公开(公告)号：KR101916971B1

公开(公告)日：2018-11-08

申请号：KR1020130126275

申请日：2013-10-23

申请人： 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤

发明人： 수고,미치히로 ,  가토,히데토 ,  다가미,쇼헤이 ,  야수다,히로유키 ,  다나베,마사히토

IPC分类号： H01L21/304

CPC分类号： H01L21/78 ,  C08G77/16 ,  C09J7/10 ,  C09J183/04 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/187 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  Y10T428/1457

摘要： 본발명은웨이퍼와지지체의가접착이용이하고, 고단차기판의균일한막 두께에서의형성도가능하고, TSV 형성, 웨이퍼이면배선공정에대한공정적합성이높고, 박리도용이하여, 박형웨이퍼의생산성을높일수 있는웨이퍼가공체, 웨이퍼가공용부재, 웨이퍼가공용가접착재, 및이것을사용하는박형웨이퍼의제조방법을제공한다. 또한, 본발명은지지체상에가접착재층이형성되고, 가접착재층상에, 표면에회로면을갖고이면을가공해야할 웨이퍼가적층되어이루어지는웨이퍼가공체이며, 상기가접착재층이, 상기웨이퍼의표면에박리가능하게접착된비실리콘열가소성수지층 (A)를포함하는제1 가접착층과, 상기제1 가접착층에적층된열가소성실록산레진중합체층 (B)를포함하는제2 가접착층과, 상기제2 가접착층에적층되고, 지지체에박리가능하게접착된열경화성실록산변성중합체층 (C)를포함하는제3 가접착층의 3층구조를갖는복합가접착재층을구비한웨이퍼가공체를제공한다.

公开(公告)号：KR101914849B1

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：KR1020167033469

申请日：2015-08-10

申请人： 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤

发明人： 미하라나오아키 ,  키리카에노리유키 ,  스기야마지로 ,  아오야마마사미

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01L21/52

CPC分类号： C09J9/02 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/085 ,  C09J7/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J183/04 ,  H01L21/52 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78

摘要： 내열성에우수하면서도응력완화성에도우수하고, 또한은 등의고가인귀금속을이용하지않고전력반도체이면전극에도적용할수 있도록높은도전성을얻을수 있고, 소자로부터이탈되지않게충분한접착강도를얻을수 있는접착필름, 및이를이용한반도체가공방법을제공한다. 구체적으로는, 적어도 Cu를포함하는 2종이상의금속입자와, 폴리디메틸실록산골격을갖는고분자를포함하는도전성접착필름을제공한다. 또한, 당해도전성접착필름에다이싱테이프를적층시켜이루어지는다이싱다이본딩필름, 및당해접착필름, 다이싱다이본딩필름을이용한반도체웨이퍼의가공방법.

公开(公告)号：KR101895097B1

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：KR1020137031208

申请日：2012-05-24

申请人： 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤

发明人： 시모베야스오 ,  무라야마류이치 ,  미토테게이지

IPC分类号： H01L21/52

CPC分类号： H01L23/49579 ,  C08K3/08 ,  C08K2003/0806 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3224 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/3226 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： 본발명에의해수율이우수한반도체장치가제공된다. 본발명의반도체장치 (10) 는, 기재 (다이패드) (2) 와, 반도체소자 (3) 와, 기재및 반도체소자 (3) 사이에개재되고, 양자를접착하는접착층 (1) 을구비한다. 접착층 (1) 중에열전도성필러 (8) 를함유하고있다. 이반도체장치 (10) 는, 접착층 (1) 중에열전도성필러 (8) 가분산되어있고, 접착층 (1) 전체중의열전도성필러 (8) 의함유율을 C 로하고, 접착층 (1) 의반도체소자 (3) 측의계면으로부터깊이 2 ㎛까지에걸친영역 1 에있어서의열전도성필러 (8) 의함유율을 C1 로하고, 접착층 (1) 의기재 (다이패드) (2) 측의계면으로부터깊이 2 ㎛까지에걸친영역 2 에있어서의열전도성필러 (8) 의함유율을 C2 로하였을때, C1

公开(公告)号：KR101883648B1

公开(公告)日：2018-07-31

申请号：KR1020137025073

申请日：2012-05-16

申请人： 린텍 코포레이션

发明人： 후지모토,히로노부

IPC分类号： C09J7/20 ,  H01L21/78 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08J5/18 ,  C09J7/25 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2475/006 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68381

摘要： [과제] 본발명은레이저다이싱에있어서레이저광에의한레이저다이싱점착시트절단, 척테이블손상및 레이저다이싱점착시트의척 테이블에융착을방지하고, 익스펜드후의형상복원성이높은필름및 그필름을사용한점착시트를제공한다. [해결수단] 본발명의필름은폴리우레탄아크릴레이트로이루어진필름으로서, 폴리우레탄아크릴레이트가에너지선경화성폴리카보네이트형우레탄아크릴레이트올리고머와에너지선경화성모노머를함유하는배합물에에너지선을조사하여얻어지는경화물이며, 에너지선경화성폴리카보네이트형우레탄아크릴레이트올리고머의카보네이트결합부가알킬렌카보네이트기(-(-ORO-CO-)n-) (단, R은불포화결합을함유하지않은알킬렌기이며, n은 2~100의정수)인것을특징으로한다.

公开(公告)号：KR101881549B1

公开(公告)日：2018-07-25

申请号：KR1020167001648

申请日：2001-09-13

申请人： 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤

发明人： 후쿠요후미츠구 ,  후쿠미츠겐시 ,  우치야마나오키 ,  와쿠다도시미츠

IPC分类号： B23K26/36 ,  B23K26/38 ,  B23K26/08 ,  B23K26/40

CPC分类号： H01L21/78 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

摘要： 본발명은가공대상물의표면에용융이나절단예정라인으로부터벗어난갈라짐이생기지않고가공대상물을절단할수 있는절단방법, 가공대상물절단방법및 광투과성재료절단방법을제공한다. 다광자흡수를일으키게하는조건으로또한가공대상물(1)의내부에집광점(P)을맞추어, 펄스레이저광(L)을가공대상물(1)의표면(3)의절단예정라인(5)에조사하고있다. 집광점(P)을절단예정라인(5)에따라이동시킴으로써, 개질영역을절단예정라인(5)에따르도록가공대상물(1)의내부에형성하고있다. 개질영역을기점으로하여절단예정라인(5)에따라가공대상물(1)을나눔으로써, 비교적작은힘으로가공대상물(1)을절단할수 있다. 이레이저광(L)의조사에있어서, 가공대상물(1)의표면(3)에서는펄스레이저광(L)이거의흡수되지않기때문에, 개질영역형성이원인이되어표면(3)이용융하지않는다.

公开(公告)号：KR101871557B1

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：KR1020157013827

申请日：2001-09-13

申请人： 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤

发明人： 후쿠요후미츠구 ,  후쿠미츠겐시 ,  우치야마나오키 ,  와쿠다도시미츠

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/08 ,  B23K26/40

CPC分类号： H01L21/78 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

摘要： 본발명은가공대상물의표면에용융이나절단예정라인으로부터벗어난갈라짐이생기지않고가공대상물을절단할수 있는절단방법, 가공대상물절단방법및 광투과성재료절단방법을제공한다. 다광자흡수를일으키게하는조건으로또한가공대상물(1)의내부에집광점(P)을맞추어, 펄스레이저광(L)을가공대상물(1)의표면(3)의절단예정라인(5)에조사하고있다. 집광점(P)을절단예정라인(5)에따라이동시킴으로써, 개질영역을절단예정라인(5)에따르도록가공대상물(1)의내부에형성하고있다. 개질영역을기점으로하여절단예정라인(5)에따라가공대상물(1)을나눔으로써, 비교적작은힘으로가공대상물(1)을절단할수 있다. 이레이저광(L)의조사에있어서, 가공대상물(1)의표면(3)에서는펄스레이저광(L)이거의흡수되지않기때문에, 개질영역형성이원인이되어표면(3)이용융하지않는다.

公开(公告)号：KR101860210B1

公开(公告)日：2018-05-21

申请号：KR1020160111611

申请日：2016-08-31

申请人： 가부시기가이샤 디스코

发明人： 프리바써칼하인츠

IPC分类号： H01L21/02 ,  H01L21/78 ,  H01L21/76 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L21/78 ,  B81C1/00825 ,  B81C1/00896 ,  B81C2201/053 ,  H01L21/304 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11

摘要： 발명은일면(1) 상에, 복수의분할선들(11)에의해분할되는복수의디바이스들을갖는디바이스영역(2), 및디바이스영역(2) 주위에형성되고디바이스들을갖지않는주변한계영역(3)을갖는, 웨이퍼프로세싱방법에관한것이며, 여기서디바이스영역(2)은웨이퍼(W)의평면표면으로부터돌출되는복수의돌출부들(14)과함께형성된다. 방법은웨이퍼(W) 상의디바이스들을커버하기위한보호막(4)을웨이퍼(W)의일면(1)에부착하는단계, 및그 전방표면에도포된경화성수지(13)를갖는캐리어(7)를제공하는단계를포함하며, 여기서보호막(4)은접착제를이용하여웨이퍼(W)의일면(1)의적어도일부분에접착된다. 방법은, 웨이퍼(W)의평면표면으로부터돌출되는돌출부들(14)이경화성수지(13)에임베딩되고, 캐리어(7)의전방표면(17)에대향되는캐리어(7)의후방표면(18)이일면(1)에대향되는웨이퍼(W)의면(6)에실질적으로평행하도록, 보호막(4)이부착된웨이퍼(W)의일면(1)을캐리어(7)의전방표면(17)에부착하는단계, 및웨이퍼두께를조정하기위하여일면(1)에대향되는웨이퍼(W)의면(6)을그라인딩하는단계를더 포함한다.

公开(公告)号：KR101845857B1

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：KR1020137002176

申请日：2011-07-28

申请人： 듀폰-미츠이 폴리케미칼 가부시키가이샤

发明人： 아오야마마사타카 ,  모리모토아츠시 ,  이치노세키치카라 ,  히로나카요시타카

IPC分类号： B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  H01L21/683 ,  C09J7/02

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/006 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31797 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31928

摘要： 본발명은, 내열성및 응력완화성이우수하며, 반도체제조용필름의구성부재로서적합한적층필름을제공하는것을목적으로한다. 본발명은, 최외층(6)을포함하는 2층이상의적층구조를가지며, 최외층(6)은, 융점이 98℃이상인열가소성수지를함유하는열가소성수지조성물로이루어지고, 최외층(6) 이외의적어도일층[제2층(3)]은, 불포화카르본산함유량이 17질량% 이상인에틸렌·불포화카르본산공중합체, 또는그 아이오노머를함유하는수지조성물로이루어지는, 적층필름(10)에관한것이다.

公开(公告)号：KR20180042462A

公开(公告)日：2018-04-25

申请号：KR20187010932

申请日：2001-09-13

申请人： HAMAMATSU PHOTONICS KK

发明人： FUKUYO FUMITSUGU ,  FUKUMITSU KENSHI ,  UCHIYAMA NAOKI ,  WAKUDA TOSHIMITSU

IPC分类号： B23K26/36 ,  B28D5/00 ,  B23K26/073 ,  B23K26/08 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K101/40 ,  C03B33/023 ,  C03B33/08 ,  C03B33/10 ,  C03C23/00 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L21/78 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

摘要： 본발명은가공대상물의표면에용융이나절단예정라인으로부터벗어난갈라짐이생기지않고가공대상물을절단할수 있는절단방법, 가공대상물절단방법및 광투과성재료절단방법을제공한다. 다광자흡수를일으키게하는조건으로또한가공대상물(1)의내부에집광점(P)을맞추어, 펄스레이저광(L)을가공대상물(1)의표면(3)의절단예정라인(5)에조사하고있다. 집광점(P)을절단예정라인(5)에따라이동시킴으로써, 개질영역을절단예정라인(5)에따르도록가공대상물(1)의내부에형성하고있다. 개질영역을기점으로하여절단예정라인(5)에따라가공대상물(1)을나눔으로써, 비교적작은힘으로가공대상물(1)을절단할수 있다. 이레이저광(L)의조사에있어서, 가공대상물(1)의표면(3)에서는펄스레이저광(L)이거의흡수되지않기때문에, 개질영역형성이원인이되어표면(3)이용융하지않는다.

公开(公告)号：KR20180037456A

公开(公告)日：2018-04-12

申请号：KR20160127624

申请日：2016-10-04

申请人： 주식회사 대성엔지니어링

发明人： 이왕기

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/66 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L21/67706 ,  H01L21/68 ,  H01L22/12 ,  H01L24/80

摘要： 본발명은진공라미네이터용비젼얼라인장치에관한것으로, 다이싱테이프(5)가제공되는제1 테이블(10)과; 내측에반도체웨이퍼(W)가배치된링 프레임(22)이배치된제2 테이블(20)과; 상기베이스플레이트(30)의타측에간격을두고배치된한 쌍의제1 엘엠레일(42)과, 상기제1 엘엠레일(42)에각기연결되며제1 엘엠레일(42)을따라서이동하는제1 엘엠가이드(44)와, 상기제1 엘엠가이드(44)의일측에간격을두고배치된구동원(48)과, 상기제1 엘엠가이드(44)에연결된 Y축갠트리(46)로이루어진제1 이동부재(40)와; 상기제1 이동부재(40)의 Y축갠트리(46)의중앙에간격을두고배치된한 쌍의제2 엘엠레일(52)과, 상기제2 엘엠레일(52)에각기연결되며제2 엘엠레일(52)을따라서이동하는제2 엘엠가이드(54)와, 상기제2 엘엠가이드(54)와연결된연결로드(56)와, 상기연결로드(56)에연결된구동원(58)으로이루어진제2 이동부재(50)와; 상기제2 이동부재(50)의제2 엘엠가이드(54)에연결되며절곡된형태의브라켓(62)과, 복수개의카메라(64)가안착되는제1 원판(68)과, 상기제1 원판(68)의하부에배치되고다이싱테이프(5)를흡착하기위하여복수개의구멍(72)이형성된제2 원판(70)으로이루어진비젼장치(60)로구성된다.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于真空层压机的视觉对准装置，包括：设有切割带（5）的第一台（10）; 第二台（20），具有其上布置有半导体晶片（W）的环形框架（22）; 在基板30的基部侧上间隔地布置的一对第一保护套42和连接到第一保护套42并且沿着第一保护套42延伸的一对第二保护套42 驱动源48设置在距第一LM导向件44一侧一定距离的位置处，并且Y轴线台架46连接到第一LM导向件44 第一移动部件40由与; 在第一可动部件40的Y轴架台46的中央间隔配置的一对第二细长部件52和与第二细长部件52连接的一对第二细长部件52， 连接到第二LM导向器54的连接杆56和连接到连接杆56的驱动源58.第二LM导向器54连接到第二LM导向器52， 第二移动部件50由与; 与第二移动构件50的第二LM导向件54连接的弯曲形状的托架62，其上安装有多个照相机64的第一原板68， 以及视觉装置60，该视觉装置60设置在基板68的下部并且由第二原版70构成，第二原版70具有形成在其中的用于吸附切割带5的多个孔72。