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1.黏著層組成物,形成黏著層和固化產物圖案的方法,及製造光學組件、電路板、壓印模和裝置組件的方法 有权
简体标题: 黏着层组成物,形成黏着层和固化产物图案的方法,及制造光学组件、电路板、压印模和设备组件的方法公开(公告)号:TWI576403B
公开(公告)日:2017-04-01
申请号:TW104141150
申请日:2015-12-08
申请人: 佳能股份有限公司 , CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人: 大谷智教 , OTANI, TOMONORI , 伊藤俊樹 , ITO, TOSHIKI , 本間猛 , HONMA, TAKESHI
IPC分类号: C09J133/06 , C09J11/06 , C09J7/02 , G03F7/11 , H01L21/027
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2.圖案化方法,製造處理基板的方法,製造光學組件的方法,製造電路板的方法,及製造電子組件的方法 有权
简体标题: 图案化方法,制造处理基板的方法,制造光学组件的方法,制造电路板的方法,及制造电子组件的方法公开(公告)号:TWI606488B
公开(公告)日:2017-11-21
申请号:TW105104624
申请日:2016-02-17
申请人: 佳能股份有限公司 , CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人: 伊藤俊樹 , ITO, TOSHIKI , 本間猛 , HONMA, TAKESHI , 米澤詩織 , YONEZAWA, SHIORI , 大谷智教 , OTANI, TOMONORI , 坂本和美 , SAKAMOTO, KAZUMI
IPC分类号: H01L21/027 , B29C59/02
CPC分类号: H01L21/31144 , G03F7/0002 , G03F7/027 , H01L21/0273 , H01L21/0337 , H01L21/31116
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3.形成黏著層的組成物,製造固化產物圖案的方法,製造光學組件的方法,製造電路板的方法,製造銘印模的方法,以及裝置組件 有权
简体标题: 形成黏着层的组成物,制造固化产物图案的方法,制造光学组件的方法,制造电路板的方法,制造铭印模的方法,以及设备组件公开(公告)号:TWI593769B
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:TW104144259
申请日:2015-12-29
申请人: 佳能股份有限公司 , CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人: 本間猛 , HONMA, TAKESHI , 伊藤俊樹 , ITO, TOSHIKI , 大谷智教 , OTANI, TOMONORI
IPC分类号: C09J181/02 , C09J11/06 , G03F7/11 , B29C59/02 , B29C59/16 , H01L21/027 , G02B1/10 , H01L21/312 , H01L21/308
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4.
公开(公告)号:TWI567150B
公开(公告)日:2017-01-21
申请号:TW104121497
申请日:2015-07-02
申请人: 佳能股份有限公司 , CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人: 本間猛 , HONMA, TAKESHI , 伊藤俊樹 , ITO, TOSHIKI , 大谷智教 , OTANI, TOMONORI , 坂本和美 , SAKAMOTO, KAZUMI
IPC分类号: C09J201/02 , B32B7/12 , H01L21/027
CPC分类号: G03F7/0002 , B29C35/0805 , B29C2035/0827 , B29K2033/08 , B29K2105/0002 , B32B3/00 , B32B3/02 , B32B3/06 , B32B3/30 , B32B7/00 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/24 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B2255/26 , B32B2307/40 , B32B2307/4023 , B32B2307/75 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2551/00 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J5/06 , G02B1/04 , G03F7/11 , H01L21/0271 , H01L21/266 , H01L21/308
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5.黏著層組成物,形成黏著層和固化產物圖案的方法,及製造光學組件、電路板、壓印模和裝置組件的方法 审中-公开
简体标题: 黏着层组成物,形成黏着层和固化产物图案的方法,及制造光学组件、电路板、压印模和设备组件的方法公开(公告)号:TW201623526A
公开(公告)日:2016-07-01
申请号:TW104141150
申请日:2015-12-08
申请人: 佳能股份有限公司 , CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人: 大谷智教 , OTANI, TOMONORI , 伊藤俊樹 , ITO, TOSHIKI , 本間猛 , HONMA, TAKESHI
IPC分类号: C09J133/06 , C09J11/06 , C09J7/02 , G03F7/11 , H01L21/027
摘要: 一種黏著層組成物,其含有分子中具有至少三個乙烯系不飽和基團之化合物(A);及分子中具有至少兩個硫醇基之化合物(B)。
简体摘要: 一种黏着层组成物,其含有分子中具有至少三个乙烯系不饱和基团之化合物(A);及分子中具有至少两个硫醇基之化合物(B)。
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公开(公告)号:TWI667117B
公开(公告)日:2019-08-01
申请号:TW107107614
申请日:2018-03-07
申请人: 日商佳能股份有限公司 , CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人: 大谷智教 , OTANI, TOMONORI , 伊藤俊樹 , ITO, TOSHIKI , 克斯迪諾夫 尼亞茲 , KHUSNATDINOV, NIYAZ
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7.圖型形成方法、加工基板之製造方法、光學元件之製造方法、電路基板之製造方法、電子元件之製造方法、轉印模具之製造方法 有权
简体标题: 图型形成方法、加工基板之制造方法、光学组件之制造方法、电路基板之制造方法、电子组件之制造方法、转印模具之制造方法公开(公告)号:TWI644181B
公开(公告)日:2018-12-11
申请号:TW106111219
申请日:2017-03-31
申请人: 日商佳能股份有限公司 , CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人: 伊藤俊樹 , ITO, TOSHIKI , 劉衛軍 , LIU, WEIJUN , 史塔維克 堤墨希 , STACHOWIAK, TIMOTHY BRIAN , 克斯迪諾夫 尼亞茲 , KHUSNATDINOV, NIYAZ , 大谷智教 , OTANI, TOMONORI , 田邉正幸 , TANABE, MASAYUKI
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8.圖型形成方法、加工基板之製造方法、光學元件之製造方法、電路基板之製造方法、電子元件之製造方法、轉印模具之製造方法 审中-公开
简体标题: 图型形成方法、加工基板之制造方法、光学组件之制造方法、电路基板之制造方法、电子组件之制造方法、转印模具之制造方法公开(公告)号:TW201802582A
公开(公告)日:2018-01-16
申请号:TW106111218
申请日:2017-03-31
申请人: 佳能股份有限公司 , CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人: 伊藤俊樹 , ITO, TOSHIKI , 大谷智教 , OTANI, TOMONORI , 千葉啓子 , CHIBA, KEIKO , 劉衛軍 , LIU, WEIJUN , 史塔維克 堤墨希 , STACHOWIAK, TIMOTHY BRIAN
IPC分类号: G03F7/00 , C09D135/02
CPC分类号: G03F7/0002 , C09D133/06 , C09D135/02
摘要: 本發明係將包含聚合性化合物之成分(a1)及溶劑之成分(d1)的硬化性組成物(A1)之層,層合於基板表面,於前述硬化性組成物之層上,離散地滴下至少包含聚合性化合物之成分(a2)的硬化性組成物(A2)之液滴,接著於模具與前述基板之間夾住(Sandwich)前述硬化性組成物(A1)及前述硬化性組成物(A2)的混合層,藉由將前述混合層照射光使其硬化,再藉由將前述模具從硬化後之前述混合層脫離,於前述基板上形成圖型。
简体摘要: 本发明系将包含聚合性化合物之成分(a1)及溶剂之成分(d1)的硬化性组成物(A1)之层,层合于基板表面,于前述硬化性组成物之层上,离散地滴下至少包含聚合性化合物之成分(a2)的硬化性组成物(A2)之液滴,接着于模具与前述基板之间夹住(Sandwich)前述硬化性组成物(A1)及前述硬化性组成物(A2)的混合层,借由将前述混合层照射光使其硬化,再借由将前述模具从硬化后之前述混合层脱离,于前述基板上形成图型。
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9.圖型形成方法、加工基板之製造方法、光學元件之製造方法、電路基板之製造方法、電子元件之製造方法、轉印模具之製造方法 审中-公开
简体标题: 图型形成方法、加工基板之制造方法、光学组件之制造方法、电路基板之制造方法、电子组件之制造方法、转印模具之制造方法公开(公告)号:TW201736984A
公开(公告)日:2017-10-16
申请号:TW106111219
申请日:2017-03-31
申请人: 佳能股份有限公司 , CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人: 伊藤俊樹 , ITO, TOSHIKI , 劉衛軍 , LIU, WEIJUN , 史塔維克 堤墨希 , STACHOWIAK, TIMOTHY BRIAN , 克斯迪諾夫 尼亞茲 , KHUSNATDINOV, NIYAZ , 大谷智教 , OTANI, TOMONORI , 田邉正幸 , TANABE, MASAYUKI
CPC分类号: G03F7/0002 , C09D133/06 , C09D135/02
摘要: 一種圖型形成方法,係將含有聚合性化合物的成分(a1)之硬化性組成物(A1)的層配置於基板表面,於前述硬化性組成物(A1)的層上,離散地滴加含有聚合性化合物的成分(a2)及光聚合起始劑的成分(b2)之硬化性組成物(A2)的液滴,於模具與前述基板之間夾入前述硬化性組成物(A1)及前述硬化性組成物(A2)之混合層,使前述混合層藉由照射光而硬化,自硬化後之前述混合層拉離前述模具,而於前述基板上形成圖型。
简体摘要: 一种图型形成方法,系将含有聚合性化合物的成分(a1)之硬化性组成物(A1)的层配置于基板表面,于前述硬化性组成物(A1)的层上,离散地滴加含有聚合性化合物的成分(a2)及光聚合起始剂的成分(b2)之硬化性组成物(A2)的液滴,于模具与前述基板之间夹入前述硬化性组成物(A1)及前述硬化性组成物(A2)之混合层,使前述混合层借由照射光而硬化,自硬化后之前述混合层拉离前述模具,而于前述基板上形成图型。
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10.圖型形成方法、加工基板之製造方法、光學元件之製造方法、電路基板之製造方法、電子元件之製造方法、轉印模具之製造方法 审中-公开
简体标题: 图型形成方法、加工基板之制造方法、光学组件之制造方法、电路基板之制造方法、电子组件之制造方法、转印模具之制造方法公开(公告)号:TW201736086A
公开(公告)日:2017-10-16
申请号:TW106111213
申请日:2017-03-31
申请人: 佳能股份有限公司 , CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人: 大谷智教 , OTANI, TOMONORI , 伊藤俊樹 , ITO, TOSHIKI
IPC分类号: B29C59/02 , B29C59/16 , B29C33/38 , B29C33/42 , B32B27/00 , B32B3/30 , G03F7/00 , H01L21/027 , B29L9/00 , B29L11/00
CPC分类号: C09D4/00 , C09D11/101 , C09D11/30 , G03F7/0002 , G03F7/162 , C08F220/18 , C08F222/10
摘要: 本發明係將包含聚合性化合物之成分(a1)及成分(e1)的硬化性組成物(A1)之層,形成於基板的表面,於前述硬化性組成物(A1)之層上,離散地滴下至少包含聚合性化合物之成分(a2)的硬化性組成物(A2)之液滴,於模具與前述基板之間夾住(Sandwich)前述硬化性組成物(A1)及前述硬化性組成物(A2)的混合層,藉由將前述混合層照射光使其硬化,再藉由將前述模具從硬化後之前述混合層脫離,於前述基板上形成圖型,去除溶劑之前述硬化性組成物(A1)的成分之組成物的表面張力亦較前述硬化性組成物(A2)的成分之組成物的表面張力更高。
简体摘要: 本发明系将包含聚合性化合物之成分(a1)及成分(e1)的硬化性组成物(A1)之层,形成于基板的表面,于前述硬化性组成物(A1)之层上,离散地滴下至少包含聚合性化合物之成分(a2)的硬化性组成物(A2)之液滴,于模具与前述基板之间夹住(Sandwich)前述硬化性组成物(A1)及前述硬化性组成物(A2)的混合层,借由将前述混合层照射光使其硬化,再借由将前述模具从硬化后之前述混合层脱离,于前述基板上形成图型,去除溶剂之前述硬化性组成物(A1)的成分之组成物的表面张力亦较前述硬化性组成物(A2)的成分之组成物的表面张力更高。
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