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    電子電路封裝
    1.
    发明专利
    電子電路封裝 审中-公开
    电子电路封装

    公开(公告)号：TW201739016A

    公开(公告)日：2017-11-01

    申请号：TW106109948

    申请日：2017-03-24

    申请人： TDK股份有限公司 ,  TDK CORPORATION

    发明人： 川畑賢一 ,  KAWABATA, KENICHI

    IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/58 ,  H05K9/00

    CPC分类号： H05K1/182 ,  H01F1/0306 ,  H01F1/26 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K9/003 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00012

    摘要： 本說明書中揭示之電子電路封裝係具備：基板，其具有電源圖案；電子零件，其搭載於上述基板之表面；磁性塑模樹脂，其以將上述電子零件埋入之方式覆蓋上述基板之上述表面，且由包含熱硬化性樹脂材料及磁性填料之複合磁性材料所構成；及金屬膜，其連接於上述電源圖案，並且覆蓋上述磁性塑模樹脂之至少上表面。上述磁性塑模樹脂之體積電阻值為1010Ω以上，上述磁性塑模樹脂之上述上表面與上述金屬膜之界面之電阻值為106Ω以上。

    简体摘要： 本说明书中揭示之电子电路封装系具备：基板，其具有电源图案；电子零件，其搭载于上述基板之表面；磁性塑模树脂，其以将上述电子零件埋入之方式覆盖上述基板之上述表面，且由包含热硬化性树脂材料及磁性填料之复合磁性材料所构成；及金属膜，其连接于上述电源图案，并且覆盖上述磁性塑模树脂之至少上表面。上述磁性塑模树脂之体积电阻值为1010Ω以上，上述磁性塑模树脂之上述上表面与上述金属膜之界面之电阻值为106Ω以上。

    電子裝置與汽車的充電裝置
    5.
    发明专利
    電子裝置與汽車的充電裝置 审中-公开
    电子设备与汽车的充电设备

    公开(公告)号：TW201521543A

    公开(公告)日：2015-06-01

    申请号：TW103139701

    申请日：2014-11-17

    申请人： 台達電子企業管理(上海)有限公司 ,  DELTA ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD.

    发明人： 尤培艾 ,  YOU, PEIAI ,  陸興先 ,  LU, XINGXIAN ,  劉鋼 ,  LIU, GANG ,  章進法 ,  ZHANG, JINFA

    IPC分类号： H05K7/02 ,  B60K1/04

    CPC分类号： H05K7/209 ,  H02J7/0042 ,  H05K1/182 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20909 ,  H05K7/20927

    摘要： 一種汽車的充電裝置，包含散熱基座、輸入板組件、輸出板組件以及主功率板組件。輸入板組件用以連接輸入端並接收輸入訊號。輸出板組件用以連接輸出端並輸出輸出訊號。主功率板組件位於散熱基座，並電性耦接輸入板組件與輸出板組件，用以將輸入訊號轉換成輸出訊號。主功率板組件包含主功率板以及至少一第一電子元件。第一電子元件位於主功率板上，使得主功率板組件具有隆起部，以及相對於隆起部的凹陷部，其中輸入板組件與輸出板組件至少一者至少部份位於凹陷部中。

    简体摘要： 一种汽车的充电设备，包含散热基座、输入板组件、输出板组件以及主功率板组件。输入板组件用以连接输入端并接收输入信号。输出板组件用以连接输出端并输出输出信号。主功率板组件位于散热基座，并电性耦接输入板组件与输出板组件，用以将输入信号转换成输出信号。主功率板组件包含主功率板以及至少一第一电子组件。第一电子组件位于主功率板上，使得主功率板组件具有隆起部，以及相对于隆起部的凹陷部，其中输入板组件与输出板组件至少一者至少部份位于凹陷部中。

    陶瓷電子零件及其製造方法
    8.
    发明专利
    陶瓷電子零件及其製造方法 审中-公开
    陶瓷电子零件及其制造方法

    公开(公告)号：TW201428793A

    公开(公告)日：2014-07-16

    申请号：TW103112652

    申请日：2011-04-01

    申请人： 村田製作所股份有限公司 ,  MURATA MANUFACTURING CO., LTD.

    发明人： 西坂康弘 ,  NISHISAKA, YASUHIRO ,  真田幸雄 ,  SANADA, YUKIO ,  佐藤浩司 ,  SATO, KOJI ,  松本誠一 ,  MATSUMOTO, SEIICHI

    IPC分类号： H01G4/30 ,  H01L41/083 ,  H01C7/00 ,  H01F17/00

    CPC分类号： H05K1/182 ,  H01C7/008 ,  H01F27/28 ,  H01F27/2804 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L41/083 ,  H01L41/1876

    摘要： 提供一種具備形成於陶瓷坯體上之基底電極層、及具有形成於基底電極層上之Cu鍍膜之外部電極且具有高可靠性之陶瓷電子零件。陶瓷電子零件1，具備陶瓷坯體10、及外部電極13、14。外部電極13、14形成於陶瓷坯體10上。外部電極13、14，具有基底電極層15、及第1Cu鍍膜16。基底電極層15形成於陶瓷坯體10上。第1Cu鍍膜16形成於基底電極層15上。基底電極層15，包含能擴散於Cu之金屬、及陶瓷結合材。在第1Cu鍍膜16之至少基底電極層15側之表層，擴散有能擴散於Cu之金屬。

    简体摘要： 提供一种具备形成于陶瓷坯体上之基底电极层、及具有形成于基底电极层上之Cu镀膜之外部电极且具有高可靠性之陶瓷电子零件。陶瓷电子零件1，具备陶瓷坯体10、及外部电极13、14。外部电极13、14形成于陶瓷坯体10上。外部电极13、14，具有基底电极层15、及第1Cu镀膜16。基底电极层15形成于陶瓷坯体10上。第1Cu镀膜16形成于基底电极层15上。基底电极层15，包含能扩散于Cu之金属、及陶瓷结合材。在第1Cu镀膜16之至少基底电极层15侧之表层，扩散有能扩散于Cu之金属。