098686A

    公开(公告)日:2017-08-30

    申请号:KR1020167034693

    申请日:2015-12-16

    IPC分类号: C08F290/06 C08G75/04 H05K3/28

    摘要: 고온하에노출되어도, 발포, 박리및 변색이발생하기어려운경화물막을얻을수 있고, 또한백색안료가사용되어있음으로써, 광의반사율이높은경화물막을얻을수 있는광경화성조성물을제공한다. 본발명에관한광경화성조성물은카르복실기를갖지않고, 에틸렌성불포화결합을 2개이상갖고, 또한 2000 이상의중량평균분자량을갖는광경화성화합물과, 에틸렌성불포화결합을 1개이상갖는반응성희석제와, 티올기를 1개이상갖는티올기함유화합물과, 백색안료와, 광중합개시제를포함하고, 열경화성화합물을포함하지않거나, 또는열경화성화합물을 5중량% 이하로포함한다.

    摘要翻译: 本发明提供一种光固化性组合物,其能够得到即使在高温下也不易发泡,剥离,变色的固化膜,并且可以通过使用白色颜料来获得具有高反射率的固化膜。 本发明的光固化性组合物是不具有羧基且具有2个以上烯属不饱和键且重均分子量为2000以上的光固化性组合物,具有至少一个烯属不饱和键的反应性稀释剂, 白色颜料和光聚合引发剂,不含热固性化合物,或含有不超过5重量%的热固性化合物。