公开(公告)号：KR1020180118450A

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：KR1020170051796

申请日：2017-04-21

申请人： 서울반도체 주식회사

发明人： 정영

IPC分类号： H01L25/075 ,  H01L33/36 ,  H01L33/62 ,  H01L33/50 ,  F21K9/23 ,  F21V19/00 ,  F21Y115/10

CPC分类号： H01L25/0753 ,  F21K9/23 ,  F21V19/006 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/36 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/12041

摘要： 본발명은엘이디패키지세트및 이를포함하는엘이디벌브에관한것이다. 본발명의일 실시예에따르면, 엘이디패키지세트는복수의엘이디패키지및 연결리드를포함한다. 복수의엘이디패키지는기판, 기판의적어도일면에실장되며전기적으로연결된복수의엘이디칩으로구성된엘이디어레이및 기판의양단에각각배치되어엘이디어레이와전기적으로연결되는한쌍의전극패드를각각포함한다. 또한, 연결리드는복수의엘이디패키지의일단에배치된전극패드들을전기적으로연결한다. 여기서, 연결리드는연결된전극패드와일체형이며, 복수의엘이디패키지는전기적으로병렬연결된다.

公开(公告)号：KR101894045B1

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：KR1020160065562

申请日：2016-05-27

申请人： 서울바이오시스 주식회사

发明人： 인치현 ,  박준용 ,  이규호 ,  서대웅 ,  채종현 ,  김창훈 ,  이성현

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/36

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/20 ,  H01L33/44 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16 ,  H01L2933/0033

摘要： 본발명은발광다이오드패키지및 그의제조방법에관한것이다. 본발명에의하면, 제1형반도체층, 제2형반도체층, 및상기제1형반도체층과제2형반도체층의사이에위치하는활성층을포함하는반도체구조체층; 상기반도체구조체층의제2형반도체층상에위치하는오믹콘택층; 상기오믹콘택층상에위치하는제1 패드; 상기오믹콘택층과상기제1 패드를부분적으로덮되, 상기제1 패드를오픈하는제1 개구부를포함하는제1 절연막; 및상기제1 절연막의제1 개구부를통해상기제1 패드와전기적으로접촉하는제1 연결배선을포함하고, 상기제1 절연막은 DBR층을포함하는발광다이오드패키지가제공된다.

公开(公告)号：KR101880596B1

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：KR1020160072759

申请日：2016-06-10

申请人： 성균관대학교산학협력단

发明人： 정호균 ,  채희엽 ,  조성민 ,  조덕수 ,  정수빈 ,  김보경 ,  김대경 ,  이승환

IPC分类号： B32B5/16 ,  G02B6/02 ,  B32B37/12

CPC分类号： H01L33/502 ,  B32B5/16 ,  B32B37/12 ,  B32B2264/10 ,  B32B2457/206 ,  G02B6/02 ,  H01L33/505 ,  H01L51/001 ,  H01L51/502 ,  H01L51/5036 ,  H01L2933/0041

摘要： 용매에분산된양자점또는염료를파이버(fiber) 또는비드(bead)의형태로형성하는단계, 상기파이버또는비드를점착성필름에압력을가하여접착시키는단계, 및상기파이버또는비드가접착된점착성필름을경화시키는단계를포함하는, 양자점또는염료를함유하는대면적필름및 상기대면적필름의제조방법, 그리고전기방사법에의하여제조된, 양자점또는염료의파이버또는비드에관한것이다.

公开(公告)号：KR20180058991A

公开(公告)日：2018-06-04

申请号：KR20160158043

申请日：2016-11-25

IPC分类号： H01L33/36 ,  H01L33/10 ,  H01L33/38 ,  H01L33/50 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/647 ,  F21V5/04 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/38 ,  H01L33/505 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644

摘要： 실시예는반도체소자패키지및 조명장치에관한것이다. 실시예에따른반도체소자패키지는기판상에배치되는제1 전극부와, 상기제1 전극부의제1 영역상에배치되는발광칩과, 상기제1 전극부와전기적으로분리되어상기기판에배치된제2 전극부및 상기제1 전극부와상기제2 전극부사이의상기발광칩의둘레에배치되며다각형형상을포함하는절연성반사층을포함할수 있다.

公开(公告)号：KR20180041213A

公开(公告)日：2018-04-23

申请号：KR20187007624

申请日：2016-09-10

申请人： SABIC GLOBAL TECHNOLOGIES BV

发明人： KIM SANG HOON ,  CHUNG HO KYOON ,  DEOK SU JO ,  JUNG SUBIN

IPC分类号： H01L33/50 ,  H01L33/00 ,  H01L51/50

CPC分类号： H01L33/501 ,  H01L27/322 ,  H01L33/44 ,  H01L33/504 ,  H01L33/505 ,  H01L51/5036 ,  H01L2933/0025 ,  H01L2933/0041

摘要： 복합층상구조및 상기복합층상구조를사용하는발광디바이스가개시되어있다. 상기복합층상구조는기판과, 상기기판상에배치된한층이상의형광체필름을포함한다. 상기형광체필름은수지재료와형광체재료를포함하고, 상기형광체재료는 1 ㎛내지 10 ㎛크기의형광체마이크로입자와 10 nm 내지 900 nm 크기의형광체나노입자를포함한다.

公开(公告)号：KR20180020685A

公开(公告)日：2018-02-28

申请号：KR20160105403

申请日：2016-08-19

申请人： SEOUL SEMICONDUCTOR CO LTD

发明人： PARK BYOUNG KYU ,  NEI MASAMI ,  YOU JONG KYUN

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L33/48 ,  F21S41/141 ,  F21W2102/00 ,  F21Y2101/00 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/505 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/12041

摘要： 발광다이오드패키지가제공된다. 일실시예에따른발광다이오드패키지는, 제1 전극및 제2 전극을갖는베이스기판; 베이스기판상에배치되고, 발광다이오드를실장하기위한제1 캐비티를정의하는측벽을갖는하우징; 제1 캐비티내에실장되어제1 및제2 전극에전기적으로접속된발광다이오드; 및발광다이오드의상면에배치된파장변환판을포함한다.

摘要翻译： 提供发光二极管封装。 根据一个实施例，发光二极管封装包括：具有第一电极和第二电极的基础衬底; 设置在所述基底基板上并具有限定用于安装所述发光二极管的第一空腔的侧壁的外壳; 发光二极管，安装在第一腔体中并电连接到第一和第二电极; 以及设置在发光二极管的上表面上的波长转换板。

公开(公告)号：KR101829511B1

公开(公告)日：2018-02-14

申请号：KR1020150183888

申请日：2015-12-22

申请人： 어드밴스드 옵토일렉트로닉 테크놀로지 인코포레이티드

发明人： 린,허우-더 ,  천,삔-챈 ,  천,룽-신 ,  쩡,원-량

IPC分类号： H01L33/64 ,  H01L33/60 ,  H01L33/36 ,  H01L33/52

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/73253

摘要： 본발명에따른발광다이오드패키지구조는발광다이오드칩, 상기발광다이오드칩을탑재하는전극, 상기발광다이오드칩을에워싸고있는반사컵및 상기발광다이오드칩을피복하고있는형광분말층을구비하고, 상기반사컵의내벽은상기발광다이오드칩과일정한간격을두고있고, 상기반사컵의내벽과상기발광다이오드칩사이에빈공간이형성되며, 상기반사층은상기빈공간에설치되고, 상기반사층의열분해온도가상기반사컵의열분해온도보다높다.

摘要翻译： 根据本发明的LED封装结构设置有一个荧光粉层，其覆盖所述发光二极管芯片，包围电极的反射杯，LED芯片被安装到所述LED芯片和发光二极管芯片，所述反射 以规则的间隔杯和所述内壁和LED芯片，所述空的空间的内壁和所述反射杯的LED芯片，其中，所述反射层在所述空的空间内设置，反射层的热分解温度之间形成 高于反射杯的热解温度。

公开(公告)号：KR1020180011367A

公开(公告)日：2018-02-01

申请号：KR1020160084943

申请日：2016-07-05

申请人： 현기웅

发明人： 현기웅

IPC分类号： H01L33/50 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/505 ,  H01L33/005 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/502 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2933/0041

摘要： 본발명의일 실시형태에따른형광체플레이트제조방법은, 하부에하부플레이트가부착된마스크를준비하는제1 단계와, 준비된마스크의내부에형광체페이스트를채우는제2 단계와, 마스크로부터상기형광체페이스트를분리하는제3 단계와, 분리된형광체페이스트를소성하는제4 단계를포함할수 있다.

摘要翻译： 根据本发明，下部和包括的实施例的荧光板的制造方法：制备附接到面罩，从所述第二工序中的荧光体膏料，用于填充荧光体膏到成品掩模的内侧的掩模的一个底板的第一步骤 分离荧光体糊剂的第三步骤和烘焙分离的荧光体糊剂的第四步骤。

公开(公告)号：KR1020170128410A

公开(公告)日：2017-11-22

申请号：KR1020177027967

申请日：2016-03-04

申请人： 코닌클리케 필립스 엔.브이.

发明人： 슈릭커,에이프릴 ,  반레스,닉 ,  로이트만,다니엘

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L21/683 ,  H01L33/50

CPC分类号： H01L33/0079 ,  C09K11/02 ,  C09K11/08 ,  C09K11/77 ,  H01L21/6836 ,  H01L33/505 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2933/0041

摘要： 방법은다이싱테이프(104)의아크릴이없고금속-함유촉매가없는점착층 상(108) 상에세라믹인광체(102)를장착하는단계, 다이싱테이프(104)로부터세라믹인광체(102)를세라믹인광체플레이트들(112)로다이스하는단계, 다이싱테이프(104)로부터세라믹인광체플레이트들(112)을제거하는단계, 및발광디바이스(LED) 다이들상에세라믹인광체플레이트들(112)을부착하는단계를포함한다.

摘要翻译： 没有丙烯酸类胶带104方法切割是催化剂的含金属的步骤是从切割带104配备有粘合剂层上的陶瓷磷光体102到108自由，陶瓷陶瓷磷光体102 荧光板112加载器，其包括：设备，然后从切割带104除去陶瓷磷光体板112，和发光器件（LED）管芯到陶瓷磷光体板112附接 等等。

公开(公告)号：KR1020170123283A

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：KR1020170055299

申请日：2017-04-28

申请人： 삼성전자주식회사

发明人： 강현아 ,  원나연 ,  장은주 ,  권하일 ,  이정희 ,  조얼 ,  키쿠치토모유키

IPC分类号： B32B27/28 ,  B32B27/18 ,  B32B9/04 ,  C09K11/08 ,  H01L33/04 ,  G02F1/1335 ,  G02F1/017

CPC分类号： H01L33/505 ,  B32B27/00 ,  C08F222/26 ,  C08G75/045 ,  C08K3/346 ,  C08K3/36 ,  C09D181/00 ,  G02F1/1336 ,  G02F2001/133614 ,  G02F2202/36 ,  H01L27/322 ,  H01L33/502 ,  H01L51/502

摘要： 말단에티올기를 2개이상가지는제1 모노머와말단에탄소-탄소이중결합을 2개이상가지는제2 모노머의중합생성물을포함하는제1층을포함하되, 상기제1 모노머는, 하기화학식 1-1로나타내어지는티오글리콜레이트및 하기화학식 1-2로나타내어지는티올화합물을포함하며: 상기제2 모노머는, 하기화학식 2로나타내어지는 ene 화합물을포함하는적층구조물과, 이를포함하는백라이트유닛및 전자소자에대한것이다: [화학식 1-1][화학식 1-2][화학식 2].

摘要翻译： 的第一单体和在末端的两个或更多个碳 - 包含具有硫醇基团的终端：包含第二单体具有两个或更多碳双键的聚合产物的第一层，其中第一单体，化学式1中 1和由以下通式（1-2）表示的硫醇化合物：其中第二单体是包含由以下通式（2）表示的烯化合物和背光单元和电子 对于该装置：