公开(公告)号：TW201130934A

公开(公告)日：2011-09-16

申请号：TW099131168

申请日：2010-09-15

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 前島研三 ,  桂山悟

IPC分类号： C09J ,  H01L ,  H05K

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08G59/4207 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08K5/09 ,  C08K5/13 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本發明係將黏著膜設成含有(A)熱硬化性樹脂、(B)硬化劑、(C)助焊劑活性化合物、及(D)成膜性樹脂之構成，更且，該黏著膜的最低熔融黏度為0.01~10,000Pa‧s，且，將該黏著膜之放熱峰溫度定義為(a)、該黏著膜之5%重量加熱減量溫度定義為(b)時，滿足下述式(1)：(b)－(a)≧100℃ (1)。

简体摘要： 本发明系将黏着膜设成含有(A)热硬化性树脂、(B)硬化剂、(C)助焊剂活性化合物、及(D)成膜性树脂之构成，更且，该黏着膜的最低熔融黏度为0.01~10,000Pa‧s，且，将该黏着膜之放热峰温度定义为(a)、该黏着膜之5%重量加热减量温度定义为(b)时，满足下述式(1)：(b)－(a)≧100℃ (1)。

公开(公告)号：TW201017691A

公开(公告)日：2010-05-01

申请号：TW098129811

申请日：2009-09-04

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 岡田亘 ,  山本通典 ,  中馬敏秋 ,  前島研三 ,  鍵本奉廣 ,  桂山悟 ,  山代智繪

IPC分类号： H01B ,  C09J ,  B32B ,  H01R

CPC分类号： H05K3/363 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692

摘要： 本發明提供一種導電連接材料，其係將電子構件間之端子予以電性連接之導電連接材料，其具有由含有樹脂成分及具有助熔劑機能之化合物的硬化性樹脂組成物、與從焊料箔或錫箔中選出的金屬箔所構成之積層構造。此外，本發明提供一種端子間連接方法，係包括下述步驟：將該導電連接材料配置於相對向之端子間之配置步驟；在前述金屬箔之融點以上且在前述樹脂組成物之硬化未結束之溫度或前述樹脂組成物軟化之溫度下，將前述導電連接材料加熱之加熱步驟；以及使前述樹脂組成物硬化或固化之硬化/固化步驟。

简体摘要： 本发明提供一种导电连接材料，其系将电子构件间之端子予以电性连接之导电连接材料，其具有由含有树脂成分及具有助熔剂机能之化合物的硬化性树脂组成物、与从焊料箔或锡箔中选出的金属箔所构成之积层构造。此外，本发明提供一种端子间连接方法，系包括下述步骤：将该导电连接材料配置于相对向之端子间之配置步骤；在前述金属箔之融点以上且在前述树脂组成物之硬化未结束之温度或前述树脂组成物软化之温度下，将前述导电连接材料加热之加热步骤；以及使前述树脂组成物硬化或固化之硬化/固化步骤。

公开(公告)号：TW201007855A

公开(公告)日：2010-02-16

申请号：TW098118688

申请日：2009-06-05

申请人： 住友電木股份有限公司

发明人： 桂山悟

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/27 ,  C09D163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本發明之半導體裝置之製造方法之特徵為具有：在基板或半導體元件之至少一者，塗佈具有助熔活性之膏狀熱硬化性樹脂組成物的塗佈步驟；將上述基板和上述半導體元件透過上述膏狀熱硬化性樹脂組成物予以電性接合的接合步驟；將上述膏狀熱硬化性樹脂組成物加熱硬化的硬化步驟；以及在上述硬化步驟後，以10[℃/hour]以上、50[℃/hour]以下之冷卻速度予以冷卻的冷卻步驟。

简体摘要： 本发明之半导体设备之制造方法之特征为具有：在基板或半导体组件之至少一者，涂布具有助熔活性之膏状热硬化性树脂组成物的涂布步骤；将上述基板和上述半导体组件透过上述膏状热硬化性树脂组成物予以电性接合的接合步骤；将上述膏状热硬化性树脂组成物加热硬化的硬化步骤；以及在上述硬化步骤后，以10[℃/hour]以上、50[℃/hour]以下之冷却速度予以冷却的冷却步骤。

公开(公告)号：TWI523042B

公开(公告)日：2016-02-21

申请号：TW098129811

申请日：2009-09-04

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED

发明人： 岡田亘 ,  OKADA, WATARU ,  山本通典 ,  YAMAMOTO, MICHINORI ,  中馬敏秋 ,  CHUMA, TOSHIAKI ,  前島研三 ,  MAEJIMA, KENZO ,  鍵本奉廣 ,  KAGIMOTO, TOMOHIRO ,  桂山悟 ,  KATSURAYA, SATORU ,  山代智繪 ,  YAMASHIRO, TOMOE

IPC分类号： H01B1/22 ,  C09J9/02 ,  B32B15/08 ,  H01R4/04

CPC分类号： H05K3/363 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692