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公开(公告)号：TWI619180B
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：TW103125386
申请日：2014-07-24
发明人： 志賀豪士 , SHIGA, GOJI , 盛田浩介 , MORITA, KOSUKE , 飯野智繪 , IINO, CHIE , 石坂剛 , ISHIZAKA, TSUYOSHI
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L21/568 , B32B7/00 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B2305/72 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L24/19 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/73104 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/81191 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI517823B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW099119937
申请日：2010-06-18
申请人： 優你 嬌美股份有限公司 , UNI-CHARM CORPORATION
发明人： 須田朋和 , SUDA, TOMOKAZU , 長谷川聰 , HASEGAWA, SATOSHI
IPC分类号： A47L13/17
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3.发明专利
公开(公告)号：TW201602284A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104121497
申请日：2015-07-02
申请人： 佳能股份有限公司 , CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人： 本間猛 , HONMA, TAKESHI , 伊藤俊樹 , ITO, TOSHIKI , 大谷智教 , OTANI, TOMONORI , 坂本和美 , SAKAMOTO, KAZUMI
IPC分类号： C09J201/02 , B32B7/12 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/0002 , B29C35/0805 , B29C2035/0827 , B29K2033/08 , B29K2105/0002 , B32B3/00 , B32B3/02 , B32B3/06 , B32B3/30 , B32B7/00 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B27/16 , B32B27/18 , B32B27/24 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/308 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B2255/26 , B32B2307/40 , B32B2307/4023 , B32B2307/75 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2551/00 , C09J4/00 , C09J4/06 , C09J5/06 , G02B1/04 , G03F7/11 , H01L21/0271 , H01L21/266 , H01L21/308
摘要： 在奈米壓印法中，經光固化之產物經常與基材分離且因該經光固化之產物與該基材之間的黏附性不足而黏至模。此造成圖案分離之瑕疵。一種用於在基材與光可固化之組成物之間形成黏附層的黏附層組成物包括具有至少二個官能基之化合物(A)、及溶劑(B)。該等官能基包括至少一個能結合至該基材的官能基，其係選自由下列所組成之群組：羥基、羧基、硫醇基、胺基、環氧基、及(經封端之)異氰酸酯基；及至少一個氫給予基團，作為能結合至該光可固化之組成物的官能基。
简体摘要： 在奈米压印法中，经光固化之产物经常与基材分离且因该经光固化之产物与该基材之间的黏附性不足而黏至模。此造成图案分离之瑕疵。一种用于在基材与光可固化之组成物之间形成黏附层的黏附层组成物包括具有至少二个官能基之化合物(A)、及溶剂(B)。该等官能基包括至少一个能结合至该基材的官能基，其系选自由下列所组成之群组：羟基、羧基、硫醇基、胺基、环氧基、及(经封端之)异氰酸酯基；及至少一个氢给予基团，作为能结合至该光可固化之组成物的官能基。
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公开(公告)号：TW201523649A
公开(公告)日：2015-06-16
申请号：TW103139139
申请日：2014-11-12
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 井上純一 , INOUE, JUNICHI
CPC分类号： B32B7/02 , B32B7/00 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/40 , B32B2307/412
摘要： 本發明提供一種具備具有等向導電性的使用金屬奈米線的透明導電膜的透明導電體。第1透明導電體是具備基材及設置於該基材上的透明導電膜的透明導電體，所述基材含有光學等向性材料，所述透明導電膜包含金屬奈米線，且TD方向與MD方向上的表面電阻值的比(TD/MD)為0.6以上且小於1.5。第2透明導電體是具備基材、設置於該基材上的中間層、及設置於該中間層上的透明導電膜的透明導電體，所述中間層含有光學等向性材料，所述透明導電膜包含金屬奈米線，且TD方向與MD方向上的表面電阻值的比(TD/MD)為0.6以上且小於1.5。
简体摘要： 本发明提供一种具备具有等向导电性的使用金属奈米线的透明导电膜的透明导电体。第1透明导电体是具备基材及设置于该基材上的透明导电膜的透明导电体，所述基材含有光学等向性材料，所述透明导电膜包含金属奈米线，且TD方向与MD方向上的表面电阻值的比(TD/MD)为0.6以上且小于1.5。第2透明导电体是具备基材、设置于该基材上的中间层、及设置于该中间层上的透明导电膜的透明导电体，所述中间层含有光学等向性材料，所述透明导电膜包含金属奈米线，且TD方向与MD方向上的表面电阻值的比(TD/MD)为0.6以上且小于1.5。
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公开(公告)号：TW201515840A
公开(公告)日：2015-05-01
申请号：TW103134061
申请日：2014-09-30
发明人： 柴田周作 , SHIBATA, SHUSAKU , 岸敦史 , KISHI, ATSUSHI , 倉本浩貴 , KURAMOTO, HIROKI
CPC分类号： B32B27/18 , B32B7/00 , B32B7/10 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B2255/00 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2264/00 , B32B2307/40 , B32B2307/50 , G02B1/113
摘要： 本發明提供一種具備基材層與硬塗層，防止干涉斑，且具有充分之硬度之光學積層體。 本發明之光學積層體具備：基材層，其係由熱塑性樹脂膜形成；及硬塗層，其係將包含分子量為600~2500之硬化性化合物與折射率為1.50以上之高折射率微粒子的硬塗層形成用組合物塗佈於該熱塑性樹脂膜而形成；且該硬塗層包含該硬塗層形成用組合物向該熱塑性樹脂膜滲透而形成之滲透區域，該高折射率微粒子於該硬塗層中以濃度自未設置該基材層之側之表面向厚度方向連續變低之方式偏析。
简体摘要： 本发明提供一种具备基材层与硬涂层，防止干涉斑，且具有充分之硬度之光学积层体。 本发明之光学积层体具备：基材层，其系由热塑性树脂膜形成；及硬涂层，其系将包含分子量为600~2500之硬化性化合物与折射率为1.50以上之高折射率微粒子的硬涂层形成用组合物涂布于该热塑性树脂膜而形成；且该硬涂层包含该硬涂层形成用组合物向该热塑性树脂膜渗透而形成之渗透区域，该高折射率微粒子于该硬涂层中以浓度自未设置该基材层之侧之表面向厚度方向连续变低之方式偏析。
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公开(公告)号：TW201513239A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103125386
申请日：2014-07-24
发明人： 志賀豪士 , SHIGA, GOJI , 盛田浩介 , MORITA, KOSUKE , 飯野智繪 , IINO, CHIE , 石坂剛 , ISHIZAKA, TSUYOSHI
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L21/568 , B32B7/00 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B2305/72 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2457/00 , B32B2457/14 , H01L21/561 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L24/19 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/02379 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13024 , H01L2224/14181 , H01L2224/16146 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/73104 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/81191 , H01L2224/83191 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83907 , H01L2224/9202 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
摘要： 本發明之半導體裝置之製造方法包括如下步驟：準備將半導體晶片固定於支持體上而成之積層體的步驟A；準備具有25℃~200℃下之最低熔融黏度為10000Pa‧s以上之硬質層與25℃~200℃下之最低熔融黏度為50Pa‧s~9000Pa‧s之範圍內之埋入用樹脂層之密封用片材的步驟B；將半導體晶片埋入密封用片材之埋入用樹脂層中，而形成密封用片材中埋入有半導體晶片之密封體的步驟C；及於步驟C後，使密封用片材進行熱硬化之步驟D。
简体摘要： 本发明之半导体设备之制造方法包括如下步骤：准备将半导体芯片固定于支持体上而成之积层体的步骤A；准备具有25℃~200℃下之最低熔融黏度为10000Pa‧s以上之硬质层与25℃~200℃下之最低熔融黏度为50Pa‧s~9000Pa‧s之范围内之埋入用树脂层之密封用片材的步骤B；将半导体芯片埋入密封用片材之埋入用树脂层中，而形成密封用片材中埋入有半导体芯片之密封体的步骤C；及于步骤C后，使密封用片材进行热硬化之步骤D。
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公开(公告)号：TW201446816A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103113374
申请日：2014-04-11
申请人： 三井化學股份有限公司 , MITSUI CHEMICALS, INC.
发明人： 岡崎光樹 , OKAZAKI, KOJU
IPC分类号： C08F220/58 , C08F224/00 , C08F230/08 , C09D133/24 , C09D137/00 , C09D143/04 , C09D5/16 , C09K3/16 , C09K3/18 , C09K3/22 , B32B27/06 , B32B33/00
CPC分类号： C08F220/58 , B32B7/00 , B32B7/02 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/288 , B32B27/38 , B32B2307/554 , B32B2307/712 , B32B2307/728 , C08F8/42 , C08F2220/585 , C08G59/00 , C08K5/5425 , C08L63/00 , C09D5/00 , C09D5/1668 , C09D133/26 , C09D143/04 , C09J143/04 , C08F2220/325 , C08F2230/085 , C08F2220/382
摘要： 本發明之課題在於提供一種親水性與耐磨耗性之平衡性優異、由水引起之親水性之下降較小、進而耐候性亦優異的硬化物(例如膜)，可獲得該硬化物之聚合體及聚合體組成物。本發明之聚合體係於分子內具有含磺酸之基、環氧基、及特定之烷氧基矽烷基的特定之共聚合體(i)。
简体摘要： 本发明之课题在于提供一种亲水性与耐磨耗性之平衡性优异、由水引起之亲水性之下降较小、进而耐候性亦优异的硬化物(例如膜)，可获得该硬化物之聚合体及聚合体组成物。本发明之聚合体系于分子内具有含磺酸之基、环氧基、及特定之烷氧基硅烷基的特定之共聚合体(i)。
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公开(公告)号：TW201446486A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103107124
申请日：2014-02-27
申请人： 杰富意鋼鐵股份有限公司 , JFE STEEL CORPORATION
发明人： 中川祐介 , NAKAGAWA, YUSUKE , 北川淳一 , KITAGAWA, JUNICHI , 山中洋一郎 , YAMANAKA, YOICHIRO , 飛山洋一 , TOBIYAMA, YOICHI
CPC分类号： B65D7/04 , B32B1/00 , B32B1/02 , B32B1/08 , B32B7/00 , B32B7/02 , B32B7/08 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B27/36 , B32B2250/00 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/536 , B32B2439/00 , B32B2439/66 , B32B2439/70 , B65D25/14
摘要： 本發明的層合金屬板，係具備有：金屬板、在成為容器外面側之金屬板表面上形成的第1聚酯樹脂層、以及在成為容器內面側之金屬板表面上形成的第2聚酯樹脂層；其中，第1聚酯樹脂層係含有：聚對苯二甲酸乙二酯或共聚合成分含有率未滿6mol%的共聚合聚對苯二甲酸乙二酯30質量%以上且60質量%以下、聚對苯二甲酸丁二酯或共聚合成分含有率未滿5mol%的共聚合聚對苯二甲酸丁二酯40質量%以上且70質量%以下、以及聚烯烴系蠟依0.01%以上且3.0%以下的比例外加含有；第2聚酯樹脂層係共聚合成分含有率未滿22mol%的共聚合聚對苯二甲酸乙二酯，第1及第2聚酯樹脂層的殘留配向度係未滿30%。
简体摘要： 本发明的层合金属板，系具备有：金属板、在成为容器外面侧之金属板表面上形成的第1聚酯树脂层、以及在成为容器内面侧之金属板表面上形成的第2聚酯树脂层；其中，第1聚酯树脂层系含有：聚对苯二甲酸乙二酯或共聚合成分含有率未满6mol%的共聚合聚对苯二甲酸乙二酯30质量%以上且60质量%以下、聚对苯二甲酸丁二酯或共聚合成分含有率未满5mol%的共聚合聚对苯二甲酸丁二酯40质量%以上且70质量%以下、以及聚烯烃系蜡依0.01%以上且3.0%以下的比例外加含有；第2聚酯树脂层系共聚合成分含有率未满22mol%的共聚合聚对苯二甲酸乙二酯，第1及第2聚酯树脂层的残留配向度系未满30%。
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公开(公告)号：TW201108984A
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：TW099119937
申请日：2010-06-18
申请人： 優你 嬌美股份有限公司
IPC分类号： A47L
CPC分类号： A47L13/20 , B32B3/00 , B32B3/02 , B32B5/00 , B32B5/02 , B32B5/022 , B32B5/06 , B32B5/24 , B32B5/26 , B32B7/00 , B32B7/02 , B32B7/04 , B32B27/00 , B32B27/02 , B32B27/06 , B32B27/12 , B32B27/24 , B32B27/28 , B32B2260/023 , B32B2307/728 , B32B2432/00
摘要： 為了提供一種能擴大溼式狀態的清掃面積之技術。清掃用薄片(200)係包含:具有親水性之內層薄片(210)、具有疏水性的外層薄片(220)及(230)。內層薄片(210)配置在外層薄片(220)和(230)之間,且含浸有洗淨劑。在外層薄片(220)及(230)的內側(與內層薄片(210)相對向的一側)形成有熱熔接層(222)及(232)。
简体摘要： 为了提供一种能扩大湿式状态的清扫面积之技术。清扫用薄片(200)系包含:具有亲水性之内层薄片(210)、具有疏水性的外层薄片(220)及(230)。内层薄片(210)配置在外层薄片(220)和(230)之间,且含浸有洗净剂。在外层薄片(220)及(230)的内侧(与内层薄片(210)相对向的一侧)形成有热熔接层(222)及(232)。
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公开(公告)号：TW201012644A
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：TW098127813
申请日：2009-08-19
申请人： 琳得科股份有限公司
CPC分类号： C23C14/48 , B05D1/62 , B05D3/00 , B32B7/00 , C23C14/00 , C23C14/562 , Y10T428/24967 , Y10T428/31663
摘要： 本發明係一種成形體、其製造方法、由該成形體所組成之電子裝置元件、以及包括該電子裝置元件之電子裝置，係具有由至少包含氧原子、碳原子和矽原子之材料而構成之氣體障蔽層的成形體，其特徵在於：由該氣體障蔽層之表面開始朝向至深度方向，逐漸地減少層中之氧原子之存在比例，逐漸地增加碳原子之存在比例。如果藉由本發明的話，則提供具有良好之氣體障蔽性和透明性之成形體、其製造方法、由該成形體所組成之電子裝置元件、以及包括該電子裝置元件之電子裝置。
简体摘要： 本发明系一种成形体、其制造方法、由该成形体所组成之电子设备组件、以及包括该电子设备组件之电子设备，系具有由至少包含氧原子、碳原子和硅原子之材料而构成之气体障蔽层的成形体，其特征在于：由该气体障蔽层之表面开始朝向至深度方向，逐渐地减少层中之氧原子之存在比例，逐渐地增加碳原子之存在比例。如果借由本发明的话，则提供具有良好之气体障蔽性和透明性之成形体、其制造方法、由该成形体所组成之电子设备组件、以及包括该电子设备组件之电子设备。
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