公开(公告)号：KR1020150017681A

公开(公告)日：2015-02-17

申请号：KR1020140101481

申请日：2014-08-07

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 예우밍치 ,  린웬이 ,  리푸젠 ,  린포야오 ,  리우쿠오추안

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 본 발명개시의 실시예들은 반도체 디바이스, 패키지 및 반도체 디바이스 및 패키지를 형성하는 방법을 포함한다. 실시예는 반도체 디바이스로서, 제 1 기판 위의 몰딩 물질 및 몰딩 물질에 제 1 폭을 갖는 제 1 개구부를 포함한다. 반도체 디바이스는 몰딩 물질에 제 2 폭을 갖는 제 2 개구부를 더 포함하고, 제 2 폭은 제 1 폭보다 크다. 제 1 커넥터가 제 1 개구부에 있고, 제 2 커넥터가 제 2 개구부에 있다.

摘要翻译： 本公开的实施例包括半导体器件，封装以及形成半导体器件和封装的方法。 根据一个实施例，提供了半导体器件，其包括在第一衬底的上侧上的模制材料和在模制材料中具有第一宽度的第一开口。 半导体器件还包括在模制材料中具有第二宽度的第二开口，其中第二宽度大于第一宽度。 第一连接器设置在第一开口中，第二连接器设置在第二开口中。

公开(公告)号：KR101620702B1

公开(公告)日：2016-05-12

申请号：KR1020140101481

申请日：2014-08-07

申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드

发明人： 예우밍치 ,  린웬이 ,  리푸젠 ,  린포야오 ,  리우쿠오추안

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/486 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81439 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81484 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/37001 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 본발명개시의실시예들은반도체디바이스, 패키지및 반도체디바이스및 패키지를형성하는방법을포함한다. 실시예는반도체디바이스로서, 제 1 기판위의몰딩물질및 몰딩물질에제 1 폭을갖는제 1 개구부를포함한다. 반도체디바이스는몰딩물질에제 2 폭을갖는제 2 개구부를더 포함하고, 제 2 폭은제 1 폭보다크다. 제 1 커넥터가제 1 개구부에있고, 제 2 커넥터가제 2 개구부에있다.