향상된 성능의 금속계 광학 미러 기판
    1.
    发明公开
    향상된 성능의 금속계 광학 미러 기판 审中-实审
    增强性能金属基光学基板

    公开(公告)号:KR1020160143813A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:KR1020167031521

    申请日:2015-04-09

    Abstract: 기판을코팅하는방법은제공된다. 상기방법은기판을약 60Å내지약 100Å RMS의표면거칠기로다이아몬드선삭하는단계를포함하고, 여기서상기기판은금속및 금속합금중 하나이다. 상기방법은상기기판의다이아몬드선삭된표면을약 10Å내지약 25Å의표면거칠기로연마하여연마된기판을형성하는연마단계, 상기연마된기판을가열하는단계, 및상기기판을불활성가스로이온충격을가하는단계를포함한다. 상기방법은상기기판의이온충격된표면상에적어도하나의금속성층을포함하는코팅을저압마그네트론스퍼터링을사용하여침착시키는단계, 및상기코팅이약 25Å RMS 미만의표면거칠기를갖는마감표면을형성하도록글리콜계콜로이드용액을사용하여상기코팅을연마하는단계를포함한다.

    Abstract translation: 提供一种涂布基材的方法。 该方法包括将基底金刚石旋转到约 - 约RMS之间的表面粗糙度,其中基底是金属和金属合金中的一种。 该方法还包括将衬底的金刚石转向表面抛光至大约至大约的表面粗糙度,以形成抛光衬底,加热抛光的衬底和用惰性气体轰击衬底的离子。 该方法包括使用低压磁控溅射将包含至少一个金属层的涂层沉积在基板的离子轰击表面上,并且使用二醇基抛光涂层以形成表面粗糙度小于约25ÅRMS的精加工表面 胶体溶液。

    우수한 접착력 및 최적의 표면조도를 갖는 연성동박적층판및 이의 제조방법
    4.
    发明公开
    우수한 접착력 및 최적의 표면조도를 갖는 연성동박적층판및 이의 제조방법 无效
    具有改善粘合强度和优化表面粗糙度的柔性铜箔层压板及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020080061587A

    公开(公告)日:2008-07-03

    申请号:KR1020060136495

    申请日:2006-12-28

    CPC classification number: C23C14/14 C23C14/028 C23C14/34 C25D3/38

    Abstract: FCCL(Flexible Copper Clad Laminates) with high adhesive strength and optimal surface roughness and a manufacturing method for the same are provided to produce the FCCL with high adhesive strength at normal temperature and optimal surface roughness proper for forming fine patterns, by forming lusterless and luster plating on a polyimide film in order. FCCL with high adhesive strength and optimal surface roughness comprise a polyimide film; a copper clad of 1000~6000A deposited on the surface of the polyimide film; a first lusterless copper plated layer formed on the upper side of the copper clad; and a second luster copper plated layer formed on the upper side of the first lusterless copper plated layer. The copper clad is deposited on the surface of the polyimide film by sputtering.

    Abstract translation: 提供具有高粘合强度和最佳表面粗糙度的FCCL(柔性铜包覆层压板)及其制造方法,以在常温下生产具有高粘合强度的FCCL,适用于形成精细图案的最佳表面粗糙度,通过形成无光泽和光泽 依次镀在聚酰亚胺膜上。 具有高粘合强度和最佳表面粗糙度的FCCL包括聚酰亚胺膜; 沉积在聚酰亚胺膜表面上的1000〜6000A的铜包层; 形成在铜包层的上侧的第一无光镀铜层; 以及形成在第一无光泽镀铜层的上侧的第二光泽铜镀层。 通过溅射将铜包层沉积在聚酰亚胺膜的表面上。

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