公开(公告)号：TW201018717A

公开(公告)日：2010-05-16

申请号：TW098146425

申请日：2005-06-09

申请人： 日立化成工業股份有限公司

发明人： 加藤木茂樹 ,  須藤朋子 ,  伊澤弘行 ,  白坂敏明 ,  湯佐正己 ,  小林隆伸

IPC分类号： C09J ,  C08F ,  H01L

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J4/06 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

摘要： 一種黏著劑組成物、電路連接材料、電路部材的連接結構以及半導體裝置能夠在低溫下十分迅速地進行硬化處理，並且在硬化處理時的製程裕度大，可得到十分穩定的黏著強度。本發明的黏著劑組成物是含有熱可塑性樹脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合開始劑和自由基聚合調節劑的黏著劑組成物。

简体摘要： 一种黏着剂组成物、电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体设备能够在低温下十分迅速地进行硬化处理，并且在硬化处理时的制程裕度大，可得到十分稳定的黏着强度。本发明的黏着剂组成物是含有热可塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合开始剂和自由基聚合调节剂的黏着剂组成物。

公开(公告)号：TW200728430A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：TW095148545

申请日：2006-12-22

申请人： 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 立澤貴 TATSUZAWA, TAKASHI ,  小林宏治 KOBAYASHI, KOUJI ,  藤繩貢 FUJINAWA, TOHRU ,  福直樹 FUKUSHIMA, NAOKI

IPC分类号： C09J ,  H05K ,  H01L

CPC分类号： H05K3/323 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： 本發明係關於一種含有黏著劑成份、導電粒子、及絕緣粒子,且絕緣粒子的平均粒徑Ri相對於導電粒子的平均粒徑Rc之比(Ri/Rc)為120~300%之黏著劑組成物。

简体摘要： 本发明系关于一种含有黏着剂成份、导电粒子、及绝缘粒子,且绝缘粒子的平均粒径Ri相对于导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120~300%之黏着剂组成物。

公开(公告)号：TW200704738A

公开(公告)日：2007-02-01

申请号：TW095109011

申请日：2006-03-16

申请人： 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 加藤木茂樹 KATOGI, SHIGEKI ,  伊澤弘行 IZAWA, HIROYUKI ,  須藤朋子 SUTOU, HOUKO ,  湯佐正己 YUSA, MASAMI ,  藤繩貢 FUJINAWA, TOHRU

IPC分类号： C09J ,  H01L

CPC分类号： C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明的黏著劑組成物係包含自由基產生劑、熱塑性樹脂、與分子內具有2以上之自由基聚合性基且重量平均分子量為3000-30000的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯者。

简体摘要： 本发明的黏着剂组成物系包含自由基产生剂、热塑性树脂、与分子内具有2以上之自由基聚合性基且重量平均分子量为3000-30000的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯者。

公开(公告)号：TW200534517A

公开(公告)日：2005-10-16

申请号：TW094108641

申请日：2005-03-21

申请人： 瑞薩柳井半導體股份有限公司 RENESAS YANAI SEMICONDUCTOR, INC. ,  日立電纜精密股份有限公司 HITACHI CABLE PRECISION CO., LTD. ,  斯坦雷電氣股份有限公司 STANLEY ELECTRIC CO., LTD.

发明人： 大野榮治 OHNO, EIJI ,  高橋正一 TAKAHASHI, SYOICHI ,  河村幹義 KAWAMURA, MIKIYOSHI ,  山村稔 YAMAMURA, MINORU ,  玉木忠司 TAMAKI, TADASHI ,  大場勇人 OBA, HAYATO ,  鍵和田真孝 KAGIWADA, MASATAKA ,  高山弘幸 TAKAYAMA, HIROYUKI ,  寺村慶 TERAMURA, KEI ,  大高篤 OHTAKA, ATSUSHI ,  森川利明 MORIKAWA, TOSHIAKI

IPC分类号： H01L ,  H01S

CPC分类号： H01L24/33 ,  H01L23/49503 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01S5/0071 ,  H01S5/02228 ,  H01S5/0224 ,  H01S5/02244 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02292 ,  H01S5/0425 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本發明係提供一種發光裝置之製造方法，係具備有使在半導體基板(元件基板)的一主面上設置有發光層之發光元件的上述發光層上所設置的第1電極與導線框之第1導線相對向電氣連接的製程；使設置在設置有上述元件基板的發光層之面的背面的第2電極與上述導線框之第2導線電氣連接的製程；以具有透光性的樹脂密封上述第1電極與上述第1導線的連接部及上述第2電極之連接部與第2導線之電極部的製程；以及從上述導線框切斷上述第1導線及第2導線而個片化之製程，其特徵在於：在進行使上述發光元件的第1電極與上述第1導線電氣連接的製程之前，於上述發光元件的第1電極上形成以合金或單一金屬所構成的接合材料之膜(接合材膜)，在上述第1導線的元件搭載部形成用來降低上述接合材料之擴展的圖案。

简体摘要： 本发明系提供一种发光设备之制造方法，系具备有使在半导体基板(组件基板)的一主面上设置有发光层之发光组件的上述发光层上所设置的第1电极与导线框之第1导线相对向电气连接的制程；使设置在设置有上述组件基板的发光层之面的背面的第2电极与上述导线框之第2导线电气连接的制程；以具有透光性的树脂密封上述第1电极与上述第1导线的连接部及上述第2电极之连接部与第2导线之电极部的制程；以及从上述导线框切断上述第1导线及第2导线而个片化之制程，其特征在于：在进行使上述发光组件的第1电极与上述第1导线电气连接的制程之前，于上述发光组件的第1电极上形成以合金或单一金属所构成的接合材料之膜(接合材膜)，在上述第1导线的组件搭载部形成用来降低上述接合材料之扩展的图案。

公开(公告)号：TW382844B

公开(公告)日：2000-02-21

申请号：TW086103349

申请日：1997-03-18

申请人： 西門斯股份有限公司

发明人： 史坦福葛羅茲契 ,  漢斯–魯德維格亞爾梭斯

IPC分类号： H01S ,  H01L

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/83894 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/12042 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/4025 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00014

摘要： 半導體組件(l),例如功率雷射二極體-條狀體,是固定在載體組件(2)上。應力補償層(3)是配置在半導體組件(l)和載體組件(2)之間,應力補償層(3)由一種材料構成,此種材料之αvth須適應於半導體組件且具有高的彈性模數。機械應力幾乎完全獨自由彈性膨脹區域中之應力補償層(3)所補償。因此可製造具有高溫穩定性以及溫度循環穩定性之連接層。

简体摘要： 半导体组件(l),例如功率激光二极管-条状体,是固定在载体组件(2)上。应力补偿层(3)是配置在半导体组件(l)和载体组件(2)之间,应力补偿层(3)由一种材料构成,此种材料之αvth须适应于半导体组件且具有高的弹性模数。机械应力几乎完全独自由弹性膨胀区域中之应力补偿层(3)所补偿。因此可制造具有高温稳定性以及温度循环稳定性之连接层。