半導體裝置以及其製造方法
    91.
    发明专利
    半導體裝置以及其製造方法 审中-公开
    半导体设备以及其制造方法

    公开(公告)号:TW201438228A

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:TW103104718

    申请日:2014-02-13

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/66742 H01L29/66969

    Abstract: 本發明的一個方式提供一種具有高場效移動率的電晶體等或者提供一種電特性穩定的電晶體等。本發明的一個方式包括其一部分重疊設置的第一氧化物半導體層、第二氧化物半導體層、閘極絕緣膜以及閘極電極,其中,第二氧化物半導體層位於第一氧化物半導體層和閘極絕緣膜之間,閘極絕緣膜位於第二氧化物半導體層和閘極電極之間,並且,第一氧化物半導體層的氧缺損量少於第二氧化物半導體層的氧缺損量。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明的一个方式提供一种具有高场效移动率的晶体管等或者提供一种电特性稳定的晶体管等。本发明的一个方式包括其一部分重叠设置的第一氧化物半导体层、第二氧化物半导体层、闸极绝缘膜以及闸极电极,其中,第二氧化物半导体层位于第一氧化物半导体层和闸极绝缘膜之间,闸极绝缘膜位于第二氧化物半导体层和闸极电极之间,并且,第一氧化物半导体层的氧缺损量少于第二氧化物半导体层的氧缺损量。

    半導體裝置或包括該半導體裝置的顯示裝置
    98.
    发明专利
    半導體裝置或包括該半導體裝置的顯示裝置 审中-公开
    半导体设备或包括该半导体设备的显示设备

    公开(公告)号:TW201836156A

    公开(公告)日:2018-10-01

    申请号:TW106116337

    申请日:2017-05-17

    Abstract: 本發明提供一種新穎的半導體裝置的製造方法。另外,本發明提供一種以較低的溫度製造可靠性高的半導體裝置的方法。本發明包括:在成膜室中形成第一氧化物半導體膜的第一製程;以及在成膜室中在第一氧化物半導體膜上形成第二氧化物半導體膜的第二製程,其中,成膜室中的氛圍的水蒸氣分壓比大氣中的水蒸氣分壓低,第一氧化物半導體膜及第二氧化物半導體膜都以具有結晶性的方式形成,並且,第二氧化物半導體膜的結晶性比第一氧化物半導體膜高。

    Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种新颖的半导体设备的制造方法。另外,本发明提供一种以较低的温度制造可靠性高的半导体设备的方法。本发明包括:在成膜室中形成第一氧化物半导体膜的第一制程;以及在成膜室中在第一氧化物半导体膜上形成第二氧化物半导体膜的第二制程,其中,成膜室中的氛围的水蒸气分压比大气中的水蒸气分压低,第一氧化物半导体膜及第二氧化物半导体膜都以具有结晶性的方式形成,并且,第二氧化物半导体膜的结晶性比第一氧化物半导体膜高。

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