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    晶片封裝結構及堆疊式晶片封裝結構
    4.
    发明专利
    晶片封裝結構及堆疊式晶片封裝結構 审中-公开
    芯片封装结构及堆栈式芯片封装结构

    公开(公告)号：TW201637154A

    公开(公告)日：2016-10-16

    申请号：TW104110896

    申请日：2015-04-02

    申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. ,  百慕達南茂科技股份有限公司 ,  CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) LTD.

    发明人： 吳政庭 ,  WU, CHENG TING

    IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/28

    CPC分类号： H01L2224/16245 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012

    摘要： 一種晶片封裝結構，其包括晶片以及導線架。晶片具有主動表面、連接主動表面的側表面、位於主動表面上的多個導電柱以及位於主動表面上的彈性體。彈性體較導電柱靠近側表面。導線架具有多個外引腳及多個水平向延伸之內引腳。外引腳與內引腳分別具有內表面。外引腳的內表面與內引腳的內表面形成晶片容置空間。晶片設置於晶片容置空間內，其中各個導電柱電性連接至對應的內引腳，且彈性體抵接於各個內引腳上。另提出一種堆疊式晶片封裝結構。

    简体摘要： 一种芯片封装结构，其包括芯片以及导线架。芯片具有主动表面、连接主动表面的侧表面、位于主动表面上的多个导电柱以及位于主动表面上的弹性体。弹性体较导电柱靠近侧表面。导线架具有多个外引脚及多个水平向延伸之内引脚。外引脚与内引脚分别具有内表面。外引脚的内表面与内引脚的内表面形成芯片容置空间。芯片设置于芯片容置空间内，其中各个导电柱电性连接至对应的内引脚，且弹性体抵接于各个内引脚上。另提出一种堆栈式芯片封装结构。

    晶片封裝結構及其製作方法
    5.
    发明专利
    晶片封裝結構及其製作方法 审中-公开
    芯片封装结构及其制作方法

    公开(公告)号：TW201628136A

    公开(公告)日：2016-08-01

    申请号：TW104101491

    申请日：2015-01-16

    申请人： 南茂科技股份有限公司 ,  CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. ,  百慕達南茂科技股份有限公司 ,  CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) LTD.

    发明人： 張孟智 ,  CHANG, MENG CHIH

    IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/60

    CPC分类号： H01L2224/16245

    摘要： 一種晶片封裝結構，其包括晶片、導線架以及封裝膠體。晶片具有主動表面、多個第一導電柱及多個第二導電柱。導線架具有多個內引腳。晶片設置於導線架上，其中各個第一導電柱接合於對應的內引腳，且各個第二導電柱位於這些內引腳之間。各個第一導電柱的端部及各個第二導電柱的端部分別設置有導電材料。封裝膠體包覆晶片、這些第一導電柱、這些第二導電柱以及這些內引腳，其中封裝膠體具有多個開孔，以暴露出位於各個第二導電柱的端部的導電材料。另提出一種前述晶片封裝結構的製作方法。

    简体摘要： 一种芯片封装结构，其包括芯片、导线架以及封装胶体。芯片具有主动表面、多个第一导电柱及多个第二导电柱。导线架具有多个内引脚。芯片设置于导线架上，其中各个第一导电柱接合于对应的内引脚，且各个第二导电柱位于这些内引脚之间。各个第一导电柱的端部及各个第二导电柱的端部分别设置有导电材料。封装胶体包覆芯片、这些第一导电柱、这些第二导电柱以及这些内引脚，其中封装胶体具有多个开孔，以暴露出位于各个第二导电柱的端部的导电材料。另提出一种前述芯片封装结构的制作方法。

    晶片承載器及其晶片封裝結構 CHIP CARRIER AND CHIP PACKAGE STRUCTURE USING THE SAME
    9.
    发明专利
    晶片承載器及其晶片封裝結構 CHIP CARRIER AND CHIP PACKAGE STRUCTURE USING THE SAME 审中-公开
    芯片承载器及其芯片封装结构 CHIP CARRIER AND CHIP PACKAGE STRUCTURE USING THE SAME

    公开(公告)号：TW200939408A

    公开(公告)日：2009-09-16

    申请号：TW097107616

    申请日：2008-03-05

    申请人： 南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. ,  百慕達南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) LTD.

    发明人： 李明勳 LI, MING HSUN ,  呂育祐 LU, YU YU

    IPC分类号： H01L

    摘要： 本發明揭露一種晶片承載器及晶片封裝結構。晶片承載器包含可撓性基材層、第一引腳、第二引腳、第一以及第二測試墊。可撓性基材層包含功能區、晶片接合區、第一以及第二測試墊區。第一測試墊區設置於功能區之二相對側邊,且第一測試墊相鄰排列於第一測試墊區內。第一引腳由晶片接合區內延伸至第一測試墊區內分別連接第一測試墊。第二測試墊區設置於第一測試墊區外側,較第一測試墊區遠離功能區,且第二測試墊相鄰排列於第二測試墊區內。此外,第二引腳由晶片接合區內延伸經過第一測試墊區至第二測試墊區內分別連接第二測試墊。

    简体摘要： 本发明揭露一种芯片承载器及芯片封装结构。芯片承载器包含可挠性基材层、第一引脚、第二引脚、第一以及第二测试垫。可挠性基材层包含功能区、芯片接合区、第一以及第二测试垫区。第一测试垫区设置于功能区之二相对侧边,且第一测试垫相邻排列于第一测试垫区内。第一引脚由芯片接合区内延伸至第一测试垫区内分别连接第一测试垫。第二测试垫区设置于第一测试垫区外侧,较第一测试垫区远离功能区,且第二测试垫相邻排列于第二测试垫区内。此外,第二引脚由芯片接合区内延伸经过第一测试垫区至第二测试垫区内分别连接第二测试垫。

    具有凸塊之晶圓結構及形成方法 WAFER WITH BUMP STRUCTURE AND THE FORMING METHOD THEREOF
    10.
    发明专利
    具有凸塊之晶圓結構及形成方法 WAFER WITH BUMP STRUCTURE AND THE FORMING METHOD THEREOF 审中-公开
    具有凸块之晶圆结构及形成方法 WAFER WITH BUMP STRUCTURE AND THE FORMING METHOD THEREOF

    公开(公告)号：TW200933853A

    公开(公告)日：2009-08-01

    申请号：TW097102605

    申请日：2008-01-24

    申请人： 南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. ,  百慕達南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) LTD.

    发明人： 黃成棠 HUANG, CHENG TANG

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01L2224/11

    摘要： 一種具有凸塊之晶圓結構,包含:一晶圓,其上配置有複數個晶粒及每一顆晶粒上具有複數個焊墊;複數個高分子凸塊,係配置在每一顆晶粒之焊墊上並曝露出部份的焊墊;一UBM層,形成在每一高分子凸塊上及覆蓋住曝露出部份的該焊墊;及一導電層,包覆在UBM層的表面上,且藉由UBM層與複數個焊墊形成電性連接。

    简体摘要： 一种具有凸块之晶圆结构,包含:一晶圆,其上配置有复数个晶粒及每一颗晶粒上具有复数个焊垫;复数个高分子凸块,系配置在每一颗晶粒之焊垫上并曝露出部份的焊垫;一UBM层,形成在每一高分子凸块上及覆盖住曝露出部份的该焊垫;及一导电层,包覆在UBM层的表面上,且借由UBM层与复数个焊垫形成电性连接。