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公开(公告)号：TWI295092B
公开(公告)日：2008-03-21
申请号：TW095120084
申请日：2006-06-06
Inventor： 黃祥銘 HUANG, HSIANG MING , 劉安鴻 LIU, AN HONG , 林勇志 LIN, YEONG JYH , 李宜璋 LEE, YI CHANG
IPC: H01L
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/73215 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一種高頻積體電路封裝構造，主要包含一具有凸塊容置孔之可撓性基板、一凸塊化晶片、複數個扁平化凸塊以及複數個對外端子。其中該些對外端子係設置於該可撓性基板相對於該凸塊化晶片之另一表面。該可撓性基板設置有複數個內接墊，當該凸塊化晶片之複數個凸塊容置於該些凸塊容置孔內，該些內接墊係鄰近於該些晶片凸塊。因此，該些扁平化凸塊係在結合至晶片凸塊之同時，能電性連接該些內接墊，具有短電性傳導路徑與輕薄短小化之優點。
Abstract in simplified Chinese: 一种高频集成电路封装构造，主要包含一具有凸块容置孔之可挠性基板、一凸块化芯片、复数个扁平化凸块以及复数个对外端子。其中该些对外端子系设置于该可挠性基板相对于该凸块化芯片之另一表面。该可挠性基板设置有复数个内接垫，当该凸块化芯片之复数个凸块容置于该些凸块容置孔内，该些内接垫系邻近于该些芯片凸块。因此，该些扁平化凸块系在结合至芯片凸块之同时，能电性连接该些内接垫，具有短电性传导路径与轻薄短小化之优点。
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32.发明专利導線架在多晶片堆疊結構上的封裝結構 LEADFRAME ON OFFSET STACKED CHIPS PACKAGE 审中-公开导线架在多芯片堆栈结构上的封装结构 LEADFRAME ON OFFSET STACKED CHIPS PACKAGE
公开(公告)号：TW200810076A
公开(公告)日：2008-02-16
申请号：TW095128831
申请日：2006-08-07
Inventor： 林鴻村 LIN, HUNG TSUN
IPC: H01L
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L23/525 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/32145 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48147 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/83191 , H01L2225/06562 , H01L2924/01005 , H01L2924/01022 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本發明提供一種導線架在堆疊晶片上的封裝結構,包含:一個導線架,係由複數個導線所形成之複數個成相對排列之外引腳及複數個成相對排列之內引腳所組成,而複數個內引腳區分為第一內引腳群及第二內引腳群,且第一內引腳群之長度遠大於第二內引腳群;複數個半導體晶片裝置,每體晶片之主動面朝上並以錯位形成偏移堆疊排列之結構,其中堆疊排列最上方之半導體晶片裝置固接於該第一內引腳群之下,且複數個半導體晶片裝置係由同一側邊與第一內引腳群與第二內引腳群電性連接。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种导线架在堆栈芯片上的封装结构,包含:一个导线架,系由复数个导线所形成之复数个成相对排列之外引脚及复数个成相对排列之内引脚所组成,而复数个内引脚区分为第一内引脚群及第二内引脚群,且第一内引脚群之长度远大于第二内引脚群;复数个半导体芯片设备,每体芯片之主动面朝上并以错位形成偏移堆栈排列之结构,其中堆栈排列最上方之半导体芯片设备固接于该第一内引脚群之下,且复数个半导体芯片设备系由同一侧边与第一内引脚群与第二内引脚群电性连接。
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33.发明专利影像感測器之玻璃覆晶封裝構造 CHIP-ON-GLASS PACKAGE OF IMAGE SENSOR 审中-公开影像传感器之玻璃覆晶封装构造 CHIP-ON-GLASS PACKAGE OF IMAGE SENSOR
公开(公告)号：TW200807732A
公开(公告)日：2008-02-01
申请号：TW095126121
申请日：2006-07-17
Inventor： 黃祥銘 HUANG, HSIANG MING , 劉安鴻 LIU, AN HONG , 林勇志 LIN, YEONG JYH , 李宜璋 LEE, YI CHANG
IPC: H01L
Abstract: 一種影像感測器之玻璃覆晶封裝構造,主要包含有一玻璃基板、一凸塊化影像感測晶片以及一扇出型軟性電路板。該影像感測晶片係覆晶接合於該玻璃基板,使該影像感測晶片之感測區係朝向該玻璃基板。該軟性電路板係具有一內貼部、一可彎曲部以及一外接部,該軟性電路板之線路層係具有複數個位於該外接部之接觸指,該內貼部係貼附於該玻璃基板,並且該可彎曲部之寬度與剛性係均小於該外接部之寬度與剛性,以使該影像感測晶片之該感測區相對可動於該些接觸指。因此,該影像感測封裝構造在對外電性連接之後,能調整晶片感測區之水平位置與感測角度。
Abstract in simplified Chinese: 一种影像传感器之玻璃覆晶封装构造,主要包含有一玻璃基板、一凸块化影像传感芯片以及一扇出型软性电路板。该影像传感芯片系覆晶接合于该玻璃基板,使该影像传感芯片之传感区系朝向该玻璃基板。该软性电路板系具有一内贴部、一可弯曲部以及一外置部,该软性电路板之线路层系具有复数个位于该外置部之接触指,该内贴部系贴附于该玻璃基板,并且该可弯曲部之宽度与刚性系均小于该外置部之宽度与刚性,以使该影像传感芯片之该传感区相对可动于该些接触指。因此,该影像传感封装构造在对外电性连接之后,能调整芯片传感区之水平位置与传感角度。
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34.发明专利具陣列接墊之晶片封裝構造及其製造方法 CHIP PACKAGE WITH ARRAY PADS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开具数组接垫之芯片封装构造及其制造方法 CHIP PACKAGE WITH ARRAY PADS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW200802764A
公开(公告)日：2008-01-01
申请号：TW095119569
申请日：2006-06-02
Inventor： 林鴻村 LIN, HUNG TSUN
IPC: H01L
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 揭示一種晶片封裝構造,用以解決以往導線架基底無外接腳式晶片封裝構造中引腳外露切割面生鏽的問題,並具有陣列接墊之功效。該晶片封裝構造係主要包含複數個打線接墊、一晶片、複數個銲線以及一封膠體。該些打線接墊之電鑄核心之上下各形成有一上接合層與一下接合層,其中該電鑄核心之材質係包含銅。該些銲線係電性連接該晶片至該些打線接墊之上接合層。該封膠體係密封該些銲線、該些電鑄核心與該些上接合層,其中在該些打線接墊中僅有該些下接合層是顯露在該封膠體之外。
Abstract in simplified Chinese: 揭示一种芯片封装构造,用以解决以往导线架基底无外置脚式芯片封装构造中引脚外露切割面生锈的问题,并具有数组接垫之功效。该芯片封装构造系主要包含复数个打线接垫、一芯片、复数个焊线以及一封胶体。该些打线接垫之电铸内核之上下各形成有一上接合层与一下接合层,其中该电铸内核之材质系包含铜。该些焊线系电性连接该芯片至该些打线接垫之上接合层。该封胶体系密封该些焊线、该些电铸内核与该些上接合层,其中在该些打线接垫中仅有该些下接合层是显露在该封胶体之外。
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35.发明专利具延長引腳之薄膜覆晶封裝構造 CHIP-ON-FILM PACKAGE WITH ELONGATED LEAD(S) 有权具延长引脚之薄膜覆晶封装构造 CHIP-ON-FILM PACKAGE WITH ELONGATED LEAD(S)
公开(公告)号：TWI290362B
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：TW095111123
申请日：2006-03-30
Inventor： 楊郁廷 YANG, YU TING
IPC: H01L
CPC classification number: H01L2224/73204
Abstract: 一種具延長引腳之薄膜覆晶封裝構造，主要包含有一電路薄膜、一凸塊化晶片以及一點塗膠體，該電路薄膜係定義有一對應於該晶片且概呈矩形之覆晶接合區並具有一軟性介電層、複數個長側引腳及複數個短側引腳，該些長側引腳與短側引腳之複數個內接合部係分別排列於該覆晶接合區之兩較長側與兩較短側，其中在該些長側引腳中係包含複數個延長引腳，該些延長引腳之內接合部係較長於相鄰長側引腳之內接合部且往該覆晶接合區之中央延伸，以防止在接合該晶片之凸塊時該軟質介電層之塌陷。因此，該點塗膠體能順利充填在該電路薄膜與該晶片之間，不會發生氣泡。
Abstract in simplified Chinese: 一种具延长引脚之薄膜覆晶封装构造，主要包含有一电路薄膜、一凸块化芯片以及一点涂胶体，该电路薄膜系定义有一对应于该芯片且概呈矩形之覆晶接合区并具有一软性介电层、复数个长侧引脚及复数个短侧引脚，该些长侧引脚与短侧引脚之复数个内接合部系分别排列于该覆晶接合区之两较长侧与两较短侧，其中在该些长侧引脚中系包含复数个延长引脚，该些延长引脚之内接合部系较长于相邻长侧引脚之内接合部且往该覆晶接合区之中央延伸，以防止在接合该芯片之凸块时该软质介电层之塌陷。因此，该点涂胶体能顺利充填在该电路薄膜与该芯片之间，不会发生气泡。
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Patent Agency Ranking36.发明专利封裝載體之檢測方法及其裝置 INSPECTION METHOD FOR PACKAGE CARRIER AND APPARATUS THEREOF 审中-公开封装载体之检测方法及其设备 INSPECTION METHOD FOR PACKAGE CARRIER AND APPARATUS THEREOF
公开(公告)号：TW200741945A
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW095114828
申请日：2006-04-26
Inventor： 盧一成 LU, I CHENG , 劉光華 LIU, KUANG HUA , 沈更新 SHEN, GENG HSIN
IPC: H01L
Abstract: 本發明揭示一種封裝載體之檢測方法,其係將一標示量測圖型之透光量測片對準於一封裝載體上,而檢視該封裝載體上各細部構造與該透光量測片上量測圖型之相對位置關係。藉由該相對位置關係可以判斷該封裝載體上各細部構造何為不良者。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种封装载体之检测方法,其系将一标示量测图型之透光量测片对准于一封装载体上,而视图该封装载体上各细部构造与该透光量测片上量测图型之相对位置关系。借由该相对位置关系可以判断该封装载体上各细部构造何为不良者。
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37.发明专利具微細間距凸塊之半導體晶粒及其凸塊 SEMICONDUCTOR CHIP HAVING FINE PITCH BUMPS AND BUMPS THEREOF 审中-公开具微细间距凸块之半导体晶粒及其凸块 SEMICONDUCTOR CHIP HAVING FINE PITCH BUMPS AND BUMPS THEREOF
公开(公告)号：TW200739846A
公开(公告)日：2007-10-16
申请号：TW095111889
申请日：2006-04-04
Inventor： 黃敏娥 HUANG, MIN O , 劉光華 LIU, KUANG HUA , 王國 WANG, KUO YU
IPC: H01L
CPC classification number: H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/86 , H01L2224/13 , H01L2224/13012 , H01L2224/13099 , H01L2224/14133 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本發明揭示一種具微細間距凸塊之半導體晶粒及其凸塊,該凸塊可供捲帶式自動接合製程中膠帶之內引腳接合。該半導體晶粒之表面具有複數個凸塊,該凸塊具有至少一寬度較大之第一區域及至少一寬度較小之第二區域,該第一區域及該第二區域之高度大致相同。該第一區域可允許該內引腳擺放位置之範圍於容許公差(tolerance)內而仍能正確接合。而該第二區域因寬度較小,故和該內引腳接合變形後,該凸塊之寬度較佳地仍不會大於該第一區域之寬度。
Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种具微细间距凸块之半导体晶粒及其凸块,该凸块可供卷带式自动接合制程中胶带之内引脚接合。该半导体晶粒之表面具有复数个凸块,该凸块具有至少一宽度较大之第一区域及至少一宽度较小之第二区域,该第一区域及该第二区域之高度大致相同。该第一区域可允许该内引脚摆放位置之范围于容许公差(tolerance)内而仍能正确接合。而该第二区域因宽度较小,故和该内引脚接合变形后,该凸块之宽度较佳地仍不会大于该第一区域之宽度。
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38.发明专利防止黏晶膠污染晶片銲墊之封裝構造及其基板 SEMICONDUCTOR PACKAGE FOR PREVENT CONTAMINATION OF BONDING PADS OF CHIP BY CHIP-ATTACH MATERIAL AND THE SUBSTRATE UTILIZED 审中-公开防止黏晶胶污染芯片焊垫之封装构造及其基板 SEMICONDUCTOR PACKAGE FOR PREVENT CONTAMINATION OF BONDING PADS OF CHIP BY CHIP-ATTACH MATERIAL AND THE SUBSTRATE UTILIZED
公开(公告)号：TW200737442A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW095111126
申请日：2006-03-30
Inventor： 林鴻村 LIN, HUNG TSUN
IPC: H01L
CPC classification number: H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 揭示一種防止黏晶膠污染晶片銲墊之封裝構造及其基板。該封裝構造係為板上晶片封裝型態,主要包含該基板、一晶片、黏晶膠、複數個銲線及一封膠體。該基板係具有至少一打線通道,形成在該基板之黏晶表面之一防銲層係具有至少一導膠開口,以在該打線通道兩側各形成一防銲擋條,藉此防止黏晶時黏晶膠污染至晶片銲墊。因此,黏晶膠能選用低成本的糊狀黏晶膠取代習知的膠膜型黏晶材料,且不需要擴大打線槽道之寬度,以符合高密度封裝之所需且不會增加元件。
Abstract in simplified Chinese: 揭示一种防止黏晶胶污染芯片焊垫之封装构造及其基板。该封装构造系为板上芯片封装型态,主要包含该基板、一芯片、黏晶胶、复数个焊线及一封胶体。该基板系具有至少一打线信道,形成在该基板之黏晶表面之一防焊层系具有至少一导胶开口,以在该打线信道两侧各形成一防焊挡条,借此防止黏晶时黏晶胶污染至芯片焊垫。因此,黏晶胶能选用低成本的煳状黏晶胶取代习知的胶膜型黏晶材料,且不需要扩大打线槽道之宽度,以符合高密度封装之所需且不会增加组件。
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39.发明专利影像感測器之玻璃覆晶封裝構造 CHIP-ON-GLASS PACKAGE OF IMAGE SENSOR 审中-公开影像传感器之玻璃覆晶封装构造 CHIP-ON-GLASS PACKAGE OF IMAGE SENSOR
公开(公告)号：TW200737440A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW095110299
申请日：2006-03-24
Inventor： 黃祥銘 HUANG, HSIANG-MING , 劉安鴻 LIU, AN-HONG , 李宜璋 LEE, YI-CHANG , 呂良田 LU, LIANG-TIEN , 林勇志 LIN, YEONG-JYH
IPC: H01L
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 一種影像感測器之玻璃覆晶封裝構造,主要包含一玻璃基板、一影像感測器晶片以及一點塗膠體。該影像感測器晶片之一主動面係包含一光感測區,該玻璃基板係具有一可環繞該光感測區之密閉擋環,且在該影像感測器晶片之主動面上係設置有複數個可變形凸塊,當該些可變形凸塊接合至該玻璃基板之連接墊時,能縮小影像感測器晶片與玻璃基板之間的間隙,以使該密閉擋環更易於阻擋該點塗膠體流入該影像感測器晶片之光感測區,確保良好點膠效果。
Abstract in simplified Chinese: 一种影像传感器之玻璃覆晶封装构造,主要包含一玻璃基板、一影像传感器芯片以及一点涂胶体。该影像传感器芯片之一主动面系包含一光传感区,该玻璃基板系具有一可环绕该光传感区之密闭挡环,且在该影像传感器芯片之主动面上系设置有复数个可变形凸块,当该些可变形凸块接合至该玻璃基板之连接垫时,能缩小影像传感器芯片与玻璃基板之间的间隙,以使该密闭挡环更易于阻挡该点涂胶体流入该影像传感器芯片之光传感区,确保良好点胶效果。
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公开(公告)号：TW200733314A
公开(公告)日：2007-09-01
申请号：TW095106254
申请日：2006-02-24
Inventor： 黃銘亮 MING-LIANG HUANG , 蔡嘉益 CHIA-I TSAI
IPC: H01L
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L24/28 , H01L24/31 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73203 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83951 , H01L2224/90 , H01L2224/92125 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/18161 , H01L2924/351 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一種晶片封裝體,其包括一可撓性基板、多個導電插塞、一線路層以及一晶片。可撓性基板具有彼此相對的一第一表面以及一第二表面。這些導電插塞貫穿可撓性基板。線路層位於第一表面上。線路層具有多個內引腳,且這些內引腳分別與這些導電插塞電性連接。晶片具有一主動表面以及位於主動表面上之多個凸塊,其中晶片配置於可撓性基板之第二表面上,並藉由這些凸塊與這些導電插塞接合。基於上述的結構,當晶片上的凸塊經由熱壓製程而被電性連接於導電插塞時,本發明可以快速並且牢固地將晶片電性連接於內引腳。
Abstract in simplified Chinese: 一种芯片封装体,其包括一可挠性基板、多个导电插塞、一线路层以及一芯片。可挠性基板具有彼此相对的一第一表面以及一第二表面。这些导电插塞贯穿可挠性基板。线路层位于第一表面上。线路层具有多个内引脚,且这些内引脚分别与这些导电插塞电性连接。芯片具有一主动表面以及位于主动表面上之多个凸块,其中芯片配置于可挠性基板之第二表面上,并借由这些凸块与这些导电插塞接合。基于上述的结构,当芯片上的凸块经由热压制程而被电性连接于导电插塞时,本发明可以快速并且牢固地将芯片电性连接于内引脚。
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