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    同軸連接器裝置
    3.
    发明专利
    同軸連接器裝置 审中-公开
    同轴连接器设备

    公开(公告)号：TW201330420A

    公开(公告)日：2013-07-16

    申请号：TW101132309

    申请日：2012-09-05

    申请人： 第一精工股份有限公司 ,  DAI-ICHI SEIKO CO., LTD.

    发明人： 高野智人 ,  TAKANO, TOMOHITO ,  船橋彰男 ,  FUNAHASHI, AKIO

    IPC分类号： H01R24/40

    CPC分类号： H01R12/718 ,  H01R12/585 ,  H01R13/052 ,  H01R24/50 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/1059 ,  Y02P70/611

    摘要： 安裝在同軸纜線之同軸連接器裝置，可謀求與對象連接器裝置嵌合時從基板突出之尺寸之降低，且可適當且正確地進行接觸構件與基板之訊號端子部之接觸連接。具備具有連接於同軸纜線之中心導體12之中心導體連接部60與彈性接觸卡合部61之接觸構件20與接地接觸構件21，在接地接觸構件21之環狀嵌合部26嵌合連接於對象連接器裝置30之環狀接地接觸件部39時，彈性接觸卡合部61貫通環狀接地接觸件部39之內側而延伸，以將訊號端子部34往和環狀嵌合部26與環狀接地接觸件部39之嵌合方向正交之方向按壓之狀態，接觸卡合連接於配置在形成在電路基板31之透孔33之內壁面之該訊號端子部34。

    简体摘要： 安装在同轴缆线之同轴连接器设备，可谋求与对象连接器设备嵌合时从基板突出之尺寸之降低，且可适当且正确地进行接触构件与基板之信号端子部之接触连接。具备具有连接于同轴缆线之中心导体12之中心导体连接部60与弹性接触卡合部61之接触构件20与接地接触构件21，在接地接触构件21之环状嵌合部26嵌合连接于对象连接器设备30之环状接地接触件部39时，弹性接触卡合部61贯通环状接地接触件部39之内侧而延伸，以将信号端子部34往和环状嵌合部26与环状接地接触件部39之嵌合方向正交之方向按压之状态，接触卡合连接于配置在形成在电路基板31之透孔33之内壁面之该信号端子部34。

    轉載裝置 TRANSFER CARRIER
    6.
    发明专利
    轉載裝置 TRANSFER CARRIER 失效
    转载设备 TRANSFER CARRIER

    公开(公告)号：TWI366301B

    公开(公告)日：2012-06-11

    申请号：TW097130408

    申请日：2008-08-08

    申请人： 姜正廉

    发明人： 姜正廉

    IPC分类号： H01R

    CPC分类号： H05K3/325 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/42 ,  H05K7/1069 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734

    摘要： 本發明之轉載裝置包含：一轉載基板；一連接孔陣列，該連接孔陣列包括復數個貫穿該轉載基板之連接孔，其中在每一該些連接孔之內側管壁上具一導體層；復數個彈簧，分別位於該些連接孔中；以及復數個錫球，形成在該些連接孔之開口處，且與該些連接孔中之該些彈簧電性連接。

    简体摘要： 本发明之转载设备包含：一转载基板；一连接孔数组，该连接孔数组包括复数个贯穿该转载基板之连接孔，其中在每一该些连接孔之内侧管壁上具一导体层；复数个弹簧，分别位于该些连接孔中；以及复数个锡球，形成在该些连接孔之开口处，且与该些连接孔中之该些弹簧电性连接。

    字元型顯示模組 CHARACTER TYPE DISPLAY MODULE
    7.
    发明专利
    字元型顯示模組 CHARACTER TYPE DISPLAY MODULE 有权
    字符型显示模块 CHARACTER TYPE DISPLAY MODULE

    公开(公告)号：TWI360793B

    公开(公告)日：2012-03-21

    申请号：TW098106005

    申请日：2009-02-25

    申请人： 華凌光電股份有限公司

    发明人： 廖育斌 ,  劉穎儒

    IPC分类号： G09F

    CPC分类号： G09F9/33 ,  H01L27/3276 ,  H01L27/3288 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5281 ,  H01L2251/558 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2018

    摘要： 本發明係一種字元型顯示模組，包含一字元型有機電激發光二極體面板、一與該字元型有機電激發光二極體面板電性連接的印刷電路板、一設於該印刷電路板的驅動控制器，且與該字元型有機電激發光二極體面板電性連接進行驅動控制及一將該字元型有機電激發光二極體面板定位於該印刷電路板上的框架，藉此提供更輕、更薄、高品質、省成本及省能源的字元型顯示模組。

    简体摘要： 本发明系一种字符型显示模块，包含一字符型有机电激发光二极管皮肤、一与该字符型有机电激发光二极管皮肤电性连接的印刷电路板、一设于该印刷电路板的驱动控制器，且与该字符型有机电激发光二极管皮肤电性连接进行驱动控制及一将该字符型有机电激发光二极管皮肤定位于该印刷电路板上的框架，借此提供更轻、更薄、高品质、省成本及省能源的字符型显示模块。

    具有利用軸向力以接合導通孔之接點的電氣組件 ELECTRICAL COMPONENTS HAVING CONTACTS CONFIGURED TO ENGAGE THRU-HOLES USING AXIAL FORCES
    8.
    发明专利
    具有利用軸向力以接合導通孔之接點的電氣組件 ELECTRICAL COMPONENTS HAVING CONTACTS CONFIGURED TO ENGAGE THRU-HOLES USING AXIAL FORCES 审中-公开
    具有利用轴向力以接合导通孔之接点的电气组件 ELECTRICAL COMPONENTS HAVING CONTACTS CONFIGURED TO ENGAGE THRU-HOLES USING AXIAL FORCES

    公开(公告)号：TW201208201A

    公开(公告)日：2012-02-16

    申请号：TW100110926

    申请日：2011-03-30

    申请人： 太谷電子公司

    发明人： 莎弗 艾力克斯 麥可 ,  佛列德瑞克 羅伯特 ,  摩根 查德 威廉

    IPC分类号： H01R

    CPC分类号： H01R12/58 ,  H05K3/308 ,  H05K3/325 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/1059

    摘要： 一種電氣組件(102)係配置以固定於具有一導通孔(112)之一電路板(106)上;該導通孔具有一傳導材料(120)之鍍製部分(125),其包含一向外接觸墊(132)。該電氣組件包含一殼體(103),其具有配置以固定至該電路板之一固定表面(109),以及耦接至該殼體且突出離開該固定表面之一接點(200)。該接點係配置以接合該電路板的該導通孔。該接點包含一加長本體(202),其沿著一接點軸(208)延伸至一前端(204),該本體係配置以插入該導通孔之該鍍製部分的一通道(258)中,以及一接合突出部(220)係延伸離開該本體且配置以偏抵該接觸墊,以維持該接點與該電路板間之一電氣連接。

    简体摘要： 一种电气组件(102)系配置以固定于具有一导通孔(112)之一电路板(106)上;该导通孔具有一传导材料(120)之镀制部分(125),其包含一向外置触垫(132)。该电气组件包含一壳体(103),其具有配置以固定至该电路板之一固定表面(109),以及耦接至该壳体且突出离开该固定表面之一接点(200)。该接点系配置以接合该电路板的该导通孔。该接点包含一加长本体(202),其沿着一接点轴(208)延伸至一前端(204),该本体系配置以插入该导通孔之该镀制部分的一信道(258)中,以及一接合突出部(220)系延伸离开该本体且配置以偏抵该接触垫,以维持该接点与该电路板间之一电气连接。

    電路板及其製造方法 CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE METHOD THEREOF
    9.
    发明专利
    電路板及其製造方法 CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE METHOD THEREOF 有权
    电路板及其制造方法 CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE METHOD THEREOF

    公开(公告)号：TWI341706B

    公开(公告)日：2011-05-01

    申请号：TW096127739

    申请日：2007-07-30

    申请人： 技嘉科技股份有限公司

    发明人： 高永順 ,  鐘惠玲 ,  盧幼強 ,  江忠偉

    IPC分类号： H05K

    CPC分类号： H05K1/116 ,  H05K1/0215 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/043 ,  Y10T29/49124

    摘要： 一種電路板，包括一基板、一第一導電層、至少一通孔、一保護層、複數個扇形導電接點以及一鎖固元件。第一導電層形成於該基板之上。通孔開設於該基板以及該第一導電層之上。保護層形成於該第一導電層之上，其中，該保護層包括複數個鏤空部，該等鏤空部環繞該通孔，該第一導電層於該等鏤空部中裸露。扇形導電接點填設於該等鏤空部之中，其中，該等扇形導電接點突出於該保護層的表面。鎖固元件鎖固於該通孔之中，其中，該鎖固元件接觸該等扇形導電接點。

    简体摘要： 一种电路板，包括一基板、一第一导电层、至少一通孔、一保护层、复数个扇形导电接点以及一锁固组件。第一导电层形成于该基板之上。通孔开设于该基板以及该第一导电层之上。保护层形成于该第一导电层之上，其中，该保护层包括复数个镂空部，该等镂空部环绕该通孔，该第一导电层于该等镂空部中裸露。扇形导电接点填设于该等镂空部之中，其中，该等扇形导电接点突出于该保护层的表面。锁固组件锁固于该通孔之中，其中，该锁固组件接触该等扇形导电接点。

    組裝治具 ASSEMBLY FIXTURE
    10.
    实用新型
    組裝治具 ASSEMBLY FIXTURE 失效
    组装治具 ASSEMBLY FIXTURE

    公开(公告)号：TWM399574U

    公开(公告)日：2011-03-01

    申请号：TW099219949

    申请日：2010-10-15

    申请人： 亞旭電腦股份有限公司

    发明人： 余忠元 ,  謝青峰

    IPC分类号： H05K

    CPC分类号： H05K3/325 ,  H05K13/0069 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53265

    摘要： 一種組裝治具，係用於輔助組裝零組件至印刷電路板。其中，該組裝治具係包含座台、升降單元與承載體。該座台係具有容置區域與複數定位柱；該升降單元係設置於該座台上；以及，該承載體結合於該升降單元上並對應位於該容置區域上，該承載體係用以承載該印刷電路板並具有複數貫穿孔對應該等定位柱，根據該升降單元下降能使該等定位柱凸伸出對應之該等貫穿孔以及該印刷電路板，以供該零組件定位。故本創作係可有效地解決因該零組件遮蔽該印刷電路板所造成無法有效地進行定位的問題，使其達成便利、快速、安全與精準的組裝。

    简体摘要： 一种组装治具，系用于辅助组装零组件至印刷电路板。其中，该组装治具系包含座台、升降单元与承载体。该座台系具有容置区域与复数定位柱；该升降单元系设置于该座台上；以及，该承载体结合于该升降单元上并对应位于该容置区域上，该承载体系用以承载该印刷电路板并具有复数贯穿孔对应该等定位柱，根据该升降单元下降能使该等定位柱凸伸出对应之该等贯穿孔以及该印刷电路板，以供该零组件定位。故本创作系可有效地解决因该零组件屏蔽该印刷电路板所造成无法有效地进行定位的问题，使其达成便利、快速、安全与精准的组装。