公开(公告)号：TWI560047B

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：TW100142784

申请日：2011-11-22

申请人： 三井金屬礦業股份有限公司 ,  MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

发明人： 小畠真一 ,  OBATA, SHINICHI ,  平岡慎哉 ,  HIRAOKA, SHINYA ,  細越文彰 ,  HOSOKOSHI, FUMIAKI ,  立岡步 ,  TATEOKA, AYUMU ,  松嶋英明 ,  MATSUSHIMA, HIDEAKI ,  三宅行一 ,  MIYAKE, KOICHI ,  朝長咲子 ,  TOMONAGA, SAKIKO ,  前田知志 ,  MAEDA, TOMOYUKI

IPC分类号： B32B15/01 ,  C22F1/08

CPC分类号： B32B15/01 ,  C23C2/02 ,  C23C28/00 ,  C23C28/30 ,  C23C28/321 ,  C23C28/324 ,  C23C28/3455 ,  C25D1/04 ,  C25D3/565 ,  C25D5/10 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  C25D11/38 ,  H01B1/026 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12792

公开(公告)号：TW201547345A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：TW104130309

申请日：2012-03-29

申请人： 三井金屬礦業股份有限公司 ,  MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

发明人： 立岡步 ,  TATEOKA, AYUMU ,  小畠真一 ,  OBATA, SHINICHI ,  清水俊行 ,  SHIMIZU, TOSHIYUKI

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4611 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4682

摘要： 本發明之目的係提供即使使用具備耐熱金屬層之附載體箔之銅箔，以無芯增層(Coreless Build-up)法製造多層印刷配線板時，亦不需要進行該耐熱金屬層之去除的多層印刷配線板之製造方法。為達到該目的，係採用一種多層印刷配線板之製造方法，該方法係使用至少具備銅箔層(11)/剝離層(12)/耐熱金屬層(13)/載體箔(14)之4層的附載體箔之銅箔(10)，於該附載體箔之銅箔(10)之載體箔(14)表面上貼合絕緣層構成材(15)，而獲得支撐基板(16)，於該支撐基板(16)之附載體箔之銅箔(10)之銅箔層(11)表面上形成增層配線層(20)，作成附增層配線層之支撐基板(21)，將其於剝離層(12)予以分離，獲得多層積層板(1)，進而，對該多層積層板(1)施以必要加工，獲得多層印刷配線板。

简体摘要： 本发明之目的系提供即使使用具备耐热金属层之附载体箔之铜箔，以无芯增层(Coreless Build-up)法制造多层印刷配线板时，亦不需要进行该耐热金属层之去除的多层印刷配线板之制造方法。为达到该目的，系采用一种多层印刷配线板之制造方法，该方法系使用至少具备铜箔层(11)/剥离层(12)/耐热金属层(13)/载体箔(14)之4层的附载体箔之铜箔(10)，于该附载体箔之铜箔(10)之载体箔(14)表面上贴合绝缘层构成材(15)，而获得支撑基板(16)，于该支撑基板(16)之附载体箔之铜箔(10)之铜箔层(11)表面上形成增层配线层(20)，作成附增层配线层之支撑基板(21)，将其于剥离层(12)予以分离，获得多层积层板(1)，进而，对该多层积层板(1)施以必要加工，获得多层印刷配线板。

公开(公告)号：TWI511633B

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW101111073

申请日：2012-03-29

申请人： 三井金屬礦業股份有限公司 ,  MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

发明人： 立岡步 ,  TATEOKA, AYUMU ,  小畠真一 ,  OBATA, SHINICHI ,  清水俊行 ,  SHIMIZU, TOSHIYUKI

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4611 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4682

公开(公告)号：TWI476985B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：TW101112768

申请日：2012-04-11

申请人： 三井金屬礦業股份有限公司 ,  MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

发明人： 前田知志 ,  MAEDA, TOMOYUKI ,  朝長咲子 ,  TOMONAGA, SAKIKO ,  田平泰規 ,  TABIRA, YASUNORI

IPC分类号： H01M4/66 ,  H01M4/13 ,  C23C22/24 ,  C25D3/04

CPC分类号： H01M4/665 ,  C23C22/24 ,  C25D1/04 ,  C25D9/08 ,  C25D11/38 ,  H01M4/13 ,  H01M4/661 ,  H01M4/667 ,  H01M10/0525

公开(公告)号：TW201242471A

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：TW101111073

申请日：2012-03-29

申请人： 三井金屬礦業股份有限公司

发明人： 立岡步 ,  小畠真一 ,  清水俊行

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/4611 ,  H05K3/022 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4682

摘要： 本發明之目的係提供即使使用具備耐熱金屬層之附載體箔之銅箔,以無芯增層(Coreless Build-up)法製造多層印刷配線板時,亦不需要進行該耐熱金屬層之去除的多層印刷配線板之製造方法。為達到該目的,係採用一種多層印刷配線板之製造方法,該方法係使用至少具備銅箔層(11)/剝離層(12)/耐熱金屬層(13)/載體箔(14)之4層的附載體箔之銅箔(10),於該附載體箔之銅箔(10)之載體箔(14)表面上貼合絕緣層構成材(15),而獲得支撐基板(16),於該支撐基板(16)之附載體箔之銅箔(10)之銅箔層(11)表面上形成增層配線層(20),作成附增層配線層之支撐基板(21),將其於剝離層(12)予以分離,獲得多層積層板(1),進而,對該多層積層板(1)施以必要加工,獲得多層印刷配線板。

简体摘要： 本发明之目的系提供即使使用具备耐热金属层之附载体箔之铜箔,以无芯增层(Coreless Build-up)法制造多层印刷配线板时,亦不需要进行该耐热金属层之去除的多层印刷配线板之制造方法。为达到该目的,系采用一种多层印刷配线板之制造方法,该方法系使用至少具备铜箔层(11)/剥离层(12)/耐热金属层(13)/载体箔(14)之4层的附载体箔之铜箔(10),于该附载体箔之铜箔(10)之载体箔(14)表面上贴合绝缘层构成材(15),而获得支撑基板(16),于该支撑基板(16)之附载体箔之铜箔(10)之铜箔层(11)表面上形成增层配线层(20),作成附增层配线层之支撑基板(21),将其于剥离层(12)予以分离,获得多层积层板(1),进而,对该多层积层板(1)施以必要加工,获得多层印刷配线板。

公开(公告)号：TW201208505A

公开(公告)日：2012-02-16

申请号：TW100133169

申请日：2004-12-06

申请人： 三井金屬礦業股份有限公司

发明人： 片岡龍男 ,  明石芳一 ,  井口裕

IPC分类号： H05K

CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/002 ,  H05K3/26 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2203/1476

摘要： 本發明有關一種印刷配線基板之製造方法,其特徵在於:於絕緣薄膜之至少一側面形成介以濺射金屬層而積層之導電性金屬層,該濺射金屬層及導電金屬層藉由蝕刻法選擇性地去除而形成配線圖案後,該積層薄膜以可溶解濺射金屬層中所含之Ni之第一溶液處理,接著以可溶解濺射金屬層中所含之Cr並可除去絕緣薄膜之濺射金屬層之第二處理液處理,使未形成配線圖案之絕緣薄膜之表面層中殘存之濺射金屬與絕緣薄膜表面層一起去除。再者,本發明之印刷配線基板之特徵為絕緣薄膜中未形成配線圖案之部分之絕緣薄膜厚度以比形成有配線圖案之絕緣薄膜厚度薄1~100奈米之方式形成。依據本發明,結合於絕緣薄膜之濺射金屬與表面之絕緣薄膜同時去除,在配線圖案間之絕緣薄膜表面上不殘存金屬,而不會形成配線圖案間之短路。

简体摘要： 本发明有关一种印刷配线基板之制造方法,其特征在于:于绝缘薄膜之至少一侧面形成介以溅射金属层而积层之导电性金属层,该溅射金属层及导电金属层借由蚀刻法选择性地去除而形成配线图案后,该积层薄膜以可溶解溅射金属层中所含之Ni之第一溶液处理,接着以可溶解溅射金属层中所含之Cr并可除去绝缘薄膜之溅射金属层之第二处理液处理,使未形成配线图案之绝缘薄膜之表面层中残存之溅射金属与绝缘薄膜表面层一起去除。再者,本发明之印刷配线基板之特征为绝缘薄膜中未形成配线图案之部分之绝缘薄膜厚度以比形成有配线图案之绝缘薄膜厚度薄1~100奈米之方式形成。依据本发明,结合于绝缘薄膜之溅射金属与表面之绝缘薄膜同时去除,在配线图案间之绝缘薄膜表面上不残存金属,而不会形成配线图案间之短路。

公开(公告)号：TW200806123A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：TW096107159

申请日：2007-03-02

申请人： 三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

发明人： 栗原宏明 KURIHARA, HIROAKI

IPC分类号： H05K

摘要： 本發明之印刷佈線基板,係於絕緣基板的至少一方表面,以選擇方式蝕刻銅箔而形成佈線圖型,且於上述佈線圖型之至少一部份,以含有錫的金屬鍍覆層予以被覆之佈線基板中,上述佈線圖型係主要以粒徑3���m以上的柱狀結晶銅所形成,且上述柱狀結晶銅之氯濃度在5-50ppm之範圍內,而被覆上述佈線圖型之金屬鍍覆層係由含有錫為主之結晶粒徑0.7���m以上的錫金屬所形成,且於上述佈線圖型內,實質上不含有來自有機化合物之碳原子。依據本發明,可有效抑制自由銅所成的佈線表面上所形成之無電解鍍錫層表面產生錫晶鬚。

简体摘要： 本发明之印刷布线基板,系于绝缘基板的至少一方表面,以选择方式蚀刻铜箔而形成布线图型,且于上述布线图型之至少一部份,以含有锡的金属镀覆层予以被覆之布线基板中,上述布线图型系主要以粒径3���m以上的柱状结晶铜所形成,且上述柱状结晶铜之氯浓度在5-50ppm之范围内,而被复上述布线图型之金属镀覆层系由含有锡为主之结晶粒径0.7���m以上的锡金属所形成,且于上述布线图型内,实质上不含有来自有机化合物之碳原子。依据本发明,可有效抑制自由铜所成的布线表面上所形成之无电解镀锡层表面产生锡晶须。

公开(公告)号：TWI284113B

公开(公告)日：2007-07-21

申请号：TW093104147

申请日：2004-02-19

申请人： 三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. ,  神岡礦山工程股份有限公司 KAMIOKA MINING ENGINEERING CO., LTD.

发明人： 三井高志 MITSUI, TAKASHI ,  埜藤幸雄 NOTO, SACHIO

IPC分类号： B65G

CPC分类号： B65H20/20 ,  B65H2701/1942

摘要： 一種電子零件安裝用薄膜承載膠帶的輸送裝置，具備對電子零件安裝用薄膜承載膠帶3施予往捲出側的張力的捲出側張力施予手段21和施予較此大的往捲取側的張力的捲取側張力施予手段23，驅動齒輪17的齒輪突起31以不與扣鏈齒孔40的輸送方向側的端部接觸的狀態輸送薄膜承載膠帶。又，輸送驅動部15的壓滾輪19的軸心對驅動齒輪17的軸心僅偏移既定的角度配置於輸送方向，在薄膜承載膠帶3以面接觸與驅動齒輪17的驅動滾輪面以及壓滾輪19的壓滾輪面接觸的狀態輸送薄膜承載膠帶3。

简体摘要： 一种电子零件安装用薄膜承载胶带的输送设备，具备对电子零件安装用薄膜承载胶带3施予往卷出侧的张力的卷出侧张力施予手段21和施予较此大的往卷取侧的张力的卷取侧张力施予手段23，驱动齿轮17的齿轮突起31以不与扣链齿孔40的输送方向侧的端部接触的状态输送薄膜承载胶带。又，输送驱动部15的压滚轮19的轴心对驱动齿轮17的轴心仅偏移既定的角度配置于输送方向，在薄膜承载胶带3以面接触与驱动齿轮17的驱动滚轮面以及压滚轮19的压滚轮面接触的状态输送薄膜承载胶带3。

公开(公告)号：TW200706858A

公开(公告)日：2007-02-16

申请号：TW095128409

申请日：2006-08-03

申请人： 三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

发明人： 生田一雄 IKUTA, KAZUO

IPC分类号： G01N ,  G01B ,  H05K

CPC分类号： H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供一種電子零件安裝用薄膜承載帶之外觀檢查方法及外觀檢查裝置,係使用反射光檢查電子零件安裝用薄膜承載帶之各種外觀不良,可找出最適條件、迅速進行多種外觀不良的檢查,得以避免實施第2次、第3次的追加檢查者。本發明之特徵為:具備有相對於上述電子零件安裝用薄膜承載帶T之法線方向入射角度���較大的略水平方向照射光的水平照射機構34與相對於法線方向較小入射角度���照射光的上部照射機構70,係使該等照射機構34、70以對於檢查部的光線入射方向為可變更的方式設置,且可由配置在適宜位置的上述兩個照射機構34、70所照射之兩種光,同時或分別予以照射後,藉由讀取其反射光,而檢測於上述電子零件安裝用薄膜承載帶T表面形成之不良者。

简体摘要： 本发明提供一种电子零件安装用薄膜承载带之外观检查方法及外观检查设备,系使用反射光检查电子零件安装用薄膜承载带之各种外观不良,可找出最适条件、迅速进行多种外观不良的检查,得以避免实施第2次、第3次的追加检查者。本发明之特征为:具备有相对于上述电子零件安装用薄膜承载带T之法线方向入射角度���较大的略水平方向照射光的水平照射机构34与相对于法线方向较小入射角度���照射光的上部照射机构70,系使该等照射机构34、70以对于检查部的光线入射方向为可变更的方式设置,且可由配置在适宜位置的上述两个照射机构34、70所照射之两种光,同时或分别予以照射后,借由读取其反射光,而检测于上述电子零件安装用薄膜承载带T表面形成之不良者。

公开(公告)号：TWI262159B

公开(公告)日：2006-09-21

申请号：TW093106942

申请日：2004-03-16

申请人： 三井金屬礦業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.

发明人： 住伸一 SHINICHI SUMI ,  田賢 KEN SAKATA

IPC分类号： B65D ,  H01L

摘要： 本發明之目的在於，提供一種可提高在半導體安裝線上的搬運或安裝時的可靠度之平坦的電子元件安裝用薄膜輸送帶。
作為解決問題之手段，本發明係於具有由導電層12組成於絕緣層11的表面的配線圖案13、及設於該配線圖案13兩側的複數鏈孔14，且在上述鏈孔14周圍設有金屬層16的電子元件安裝用薄膜輸送帶10中，藉由實質上沿絕緣層11的長度方向連續設置金屬層16，且在將鏈孔14的寬度設為w2[mm]時，使鏈孔14間的區域內的金屬層16的寬度w1[mm]滿足0.3≦w1(w2+1.1)的條件，以適度開放金屬層16與絕緣層11之間的應力，可實現提高半導體安裝線上的可靠度的平坦的電子元件安裝用薄膜輸送帶10。

简体摘要： 本发明之目的在于，提供一种可提高在半导体安装在线的搬运或安装时的可靠度之平坦的电子组件安装用薄膜输送带。 作为解决问题之手段，本发明系于具有由导电层12组成于绝缘层11的表面的配线图案13、及设于该配线图案13两侧的复数链孔14，且在上述链孔14周围设有金属层16的电子组件安装用薄膜输送带10中，借由实质上沿绝缘层11的长度方向连续设置金属层16，且在将链孔14的宽度设为w2[mm]时，使链孔14间的区域内的金属层16的宽度w1[mm]满足0.3≦w1(w2+1.1)的条件，以适度开放金属层16与绝缘层11之间的应力，可实现提高半导体安装在线的可靠度的平坦的电子组件安装用薄膜输送带10。