公开(公告)号：KR101915873B1

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：KR1020167031397

申请日：2014-05-12

申请人： 미쓰비시덴키 가부시키가이샤

发明人： 가와시마히로시 ,  사카모토겐 ,  시카노다케토시

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49052 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49505 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： 리드프레임을준비하고, 그다이패드(3)상에전력용반도체소자(5)를고착한다. 다이패드(3)의하면에절연막(9)을사이에두고금속판(8)을고착한다. 하부금형(12a)과상부금형(12b)의사이의캐비티(13) 내에, 이너리드(1a), 다이패드(3), 전력용반도체소자(5), 절연막(9), 및금속판(8)을배치하여봉지수지(10)에의해봉지한다. 하부금형(12a)은, 이너리드(1a)의아래쪽에있어서캐비티(13)의저면에마련된단차부(14)를갖는다. 단차부(14)의상면의높이는캐비티(13) 내에배치된전력용반도체소자(5)의상면의높이보다높다. 캐비티(13) 내에봉지수지(10)를주입할때에, 금속판(8)의하면은캐비티(13)의저면에접하고, 봉지수지(10)를단차부(14)의위쪽으로부터전력용반도체소자(5)의상면으로향해아래방향으로흘린다.

公开(公告)号：KR101909353B1

公开(公告)日：2018-10-17

申请号：KR1020167007600

申请日：2014-09-29

申请人： 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하

发明人： 주,푸쿤 ,  호앙,지나브이. ,  굽타,샤시케이. ,  레이브,앤드루

IPC分类号： C08L63/10 ,  C09J163/10 ,  H01B1/22 ,  C08L33/06 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/32 ,  C08G59/34 ,  C08K3/08 ,  C08K3/10 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2201/001 ,  C08L63/00 ,  C08L63/10 ,  C08L79/08 ,  C08L79/085 ,  C08L2205/02 ,  C09J163/10 ,  H01B1/22 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83464 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0645 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0695 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/07 ,  H01L2924/095 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00012

摘要： 본원에는다양한적용분야에서사용하기위해, 예를들어대형다이반도체패키지의제조를위해유리한특성을갖는전도성다이부착필름이제공된다. 또한, 이러한필름의제조를위해유용한제형물뿐만아니라이러한제형물의제조방법이제공된다. 본발명의추가의측면에서, 본발명에따른조성물로부터제조된전도성네트워크가제공된다. 추가의측면에서, 본발명은추가로그에적합한기판에접착된이러한전도성다이부착필름을포함하는물품에관한것이다.

公开(公告)号：KR20180070279A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：KR20160172790

申请日：2016-12-16

申请人： SAMSUNG ELECTRO MECH

发明人： CHOI SEONG HEE ,  KIM HAN ,  PARK DAE HYUN ,  HAN MI JA

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/525 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L24/20 ,  H01L21/56 ,  H01L21/76802 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/5389 ,  H01L2924/19011 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/3511

摘要： 본개시는관통홀을갖는제1연결부재, 상기관통홀에배치되며제1접속패드가배치된활성면및 상기활성면의반대측에배치된비활성면을갖는반도체칩, 상기제1연결부재및 상기반도체칩의비활성면의적어도일부를봉합하는봉합재, 및상기제1연결부재및 상기반도체칩의활성면상에배치된제2연결부재를포함하며, 상기제1연결부재및 상기제2연결부재는상기반도체칩의접속패드와전기적으로연결된재배선층을각각포함하며, 상기제2연결부재는상기반도체칩의접속패드와전기적으로연결된코일패턴층을포함하며, 상기제1연결부재및 상기제2연결부재중 적어도하나가상기코일패턴층의상부또는하부에형성된더미패턴층을포함하거나, 및/또는상기제2연결부재가상기코일패턴층의중심부에형성된더미패턴층을포함하는, 팬-아웃반도체패키지에관한것이다.

公开(公告)号：KR20180067715A

公开(公告)日：2018-06-20

申请号：KR20187016219

申请日：2010-08-13

申请人： HITACHI CHEMICAL CO LTD

发明人： MORITA KOUJI ,  MURAI HIKARI ,  TAKANEZAWA SHIN ,  INOUE YASUO ,  SAKAI KAZUNAGA

IPC分类号： C09D4/00 ,  C08G59/06 ,  C08J5/04 ,  C08J5/24 ,  C09D161/12

CPC分类号： C09D163/00 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2379/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/245 ,  C08G59/5086 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T442/2861 ,  Y10T442/2951

摘要： 본발명은, 아미노기와반응하는관능기를가지며다환식구조를포함하는수지의상기관능기의적어도일부와, 아미노기를갖는화합물의상기아미노기를용매중에서반응시켜얻어지는바니시, 페놀성수산기와반응하는관능기를가지며다환식구조를포함하는수지의상기관능기의적어도일부와, 페놀성수산기를갖는화합물의상기페놀성수산기를용매중에서반응시켜얻어지는바니시이다. 또한, 이들어느하나의바니시를이용하여얻어지는프리프레그, 수지부착필름, 금속박장적층판및 인쇄배선판이다.

公开(公告)号：KR101867955B1

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：KR1020120038268

申请日：2012-04-13

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 임충빈 ,  유혜정 ,  박태성

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/10 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 본발명은패키지온 패키지장치및 이의제조방법를제공한다. 이장치에서는상부반도체패키지와하부반도체패키지사이에밀봉막이존재하여상부반도체패키지와하부반도체패키지간의접촉면적이증가하여휨 정도를완화시킬수 있다. 이방법에서는하부솔더범프및 상부솔더범프중 적어도하나를플럭스기능이있는밀봉막수지용액으로도포하고가열함으로써, 간단하고빠르게연결솔더범프와밀봉막을형성할수 있다.

公开(公告)号：KR20180064402A

公开(公告)日：2018-06-14

申请号：KR20187009209

申请日：2016-09-29

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538 ,  H01L25/00 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5386 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/01029

摘要： PoP(package on package) 디바이스는제1 패키지, 제1 패키지에커플링된제2 패키지, 및제1 패키지와제2 패키지사이에로케이팅된적어도하나의갭 제어기를포함하며, 적어도하나의갭 제어기는제1 패키지와제2 패키지사이에최소갭을제공하도록구성된다. 제1 패키지는제1 전자패키지컴포넌트(예컨대, 제1 다이)를포함한다. 일부구현들에서, 적어도하나의갭 제어기는제1 패키지에커플링되지만, 제2 패키지와는커플링되지않는다. 적어도하나의갭 제어기는제1 패키지의중심상에또는제1 패키지의중심둘레에로케이팅된다. 적어도하나의갭 제어기는제1 전자패키지컴포넌트(예컨대, 제1 다이)와제2 패키지사이에로케이팅될수 있다. PoP(package on package) 디바이스는제1 패키지와제2 패키지사이에캡슐화층을포함할수 있다.

公开(公告)号：KR20180050438A

公开(公告)日：2018-05-14

申请号：KR20187012713

申请日：2013-09-17

IPC分类号： C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00

CPC分类号： H01L24/28 ,  B29C59/02 ,  B29C71/04 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2059/028 ,  B29K2063/00 ,  B29L2009/003 ,  B29L2031/34 ,  B32B3/08 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B33/00 ,  B32B2255/205 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/706 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/202 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29195 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29494 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24562 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105

摘要： 본발명은이방성도전필름을사용한접속에있어서, 접속후의기판휨의저감을도모하는것을목적으로한다. 이방성도전필름(23)은제1 절연성접착제층(30)과, 제2 절연성접착제층(31)과, 제1 절연성접착제층(30) 및제2 절연성접착제층(31)에끼움지지되고, 도전성입자(32)가절연성접착제(33)에함유된도전성입자함유층(34)을갖고, 도전성입자함유층(34)과제1 절연성접착제층(30) 사이에기포(41)가함유되고, 도전성입자함유층(34)은제2 절연성접착제층(31)과접하는, 도전성입자(32)의하부의경화도가다른부위의경화도보다도낮은것이다.

公开(公告)号：KR20180037505A

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：KR20160127764

申请日：2016-10-04

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L2924/3511

摘要： 본발명에따른보강부재를구비한유연패키지는, 전자소자를탑재한유연기판; 제1밑면, 경사진옆면및 제1밑면보다넓은제2밑면을각각구비한절두체형상으로형성되며, 유연기판의상부나, 하부나, 또는상부및 하부에구비되는복수의제1보강부재;를포함하는것을특징으로한다.

摘要翻译： 根据本发明的具有加强构件的柔性封装包括：柔性基板，电子元件安装在该柔性基板上; 包括第一基础上，所述倾斜侧部和多个第一加强部件的设置有第一形成为具有比第一底部分别柔性基板服装部分，并且在底部或，或上部和下部的宽第二底部的平截头体形状 而且，其特征在于。

公开(公告)号：KR101843621B1

公开(公告)日：2018-03-29

申请号：KR1020150172532

申请日：2015-12-04

申请人： 앰코테크놀로지코리아(주)

发明人： 고영범 ,  이재진 ,  오광석

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/522 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02315 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/83

摘要： 본발명은워페이지현상을줄이고패키지의신뢰성을향상시킬수 있는반도체패키지의제조방법및 이를이용한반도체패키지에관한것이다. 일례로, 상면에도전성범프가형성된적어도하나의반도체다이를준비하는반도체다이준비단계; 상기적어도하나의반도체다이를메탈플레이트에부착하는반도체다이부착단계; 상기메탈플레이트의상부에서상기적어도하나의반도체다이를인캡슐란트로인캡슐레이션하는인캡슐레이션단계; 및상기메탈플레이트및 상기인캡슐란트를다이싱하여반도체패키지를형성하는다이싱단계를포함하는것을특징으로하는반도체패키지의제조방법을개시한다.

公开(公告)号：KR20180022394A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：KR20160107779

申请日：2016-08-24

申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD

发明人： LEE WON IL ,  KIM JI HWANG ,  JO CHA JEA

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/0214 ,  H01L21/02164 ,  H01L21/0217 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/19 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/1437 ,  H01L2924/1443 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81

摘要： 본발명의기술적사상에의한반도체패키지제조방법은, 제1 반도체제조환경에서반도체칩을제조하는단계, 인쇄회로기판의상면에반도체칩을실장하는단계, 제1 반도체제조환경과다른제2 반도체제조환경에서반도체칩을덮는몰딩부재를형성하는단계, 몰딩부재와는다른물질로구성되며, 몰딩부재가노출되지않도록몰딩부재의외부를덮는캡핑부재를형성하는단계, 인쇄회로기판과대향하도록캡핑부재상에캐리어기판을부착하는단계, 제1 반도체제조환경에서인쇄회로기판의하면에반도체칩과전기적으로연결되는재배선층을형성하는단계, 재배선층상에외부연결부재를형성하는단계, 및캐리어기판을제거하는단계를포함한다.

摘要翻译： 提供了制造半导体封装的方法。 该方法可以包括在第一半导体制造环境中制造半导体芯片并且将该半导体芯片安装在印刷电路板的上表面上。 该方法还可以包括：在与第一半导体制造环境不同的第二半导体制造环境中形成模制构件，形成包括与模制构件不同的材料并覆盖模制构件的暴露的外表面的封盖构件， 载体衬底放置在封盖构件上。 半导体芯片可以位于印刷电路板和载体基板之间。 该方法还可以包括：在第三半导体制造环境中在印刷电路板的下表面上形成再分布线路层;在再分布线路层上形成外部连接构件;以及去除载体基板。