-
公开(公告)号：TWI560047B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW100142784
申请日：2011-11-22
Applicant: 三井金屬礦業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Inventor： 小畠真一 , OBATA, SHINICHI , 平岡慎哉 , HIRAOKA, SHINYA , 細越文彰 , HOSOKOSHI, FUMIAKI , 立岡步 , TATEOKA, AYUMU , 松嶋英明 , MATSUSHIMA, HIDEAKI , 三宅行一 , MIYAKE, KOICHI , 朝長咲子 , TOMONAGA, SAKIKO , 前田知志 , MAEDA, TOMOYUKI
CPC classification number: B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
-
公开(公告)号：TW201547345A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104130309
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金屬礦業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Inventor： 立岡步 , TATEOKA, AYUMU , 小畠真一 , OBATA, SHINICHI , 清水俊行 , SHIMIZU, TOSHIYUKI
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682
Abstract: 本發明之目的係提供即使使用具備耐熱金屬層之附載體箔之銅箔，以無芯增層(Coreless Build-up)法製造多層印刷配線板時，亦不需要進行該耐熱金屬層之去除的多層印刷配線板之製造方法。為達到該目的，係採用一種多層印刷配線板之製造方法，該方法係使用至少具備銅箔層(11)/剝離層(12)/耐熱金屬層(13)/載體箔(14)之4層的附載體箔之銅箔(10)，於該附載體箔之銅箔(10)之載體箔(14)表面上貼合絕緣層構成材(15)，而獲得支撐基板(16)，於該支撐基板(16)之附載體箔之銅箔(10)之銅箔層(11)表面上形成增層配線層(20)，作成附增層配線層之支撐基板(21)，將其於剝離層(12)予以分離，獲得多層積層板(1)，進而，對該多層積層板(1)施以必要加工，獲得多層印刷配線板。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的系提供即使使用具备耐热金属层之附载体箔之铜箔，以无芯增层(Coreless Build-up)法制造多层印刷配线板时，亦不需要进行该耐热金属层之去除的多层印刷配线板之制造方法。为达到该目的，系采用一种多层印刷配线板之制造方法，该方法系使用至少具备铜箔层(11)/剥离层(12)/耐热金属层(13)/载体箔(14)之4层的附载体箔之铜箔(10)，于该附载体箔之铜箔(10)之载体箔(14)表面上贴合绝缘层构成材(15)，而获得支撑基板(16)，于该支撑基板(16)之附载体箔之铜箔(10)之铜箔层(11)表面上形成增层配线层(20)，作成附增层配线层之支撑基板(21)，将其于剥离层(12)予以分离，获得多层积层板(1)，进而，对该多层积层板(1)施以必要加工，获得多层印刷配线板。
-
公开(公告)号：TWI511633B
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：TW101111073
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金屬礦業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Inventor： 立岡步 , TATEOKA, AYUMU , 小畠真一 , OBATA, SHINICHI , 清水俊行 , SHIMIZU, TOSHIYUKI
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682
-
公开(公告)号：TWI569705B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW104130309
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金屬礦業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Inventor： 立岡步 , TATEOKA, AYUMU , 小畠真一 , OBATA, SHINICHI , 清水俊行 , SHIMIZU, TOSHIYUKI
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682
-
公开(公告)号：TWI561138B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW104130308
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金屬礦業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Inventor： 立岡步 , TATEOKA, AYUMU , 小畠真一 , OBATA, SHINICHI , 清水俊行 , SHIMIZU, TOSHIYUKI
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：TW201547344A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104130308
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金屬礦業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Inventor： 立岡步 , TATEOKA, AYUMU , 小畠真一 , OBATA, SHINICHI , 清水俊行 , SHIMIZU, TOSHIYUKI
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682
Abstract: 本發明之目的係提供即使使用具備耐熱金屬層之附載體箔之銅箔，以無芯增層(Coreless Build-up)法製造多層印刷配線板時，亦不需要進行該耐熱金屬層之去除的多層印刷配線板之製造方法。為達到該目的，係採用一種多層印刷配線板之製造方法，該方法係使用至少具備銅箔層(11)/剝離層(12)/耐熱金屬層(13)/載體箔(14)之4層的附載體箔之銅箔(10)，於該附載體箔之銅箔(10)之載體箔(14)表面上貼合絕緣層構成材(15)，而獲得支撐基板(16)，於該支撐基板(16)之附載體箔之銅箔(10)之銅箔層(11)表面上形成增層配線層(20)，作成附增層配線層之支撐基板(21)，將其於剝離層(12)予以分離，獲得多層積層板(1)，進而，對該多層積層板(1)施以必要加工，獲得多層印刷配線板。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的系提供即使使用具备耐热金属层之附载体箔之铜箔，以无芯增层(Coreless Build-up)法制造多层印刷配线板时，亦不需要进行该耐热金属层之去除的多层印刷配线板之制造方法。为达到该目的，系采用一种多层印刷配线板之制造方法，该方法系使用至少具备铜箔层(11)/剥离层(12)/耐热金属层(13)/载体箔(14)之4层的附载体箔之铜箔(10)，于该附载体箔之铜箔(10)之载体箔(14)表面上贴合绝缘层构成材(15)，而获得支撑基板(16)，于该支撑基板(16)之附载体箔之铜箔(10)之铜箔层(11)表面上形成增层配线层(20)，作成附增层配线层之支撑基板(21)，将其于剥离层(12)予以分离，获得多层积层板(1)，进而，对该多层积层板(1)施以必要加工，获得多层印刷配线板。
-
公开(公告)号：TWI503060B
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW101111071
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金屬礦業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Inventor： 立岡步 , TATEOKA, AYUMU , 小畠真一 , OBATA, SHINICHI , 清水俊行 , SHIMIZU, TOSHIYUKI
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682 , Y10T29/49155
-
8.发明专利多層印刷配線板的製造方法及以該製造方法所得之多層印刷配線板 METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD OBTAINED BY THE MANUFACTURING METHOD 审中-公开多层印刷配线板的制造方法及以该制造方法所得之多层印刷配线板 METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD OBTAINED BY THE MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TW201242471A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW101111073
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金屬礦業股份有限公司
IPC: H05K
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682
Abstract: 本發明之目的係提供即使使用具備耐熱金屬層之附載體箔之銅箔,以無芯增層(Coreless Build-up)法製造多層印刷配線板時,亦不需要進行該耐熱金屬層之去除的多層印刷配線板之製造方法。為達到該目的,係採用一種多層印刷配線板之製造方法,該方法係使用至少具備銅箔層(11)/剝離層(12)/耐熱金屬層(13)/載體箔(14)之4層的附載體箔之銅箔(10),於該附載體箔之銅箔(10)之載體箔(14)表面上貼合絕緣層構成材(15),而獲得支撐基板(16),於該支撐基板(16)之附載體箔之銅箔(10)之銅箔層(11)表面上形成增層配線層(20),作成附增層配線層之支撐基板(21),將其於剝離層(12)予以分離,獲得多層積層板(1),進而,對該多層積層板(1)施以必要加工,獲得多層印刷配線板。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的系提供即使使用具备耐热金属层之附载体箔之铜箔,以无芯增层(Coreless Build-up)法制造多层印刷配线板时,亦不需要进行该耐热金属层之去除的多层印刷配线板之制造方法。为达到该目的,系采用一种多层印刷配线板之制造方法,该方法系使用至少具备铜箔层(11)/剥离层(12)/耐热金属层(13)/载体箔(14)之4层的附载体箔之铜箔(10),于该附载体箔之铜箔(10)之载体箔(14)表面上贴合绝缘层构成材(15),而获得支撑基板(16),于该支撑基板(16)之附载体箔之铜箔(10)之铜箔层(11)表面上形成增层配线层(20),作成附增层配线层之支撑基板(21),将其于剥离层(12)予以分离,获得多层积层板(1),进而,对该多层积层板(1)施以必要加工,获得多层印刷配线板。
-
9.发明专利多層印刷配線板的製造方法及以該製造方法所得之多層印刷配線板 METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD OBTAINED BY THE MANUFACTURING METHOD 审中-公开多层印刷配线板的制造方法及以该制造方法所得之多层印刷配线板 METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD OBTAINED BY THE MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TW201247046A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW101111071
申请日：2012-03-29
Applicant: 三井金屬礦業股份有限公司
IPC: H05K
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/022 , H05K3/4658 , H05K3/4682 , Y10T29/49155
Abstract: 本發明之目的係提供即使使用具備耐熱金屬層之附載體箔之銅箔,以無芯增層(Coreless Build-up)法製造多層印刷配線板時,亦不需要進行該耐熱金屬層之去除的多層印刷配線板之製造方法。為達到該目的,係採用一種多層印刷配線板之製造方法,該方法係使用至少具備載體箔(11)/剝離層(12)/耐熱金屬層(13)/銅箔層(14)之4層的附載體箔之銅箔(10),於該附載體箔之銅箔(10)之銅箔層(14)表面上貼合絕緣層構成材(15),獲得支撐基板(16),於該支撐基板(16)之附載體箔之銅箔(10)之載體箔(11)表面上形成增層配線層(20),作成附增層配線層之支撐基板(21),將其於剝離層(12)予以分離,獲得多層積層板(1),進而,對該多層積層板(1)施以必要加工,獲得多層印刷配線板。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的系提供即使使用具备耐热金属层之附载体箔之铜箔,以无芯增层(Coreless Build-up)法制造多层印刷配线板时,亦不需要进行该耐热金属层之去除的多层印刷配线板之制造方法。为达到该目的,系采用一种多层印刷配线板之制造方法,该方法系使用至少具备载体箔(11)/剥离层(12)/耐热金属层(13)/铜箔层(14)之4层的附载体箔之铜箔(10),于该附载体箔之铜箔(10)之铜箔层(14)表面上贴合绝缘层构成材(15),获得支撑基板(16),于该支撑基板(16)之附载体箔之铜箔(10)之载体箔(11)表面上形成增层配线层(20),作成附增层配线层之支撑基板(21),将其于剥离层(12)予以分离,获得多层积层板(1),进而,对该多层积层板(1)施以必要加工,获得多层印刷配线板。
-
公开(公告)号：TW201228818A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100142784
申请日：2011-11-22
Applicant: 三井金屬礦業股份有限公司
CPC classification number: B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
Abstract: 本發明之目的係提供一種可抑制在350℃~400℃左右之溫度加熱處理後之拉伸強度降低的耐軟化特性優異之銅箔。為達成該目的，而採用表面處理銅箔等，該表面處理銅箔係於銅箔兩面上具備防銹處理層之表面處理銅箔，其特徵為該防銹處理層係以鋅構成，且係任一面之鋅量均為20mg/m 2 ~1000mg/m 2 之鋅層，該銅箔含有選自碳、硫、氯、氮等之1種或2種以上之微量成分，該等成分之總含量為100ppm以上。
Abstract in simplified Chinese: 本发明之目的系提供一种可抑制在350℃~400℃左右之温度加热处理后之拉伸强度降低的耐软化特性优异之铜箔。为达成该目的，而采用表面处理铜箔等，该表面处理铜箔系于铜箔两面上具备防锈处理层之表面处理铜箔，其特征为该防锈处理层系以锌构成，且系任一面之锌量均为20mg/m 2 ~1000mg/m 2 之锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮等之1种或2种以上之微量成分，该等成分之总含量为100ppm以上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
35
records
(took 0.018 seconds)
