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公开(公告)号:TWI572901B
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:TW104122833
申请日:2015-07-14
Applicant: 精微超科技公司 , ULTRATECH, INC.
Inventor: 阿尼契科夫 塞爾瑰 , ANIKITCHEV, SERGUEI
IPC: G02B27/09 , B23K26/064 , B23K26/073
CPC classification number: G02B27/0927 , B23K26/0006 , B23K26/0066 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/066 , B23K26/0738 , B23K26/082 , B23K26/0823 , B23K26/083 , B23K26/352 , B23K26/354 , B23K2201/40 , B23K2203/56 , G02B17/008 , G02B17/061 , G02B27/0983 , G02B27/0988 , H01L21/2253 , H01L21/268 , H01L21/322 , H01L21/324 , H01L21/428 , H01L21/477
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公开(公告)号:TW201604588A
公开(公告)日:2016-02-01
申请号:TW104122833
申请日:2015-07-14
Applicant: 精微超科技公司 , ULTRATECH, INC.
Inventor: 阿尼契科夫 塞爾瑰 , ANIKITCHEV, SERGUEI
IPC: G02B27/09 , B23K26/064 , B23K26/073
CPC classification number: G02B27/0927 , B23K26/0006 , B23K26/0066 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/066 , B23K26/0738 , B23K26/082 , B23K26/0823 , B23K26/083 , B23K26/352 , B23K26/354 , B23K2201/40 , B23K2203/56 , G02B17/008 , G02B17/061 , G02B27/0983 , G02B27/0988 , H01L21/2253 , H01L21/268 , H01L21/322 , H01L21/324 , H01L21/428 , H01L21/477
Abstract: 一種線成形光學系統及方法揭露以高效率成形一線影像,所述方法包含形成雷射光束,雷射光束包含第一強度分布,第一強度分布於第一方向具有高斯分布,以及傳送至少50%之雷射光束於第一方向以形成第一透射光;所述方法亦包含聚焦第一透射光於中間影像平面以定義第二強度分布,第二強度分布具有中心峰及緊鄰中心峰之複數第一側峰,於各第一側峰之範圍內修截第二強度分布以定義第二透射光,接著由第二透射光形成線影像於影像平面。
Abstract in simplified Chinese: 一种线成形光学系统及方法揭露以高效率成形一线影像,所述方法包含形成激光光束,激光光束包含第一强度分布,第一强度分布于第一方向具有高斯分布,以及发送至少50%之激光光束于第一方向以形成第一透射光;所述方法亦包含聚焦第一透射光于中间影像平面以定义第二强度分布,第二强度分布具有中心峰及紧邻中心峰之复数第一侧峰,于各第一侧峰之范围内修截第二强度分布以定义第二透射光,接着由第二透射光形成线影像于影像平面。
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公开(公告)号:TW201603927A
公开(公告)日:2016-02-01
申请号:TW103125780
申请日:2014-07-29
Applicant: 久元電子股份有限公司
Inventor: 張清宗 , CHANG, CHING TSUNG , 吳朝晴 , CHENG, YI HSUAN
IPC: B23K26/02
CPC classification number: B23K26/364 , B23K26/032 , B23K26/035 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0853 , B23K26/38 , B23K37/0408 , B23K2201/40 , B23K2203/50 , B23K2203/56
Abstract: 本發明係提供一種雷射切割方法及其裝置,係包含:將欲切割之基板固定於基座上;以影像感應器進行第一次對位程序;以雷射光束於該基板之第一面切割出第一切割道;將欲切割之基板翻面並固定於基座上;以影像感應器進行第二次對位程序;以雷射光束於該基板之第二面切割出第二切割道;藉此,達到改善雷射切割品質,提升產量之功效。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种激光切割方法及其设备,系包含:将欲切割之基板固定于基座上;以影像感应器进行第一次对位进程;以激光光束于该基板之第一面切割出第一切割道;将欲切割之基板翻面并固定于基座上;以影像感应器进行第二次对位进程;以激光光束于该基板之第二面切割出第二切割道;借此,达到改善激光切割品质,提升产量之功效。
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公开(公告)号:TW201601860A
公开(公告)日:2016-01-16
申请号:TW104110108
申请日:2015-03-27
Applicant: 三菱重工業股份有限公司 , MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD.
Inventor: 吉村仁 , YOSHIMURA, HITOSHI
IPC: B22F3/105 , B23K26/064 , B23K26/082 , B23K26/144 , B29C67/00
CPC classification number: B23K26/342 , B22F3/1055 , B22F3/16 , B22F2003/1056 , B22F2003/1057 , B22F2301/052 , B22F2301/10 , B22F2301/205 , B22F2301/35 , B22F2998/10 , B23K26/0093 , B23K26/034 , B23K26/0342 , B23K26/04 , B23K26/0608 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/082 , B23K26/127 , B23K26/144 , B23K26/1476 , B23K2203/02 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/14 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y50/02 , Y02P10/295
Abstract: 本發明提供一種高精度地製造三維形狀物之三維積層裝置及三維積層方法。三維積層裝置係於基台部積層成形層而形成三維形狀者,且具有:粉末供給部,其供給粉末材料;光照射部,其對粉末材料照射光束,且使被照射光束之粉末材料中至少一部分燒結或熔融固化而形成成形層;加熱部,其選擇性地加熱基台部或成形層之通過被照射光束之位置後之區域或通過被照射光束之位置之前之區域;及控制裝置,其控制粉末供給部、光照射部及加熱部之動作。
Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种高精度地制造三维形状物之三维积层设备及三维积层方法。三维积层设备系于基台部积层成形层而形成三维形状者,且具有:粉末供给部,其供给粉末材料;光照射部,其对粉末材料照射光束,且使被照射光束之粉末材料中至少一部分烧结或熔融固化而形成成形层;加热部,其选择性地加热基台部或成形层之通过被照射光束之位置后之区域或通过被照射光束之位置之前之区域;及控制设备,其控制粉末供给部、光照射部及加热部之动作。
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公开(公告)号:TW201527022A
公开(公告)日:2015-07-16
申请号:TW103135691
申请日:2014-10-15
Applicant: 法國聖戈本玻璃公司 , SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE
Inventor: 杜伯斯特 布萊斯 , DUBOST, BRICE , 米蒙 伊曼紐爾 , MIMOUN, EMMANUEL , 史威勒 吉恩菲利普 , SCHWEITZER, JEAN-PHILIPPE
CPC classification number: H01S5/4012 , B23K26/0066 , B23K26/043 , B23K26/0608 , B23K26/0643 , B23K26/0738 , C21D1/38 , C21D9/50 , F21V7/0083 , G02B19/0057 , G02B27/0905 , G02B27/0977 , G02B27/1006 , G02B27/143 , H01S5/4043 , H01S5/405 , H01S2301/20
Abstract: 本發明係關於一種雷射設備,其包含多個雷射模組,每一雷射模組產生一雷射線於一工作平面內,該等雷射模組被並列,使得該等雷射模組所產生的該等雷射線被結合成為一單一的雷射線,該等雷射模組的每一者包含至少一用來產生一雷射線的機構,該雷射設備的特徵在於該用來產生一雷射線的機構或每一用來產生一雷射線的機構包含兩個雷射二極體條帶(2)的直線陣列(1a,1b),每一陣列發出一經過聚焦的雷射束(3a,3b),該兩個直線陣列(1a,1b)被設置成彼此平行,使得該等雷射二極體條帶(2)被交錯安排,該等雷射二極體條帶(2)的兩個直線陣列(1a,1b)所分別產生的兩組平行的雷射束(3a,3b)被一組鏡子(4,5)合併成一單一的雷射線(8),該等雷射二極體條帶(2)的直線陣列(1a,1b)和該等鏡子(4,5)被設置成使得該兩組雷射束(3a,3b)在被合併成一單一的雷射線(8)之前係沿著相同長度的光學路徑前進。
Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种激光设备,其包含多个激光模块,每一激光模块产生一激光线于一工作平面内,该等激光模块被并列,使得该等激光模块所产生的该等激光线被结合成为一单一的激光线,该等激光模块的每一者包含至少一用来产生一激光线的机构,该激光设备的特征在于该用来产生一激光线的机构或每一用来产生一激光线的机构包含两个激光二极管条带(2)的直线数组(1a,1b),每一数组发出一经过聚焦的激光束(3a,3b),该两个直线数组(1a,1b)被设置成彼此平行,使得该等激光二极管条带(2)被交错安排,该等激光二极管条带(2)的两个直线数组(1a,1b)所分别产生的两组平行的激光束(3a,3b)被一组镜子(4,5)合并成一单一的激光线(8),该等激光二极管条带(2)的直线数组(1a,1b)和该等镜子(4,5)被设置成使得该两组激光束(3a,3b)在被合并成一单一的激光线(8)之前系沿着相同长度的光学路径前进。
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公开(公告)号:TWI487587B
公开(公告)日:2015-06-11
申请号:TW098145292
申请日:2009-12-28
Applicant: 烏翠泰克股份有限公司 , ULTRATECH, INC.
Inventor: 馬克里 大衛A , MARKLE, DAVID A. , 張時雨 , ZHANG, SHIYU
IPC: B23K26/06
CPC classification number: H01L21/268 , B23K26/0643 , B23K26/0665 , G01N2021/215 , G03B27/54 , G03B27/72
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公开(公告)号:TW201501852A
公开(公告)日:2015-01-16
申请号:TW103111047
申请日:2014-03-25
Applicant: 濱松赫德尼古斯股份有限公司 , HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
Inventor: 河口大祐 , KAWAGUCHI, DAISUKE , 廣瀬翼 , HIROSE, TSUBASA , 荒木佳祐 , ARAKI, KEISUKE
IPC: B23K26/38 , B23K26/064 , B23K26/40 , B23K26/352
CPC classification number: B23K26/0057 , B23K26/0617 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/0665 , B23K26/0736 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2203/50 , B28D5/00 , C03B33/0222 , Y02P40/57
Abstract: 雷射加工裝置,是具備:將雷射光射出的雷射光源、及將藉由雷射光源被射出的雷射光變調的空間光變調器、及將藉由空間光變調器被變調的雷射光集光在加工對象物的集光光學系。複數列的改質領域,是至少包含:位於雷射光入射面側的入射面側改質領域、及位於雷射光入射面的相反面側的相反面側改質領域、及位於入射面側改質領域及相反面側改質領域之間的中間改質領域。空間光變調器,是形成中間改質領域的情況時,藉由將軸棱錐透鏡圖型作為變調圖型顯示,使在沿著雷射光照射方向接近排列的複數位置形成集光點的方式將雷射光集光,並且形成入射面側改質領域及相反面側改質領域的情況時,不將軸棱錐透鏡圖型作為變調圖型顯示。
Abstract in simplified Chinese: 激光加工设备,是具备:将激光光射出的激光光源、及将借由激光光源被射出的激光光变调的空间光变调器、及将借由空间光变调器被变调的激光光集光在加工对象物的集光光学系。复数列的改质领域,是至少包含:位于激光光入射面侧的入射面侧改质领域、及位于激光光入射面的相反面侧的相反面侧改质领域、及位于入射面侧改质领域及相反面侧改质领域之间的中间改质领域。空间光变调器,是形成中间改质领域的情况时,借由将轴棱锥透镜图型作为变调图型显示,使在沿着激光光照射方向接近排列的复数码置形成集光点的方式将激光光集光,并且形成入射面侧改质领域及相反面侧改质领域的情况时,不将轴棱锥透镜图型作为变调图型显示。
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公开(公告)号:TW201438839A
公开(公告)日:2014-10-16
申请号:TW102134141
申请日:2013-09-23
Applicant: 應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
Inventor: 馬菲特舍朵瑞P , MOFFITT, THEODORE P.
IPC: B23K26/06 , B23K26/0622 , B23K26/064 , H01L21/324
CPC classification number: G02B5/30 , B23K26/0604 , B23K26/0622 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , G02B27/283 , H01S3/0057
Abstract: 茲揭示一種熱處理系統之脈衝寬度控制器。脈衝電磁輻射經導引通過轉動式波片至偏振分光鏡,該偏振分光鏡之反射及透射係依據該波片之相位角度。由該偏振分光鏡透射之輻射被導引至光電路,該光電路經傳遞時間後使該輻射返回該偏振分光鏡。第二轉動式波片擺設於該光電路中。該偏振分光鏡依據該第二轉動式波片之相位角度反射及透射該返回輻射。第二脈衝寬度控制器可巢套於該光電路中,且該光電路可巢套任何數量之脈衝寬度控制器。
Abstract in simplified Chinese: 兹揭示一种热处理系统之脉冲宽度控制器。脉冲电磁辐射经导引通过转动式波片至偏振分光镜,该偏振分光镜之反射及透射系依据该波片之相位角度。由该偏振分光镜透射之辐射被导引至光电路,该光电路经传递时间后使该辐射返回该偏振分光镜。第二转动式波片摆设于该光电路中。该偏振分光镜依据该第二转动式波片之相位角度反射及透射该返回辐射。第二脉冲宽度控制器可巢套于该光电路中,且该光电路可巢套任何数量之脉冲宽度控制器。
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公开(公告)号:TWI426670B
公开(公告)日:2014-02-11
申请号:TW097109054
申请日:2008-03-14
Applicant: 伊雷克托科學工業股份有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
Inventor: 凱利 布魯蘭德 , BRULAND, KELLY , 柯林特 凡德吉亞森 , VANDERGIESSEN, CLINT
IPC: H01S3/10
CPC classification number: B23K26/0648 , B23K26/034 , B23K26/0344 , B23K26/04 , B23K26/0622 , B23K26/0643 , B23K26/08 , B23K26/40 , B23K2201/40 , B23K2203/50
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公开(公告)号:TWI406728B
公开(公告)日:2013-09-01
申请号:TW096122261
申请日:2007-06-21
Applicant: 日立比亞機械股份有限公司 , HITACHI VIA MECHANICS, LTD.
Inventor: 荒井邦夫 , ARAI, KUNIO , 北泰彥 , KITA, YASUHIKO , 伊藤靖 , ITO, YASUSHI
IPC: B23K26/06
CPC classification number: B23K26/0648 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K2201/42 , B23K2203/50
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