公开(公告)号：KR101405884B1

公开(公告)日：2014-06-12

申请号：KR1020127017103

申请日：2010-11-29

申请人： 인텔 코포레이션

发明人： 우타오 ,  구루머시차라바나쿠마라 ,  올메도레이날도에이

IPC分类号： H01L23/485

CPC分类号： H01L21/00 ,  C25D5/12 ,  H01L21/44 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01R43/205 ,  H05K3/108 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01033

摘要： 기판의 제 1 영역의 접속부 패드에 제 1 표면 마감을 도포하고, 기판의 제 2 영역을 마스킹하지않고 기판의 제 1 영역을 마스킹하고, 기판의 제 2 영역의 접속부 패드에 상이한 제 2 표면 마감을 도포하고, 마스크를 제거함으로써, 다중 표면 마감이 마이크로전자 패키지를 위한 기판에 도포된다.

公开(公告)号：KR101366944B1

公开(公告)日：2014-02-24

申请号：KR1020120082638

申请日：2012-07-27

申请人： 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤

发明人： 시라토리마사유키 ,  아이하라슈이치 ,  가타야나기마사유키 ,  하시구치오사무

IPC分类号： H01R13/658 ,  H01R12/71

CPC分类号： H01R43/16 ,  H01R12/724 ,  H01R13/6471 ,  H01R24/60 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

摘要： [과제]
본 발명은 접점 군의 피치가 감소될 수 있고 용이하게 제조될 수 있는 커넥터를 제공하는 것이다.
[해결수단]
중간 부재로서 리드 프레임 (30) 을 사용함으로써, 커넥터의 접점 군이 제조된다. 리드 프레임은, 평면에 배치되며 서로 이격되는 복수 개의 제 1 리드 (31), 평면에서 제 1 리드 사이에 각 쌍이 배치되는 복수 개의 제 2 리드 쌍 (32), 및 일단부측에서 제 1 리드와 제 2 리드를 연결하는 연결부 (33) 를 포함한다. 제 2 리드는 일단부측에서의 피치보다 타단부측에서 더 큰 피치를 가져 제 2 리드를 타단부측에서 제 1 리드에 각각 근접하게 한다. 리드 프레임은, 제 1 리드와 제 2 리드 사이의 간격이 감소되는 부분에서 제 1 및 제 2 리드 중 근접 리드를 서로 연결하는 브리지부 (38) 를 더 포함한다.

公开(公告)号：KR1020130065609A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：KR1020120141773

申请日：2012-12-07

申请人： 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤

发明人： 시라토리마사유키 ,  아이하라슈이치 ,  가타야나기마사유키 ,  하시구치오사무

IPC分类号： H01R43/20 ,  H01R13/648

CPC分类号： H01R23/02 ,  H01R24/62 ,  H01R43/16 ,  H01R43/20 ,  H01R2107/00 ,  Y10T29/49222

摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a connector having a narrow-pitch contact group and the connector are provided to easily manufacture the connector by bending at least one connection part of a first and a second contact assembly. CONSTITUTION: Contacts are offset in the thickness direction of a carrier(13,23) by bending at least one connecting part(12,22) of a first and a second contact assembly(10,20). The carriers are overlapped. The contacts are separated from each other in the same plane. The first and the second contact assembly are combined. The connecting part is cut off after the contacts are integrated. The integrated contacts are collectively inserted into a shell.

摘要翻译： 目的：制造具有窄节距接触组件和连接器的连接器的方法，以通过弯曲第一和第二接触组件的至少一个连接部分来容易地制造连接器。 构成：通过弯曲第一和第二接触组件（10,20）的至少一个连接部分（12,22），接触件在载体（13,23）的厚度方向上偏移。 载体重叠。 触点在同一平面上彼此分离。 组合第一和第二接触组件。 触点一体化后，连接部分被切断。 集成触点被集成插入外壳。

公开(公告)号：KR101179833B1

公开(公告)日：2012-09-04

申请号：KR1020110016566

申请日：2011-02-24

申请人： 스미토모 덴소 가부시키가이샤

发明人： 고토유이치 ,  호리우치히데후미

IPC分类号： H01R13/42 ,  G01R31/04 ,  H01R43/20

CPC分类号： H01R43/20 ,  G01R31/045 ,  H01R13/4223 ,  H01R13/6456 ,  H01R2201/20 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T29/53161 ,  Y10T29/53209 ,  Y10T29/53213

摘要： 본 발명은, 수납 리세스 내에 배치된 커넥터 하우징의 흔들림을 없앰으로써 검출 기능의 정확도를 향상시킬 수 있고, 서로 다른 수의 단자 수납부를 구비하는 커넥터 하우징에 일반적으로 사용될 수 있는 조립 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다.
단자 수납부(21)와 단자 수납부(21)에 단자 피팅(10)을 고정하기 위한 고정편(23)을 구비하는 하우징 본체(22)를 포함하는 커넥터 하우징(20)으로서, 대응 단자 피팅(10)이 불충분하게 삽입된 상태에서는 고정편(23)이 하우징 본체(22)로부터 돌출되는 것인 커넥터 하우징(20)에, 커넥터 조립 지그를 사용하여, 단자 피팅(10)이 단자 수납부(21)에 삽입되어 있을 때 단자 피팅(10)의 불충분 삽입을 검출할 수 있다. 커넥터 하우징(20)에 대한 수납 리세스(34)와 임의의 고정편(23)이 돌출되어 있을 때 불충분 삽입 검출 자세로 설정되는 검출 아암(32)을 구비하는 홀더(30)가, 커넥터 조립 지그에 마련되어 있고, 커넥터 하우징(20)의 위치 설정 립(24)을 수용하기 위한 위치 설정 홈(68)이 수납 리세스(34)에 형성되어 있다.

公开(公告)号：KR1020100061026A

公开(公告)日：2010-06-07

申请号：KR1020080119895

申请日：2008-11-28

申请人： 삼성전기주식회사

发明人： 강명삼 ,  박정우 ,  김옥태 ,  윤길용

IPC分类号： H05K3/40

CPC分类号： H05K1/111 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/205 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0376 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

摘要： PURPOSE: A printed circuit board including a metal bump and a manufacturing method thereof are provided to improve transmission performance of an electric signal by including the metal bump without a bump pad. CONSTITUTION: A groove part for forming a metal bump is formed on a metal carrier. A barrier layer is formed on the metal carrier and includes the groove part. An upper circuit layer including a metal bump(615) and a circuit pattern(610) is formed on the barrier layer. A circuit layer is transferred on an insulation layer(400). The metal carrier and the barrier layer are removed. A solder resist layer(700) is formed on the insulation layer.

摘要翻译： 目的：提供一种包括金属凸块的印刷电路板及其制造方法，以通过包括没有凸块焊盘的金属凸块来提高电信号的传输性能。 构成：在金属载体上形成用于形成金属凸块的槽部。 在金属载体上形成阻挡层，并且包括槽部。 在阻挡层上形成包括金属凸块（615）和电路图案（610）的上电路层。 电路层转移到绝缘层（400）上。 去除金属载体和阻挡层。 在绝缘层上形成阻焊层（700）。

公开(公告)号：KR1020090013718A

公开(公告)日：2009-02-05

申请号：KR1020080075284

申请日：2008-07-31

申请人： 기모토 군세이

发明人： 기모토군세이

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： G01R1/07364 ,  G01R3/00 ,  Y10T29/49222

摘要： A probe assembly is provided to allow efficient arrangement of a dense wiring close to the probe terminal while managing the change of a pad arrangement and pad width in designing a circuit of LSI. In a probe assembly, a conductive pattern including a probe on the resin film is formed by etching a metal film above a resin film(11). The tip-end part(116) of probe is contacted with electrode pads(421a,421b) of the semiconductor chip(411) at the same time by arranging the resin film including probe laminated in the different field in parallel, and then the probe assembly is made. The electric terminal area is connected to the probe and the conductor pattern. The electric terminal contacts the connecting land of the circuit board to the opposite side of the first direction(the z direction of the XYZ cartesian coordinate system).

摘要翻译： 提供探针组件以允许在设计LSI的电路的同时管理焊盘布置的改变和焊盘宽度，从而有效地布置靠近探针端子的密集布线。 在探针组件中，通过在树脂膜（11）上蚀刻金属膜来形成包括树脂膜上的探针的导电图案。 将探针的前端部（116）同时通过将包含探针的树脂膜层叠在不同的场中并与其同时与电极焊盘（421a，421b）接触，然后将探针 组装。 电气端子区域连接到探头和导体图案。 电气端子与电路板的连接区域接触第一方向（XYZ笛卡尔坐标系的z方向）的相对侧。

公开(公告)号：KR1020080032110A

公开(公告)日：2008-04-14

申请号：KR1020087001629

申请日：2006-06-21

申请人： 폼팩터, 인코포레이티드

发明人： 홉스에릭디 ,  엘드리지벤자민엔 ,  마룬유 ,  마티에유게탄엘 ,  머피스티븐티 ,  쉰드마카란드에스 ,  슬로컴알렉산더에이취

IPC分类号： G01R31/02 ,  H01L21/66

CPC分类号： G01R31/2886 ,  G01R1/073 ,  G01R31/31905 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49222

摘要： A probe card assembly comprises multiple probe substrates attached to a mounting assembly. Each probe substrate includes a set of probes, and together, the sets of probes on each probe substrate compose an array of probes for contacting a device to be tested. Adjustment mechanisms are configured to impart forces to each probe substrate to move individually each substrate with respect to the mounting assembly. The adjustment mechanisms may translate each probe substrate in an "x," "y," and/or "z" direction and may further rotate each probe substrate about any one or more of the forgoing directions. The adjustment mechanisms may further change a shape of one or more of the probe substrates. The probes can thus be aligned and/or planarized with respect to contacts on the device to be tested.

摘要翻译： 探针卡组件包括附接到安装组件的多个探针基板。 每个探针衬底包括一组探针，并且每个探针衬底上的探针组合在一起组成一组探针，用于接触待测试的器件。 调整机构构造成赋予每个探针基板以相对于安装组件分别移动每个基板的力。 调节机构可以将每个探针基板转换成“x”，“y”和/或“z”方向，并且可以进一步围绕前述方向上的任何一个或多个旋转每个探针基板。 调节机构可以进一步改变一个或多个探针基板的形状。 因此，探针可以相对于要测试的装置上的触点对准和/或平坦化。

公开(公告)号：KR100796206B1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：KR1020070014484

申请日：2007-02-12

申请人： 주식회사 유니테스트

发明人： 김봉환 ,  김종복

IPC分类号： H01L21/66

CPC分类号： H05K3/4007 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222

摘要： A method for forming a bump of a probe card is provided to form the bump having high aspect ratio which is suitable for test of a device by using a sacrificial substrate as a mold. A first mask layer pattern(110) and a second mask layer pattern(120) are formed on first and second surfaces of a first sacrificial substrate(100), in which the first mask layer exposes a portion of a first bump predetermination region on a first surface(100a) of the substrate and the second mask layer exposes a second bump predetermination region(140a) on a second surface(100b) of the substrate. The substrate of the exposed first and second bump predetermination regions is removed to form first and second bump regions. The first and second mask layer patterns are removed, and then at least one insulation substrate is jointed to any one of the first and second surfaces. A bump is formed to bury the first and second bump regions, and then the sacrificial substrate is removed.

摘要翻译： 提供了一种用于形成探针卡的凸块的方法，以通过使用牺牲基板作为模具形成适合于测试装置的高纵横比的凸块。 在第一牺牲衬底（100）的第一和第二表面上形成第一掩模层图案（110）和第二掩模层图案（120），其中第一掩模层暴露第一掩模层图案的第一凸起预定区域的一部分 基板的第一表面（100a）和第二掩模层在基板的第二表面（100b）上暴露第二凸起预定区域（140a）。 去除暴露的第一和第二凸块预定区域的衬底以形成第一和第二凸起区域。 去除第一和第二掩模层图案，然后将至少一个绝缘基板连接到第一和第二表面中的任何一个。 形成凸块以埋置第一和第二凸起区域，然后去除牺牲衬底。

公开(公告)号：KR100704689B1

公开(公告)日：2007-04-10

申请号：KR1020047002115

申请日：2003-02-07

申请人： 다나까 홀딩스 가부시끼가이샤

发明人： 사야마미츠요시 ,  타니켄이치로 ,  스즈키히로히토

IPC分类号： H01C10/00

CPC分类号： H01C10/30 ,  H01H1/36 ,  H01H11/04 ,  H01H2011/0087 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49211 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T29/49222

摘要： The object is to provide a method of manufacturing a sliding contact which has a high yield of manufacturing sliding contacts and can positively make smooth the tip portion surface of a finger of a brush of a sliding contact. According to the invention, in a method of manufacturing a sliding contact having a metal brush, the tip portion of a finger 12a' of a sliding contact piece 10' is melted and thereafter the tip portion is solidified in a gas, whereby the surface of the tip portion is made smooth. For example, when a sliding contact is manufactured by blanking a metal sheet material, the tip portion of the finger 12a' of the brush 12' of the sliding contact piece 10' which is obtained by blanking is irradiated with a laser beam, whereby the tip portion is heated and melted. Then, a sharp portion and a burr which exist before melting disappear. When the tip portion of the finger 12a' is solidified in a gas after melting, a sliding contact having a brush provided with a finger whose tip portion surface is a smooth curved surface is manufactured.

公开(公告)号：KR100699222B1

公开(公告)日：2007-03-27

申请号：KR1020050003748

申请日：2005-01-14

申请人： 주식회사 엘에스

发明人： 연복희 ,  배경무

IPC分类号： H01B19/00 ,  H01B17/02

CPC分类号： H01B19/04 ,  H01B17/46 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T29/49227

摘要： 본 발명은 다수 개의 스커트를 제작하여 로드에 접합시키는 고압용 애자 제조방법에 관한 것으로서, 특히 스커트 홀더에 의해 일렬로 배치된 다수 개의 스커트의 내부에 삽입되어 스커트의 내경을 일정량 증가시키는 확관 파이프가 사용됨으로써, 다수 개의 스커트가 로드의 정확한 위치에 안착되도록 하고, 접착제 도포가 용이하게 이루어지므로 이종계면이 형성되지 않아 제품의 신뢰성이 향상될 수 있도록 한 고압용 애자 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 고압용 폴리머 애자 제조방법은, 고압선로에 설치되는 다수 개의 스커트를 제조하고, FRP 로드의 외벽에 쉬스를 도포하여 로드를 제조하는 스커트 및 로드 제조단계와, 상기 스커트를 스커트 홀더에 설치하는 스커트 배치단계와, 상기 확관 파이프의 외면에 접착제를 도포하고, 상기 확관 파이프를 회전시키면서 상기 스커트 내부로 삽입하는 확관단계와, 상기 확관 파이프의 내부로 상기 로드를 삽입시키는 결합단계와, 상기 확관 파이프를 스커트 외측으로 이탈시키는 안착단계와, 상기 스커트 및 로드를 일정 온도에서 일정 시간 동안의 고온경화를 행하여 접착제가 굳도록 하는 경화단계가 포함된 것을 특징으로 한다.
폴리머 애자, 스커트, 쉬스, FRP 로드, 이종계면