-
公开(公告)号：KR102008854B1
公开(公告)日：2019-08-08
申请号：KR1020177025816
申请日：2015-04-14
Applicant: 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
IPC: H01L23/522 , H01L23/48
-
公开(公告)号：KR1020170117528A
公开(公告)日：2017-10-23
申请号：KR1020177025816
申请日：2015-04-14
Applicant: 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
IPC: H01L23/522 , H01L23/48
CPC classification number: H01L23/528 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/367 , H01L23/48 , H01L23/49 , H01L23/49811 , H01L23/5329 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/03 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73204 , H01L2224/73259 , H01L2224/73267 , H01L2224/92125 , H01L2224/9222 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2924/141 , H01L2924/143 , H01L2924/15311 , H01L2924/16251 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/3025 , H01L2924/351
Abstract: 본발명은캐리어, 재분배구조체및 다수의패키징기능모듈을포함하고, 여기서다수의패키징기능모듈각각은적어도콜로이드로싸여있는부분을가지며, 또상기다수의패키징기능모듈은재분배구조체에나란히고정되며, 재분배구조체는캐리어에고정되고, 재분배구조체는하나이상의재분배금속층을포함하며, 재분배금속층은다수의패키징기능모듈및 캐리어를통신가능하게연결하고, 재분배구조체는하나이상의상호연결금속층을더 포함하고, 상호연결금속층은적어도 2개의패키징기능모듈에통신가능하게연결되어적어도 2개의패키징기능모듈사이에신호경로를제공할수 있다. 칩내에서, 2개의패키징기능모듈은캐리어에나란히배치되고, 신호경로는재분배구조체를사용하여 2개의패키징기능모듈사이에설정된다. 따라서, 중첩에의한손실문제가없게되며; 또한, 이는패키징기능모듈사이의신호경로의길이가과도하게길어지지않도록효과적으로보장될수 있다.
Abstract translation: 本发明是一种载体，再分布结构和多个包装功能，包括一个模块，其中所述多个封装的功能模块分别具有至少在胶体缠绕的部分，并且所述多个封装功能模块的装配一起再分布结构，重新分配 结构被固定到载体上，再分布结构包括至少一个再分布金属层，再分布金属层和多个封装的功能模块的和可通信地连接到载体上，和再分布结构还包括一个或多个互连金属层，所述互连 金属层可以通信地耦合到至少两个封装功能模块，以在至少两个封装功能模块之间提供信号路径。 在芯片内部，两个封装功能模块并排放置在载体中，并且使用再分布结构将信号路径设置在两个封装功能模块之间。 因此，由于重叠没有损失问题; 另外，这可以被有效地保证，使得封装功能模块之间的信号路径的长度不会过长。
-
公开(公告)号：KR102115874B1
公开(公告)日：2020-05-27
申请号：KR1020187021806
申请日：2016-12-24
Applicant: 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
IPC: H01L25/065 , H01L23/485 , H01L23/49 , H01L23/00 , H01L23/367
-
公开(公告)号：KR1020170036088A
公开(公告)日：2017-03-31
申请号：KR1020177005575
申请日：2015-07-22
Applicant: 후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
CPC classification number: H01L25/16 , H01G2/065 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13023 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13611 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13664 , H01L2224/16268 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73207 , H01L2224/75744 , H01L2224/75745 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/92125 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19104 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명은다이, 수동소자, 및연결편을포함하는칩 집적모듈을제공하며, 상기다이는다이본딩부를구비하고, 상기수동소자는수동소자본딩부를구비하고, 상기다이의다이본딩부및 상기수동소자의수동소자본딩부는서로대향하여배치되고, 상기연결편은상기다이본딩부와상기수동소자본딩부사이에배치되고, 상기다이본딩부와상기수동소자본딩부에연결된다. 본발명의칩 집적모듈은집적이용이하고비용을낮출수 있다. 또한, 다이를수동소자에연결하는경로가더 짧아져, 수동소자의성능을향상시킬수 있다. 본발명은칩 패키지구조및 칩집적방법을더 제공한다.
Abstract translation: 本发明模头，无源元件，并提供了一个芯片上集成模块，包括一个连接件，其中，所述管芯设置芯片接合部分，其中，所述无源元件是无源元件接合，包括，和芯片接合部分和所述模具的无源元件 并且连接件设置在管芯键合部分和无源元件键合部分之间，并连接到管芯键合部分和无源器件键合部分。 本发明的芯片集成模块可以集成并降低成本。 另外，将管芯连接到无源元件的路径进一步缩短，从而可以提高无源元件的性能。 本发明还提供一种芯片封装结构及一种芯片集成方法。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.009 seconds)
