公开(公告)号：TW201709366A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：TW105136856

申请日：2008-09-12

申请人： 斯莫勒科技公司 ,  SMOLTEK AB

发明人： 卡畢爾 摩哈瑪德 夏非庫爾 ,  KABIR, MOHAMMAD SHAFIQUL ,  布魯德 安德烈 ,  BRUD, ANDRZEJ

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H05K3/32 ,  B82Y10/00

CPC分类号： B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/16 ,  B32B38/0008 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/706 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2313/04 ,  B32B2457/00 ,  B82Y10/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49877 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T428/24174 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種裝置，其包括二傳導表面或層及結合至該二傳導表面或層以在該二傳導表面或層之間產生電或熱連接之奈米結構組件，以及一種製造上述裝置之方法。

简体摘要： 一种设备，其包括二传导表面或层及结合至该二传导表面或层以在该二传导表面或层之间产生电或热连接之奈米结构组件，以及一种制造上述设备之方法。

公开(公告)号：TWI511208B

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW097135028

申请日：2008-09-12

申请人： 斯莫勒科技公司 ,  SMOLTEK AB

发明人： 摩哈瑪德 夏非庫爾 卡畢爾 ,  KABIR, MOHAMMAD SHAFIQUL ,  安德烈 布魯德 ,  BRUD, ANDRZEJ

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/16 ,  B32B38/0008 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/706 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2313/04 ,  B32B2457/00 ,  B82Y10/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49877 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T428/24174 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：TW201202374A

公开(公告)日：2012-01-16

申请号：TW100121031

申请日：2006-03-16

申请人： 日立化成工業股份有限公司

发明人： 加藤木茂樹 ,  伊澤弘行 ,  須藤朋子 ,  湯佐正己 ,  藤繩貢

IPC分类号： C09J ,  H01L ,  H05K

CPC分类号： C08G18/672 ,  C08G18/3212 ,  C08G18/44 ,  C08G18/73 ,  C08L75/16 ,  C08L2666/20 ,  C09J133/066 ,  C09J133/14 ,  C09J175/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19042 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0129 ,  C08G18/664 ,  C08G18/6674 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明的黏著劑組成物係包含自由基產生劑、熱塑性樹脂、與分子內具有2以上之自由基聚合性基且重量平均分子量為3000～30000的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯者。

简体摘要： 本发明的黏着剂组成物系包含自由基产生剂、热塑性树脂、与分子内具有2以上之自由基聚合性基且重量平均分子量为3000～30000的胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯者。

公开(公告)号：TWI332973B

公开(公告)日：2010-11-11

申请号：TW094119003

申请日：2005-06-09

申请人： 日立化成工業股份有限公司

发明人： 加藤木茂樹 ,  須藤朋子 ,  伊澤弘行 ,  白坂敏明 ,  湯佐正己 ,  小林隆伸

IPC分类号： C09J ,  C08F ,  H01B ,  H01L

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J4/06 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

摘要： 一種薄膜狀黏著劑、薄膜狀電路連接材料、電路部材的連接結構以及半導體裝置能夠在低溫下十分迅速地進行硬化處理，並且在硬化處理時的製程裕度大，可得到十分穩定的黏著強度。本發明的黏著劑組成物是含有熱可塑性樹脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合開始劑和分子內具有1個以上的胺氧基構造的化合物的黏著劑組成物。

简体摘要： 一种薄膜状黏着剂、薄膜状电路连接材料、电路部材的连接结构以及半导体设备能够在低温下十分迅速地进行硬化处理，并且在硬化处理时的制程裕度大，可得到十分稳定的黏着强度。本发明的黏着剂组成物是含有热可塑性树脂、自由基聚合性化合物、自由基聚合开始剂和分子内具有1个以上的胺氧基构造的化合物的黏着剂组成物。

公开(公告)号：TW201023208A

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：TW098146419

申请日：2005-06-09

申请人： 日立化成工業股份有限公司

发明人： 加藤木茂樹 ,  須藤朋子 ,  伊澤弘行 ,  白坂敏明 ,  湯佐正己 ,  小林隆伸

IPC分类号： H01B ,  C09J ,  C08J

CPC分类号： H05K3/323 ,  C09J4/06 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H05K2201/0129 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05599

摘要： 一種電路連接材料以及電路部材的連接結構能夠在低溫下十分迅速地進行硬化處理,並且在硬化處理時的製程裕度大,可得到十分穩定的黏著强度。電路連接材料為用於電性連接對向放置的電路電極之間,該電路連接材料包括含有熱可塑性樹脂、自由基聚合性化合物、1分鐘半衰期溫度為90-175℃的過氧酯衍生物和特定的胺化合物的黏著劑組成物。

简体摘要： 一种电路连接材料以及电路部材的连接结构能够在低温下十分迅速地进行硬化处理,并且在硬化处理时的制程裕度大,可得到十分稳定的黏着强度。电路连接材料为用于电性连接对向放置的电路电极之间,该电路连接材料包括含有热可塑性树脂、自由基聚合性化合物、1分钟半衰期温度为90-175℃的过氧酯衍生物和特定的胺化合物的黏着剂组成物。

公开(公告)号：TW200913105A

公开(公告)日：2009-03-16

申请号：TW097135028

申请日：2008-09-12

申请人： 斯莫勒科技公司 SMOLTEK AB

发明人： 摩哈瑪德 夏非庫爾 卡畢爾 KABIR, MOHAMMAD SHAFIQUL ,  安德烈 布魯德 BRUD, ANDRZEJ

IPC分类号： H01L ,  H05K

CPC分类号： B32B37/12 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B37/16 ,  B32B38/0008 ,  B32B2037/1253 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/706 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2313/04 ,  B32B2457/00 ,  B82Y10/00 ,  C09J9/02 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49877 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/29006 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  Y10T428/24174 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 一種裝置,其包括二傳導表面或層及結合至該二傳導表面或層以在該二傳導表面或層之間產生電或熱連接之奈米結構組件,以及一種製造上述裝置之方法。

简体摘要： 一种设备,其包括二传导表面或层及结合至该二传导表面或层以在该二传导表面或层之间产生电或热连接之奈米结构组件,以及一种制造上述设备之方法。

公开(公告)号：TW200811262A

公开(公告)日：2008-03-01

申请号：TW096116513

申请日：2007-05-09

申请人： 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 佐藤和也 SATO, KAZUYA ,  藤井正規 FUJII, MASAKI ,  白川哲之 SHIRAKAWA, TETSUYUKI

IPC分类号： C09J ,  H01L ,  H05K

CPC分类号： H01L24/29 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/0156 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： 本發明係一種黏著薄片,其為具備支持基材、與設置於該基材上之含有黏著劑組成物之黏著層,該支持基材厚度Ts與該黏著層厚度Ta為滿足下述式(1)所示條件,且該厚度Ts為42���m以下。0.40≦Ta/Ts≦0.65 (1)

简体摘要： 本发明系一种黏着薄片,其为具备支持基材、与设置于该基材上之含有黏着剂组成物之黏着层,该支持基材厚度Ts与该黏着层厚度Ta为满足下述式(1)所示条件,且该厚度Ts为42���m以下。0.40≦Ta/Ts≦0.65 (1)

公开(公告)号：TW200718764A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：TW095137605

申请日：2006-10-12

申请人： 日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.

发明人： 白敏明 SHIRASAKA, TOSHIAKI ,  加藤木茂樹 KATOGI, SHIGEKI

IPC分类号： C09J ,  H01B ,  H01L

CPC分类号： C09J4/00 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/1163 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明係關於一種含有具有熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合起始劑之黏著劑成份之黏著劑組成物,其係上述黏著劑成份在25℃的ESR測量具有訊號之黏著劑組成物。

简体摘要： 本发明系关于一种含有具有热塑性树脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合起始剂之黏着剂成份之黏着剂组成物,其系上述黏着剂成份在25℃的ESR测量具有信号之黏着剂组成物。

公开(公告)号：TWI258222B

公开(公告)日：2006-07-11

申请号：TW094111458

申请日：2005-04-12

申请人： 三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD.

发明人： 淺野哲郎 ASANO, TETSURO

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L27/0605 ,  H01L29/7785 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48666 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13064 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00

摘要： 化合物半導體裝置為在焊墊電極下方設置閘極金屬層，但是在埋入式閘極電極構造的情況下，焊墊電極下層的閘極金屬層會硬質化，而在進行引線接合時經常發生接合不良的情形。
本發明在HEMT中並不設置閘極金屬層，而僅以焊墊金屬層形成焊墊電極。焊墊電極的下方係設置高濃度雜質領域，且將焊墊電極直接固接於基板。藉由高濃度雜質領域可確保預定的隔離，因此在與以往同樣之不使用氮化膜的構造，亦可迴避因閘極金屬層硬質化而導致之引線接合時之不良情形。因此，即使是使HEMT之特性提升的埋入式閘極電極構造，亦可實現可靠性之提升、以及良率之提升。

简体摘要： 化合物半导体设备为在焊垫电极下方设置闸极金属层，但是在埋入式闸极电极构造的情况下，焊垫电极下层的闸极金属层会硬质化，而在进行引线接合时经常发生接合不良的情形。 本发明在HEMT中并不设置闸极金属层，而仅以焊垫金属层形成焊垫电极。焊垫电极的下方系设置高浓度杂质领域，且将焊垫电极直接固接于基板。借由高浓度杂质领域可确保预定的隔离，因此在与以往同样之不使用氮化膜的构造，亦可回避因闸极金属层硬质化而导致之引线接合时之不良情形。因此，即使是使HEMT之特性提升的埋入式闸极电极构造，亦可实现可靠性之提升、以及良率之提升。

公开(公告)号：TWI248216B

公开(公告)日：2006-01-21

申请号：TW093123574

申请日：2004-08-06

申请人： 日立電線股份有限公司 HITACHI CABLE, LTD.

发明人： 行本富久 YUKIMOTO, TOMIHISA ,  國武榮一 KUNITAKE, EIICHI ,  杉山聰 SUGIYAMA, SATOSHI ,  助川俊光 SUKEGAWA, TOSHIMITSU ,  野口雅弘 NOGUCHI, MASAHIRO

IPC分类号： H01L ,  B41J

CPC分类号： H01L24/02 ,  B41J2/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/00

摘要： 一種發光二極體陣列，其特徵為具有：
導電層，形成於基板上；
數個發光部，個別獨立形成於該導電層上；
第一溝部，形成於該導電層上而將該發光部分隔成區塊；
第一電極，形成於各發光部上面的至少一部分；
第二電極，其直接形成於各區塊內的導電層上；
切換用共通佈線，個別連接於該第一電極；
第一接線墊，連接於各自的該共通佈線；
第二接線墊，連接於各自的該第二電極；且
於該第一接線墊與該第二接線墊之長軸方向配置成一列，該第一接線墊與該第二接線墊之數目比例為1：n(n≧3)。

简体摘要： 一种发光二极管数组，其特征为具有： 导电层，形成于基板上； 数个发光部，个别独立形成于该导电层上； 第一沟部，形成于该导电层上而将该发光部分隔成区块； 第一电极，形成于各发光部上面的至少一部分； 第二电极，其直接形成于各区块内的导电层上； 切换用共通布线，个别连接于该第一电极； 第一接线垫，连接于各自的该共通布线； 第二接线垫，连接于各自的该第二电极；且 于该第一接线垫与该第二接线垫之长轴方向配置成一列，该第一接线垫与该第二接线垫之数目比例为1：n(n≧3)。