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公开(公告)号：TWI560047B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW100142784
申请日：2011-11-22
发明人： 小畠真一 , OBATA, SHINICHI , 平岡慎哉 , HIRAOKA, SHINYA , 細越文彰 , HOSOKOSHI, FUMIAKI , 立岡步 , TATEOKA, AYUMU , 松嶋英明 , MATSUSHIMA, HIDEAKI , 三宅行一 , MIYAKE, KOICHI , 朝長咲子 , TOMONAGA, SAKIKO , 前田知志 , MAEDA, TOMOYUKI
CPC分类号： B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
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公开(公告)号：TW201228818A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100142784
申请日：2011-11-22
申请人： 三井金屬礦業股份有限公司
CPC分类号： B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
摘要： 本發明之目的係提供一種可抑制在350℃~400℃左右之溫度加熱處理後之拉伸強度降低的耐軟化特性優異之銅箔。為達成該目的，而採用表面處理銅箔等，該表面處理銅箔係於銅箔兩面上具備防銹處理層之表面處理銅箔，其特徵為該防銹處理層係以鋅構成，且係任一面之鋅量均為20mg/m 2 ~1000mg/m 2 之鋅層，該銅箔含有選自碳、硫、氯、氮等之1種或2種以上之微量成分，該等成分之總含量為100ppm以上。
简体摘要： 本发明之目的系提供一种可抑制在350℃~400℃左右之温度加热处理后之拉伸强度降低的耐软化特性优异之铜箔。为达成该目的，而采用表面处理铜箔等，该表面处理铜箔系于铜箔两面上具备防锈处理层之表面处理铜箔，其特征为该防锈处理层系以锌构成，且系任一面之锌量均为20mg/m 2 ~1000mg/m 2 之锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮等之1种或2种以上之微量成分，该等成分之总含量为100ppm以上。
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公开(公告)号：TW201231733A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW100142787
申请日：2011-11-22
申请人： 三井金屬礦業股份有限公司
CPC分类号： B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
摘要： 本發明之目的係提供一種可抑制在350℃~400℃左右之溫度加熱處理後之拉伸強度降低的耐軟化特性優異之銅箔。為達成該目的，而採用表面處理銅箔等，該表面處理銅箔係於銅箔兩面上具備防銹處理層之表面處理銅箔，其特徵為該防銹處理層係以鋅合金構成，且係任一面之鋅量均為20mg/m 2 ~1000mg/m 2 之鋅合金層，該銅箔含有選自碳、硫、氯、氮等之1種或2種以上之微量成分，該等成分之總含量為100ppm以上。
简体摘要： 本发明之目的系提供一种可抑制在350℃~400℃左右之温度加热处理后之拉伸强度降低的耐软化特性优异之铜箔。为达成该目的，而采用表面处理铜箔等，该表面处理铜箔系于铜箔两面上具备防锈处理层之表面处理铜箔，其特征为该防锈处理层系以锌合金构成，且系任一面之锌量均为20mg/m 2 ~1000mg/m 2 之锌合金层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮等之1种或2种以上之微量成分，该等成分之总含量为100ppm以上。
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4.发明专利具電路形成層之支撐基板、具有兩面電路形成層之支撐基板、多層積層板、多層印刷配線板之製造方法及多層印刷配線板 有权具电路形成层之支撑基板、具有两面电路形成层之支撑基板、多层积层板、多层印刷配线板之制造方法及多层印刷配线板
公开(公告)号：TWI584701B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW103140379
申请日：2014-11-21
发明人： 松島敏文 , MATSUSHIMA, TOSHIFUMI , 立岡步 , TATEOKA, AYUMU , 平岡慎哉 , HIRAOKA, SHINYA
CPC分类号： H05K3/4682 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K2203/1536
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5.发明专利具電路形成層之支撐基板、具有兩面電路形成層之支撐基板、多層積層板、多層印刷配線板之製造方法及多層印刷配線板 审中-公开具电路形成层之支撑基板、具有两面电路形成层之支撑基板、多层积层板、多层印刷配线板之制造方法及多层印刷配线板
公开(公告)号：TW201536120A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW103140379
申请日：2014-11-21
发明人： 松島敏文 , MATSUSHIMA, TOSHIFUMI , 立岡步 , TATEOKA, AYUMU , 平岡慎哉 , HIRAOKA, SHINYA
CPC分类号： H05K3/4682 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K2203/1536
摘要： 提供一種具有優異的無芯多層印刷配線板的密著性及電路平滑性之支撐基板等。 採用一種具電路形成層之支撐基板，其包括銅箔層/剝離層/載體層/樹脂層的層構成，其特徵在於：該載體層的該樹脂層側之表面凹凸的最大高低差(PV)為3μm~12μm，前述樹脂層的厚度為1.5μm~15μm且使用前述銅箔層作為電路形成層。
简体摘要： 提供一种具有优异的无芯多层印刷配线板的密着性及电路平滑性之支撑基板等。 采用一种具电路形成层之支撑基板，其包括铜箔层/剥离层/载体层/树脂层的层构成，其特征在于：该载体层的该树脂层侧之表面凹凸的最大高低差(PV)为3μm~12μm，前述树脂层的厚度为1.5μm~15μm且使用前述铜箔层作为电路形成层。
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公开(公告)号：TWI432610B
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW100142787
申请日：2011-11-22
发明人： 小畠真一 , OBATA, SHINICHI , 平岡慎哉 , HIRAOKA, SHINYA , 細越文彰 , HOSOKOSHI, FUMIAKI , 立岡步 , TATEOKA, AYUMU , 松嶋英明 , MATSUSHIMA, HIDEAKI , 三宅行一 , MIYAKE, KOICHI , 朝長咲子 , TOMONAGA, SAKIKO , 前田知志 , MAEDA, TOMOYUKI
CPC分类号： B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
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7.发明专利黑色化表面處理銅箔、黑色化表面處理銅箔的製造方法、使用黑色化表面處理銅箔得到的銅包覆積層板及可撓式印刷電路板 有权黑色化表面处理铜箔、黑色化表面处理铜箔的制造方法、使用黑色化表面处理铜箔得到的铜包覆积层板及可挠式印刷电路板
公开(公告)号：TWI690625B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW103106970
申请日：2014-03-03
发明人： 溝口美智 , MIZOGUCHI, MISATO , 小畠真一 , OBATA, SHINICHI , 立岡步 , TATEOKA, AYUMU , 平岡慎哉 , HIRAOKA, SHINYA , 橋口隆司 , HASHIGUCHI, TAKASHI
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公开(公告)号：TWI515342B
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW103129858
申请日：2014-08-29
发明人： 小畠真一 , OBATA, SHINICHI , 平岡慎哉 , HIRAOKA, SHINYA
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2457/08 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D9/08 , H05K1/0242 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0726
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公开(公告)号：TW201512468A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103129858
申请日：2014-08-29
发明人： 小畠真一 , OBATA, SHINICHI , 平岡慎哉 , HIRAOKA, SHINYA
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2457/08 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D9/08 , H05K1/0242 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0726
摘要： 本發明之目的係提供構成印刷配線板之表面處理銅箔與絕緣樹脂基材之密著性之偏差極少之表面處理銅箔。為達成該目的，而採用一種表面處理銅箔，其係對電解銅箔之電極面側施以粗化處理之表面處理銅箔，其特徵係具備滿足下述數1所示要件之粗化處理表面。本發明又提供一種貼銅積層板，其特徵係使用該表面處理銅箔而得者，以及提供一種印刷配線板，其特徵係使用該貼銅積層板而得者。 [數1]表面粗糙度(Rz)：2.5μm~4.0μm[Rmax-Ra]：3.5μm以下。
简体摘要： 本发明之目的系提供构成印刷配线板之表面处理铜箔与绝缘树脂基材之密着性之偏差极少之表面处理铜箔。为达成该目的，而采用一种表面处理铜箔，其系对电解铜箔之电极面侧施以粗化处理之表面处理铜箔，其特征系具备满足下述数1所示要件之粗化处理表面。本发明又提供一种贴铜积层板，其特征系使用该表面处理铜箔而得者，以及提供一种印刷配线板，其特征系使用该贴铜积层板而得者。 [数1]表面粗糙度(Rz)：2.5μm~4.0μm[Rmax-Ra]：3.5μm以下。
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10.发明专利黑色化表面處理銅箔、黑色化表面處理銅箔的製造方法、使用黑色化表面處理銅箔得到的銅包覆積層板及可撓式印刷電路板 审中-公开黑色化表面处理铜箔、黑色化表面处理铜箔的制造方法、使用黑色化表面处理铜箔得到的铜包覆积层板及可挠式印刷电路板
公开(公告)号：TW201447051A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103106970
申请日：2014-03-03
发明人： 溝口美智 , MIZOGUCHI, MISATO , 小畠真一 , OBATA, SHINICHI , 立岡步 , TATEOKA, AYUMU , 平岡慎哉 , HIRAOKA, SHINYA , 橋口隆司 , HASHIGUCHI, TAKASHI
CPC分类号： C25D5/028 , C25D3/38 , C25D5/16 , C25D7/0614 , C25D7/0692 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355
摘要： 本發明目的在於提供：包括有能提升端子連接加工之CCD檢視性及可撓式印刷電路板之AOI檢測精度的黑色化表面，且包括有能適用於可撓式印刷電路板製造的適度粗糙度，且包括有良好蝕刻特性的印刷電路板用銅箔。為達成此項目的，本發明係採用下述可撓式印刷電路板製造用之黑色化表面處理銅箔等，該等可撓式印刷電路板製造用之黑色化表面處理銅箔係包括有粗化處理面的表面處理銅箔，其特徵在於：該粗化處理面係波浪的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下，且包括有L*a*b*色度系統的明度L*在30以下之色調的黑色粗化面。
简体摘要： 本发明目的在于提供：包括有能提升端子连接加工之CCD视图性及可挠式印刷电路板之AOI检测精度的黑色化表面，且包括有能适用于可挠式印刷电路板制造的适度粗糙度，且包括有良好蚀刻特性的印刷电路板用铜箔。为达成此项目的，本发明系采用下述可挠式印刷电路板制造用之黑色化表面处理铜箔等，该等可挠式印刷电路板制造用之黑色化表面处理铜箔系包括有粗化处理面的表面处理铜箔，其特征在于：该粗化处理面系波浪的最大高低差(Wmax)在1.2μm以下，且包括有L*a*b*色度系统的明度L*在30以下之色调的黑色粗化面。
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